一种防揭防伪射频识别标签的制作方法

本实用新型属于RFID(射频识别)标签技术领域，特别涉及一种防揭防伪射频识别标签。

背景技术：

随着物联网技术的发展，作为该领域一个重要的组成部分RFID标签的应用越来越普及，尤其是在商品防伪、新零售方面使用防揭防伪RFID标签逐渐成为一种趋势。

目前采用的RFID标签防揭防伪方法通常有2种：

第一种：将蚀刻后的RFID天线制作的Inlay转移到人工合成的易碎纸上实现防揭效果，缺点如下：

1、易碎纸的生产工艺复杂、成本高；

2、需要将标签天线转移到易碎纸上，不仅工序多，而且容易破损，标签的成品率低；

3、易碎纸在模切时无法排废、不能复卷，只能切张，不能用机器自动贴标，影响贴标的效率；

4、易碎纸尺寸受湿度影响大，尺寸稳定性差，容易引起材料破裂或者天线的电性能改变；

5、易碎纸的耐候性差、在冷冻冷藏、潮湿的环境中有局限性，另外在商品的运输周转过程中容易损坏；

6、当标签的背胶比较厚、抗拉强度比较高时，如双面胶做背胶时，即便是易碎纸标签仍然有被完整揭下再用的可能。

(二)使用特殊的可分层揭开材料做标签天线的基材，该方法制作的标签从被贴物上揭开时上层基材被剥离，下层基材、天线和芯片会留在被贴物上，此类防揭防伪标签的不足如下：

1、可分成揭开材料的成本高；

2、需要将标签天线和芯片从PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材上转移过去，工艺较多；

3、不能完全避免留在被贴物上的这一部分被完整揭下重用的可能。

总之，上述两种标签都是采用连续的涂胶作为背胶，尤其是在背胶较厚、胶膜强韧或者使用双面胶作为背胶的情况下，背胶的胶膜对标签天线起到明显的补强作用，提高被完整剥离再用的机率，另外，成本更高。

有鉴于以上的问题，本设计人积极加以研究创新，以期望创设一种防揭防伪射频识别标签。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种防揭防伪射频识别标签，通过天线导电层与基材之间局部或全部为低剥离力区以及采用非连续的背胶层的设计，由于采用非连续的背胶层能够避免对天线导电层的补强和保护作用，因此该结构的标签从被贴物上揭开时，其与基材层之间低剥离力区的天线导电层会粘在被贴物上，并会被撕裂，破坏标签天线的谐振回路或者收发无线信号的功能，使标签揭开后无法再用，从而起到防揭防伪的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种防揭防伪射频识别标签，包括基材层、复合胶层、天线导电层和背胶层，所述天线导电层位于所述基材层和所述背胶层之间且通过所述复合胶层粘接，所述基材层与所述天线导电层之间具有低剥离力区；且所述背胶层为非连续的背胶层；

根据基材层与天线导电层之间的剥离力不同，将天线导电层分为低剥离力区和高剥离力区，所述低剥离力区与所述基材层之间的剥离强度小于所述低剥离力区与所述背胶层之间的剥离强度，所述高剥离力区与所述基材层之间的剥离强度大于等于所述高剥离力区与所述背胶层之间的剥离强度，且所述高剥离力区与所述基材层之间的剥离强度大于所述低剥离力区与所述基材层之间的剥离强度；

所述高剥离力区的面积≥0。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的进一步技术方案是：实现所述天线导电层具有低剥离力区的结构为下列三种方式中的一种：

第一种、所述低剥离力区与所述基材层之间无所述复合胶层，所述高剥离力区与所述基材层之间通过所述复合胶层粘接；

第二种、所述低剥离力区与所述基材层之间通过胶水层粘接，所述高剥离力区与所述基材层之间通过所述复合胶层粘接，所述胶水层的剥离强度小于所述复合胶层的剥离强度；

第三种、所述基材层的内表面预先形成涂层，所述涂层与所述天线导电之间通过所述复合胶层粘接，所述涂层与所述天线导电层之间的剥离强度小于所述涂层与背胶层之间的剥离强度。

