本实用新型涉及物联网技术领域，尤其是一种具有远程固件升级功能的无线模块和装置。
背景技术：
NB-IOT：Narrow Band Internet of Things是指基于蜂窝的窄带物联网，是物联网的一个重要分支。
在传统的嵌入式领域，固件的升级，一般需要烧录器和MCU模组通过串口连接起来进行烧录，操作比较复杂。而遍布在城市每一个角落的MCU模组，不仅安装的位置多种多样，并且有很多是人工难以触及的地方，如路灯上或者山沟里。因此，使用传统的方式来升级，需要耗费巨大的人力物力。
虽然现在大多数的这些终端均安装了网络通信模块，但是这些通信模块均不具备烧录功能，不能实现远程的固件升级。如果要对这些终端进行升级，需要现场人工维护，导致物联网终端维护成本极高。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型的第一个目的在于：提供一种可以降低维护成本的具有远程固件升级功能的无线模块。
本实用新型的第二个目的在于：提供一种可以降低维护成本的具有远程固件升级功能的无线装置。
本实用新型所采取的第一种技术方案是：
一种具有远程固件升级功能的无线模块，包括射频模块、基带芯片和存储模块，所述基带芯片分别与射频模块和存储模块连接，所述基带芯片设有至少一个串口以及至少一个与外部MCU的烧录控制引脚连接的引脚。
进一步，所述基带芯片为NB-IOT基带芯片、2G基带芯片、3G基带芯片或者4G基带芯片。
进一步，所述NB-IOT基带芯片为HI2110型基带芯片或者HI2115型基带芯片。
本实用新型所采取的第二种技术方案是：
一种具有远程固件升级功能的无线装置，包括射频模块、基带芯片、存储模块和MCU，所述基带芯片分别与射频模块和存储模块连接，所述基带芯片通过串口与MCU连接，并且所述基带芯片的一个引脚与MCU的烧录控制引脚连接。
进一步，所述基带芯片为NB-IOT基带芯片、2G基带芯片、3G基带芯片或者4G基带芯片。
进一步，所述NB-IOT基带芯片为HI2110型基带芯片或者HI2115型基带芯片。
进一步，还包括传感器，所述传感器的输出端与MCU的输入端连接。
进一步，所述传感器包括温度传感器、湿度传感器和风速传感器中的至少一种。
本实用新型模块的有益效果是：包括射频模块、基带芯片和存储模块，本实用新型增设了存储模块可以存储升级固件，并且所述基带芯片设有至少一个串口以及至少一个与外部MCU的烧录控制引脚连接的引脚，使得无线模块可以在实现为外部MCU提供联网功能的同时，能够重复利用该串口实现对外部MCU的烧录控制，从而完成外部MCU的远程固件升级，本实用新型的能够有效地降低物联网的维护成本。
本实用新型装置的有益效果是：包括射频模块、基带芯片、存储模块和MCU，本实用新型增设了存储模块可以存储升级固件，并且所述基带芯片设有至少一个串口以及至少一个与MCU的烧录控制引脚连接的引脚，使得无线模块可以实现对MCU的烧录控制，从而完成MCU的远程固件升级，本实用新型能够有效地降低物联网的维护成本。
附图说明
图1为本实用新型的一种具有远程固件升级功能的无线模块的模块框图；
图2为本实用新型一种具体实施例的无线装置的模块框图。
具体实施方式
参照图1，一种具有远程固件升级功能的无线模块，包括射频模块、基带芯片和存储模块，所述基带芯片分别与射频模块和存储模块连接，所述基带芯片设有至少一个串口以及至少一个与外部MCU的烧录控制引脚连接的引脚。
进一步作为优选的实施方式，所述基带芯片为NB-IOT基带芯片、2G基带芯片、3G基带芯片或者4G基带芯片。
进一步作为优选的实施方式，所述NB-IOT基带芯片为HI2110型基带芯片或者HI2115型基带芯片。
参照图2，一种具有远程固件升级功能的无线装置，包括射频模块、基带芯片、存储模块和MCU，所述基带芯片分别与射频模块和存储模块连接，所述基带芯片通过串口与MCU连接，并且所述基带芯片的一个引脚与MCU的烧录控制引脚连接。
