本实用新型属于抗金属标签领域，具体涉及一防强拆抗金属RFID标签，当所述防强拆抗金属RFID从金属表面被强制取下时，所述防强拆抗金属RFID标签损坏，失去使用效应。
背景技术：
RFID标签，是应用RFID无线射频识别技术的一种电子标签。一般而言，RFID 标签由耦合元件及芯片组成，每个RFID标签上具有独一无二的电子编码，在使用过程中RFID标签被附着于物体表面以标识目标对象，当RFID标签被设置于一工作区域内时，RFID标签接收射频器发出的射频信号，并发出存储于芯片中的产品信息，射频器接收产品信息以识别标记目标对象。RFID标签在日常生活中的应用非常广泛，应用领域包括比如门禁控制、航空包裹识别、文档追踪管理、包裹追踪识别、移动商务、产品防伪、停车场管制、生产线自动化、物料管理等等。
然而当RFID标签被粘贴在金属上时，RFID标签的特性将发生较大的变化。如果是电磁感应方式的RFID标签，在磁通进入金属中时将流过涡流，从而产生抵消磁通的作用，结果会导致信息交换距离大幅缩短。如果是电波方式的RFID 标签，则电波在金属面反射并产生多径现象，RFID标签的信息读取就会变得十分不稳定。为了针对解决金属物品对RFID标签造成的影响，现有技术中存在特别适用于金属物品的抗金属标签，所述抗金属标签可防止金属物品对其造成的影响，但是所述抗金属结构在实际应用中也存在着使用上的弊端。
现有技术的抗金属RFID标签结构如图1所示，所述抗金属RFID标签包括一基本基体10P，以及缠绕于所述基本基体1OP表面的基本RFID标签20P，其中所述RFID标签20P包括芯片。特别值得注意的是，当所述抗金属RFID标签被贴设于金属物品表面时，所述基本基体10P的背面粘附于所述金属物品表面，所述芯片也被设置于所述基本基体10P的背面，此时，当射频器发出射频信号时，所述射频信号经过所述基本基体10P之后抵达所述芯片，所述芯片携带的所述产品信息也通过所述基本基体10P被反射回所述射频器被查收。
然而，在所述抗金属RFID标签的使用过程中，所述抗金属RFID标签设置于所述金属物品表面使用，一旦所述抗金属RFID标签从所述金属物品表面被拆下时，所述抗金属RFID标签不再标记该金属物品，但是该抗金属RFID标签依旧会和射频器之间发生信号交互关系，这样就失去了抗金属RFID标签标记特定物品的作用，这样会引发很多不必要的问题。举例来说，当一些不法人士可将所述抗金属RFID标签从金属物品表面强制拆卸下，所述抗金属RFID标签依旧会与所述射频器之间发生信号交互，远端操作人员或者操作系统无法获知此时抗金属RFID标签已经从金属表面被强制拆卸，则该金属物品就处于不受管控的状态，不法人士可随意地取走该金属物品，从而导致金属物品的失窃。再比如，当一些不法人士将本来该标记贵重金属物品的抗金属RFID标签拆卸后，并贴置于一不贵重金属物品表面，这样就会造成管理人员或者管理系统的管理混乱，进而引发系列问题。
综上所述，现有技术的抗金属RFID标签从金属物品表面强制拆卸后依旧可以使用，从而导致抗金属RFID标签在一些特殊场景下得不到很好的应用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一防强拆抗金属RFID标签，所述防强拆抗金属 RFID标签贴置于金属物品表面时可防强拆，进而提高所述防强拆抗金属RFID标签的使用安全性。
本实用新型的目的在于提供一防强拆抗金属RFID标签，所述防强拆抗金属 RFID标签从金属物品表面拆卸时，所述防强拆抗金属RFID标签自行损坏，以此方式加强对金属物品的安全管理。
本实用新型的目的在于提供一防强拆抗金属RFID标签，所述防强拆抗金属 RFID标签一旦被用于标记特定金属物品时，不能再次被使用于其他金属物品，提高所述防强拆抗金属RFID标签标记和定位的准确性。