进一步地说，所述背胶层为非连续的不干胶膜，所述不干胶膜为具有开槽的非连续性胶膜；或者所述不干胶膜为具有第一网格的非连续性胶膜。

进一步地说，所述背胶层为双面胶层，所述双面胶层具有经切割而成的第二网格或开槽。

进一步地说，所述开槽位于所述低剥离力区与所述高剥离力区的交界处，或者位于所述低剥离力区与基材层上未粘接天线导电层的区域的交界处。

进一步地说，所述低剥离力区且对应所述开槽处开设有缺口。进一步地说，所述低剥离力区与所述基材层之间的剥离强度比所述背胶层与被贴物之间的剥离强度小至少2N/15mm。

进一步地说，所述射频识别标签还包括离型层，所述离型层与所述不干胶膜或所述双面胶层粘接。

进一步地说，所述基材层为PET薄膜层、纸基层或布基层。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中通过天线导电层与基材之间局部或全部为低剥离力区，以及采用非连续的背胶层的设计，得标签从被贴物上揭开时，其与基材层之间低剥离力区的天线导电层会粘在被贴物上，并会被撕裂，破坏标签天线的谐振回路或者收发无线信号的功能，使标签揭开后无法再用，从而起到防揭防伪的效果；

而且采用非连续的背胶层能够避免对天线导电层的补强和保护作用，使得撕除标签时不会使得基材层、天线导电层和背胶层完整的揭起，避免标签再用，保证防揭防伪效果；

再者，本实用新型的低剥离力区且对应背胶层的开槽处开设有缺口，此结构使得在撕除标签纸时，天线导电层的低剥离力区更易随基材层揭起，进一步加强防揭防伪的效果；

另外，本实用新型不仅防揭开再用的效果好，而且生产工艺简单、材料成本低廉、耐候性与可靠性好、适合各种应用场合，具有明显的性价比优势；具体如下：

(1)本实用新型可以使用普通的PET膜、纸、布等做基材层，一是此类材料成本低，不需要使用特殊昂贵的易碎纸、可分层剥离材料，大大降低材料成本；二是材料的选择范围广；

(2)本实用新型的标签不需要将天线导电层转移到易碎膜上，生产流程简单、工序少，降低生产成本；

(3)本实用新型的不干胶膜通过涂布或印刷不而成，避免了胶膜对标签天线的补强作用，提高了被揭开时的毁坏效果；

(4)本实用新型的耐候强，在确保防揭性能的情况下，还能够满足各种环境，如湿热、冷冻、潮湿、雨淋、日晒等的使用需求；

(5)本实用新型的标签与其它RFID防伪标签相比，耐刮、擦性能优异，可靠性高、使用寿命长；

(6)本实用新型可以绕卷、复卷、模切排废，适合现有的各种自动化贴标设备，克服易碎纸防伪标签无法模切排废、不能自动贴标的缺陷。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的基材层和天线导电层复合后的结构示意图；

图2是图1的A部的局部放大图；

图3是本实用新型的实施例1的结构示意图之一(不干胶膜为具有开槽的非连续性胶膜)；

图4是图3的B部的局部放大图；

图5是本实用新型的实施例1的结构示意图之二(不干胶膜为具有第一网格的非连续性胶膜)；

图6是本实用新型的实施例2的结构示意图；

附图中各部分标记如下：

基材层1、天线导电层2、低剥离力区21、高剥离力区22、缺口23、不干胶膜31、不干胶膜具有的开槽311、第一网格312、双面胶层32、第二网格321、离型层4和芯片5。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例1：一种防揭防伪射频识别标签，如图1到图5所示，包括基材层 1、复合胶层(图未示意)、天线导电层2和背胶层，所述天线导电层位于所述基材层和所述背胶层之间且通过所述复合胶层粘接，所述基材层与所述天线导电层之间具有低剥离力区21；且所述背胶层为非连续的背胶层；

根据基材层与天线导电层之间的剥离力不同，将天线导电层2分为低剥离力区21和高剥离力区22，所述低剥离力区与所述基材层之间的剥离强度小于所述低剥离力区与所述背胶层之间的剥离强度，所述高剥离力区与所述基材层之间的剥离强度大于等于所述高剥离力区与所述背胶层之间的剥离强度，且所述高剥离力区与所述基材层之间的剥离强度大于所述低剥离力区与所述基材层之间的剥离强度；

