卡片结构的制作方法

文档序号:15344640发布日期:2018-09-04 22:36阅读:440来源:国知局

本实用新型涉及一种卡片结构,尤指一种可作为感应卡使用的卡片结构。



背景技术:

一般现有的电子芯片卡(如:悠游卡、信用卡或门禁卡等),其由卡片本体、感应线圈、芯片及两个保护膜所构成,该感应线圈以蚀刻方式成形于该卡片本体,该芯片与该感应线圈电性连接,且该卡片本体的正面与背面具有文字或图样,而该等保护膜分别设于该卡片本体的正面与背面;借此,可构成电子芯片卡,进而以感应方式作为付款以及身份识别的使用。

然而,以上述现有的电子芯片卡而言,由于其感应线圈以蚀刻方式成形于该卡片本体,不但需要较高的设备成本,且制作的工时及工序皆较为复杂。

因此,如何创作出一种卡片结构,以使其有效改善现有的缺失,将是本实用新型所欲积极披露之处。



技术实现要素:

有鉴于上述现有技术的缺憾,发明人有感其未臻于完善,遂竭其心智悉心研究克服,进而研发出一种卡片结构,以期可达到易于制作以及有效降低制作成本的功效。

为达上述目的及其他目的,本实用新型提供一种卡片结构,其包含有:感应层、第一图案层、第一保护层、第二图案层以及第二保护层;该感应层的一面上设有感应线圈及芯片,该感应线圈由铜线于载板上绕设成封闭回路,该芯片与该感应线圈电焊连接,且使该芯片形成接触式感应或非接触式感应;该第一图案层设于该感应层的一面上且至少覆盖该感应线圈;该第一保护层设于该第一图案层的一面上;该第二图案层设于该感应层的另一面上;该第二保护层设于该第二图案层的一面上。

上述的卡片结构中,该第一图案层与该第一保护层分别设有对应该芯片的穿孔,使该第一图案层仅覆盖该感应线圈,而该芯片则由该等穿孔露出,而使该芯片形成接触式感应。

上述的卡片结构中,该第一图案层覆盖该感应线圈与该芯片,而使该芯片形成非接触式感应。

上述的卡片结构中,该第一图案层与该第二图案层分别具有图样区。

上述的卡片结构中,该等图样区为图形、文字或其组合。

上述的卡片结构中,该第一保护层与该第二保护层分别为可透光的胶层。

借此,本实用新型的卡片结构,可达到易于制作以及有效降低制作成本的目的。

附图说明

图1是本实用新型第一较佳具体实施例的外观示意图。

图2是本实用新型第一较佳具体实施例的分解示意图。

图3是本实用新型第二较佳具体实施例的外观示意图。

图4是本实用新型第二较佳具体实施例的分解示意图。

符号说明:

1 感应层

10 载板

11 感应线圈

12 芯片

2、2a 第一图案层

21、31 穿孔

22、41 图样区

3、3a 第一保护层

4 第二图案层

5 第二保护层

具体实施方式

为充分了解本实用新型的目的、特征及功效,兹借由下述具体的实施例,并配合附图,对本实用新型做详细说明,说明如后:

请参阅图1及图2,如图所示:本实用新型为一种卡片结构,其至少包含有感应层1、第一图案层2、第一保护层3、第二图案层4以及第二保护层5。

该感应层1其一面上设有感应线圈11及芯片12,该感应线圈11由铜线于载板10上绕设成封闭回路,该芯片12与该感应线圈11电焊连接,且使该芯片形成接触式感应或非接触式感应。

该第一图案层2设于该感应层1的一面上且至少覆盖该感应线圈11。

该第一保护层3设于该第一图案层2的一面上。

该第二图案层4设于该感应层1的另一面上。

该第二保护层5设于该第二图案层4的一面上。

于本实用新型的一实施例中,该第一图案层2与该第一保护层3分别设有对应该芯片12的穿孔21、31。

于本实用新型的一实施例中,该第一图案层2与该第二图案层4分别具有图样区22、41,而该等图样区22、41为图形、文字或其组合。

于本实用新型的一实施例中,该第一保护层3与该第二保护层5分别为可透光的胶层。

当本实用新型于制作时,于该载板10上以铜线绕设出各式形状(如:矩形、圆形、三角形或其他几何图形)且为封闭回路的感应线圈11,并以焊接方式将该芯片12与该感应线圈11电性连接,借以构成该感应层1,之后将该第一图案层2设于该感应层1的一面上且仅覆盖该感应线圈11,使该第一图案层2的穿孔21对应该芯片12,再将该第一保护层3贴附于该第一图案层2的一面上,且使该第一保护层3的穿孔31对应该第一图案层2的穿孔21与该芯片12,进而让该芯片12由该等穿孔露出,再将该第二图案层4设于该感应层1的另一面上,并将该第二保护层5贴附于该第二图案层4的一面上,而使该芯片12形成接触式感应的型态。

请参阅图3及图4,如图所示:于本实施例中,同样依上述第一较佳具体实施例的方式制成该感应层1上的感应线圈11与该芯片12,并以该第一图案层2a覆盖该感应线圈11与该芯片12,使该感应线圈11与该芯片12由该第一图案层2a加以封闭,再将该第一保护层3a贴附于该第一图案层2a的一面上,再将该第二图案层4设于该感应层1的另一面上,并将该第二保护层5贴附于该第二图案层4的一面上,而使该芯片12形成非接触式感应的型态。

本实用新型在上文中已以较佳实施例说明,然本领域技术人员应理解的是,该实施例仅用于描绘本实用新型,而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是,举凡与该实施例等效的变化与置换,均应设为涵盖于本实用新型的范围内。因此,本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。

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