本实用新型的目的在于提供一防强拆抗金属RFID标签，所述防强拆抗金属 RFID标签被适用于实时，精确地监管金属物品。
本实用新型的目的在于提供一防强拆抗金属RFID标签，所述防强拆抗金属 RFID标签结构简单，制作成本低廉，在现有技术的抗金属RFID标签进行结构改进，以适用于特殊场景的应用。
为达上述目的，本实用新型的主要技术解决手段是提供一防强拆抗金属 RFID标签，被设置于金属物品表面使用，所述防强拆抗金属RFID标签包括：
基体，其中所述基体包括活动体以及固定体，其中所述固定体的两端点之间定义至少一开口，所述活动体被可活动地设置于所述开口形成的开口空间内；
RFID标签条，所述RFID标签条包括标签芯片以及围绕所述标签芯片的标签天线，其中所述RFID标签条被设置于所述基体的外表面，所述标签芯片被设置于所述活动体的外表面，所述标签天线覆盖正对所述标签芯片的所述固定体，所述RFID标签条被实施为一易碎RFID标签条。。
在一些实施例中，所述活动体分离于所述固定体被设置，所述RFID标签条连接所述固定体以及所述活动体。
在一些实施例中，所述活动体可拆卸地连接于所述固定体。
在一些实施例中，所述活动体被设置于所述开口空间内的面积不大于所述开口空间的面积。
在一些实施例中，所述固定体被实施为半封闭式结构。
在一些实施例中，所述固定体定义所述中空空间，所述中空空间通过所述开口与外界环境相通。
在一些实施例中，所述基体进一步包括至少一隔板，所述隔板被设置于所述中空空间内，分割所述中空空间为至少一中空室的组成。
在一些实施例中，所述活动体与所述金属物品表面胶黏连接。
在一些实施例中，所述RFID标签条被实施为一无源纸质易碎RFID标签。
在一些实施例中，所述固定体被实施为半封闭式的多面体结构，所述活动体选自多边体以及圆形体的一种或其组合。
附图说明
图1是现有技术的抗金属RFID标签的结构示意图。
图2到图3是根据本实用新型的防强撕抗金属RFID标签的结构示意图。
图4到图5是根据本实用新型的所述防强撕抗金属RFID标签的变形实施例的结构示意图。
图6是根据本实用新型的所述防强撕抗金属RFID标签的另一变形实施例的结构示意图。
图7和图8是根据本实用新型的所述防强撕抗金属RFID标签的使用过程示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
图1是现有技术的抗金属RFID标签的结构示意图，如图1所示，现有技术的抗金属RFID标签包括一基本基体10P，以及缠绕于所述基本基体1OP表面的基本RFID标签20P。特别值得注意的是，当所述抗金属RFID标签被贴设于金属物品表面时，所述基本基体10P的背面粘附于所述金属物品表面，所述芯片也被设置于所述基本基体10P的背面。现在市面上的抗金属RFID标签在所述基本基体10P和所述RFID标签20P外部另外设置一外壳，所述外壳再与金属物品粘贴。在所述抗金属RFID标签的使用过程中，所述抗金属RFID标签设置于所述金属物品表面使用，一旦所述抗金属RFID标签从所述金属物品表面被拆下时，所述抗金属RFID标签不再标记该金属物品，但是所述抗金属RFID标签依旧会和射频器之间发生信号交互关系，这样就失去了抗金属RFID标签标记特定物品的作用，这样会引发很多不必要的问题。
为了解决以上问题，本实用新型提供一防强拆抗金属RFID标签，所述防强拆抗金属RFID标签贴置于金属物品表面时可防强拆，进而提高所述防强拆抗金属RFID标签的使用安全性。所述防强拆抗金属RFID标签的结构如图2和图3 所示。
具体而言，所述防强拆抗金属RFID标签包括基体10以及RFID标签条20，其中所述RFID标签条20进一步包括标签芯片21以及标签天线22，所述标签芯片21被设置于所述RFID标签条20的外表面，所述标签天线22设置于所述RFID 标签条20并分布于所述标签芯片21的周围，值得一提的是，在本实用新型的实施例中，所述标签芯片21的设置位置被定义为所述RFID标签条的外表面。
