技术总结
本实用新型提供RFID标签及安装有RFID标签的物品，该RFID标签延长了通信距离且能够安装于金属面。RFID标签包括：无线IC芯片；天线图案；匹配电路；电容耦合部，其与天线图案连接，并与金属面电容耦合；以及绝缘基材，天线图案和电容耦合部形成于该绝缘基材，天线图案具有：第1天线图案(22)，其借助匹配电路与无线IC芯片连接；以及第2天线图案，其一端借助匹配电路与无线IC芯片连接，另一端与电容耦合部连接，RFID标签具有电容部，该电容部在第1天线图案与电容耦合部之间具有电容，所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。
技术研发人员：加藤登
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2018.10.30
技术公布日：2020.01.21