本实用新型涉及板卡相关技术领域，具体为一种信息处理模块风冷扇热结构。
背景技术：
风冷散热主要针对的是板卡的核心CPU散热，辅以其它供电电路的元件散热，其主要的工作原理就是通过散热铜管将CPU核心温度迅速的传到至散热鳍片上，然后通过风扇的风流带走散热鳍片上的热量，经过反复循环，达到CPU快速散热的效果。
目前常见的风扇大致分为两种，一种是涡轮风扇，另外一种是轴流扇叶风扇。涡轮风扇是离心式的工作原理，好处就是提供风流的同时保证出风口压力，穿透力更强，但是这种风扇必须要设计专门的导流外壳，让其内部形成一个类似的闭合风流回路，冷风从风扇口进，热风从卡板的挡板出，不会造成严重积热情况，缺点是转速高风量大，噪音也非常明显。轴流风扇的结构相对开放，不像涡轮风扇那样一端进风一端出风，但风流比较紊乱，散热效果差。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种信息处理模块风冷扇热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种信息处理模块风冷扇热结构，包括板卡，所述板卡的上表面固定安装CPU，所述CPU的两侧设置有与所述板卡的上表面固定连接的支撑框架，所述支撑框架的顶部固定安装X型架，所述X型架的下方设置有与所述支撑框架固定连接的散热鳍片，所述散热鳍片的下方设置有与所述支撑框架固定连接的散热铜管，所述X型架的外壁分别通过活动螺栓固定连接涡轮风扇和导流外壳，所述涡轮风扇柔性软连接过渡管的一端，所述过渡管的另一端柔性软连接所述导流外壳，所述导流外壳内部固定安装第一导流片和第二导流片，所述第一导流片设置有两组，两组所述第一导流片之间设置有三组第二导流片，所述板卡的下表面固定连接轴流风扇。
优选的，所述散热铜管设置有三组，三组所述散热铜管处于同一水平高度且呈等间距排列安装，所述散热铜管与所述CPU之间的距离为8mm～10mm。
优选的，所述导流外壳的外端固定安装风罩，所述风罩的外部轴向截面呈矩形结构，其内部轴向截面呈梯形结构，并且该梯形结构的出口口径大于所述导流外壳的内径。
优选的，所述过渡管中固定安装不锈钢过滤网。
优选的，所述第一导流片呈直线型板状结构，所述第二导流片由两端为直线型板状结构和中间为波形板状结构拼接而成，两组所述第一导流片和三组所述第二导流片在所述导流外壳的内部呈直线等间距排列。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型结构紧凑、安装方便，通过涡轮风扇对CPU表面进行散热，并通过轴流风扇对板卡中的PCB板子进行散热，形成双重散热结构，散热效率高，减少板卡积热，有效的降低了CPU的工作温度；
2、本实用新型通过在导流外壳的内部安装第一导流片和第二导流片，提高风罩前侧热风流出的均匀度，减少噪音产生，并通过第二导流片上的波形板状结构，增大热风与第二导流片的碰撞，从而减少热风流出速度，减少噪音产生。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为图1中A部放大结构示意图；
图3为本实用新型中导流外壳结构示意图。
图中：1板卡、2CPU、3支撑框架、4X型架、5散热鳍片、6散热铜管、7涡轮风扇、8导流外壳、9过渡管、10第一导流片、11第二导流片、12轴流风扇、13风罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种信息处理模块风冷扇热结构，包括板卡，板卡1的上表面固定安装CPU2，CPU2的两侧设置有与板卡1的上表面固定连接的支撑框架3，支撑框架3的顶部固定安装X型架4，X型架4的下方设置有与支撑框架3固定连接的散热鳍片5，散热鳍片5的下方设置有与支撑框架3固定连接的散热铜管6。散热铜管6设置有三组，三组散热铜管6处于同一水平高度且呈等间距排列安装，散热铜管与CPU2之间的距离为8mm～10mm，达到散热铜管6最佳的导热效果。
X型架4的外壁分别通过活动螺栓固定连接涡轮风扇7和导流外壳8，涡轮风扇7柔性软连接过渡管9的一端，过渡管9中固定安装不锈钢过滤网，过滤出灰尘，避免灰尘堆积在CPU2上，从而提高板卡1的散热效果。过渡管9的另一端柔性软连接导流外壳8，导流外壳8的外端固定安装风罩13，风罩13的外部轴向截面呈矩形结构，其内部轴向截面呈梯形结构，并且该梯形结构的出口口径大于导流外壳8的内径，从而加快热风流出。导流外壳8内部固定安装第一导流片10和第二导流片11，第一导流片10设置有两组，两组第一导流片10之间设置有三组第二导流片11，第一导流片10呈直线型板状结构，第二导流片11由两端为直线型板状结构和中间为波形板状结构拼接而成，两组第一导流片10和三组第二导流片11在导流外壳8的内部呈直线等间距排列。板卡1的下表面固定连接轴流风扇12。
工作原理：本实用新型的工作过程分为：吸热—导热—散热三个过程。导热过程由散热铜管5从CPU2处吸收的热量从散热铜管5传递到散热鳍片5的过程。吸热和散热过程中分为两个部分，一是涡轮风扇7将CPU2或散热鳍片5上的热量吸入到过渡管9中，再经导流外壳8吹出到外界环境中；二是轴流风扇12将板卡1中PCB板子上的热量吸出到外界环境中。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。