另外，所述RFID标签条20在本实用新型的实施例中被优选实施为一易碎 RFID标签，特别地，所述易碎RFID标签被实施为一纸质易碎RFID标签。以此方式，当所述RFID标签条20在使用过程中可通过外力被撕毁。
在所述RFID标签条20的实际使用过程中，所述标签芯片21内设置一系列电子信息，其中所述电子信息包括关于产品信息的或者其他相关信息，设置于所述RFID标签条20外端一侧的传感器朝向所述标签芯片21方向发射射频，所述标签芯片21内存储的电子信息被发送回给传感器被感应识别。另外，在本实用新型中，所述RFID标签条20被实施为一无源RFID标签，此时，当所述RFID 标签条20接收到所述射频后，所述标签天线22被触发以供电给所述标签芯片 21，进而使得所述标签芯片21可朝向所述传感器发送电子信息。当然，所述RFID 标签条也可被实施为有源RFID标签，本实用新型在这方面不受限制。关于RFID 标签条20的RFID标记原理在这不再累赘介绍。
所述基体10具有一定的厚度，在本实用新型的实施例中，所述基体10的厚度被实施为5-10cm，以弥补由于金属物品存在而导致的信息交换距离缩短的现象出现，即所述基体10被实施为一立体结构。
如图3到图6所示，所述基体10包括活动体11以及固定体12，其中所述活动体11可活动地设置于所述基体10。即当所述基体10处于正常状态时，所述活动体11与所述固定体12彼此组合形成所述基体10。当所述基体10处于不正常状态时，所述活动体11分离于所述固定体12。值得一提的是，此处，所述基体10的不正常状态指的是所述基体10从物品表面被强拆的状态，所述基体 10的正常状态相对于所述基体10的不正常状态而言。
所述固定体12被实施为一半闭环结构，所述固定体12的基体本身围绕以定义形成一半通空间，所述固定体12的两端点彼此靠近并间隔定义至少一开口，所述开口被实施为所述半通空间的开口。所述固定体12形成的所述开口位于所述固定体12的后表面，或者说，所述固定体12的后表面定义形成所述开口。值得一提的是，在此所述固定体12的后表面指的是所述固定体12靠近所述金属物品的侧面。
在本实用新型的实施例中，所述固定体12被实施为一半闭环状的矩形结构，所述开口被形成在所述矩形结构的一侧面。但是，所述固定体12的形状不限于所述矩形结构，所述固定体12还可被实施为一半开环状的三面体、多面体等结构，本发明在这方面不受限制。
所述固定体12的两端点之间定义所述开口，所述开口进一步定义一开口空间，所述开口空间的面积不小于所述活动体11的面积，以使得所述活动体11 可活动地设置于所述开口内。如图3所示，在本发明的一些实施例中，所述活动体11完全分离于所述固定体12，此时，所述活动体11的横向宽度不大于所述开口的开口宽度。如图6所示，在本实用新型的另一实施例中，所述活动体 11可拆卸地连接于所述固定体12，此时，所述活动体11半分离地被设置于所述基体10。
正是由于所述活动体11的存在，所述基体10在正常状态以及非正正常状态之间转变，如图3所示，当所述基体10处于所述正常状态时，所述活动体11 通过一连接设备连接于所述固定体12，并且所述活动体11被设置于所述开口定义的所述开口空间内。如图6所示，当所述基体10处于所述正常状态时，所述活动体11可拆卸地连接于所述固定体12，比如所述活动体11可通过一压合线连接于所述固定体12，此时当所述活动体11收到外力作用时，所述活动体11 与所述固定体12分离。再比如，所述活动体11可通过一连接块部分连接于所述固定体12，此时，当所述活动体11收到外力作用时，所述活动体11也与所述固定体12分离。