进一步作为优选的实施方式，所述基带芯片为NB-IOT基带芯片、2G基带芯片、3G基带芯片或者4G基带芯片。
进一步作为优选的实施方式，所述NB-IOT基带芯片为HI2110型基带芯片或者HI2115型基带芯片。
进一步作为优选的实施方式，还包括传感器，所述传感器的输出端与MCU的输入端连接。
进一步作为优选的实施方式，所述传感器包括温度传感器、湿度传感器和风速传感器中的至少一种。
下面结合说明书附图和具体的实施例对本实用新型进行进一步的说明。
参照图1，本实施例提供一种具有远程固件升级功能的无线模块，包括射频模块、基带芯片和存储模块。所述基带芯片分别与射频模块和存储模块连接，所述基带芯片设有至少一个串口以及至少一个与外部MCU的烧录控制引脚连接的引脚。一般在MCU中会设有一个或者多个用于烧录控制的引脚，当这些引脚接收到特定电平时进入烧录状态，如高电平、低电平或者一些特定的脉冲信号。在一些实施例中，所述基带芯片与外部MCU之间的连接可以在同一块电路板上实现。在另一些实施例中，基带芯片与外部MCU之间的连接可以通过线材实现。
其中，射频模块，用于将基带芯片发送的基带信号转化成射频信号以及将外部接收到的射频信号转化成基带信号，其中所述接收的射频信号中，包括来自外部的烧录控制信号和升级固件。所述射频模块可以采用现有的射频模块实现，例如采用RFMD公司的PA和SKYWORKS公司的天线开关等实现。
基带芯片，用于根据射频模块接收的烧录控制信号，对外部MCU进行烧录控制，包括将射频模块接收到的升级固件存储在存储模块中，以及根据射频模块接收到的烧录控制，完成对外部MCU的固件升级控制。此外，基带芯片和配合射频模块向外部MCU提供联网功能。本实用新型的基带芯片的烧录控制过程不涉及任何软件方法上的改进，其可以采用现有的基带芯片配合ISP升级技术实现，在一些实施例中，所述基带芯片可以是2G基带芯片、3G基带芯片或者是4G基带芯片。在另一些实施例中，所述基带芯片是华为海思的HI2110型、HI2115型基带芯片。
存储模块，用于存储升级固件。所述存储模块可以采用现有的存储芯片或者硬盘实现，如三星的闪存芯片或者普通硬盘等。
参照图2，本实施例提供了一种具有无线固件升级功能的无线装置，本装置可以视为如图1所示的无线模块的一种具体的产品应用。
本无线装置包括一个如图1所述的无线模块、MCU、温度传感器、风速传感器和湿度传感器。
所述无线模块的通过一个串口与MCU连接，并且所述无线模块的一个引脚连接在MCU的烧录控制引脚上。所述MCU通过串口分别与温度传感器、风速传感器和湿度传感器进行连接。本实施例的装置实际上是一种采集环境数据的装置。并且通过所述无线模块与外界进行通信以及实现远程固件升级。本实施例的装置能够方便地实现固件升级。
在另一些实施例中，所述具有无线固件升级功能的无线装置还可以是监控设备、自动灭火设备或者智能门禁等等装置。
本实用新型的工作原理：当射频模块接收到外部的射频信号时，会将射频信号转化成基带信号，这些外部的射频信号包括升级固件和烧录控制信号，基带芯片根据外部的烧录控制信号将升级固件存储在存储模块中，并且根据烧录控制信号向外部MCU的烧录控制引脚发送烧录信号，此时外部MCU进入烧录状态，基带芯片将存储模块中的升级固件传输至外部MCU之中，从而完成固件升级。其中，在烧录时和普通联网通信时，基带芯片和外部MCU之间的通信均使用相同的串口。本实用新型的烧录过程不涉及任何软件方法上的改进，可以采用现有的ISP烧录技术实现。
本实用新型具有以下优点：本实用新型包括射频模块、基带芯片和存储模块，可以在远程升级时，将从外部接收的升级固件存储在存储模块中，并通过基带芯片的引脚和串口完成外部MCU的固件升级。一方面可以解决MCU内存不足，不能够存储升级固件的问题，另一方面实现了远程固件升级的功能，便于对位置分散的大量物联网装置进行大规模的升级。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。