本实用新型涉及电子标签的技术领域，特别涉及一种防水的RFID电子标签。
背景技术：
随着物联网的发展，各行各业对电子标签的要求越来越高。现有的电子标签一般都是依次叠层设置的面标层、天线层和RFID芯片。这样的电子标签通常碰到水后便无法正常工作，不适合洗涤等行业的应用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种防水的RFID电子标签，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
本实用新型提供一种防水的RFID电子标签，包括依次叠层设置的基材层、胶粘层、介电层、天线层、封装层和防水层，介电层设有第一空腔，封装层设有第二空腔，防水层设有第三空腔，第一空腔和第二空腔连通，第二空腔和第三空腔连通，第一空腔内设有支垫，第二空腔内设有RFID芯片，RFID芯片与支垫固定连接，第一空腔和第二空腔内填充环氧树脂，第三空腔内填充硅胶。
在一些实施方式中，支垫包括第一支垫和第二支垫，RFID芯片与第一支垫固定连接，RFID芯片与第二支垫固定连接。
在一些实施方式中，RFID芯片下方设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第一支垫固定连接，第二焊盘与第二支垫固定连接。
在一些实施方式中，天线层为螺旋天线，螺旋天线与RFID芯片电连接。
有益效果：本实用新型实施例的一种防水的RFID电子标签通过多层包裹，使得该电子标签具有防水、耐高温、耐酸碱等优点，能够有效延长电子标签的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式中一种防水的RFID电子标签的结构示意图；
图2为本实用新型一实施方式中一种防水的RFID电子标签的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图，对本实用新型进行进一步详细的说明。
如图1和2所示，
一种防水的RFID电子标签，包括依次叠层设置的基材层80、胶粘层10、介电层20、天线层30、封装层40和防水层50，介电层20设有第一空腔21，封装层40设有第二空腔41，防水层50设有第三空腔51，第一空腔21和第二空腔41连通，第二空腔41和第三空腔51连通，第一空腔21内设有支垫70，第二空腔41内设有RFID芯片60，RFID芯片60与支垫70固定连接，第一空腔21和第二空腔41内填充环氧树脂，第三空腔51内填充硅胶。
具体的，基材层80为PET膜，胶粘层UV固化压敏胶，深圳市鑫威新材料股份有限公司购买。封装层40包括塑料或者陶瓷。其中环氧树脂沉积到第一空腔21和第二空腔41内，进一步保护RFID芯片60并将其固定在适当的位置。
而防水层50优选为聚酰亚胺膜，聚酰亚胺膜通过半固化胶体进行粘接，使用平面压合机压合，压力设置为80-100Kg，温度为180-200℃，压合时间为90-150s；压合成型后，采用180-200℃烤箱烘烤固化30-45分钟，即可使得聚酰亚胺膜完成固化，使得RFID芯片和天线实现完成密封
进一步的，支垫70包括第一支垫71和第二支垫72，RFID芯片60与第一支垫71固定连接，RFID芯片60与第二支垫72固定连接。
进一步的，RFID芯片60下方设有第一焊盘61和第二焊盘62，第一焊盘61与第一支垫71固定连接，第二焊盘62与第二支垫72固定连接。
进一步的，天线层30为螺旋天线，螺旋天线与RFID芯片60电连接。介电层20上设有螺旋图案，用于限定螺旋天线的位置，螺旋天线和RFID芯片60通过导电银浆实现电连接。
本实用新型提供的实施方案中的一种防水的RFID电子标签通过多层包裹，使得该电子标签具有防水、耐高温、耐酸碱等优点，能够有效延长电子标签的使用寿命。
以上表述仅为本实用新型的优选方式，应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围之内。