值得一提的是，如图3到图5所示，在本实用新型的实施例中，所述活动体11可被实施为任意形状。在图3所示的实施例中，所述活动体11被实施为一矩形体，在图4所示的实施例中，所述活动体11A被实施为一圆形体，在图5 所示的实施例中，所述活动体11B被实施为一三角体。但熟悉该项技术的人，应该明白所述活动体11的形状大小并不受限制，在本实用新型的实施里中，所述活动体11的横向宽度小于所述开口的间距即可，所述活动体11的高度都没有特别限制。
另外，值得一提的是，为了防止金属物品对所述防强拆抗金属RFID标签产生不必要的干扰，所述基体10被实施为一中空结构，换言之，所述固定体12 形成的所述半通空间被实施为一中空空间。所述基体10进一步包括至少一隔板13，其中所述隔板13被设置于所述中空空间内以将所述中空空间区隔为多个中空室14，另外，所述中空室14的设置不仅可以增强所述基体10的结构强度，还可降低所述基体10的制作成本。关于所述隔板13以及所述中空室14的结构在本实用新型的实施例种不详细介绍。
另外，所述基体10由特殊材料制备而成，在本实用新型的实施例中，所述基体10优选由塑料、陶瓷或者其他高分子材料制备而成，但值得注意的是，所述基体10的材料并不受限制，只要所述基体10的材料不影响射频信号的传播即可。
由上而知，所述防撕抗金属RFID标签由所述基体10以及设置于所述基体 10表面的所述RFID标签条20组成，具体而言，所述RFID标签条20缠绕地设置于所述基体10的外表面，最常见地是通过黏贴的方式设置所述RFID标签条于所述基体10表面。
特别值得注意的是，当所述RFID标签条20被设置于所述基体10外表面时，所述标签芯片21被设置于所述活动体11上，即所述标签芯片21被设置于所述基体10的后表面的所述活动体11上。另外，所述RFID标签条20具有足够长的长度，以保证当所述标签芯片21被设置于所述活动体11上时，正对所述标签芯片11的所述固定体12上设置有所述标签天线22。还有，在所述活动体11 分离于所述固定体12的情况下，所述RFID标签条20粘结所述活动体11以及所述固定体12，从而使得所述基体10处于正常状态。
换言之，所述基体10包括活动体11以及固定体12，其中所述固定体12的两端点之间定义至少一开口，所述活动体11被可活动地设置于所述开口形成的开口空间内。所述RFID标签条20缠绕设置于所述基体10的外表面，所述RFID 标签条20上的所述标签芯片21被设置于所述活动体12，所述标签天线22覆盖正对所述标签芯片21的所述固定体11。
如图7和图8所示，所述防强撕抗金属RFID标签的使用过程示意图被展示。当所述防撕抗金属RFID标签被应用于标记识别一特定金属物品时，所述防撕抗金属RFID标签被设置于所述金属物品的表面，一般而言，所述防撕抗金属RFID 标签通过胶水胶黏的方式被设置于金属物品的表面，但所述防撕抗金属RFID标签也可通过其他连接方式被设置于所述金属物品的表面。此时，所述活动体11 正对并且连接于所述金属表面，所述标签芯片21被夹层设置于所述活动体11 与所述金属物品之间。由于正对所述标签芯片21的所述固定体12上形成所述标签天线22，因此，射频信号可通过所述标签芯片21后被接收，从而达到标记识别该特定金属物品的效果。
当所述防撕抗金属RFID标签从该特定金属物品时拆卸下来时，由于所述活动体11活动设置于所述基体10，即当所述基体10受到相对于所述金属物品向外拉扯的外力时，所述活动体11与所述金属物品之间的连接力大于向外拉扯的外力，所述活动体11与所述固定体12分离。然而此时所述活动体11和所述金属物品连接，所述固定体12脱离所述金属物品，从而导致设置于所述基体10 后表面的RFID标签条20被撕扯，因此，设置于所述活动体11表面的所述标签芯片21被残留在所述活动体11与所述金属物品之间，所述防撕抗金属RFID标签被撕毁而失去标签作用。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。