一种新型的不干胶电子标签的制作方法

文档序号:15479323发布日期:2018-09-18 22:14阅读:206来源:国知局

本实用新型涉及不干胶电子标签技术领域,具体是指一种新型的不干胶电子标签。



背景技术:

RFID系统即射频识别,俗称电子标签,RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境,RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便,RFID系统由标签,读写器,天线,中间件,应用系统组成,每个电子标签由耦合元件及芯片组成,并具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象,每个标签都有一个全球唯一的ID号码—UID,UID是在制作芯片时放在ROM中的,无法修改,用户数据区是供用户存放数据的,可以进行读写、覆盖、增加的操作,但是市面上的不干胶电子标签在粘贴过程中因为空气无法跑出标签与凹槽塑胶面之间,导致标签粘贴后中间很多气泡残留而凸起,并且普通不干胶电子标签内部的嵌体由PET材料组成,而PET材料是难降解的聚合材料,自身降解大约需要200-400年的时间,因此容易造成环境污染问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是克服以上的技术缺陷,提供一种可以防止标签粘贴时出现气泡,并且可以生物降解以便回收的新型的不干胶电子标签。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种新型的不干胶电子标签,包括表面材料,所述的表面材料外表面上设有表面涂层,所述的表面材料内侧面上设有涂底层,所述的涂底层底部设有嵌体,所述的嵌体由第一材料层、第二材料层和第三材料层粘结组成,所述的第一材料层内部设有芯片,所述的第二材料层内部设有与芯片相对应的线圈,所述的芯片与线圈连接构成一个射频回路,所述的嵌体底部设有抗金属材料,所述的抗金属材料底部设有不干胶层,所述的不干胶层底部设有底纸,所述的底纸在连接不干胶层的内侧面设有使底纸内侧面光滑的涂硅层,所述底纸外侧面上设有背印层,所述的背印层外表面上印有生产商信息,所述的表面涂层上设有连通到不干胶层的排气孔。

本实用新型与现有技术相比的优点在于:本实用新型表面材料上设有表面涂层,这样可以改变表面材料的表面特性,使表面材料更好地接受油墨和易于打印,,增加油墨粘合力以及防止印刷图文脱落,表面材料内侧面上涂底层的设置可以增加表面材料的不透光性,底纸内侧面设有涂硅层,这样可使底纸成为表面张力很低,很光滑的表面,防止不干胶粘结在底纸上,排气孔的设置可以使标签粘贴时不易出现气泡。

作为改进,所述的表面材料为适合印刷和打印的可柔性变形的材料。

作为改进,所述的表面涂层为非吸收性的各类薄膜材料,这样可以避免脏污。

作为改进,所述的表面材料和嵌体上均设有多条通过花刀技术切割的纹缝,这样在撕下时标签很容易被破坏,可以防止该标签被重复使用。

作为改进,所述的第一材料层、第二材料层和第三材料层均由可降解的纤维素类物质组成,这样便于对废弃标签进行回收。

附图说明

图1是本实用新型一种新型的不干胶电子标签的剖视结构示意图。

图2是本实用新型一种新型的不干胶电子标签的嵌体的剖视结构示意图。

如图所示:1、表面材料,2、表面涂层,3、涂底层,4、嵌体,5、第一材料层,6、第二材料层,7、第三材料层,8、芯片,9、线圈,10、抗金属材料,11、不干胶层,12、底纸,13、涂硅层,14、背印层,15、排气孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。

一种新型的不干胶电子标签,包括表面材料1,所述的表面材料1外表面上设有表面涂层2,所述的表面材料1内侧面上设有涂底层3,所述的涂底层3底部设有嵌体4,所述的嵌体4由第一材料层5、第二材料层6和第三材料层7粘结组成,所述的第一材料层5内部设有芯片8,所述的第二材料层6内部设有与芯片8相对应的线圈9,所述的芯片8与线圈9连接构成一个射频回路,所述的嵌体4底部设有抗金属材料10,所述的抗金属材料10底部设有不干胶层11,所述的不干胶层11底部设有底纸12,所述的底纸12在连接不干胶层11的内侧面设有使底纸12内侧面光滑的涂硅层13,所述底纸12外侧面上设有背印层14,所述的背印层14外表面上印有生产商信息,所述的表面涂层2上设有连通到不干胶层11的排气孔15。

所述的表面材料1为适合印刷和打印的可柔性变形的材料。

所述的表面涂层2为非吸收性的各类薄膜材料。

所述的表面材料1和嵌体4上均设有多条通过花刀技术切割的纹缝。

所述的第一材料层5、第二材料层6和第三材料层7均由可降解的纤维素类物质组成。

本实用新型在具体实施时,先将标签底部最外层的底纸揭开,然后利用标签底部的不干胶层将标签粘贴在指定位置,粘贴时,标签上的排气孔可以将标签底部的气体排至标签外,避免标签粘贴后出现气泡,粘贴结束后,若想人为伪造标签,将标签撕下时,表面材料和嵌体上的纹缝会导致标签受到破坏,无法重复使用并进行伪造,保护了标签的安全性,当标签使用结束后,嵌体上的纤维素材料可以进行降解,降解结束后可以分别回收芯片和线圈,减少环境污染。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。

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