技术总结
本实用新型公开的一种防水的RFID电子标签，包括依次叠层设置的基材层、胶粘层、介电层、天线层、封装层和防水层，介电层设有第一空腔，封装层设有第二空腔，防水层设有第三空腔，第一空腔和第二空腔连通，第二空腔和第三空腔连通，第一空腔内设有支垫，第二空腔内设有RFID芯片，RFID芯片与支垫固定连接，第一空腔和第二空腔内填充环氧树脂，第三空腔内填充硅胶。该防水的RFID电子标签通过多层包裹，使其具有防水、耐高温、耐酸碱等优点，能够有效延长电子标签的使用寿命。
技术研发人员：李杏明;徐沈传
受保护的技术使用者：英内物联网科技海门有限公司
技术研发日：2018.03.05
技术公布日：2018.09.04