所述高剥离力区的面积≥0。

所述高剥离力区的面积可以为0，即天线导电层可以全部为低剥离力区也可以局部为低剥离力区。所述天线导电层与背胶层之间还具有芯片5。

实现所述天线导电层具有低剥离力区的结构为下列三种方式中的一种：

第一种、所述低剥离力区与所述基材层之间无所述复合胶层，所述高剥离力区与所述基材层之间通过所述复合胶层粘接；即所述天线导电层与所述基材层之间部分采用所述复合胶层直接粘接，部分无所述复合胶层(此时天线导电层无所述复合胶层的部分为低剥离力区)；较佳的为该种方式；

第二种、所述低剥离力区与所述基材层之间通过胶水层粘接，所述高剥离力区与所述基材层之间通过所述复合胶层粘接，所述胶水层的剥离强度小于所述复合胶层的剥离强度；即，通过采用不同剥离强度的胶水实现天线导电层上不同剥离力区域的设置；

第三种、所述基材层的内表面(即靠近天线导电层的一面)预先形成涂层，所述涂层与所述天线导电之间通过所述复合胶层粘接，所述涂层与所述天线导电层之间的剥离强度小于所述涂层与背胶层之间的剥离强度；在基材层的内表面预先涂布一涂层，该涂层能够降低基材层与所述复合胶层之间的剥离强度，即降低与天线导电层之间的剥离强度，使天线导电层成为低剥离力区；而不影响基材层与背胶之间的剥离强度。

所述背胶层为非连续的不干胶膜31，所述不干胶膜为具有开槽311(如图3所示，开槽的形状不限)的非连续性胶膜；或者所述不干胶膜为具有第一网格312(如图5所示，比如格栅状或蜂窝状，但不限于此)的非连续性胶膜。

比如，涂布背胶时，有的部位涂布，有的部位不涂布。

所述不干胶膜的涂布方式为丝印或喷胶，但不限于此。

本实施例中，所述开槽的宽度≥0.1mm，优选的为0.4mm，但不限于此。

较佳的，此种情况的不干胶膜为不干胶。

所述开槽位于所述低剥离力区与所述高剥离力区的交界处，或者位于所述低剥离力区与基材层上未粘接天线导电层的区域的交界处。

所述低剥离力区且对应所述开槽处开设有缺口23。缺口的大小可以根据所述背胶层的开槽的大小做调整。开槽与缺口的设计便于撕除的时候，低剥离力区被损坏。

所述低剥离力区与所述基材层之间的剥离强度比所述背胶层与被贴物之间的剥离强度小至少2N/15mm。其中，所述被贴物指标签贴于的物体。

所述基材层为PET薄膜层、纸基层或布基层。但不限于此。

所述射频识别标签还包括离型层4，所述离型层与所述不干胶膜粘接。便于收卷。

实施例2：一种防揭防伪射频识别标签，如图6所示，结构与实施例1类似，不同之处在于：所述背胶层为双面胶层32，所述双面胶层具有经切割而成的第二网格321(第二网格的形状为矩形或三角形，但不限于此)或开槽。本实施例中，所述双面胶层具有经切割而成的网格，所述网格的宽度为3-6mm，但不限于此。

所述切割方式为刀具切割或激光切割，但不限于此

所述射频识别标签还包括离型层4，所述离型层与所述双面胶层粘接。便于收卷。

本实用新型的工作过程和工作原理如下:

通过天线导电层与基材之间局部或全部为低剥离力区，以及采用非连续的背胶层的设计，得标签从被贴物上揭开时，其与基材层之间低剥离力区的天线导电层会粘在被贴物上，并会被撕裂，破坏标签天线的谐振回路或者收发无线信号的功能，使标签揭开后无法再用，从而起到防揭防伪的效果；

采用非连续的背胶层能够避免对天线导电层的补强和保护作用，使得撕除标签时不会使得基材层、天线导电层和背胶层完整的揭起，避免标签再用，保证防揭防伪效果；

低剥离力区且对应背胶层的开槽处开设有缺口，此结构使得在撕除标签纸时，天线导电层的低剥离力区更易随基材层揭起，进一步加强防揭防伪的效果。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。