带有RFID芯片的工具的制作方法

本发明涉及物联网技术领域，特别是涉及一种带有rfid芯片的工具。

背景技术：

随着物联网技术的不断发展和广泛的运用，赋予了物的感知能力，促使种类繁多的智能化系统的涌现。智能化系统对物的感知方法主要涉及光学读码技术和射频技术。光学读码技术主要是将物体的信息编制成一维码或者二维码，通过光学扫描设备来读取保存在编码中的物体信息，此种方式在读取时必须要定置定位，且编码设置在物体表面，容易受环境和使用方式的影响，使编码出现污损造成失效而无法读取。而现有最新且流行的物联网技术就是rfid射频技术，rfid技术通过无线电讯号识别rfid芯片并可进行读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，且在扫描时物体不需要定置定位。rfid技术非常有效的为拥有智能化管理系统的智能工具柜提供了基于物联网技术的工具管理方式。

在现有技术中，rfid技术通过rfid标签或者芯片与工具配合使用，主要是使用粘贴在工具表面或者嵌入的方式。粘贴方式适合柔性的rfid标签粘贴在物体表面，此种方式操作简单，但不适合粘贴在使用频繁的工具上，在频繁使用的情况下rfid标签粘贴的方式容易脱落和损坏。对于频繁使用的工具嵌入颗粒状的rfid芯片则优于粘贴的方式，但rfid芯片嵌入后射频信号的传输会有一定的损耗，特别是在金属工具上，金属对射频信号有一定的吸收作用，使rfid射频信号减弱，使扫描的精确度及有效性会有受到一定的影响。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种带有rfid芯片的工具，能够通过改进rfid的嵌入方式，增强内嵌式rfid芯片射频信号的传输能力，提高扫描的精确度及有效性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种带有rfid芯片的工具，包括工具和rfid芯片，所述工具本体的非工作表面上开设有内嵌槽；所述rfid芯片为颗粒状，所述rfid芯片放置在所述工具本体的内嵌槽内，所述内嵌槽的底面上设置有第一倒角，所述内嵌槽的底面与所述rfid芯片的接触面尺寸一致，所述rfid芯片嵌入后的四周侧面与所述内嵌槽内壁留有间隙，所述rfid芯片通过粘合材料固定在所述内嵌槽内。

在本发明一个较佳实施例中，所述内嵌槽是设置有第二倒角的倒角凹槽，或者是直凹槽，或者是梯形凹槽。

在本发明一个较佳实施例中，所述第二倒角设置在所述内嵌槽的开口处。

在本发明一个较佳实施例中，所述rfid芯片完全嵌入或者部分嵌入在所述工具的内嵌槽内。

在本发明一个较佳实施例中，所述rfid芯片完全嵌入在内嵌槽中时上表面与所述工具的表面齐平。

在本发明一个较佳实施例中，所述rfid芯片为长方体颗粒。

在本发明一个较佳实施例中，所述工具本体的非工作表面是金属表面时，所述rfid芯片使用抗金属超高频rfid芯片。

在本发明一个较佳实施例中，所述工具本体的非工作表面是非金属表面时，所述rfid芯片能够使用抗金属超高频rfid芯片或者使用超高频rfid芯片。

在本发明一个较佳实施例中，所述rfid芯片使用胶水粘合在所述内嵌槽内，所述的胶水为双组分环氧树脂。

在本发明一个较佳实施例中，所述工具的非工作表面，包括工具手柄表面、工具的护套表面、连接杆表面或柱状的工具外圆表面。

本发明的有益效果是：本发明通过在工具上开设梯形的内嵌槽，保证rfid芯片能够方便的在内嵌槽内进行定位，并且嵌入后与内嵌槽之间留有均匀的间隙，保证使rfid芯片射频信号得到有效的传输，增强内嵌式rfid芯片射频信号的传输能力，提高扫描的精确度及有效性。

附图说明

图1是本发明带有rfid芯片的工具一较佳实施例的立体结构示意图；

图2是本发明带有rfid芯片的工具另一较佳实施例的立体结构示意图；

图3是本发明带有rfid芯片的工具另一较佳实施例的立体结构示意图；

图4是所示为rfid芯片完全嵌入工具时的示意图；

图5是所示为嵌入槽的局部示意图；

图6是所示为rfid芯片嵌入在圆弧面工具上的示意图；

图7是所示为rfid芯片部分嵌入在工具上的示意图；

图8是所示为rfid芯片嵌入梯形凹槽内的示意图；

图9是所示为rfid芯片嵌入直凹槽内的示意图；

附图中各部件的标记如下：1-rfid芯片、2-内嵌槽、3-棘轮工具、4-钳子工具、5-套筒工具、6-粘合剂、7-薄型工具、8-第一倒角、9-第二倒角。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1-9所示，本发明实施例包括：

一种带有rfid芯片的工具，包括工具本体和rfid芯片1，所述工具本体的非工作表面上设置有内嵌槽2；所述rfid芯片1为颗粒，颗粒的形状能够是长方体颗粒，或者是圆柱型颗粒，优选采用的是长方体颗粒。本发明实施例中展示的所述rfid芯片1的外形尺寸长宽高为10mm*4mm*2mm，长方体颗粒状的rfid芯片可以配置更加完整的射频天线，使射频信号能够更具有穿透力，有助于提高射频信号的扫描精度和有效性，在智能工具柜中长方体颗粒状rfid芯片可以被精准有效的扫描读取。所述rfid芯片1内嵌在所述工具的内嵌槽2内，所述内嵌槽底上设置有第一倒角8，所述rfid芯片1与所述内嵌槽2底面相互接触面尺寸一致，都为10mm*4mm，设置第一倒角8的作用是在安装rfid芯片1时不会出现过于靠近内嵌槽2的一侧使间隙不均匀，造成射频信号强度不均匀，使信号传输发生损耗问题。所以rfid芯片1放入后的四周侧面与所述内嵌槽2内壁留会留下有均匀的间隙，所述rfid芯片1使用粘合剂6双组分环氧树脂粘合在所述内嵌槽内。

所述工具本体的非工作表面，包括工具手柄表面、工具的护套表面、连接杆表面或柱状的工具外圆表面。图1-3所示展示了三种内嵌槽设置的位置，其他情况不再一一列举。如图1所示，所述内嵌槽2的位置可以设置棘轮工具3手柄和棘轮头的连接杆的中部，rfid芯片1可以根据连接杆的外形尺寸选择纵向或者是横向开设。rfid芯片1安装在工具连接杆位置的好处是此位置为非工作面，rfid芯片1不会因为工具的使用过程受力而发生损坏，而且此位置一般都比较厚可以设置完整的嵌入槽，将rfid芯片1完全嵌入安装，除棘轮工具外其他长条形工具都可以这样将内嵌槽设置在连接杆或者是长条形的手柄上。

如图2所示，所述内嵌槽2可以设置在钳子工具4手柄护套的前端，设置在此处的好处是一般情况下工具手柄护套为非金属制品，在其上开设内嵌槽要比金属上简单，另外更重要的一点是塑料不会影响射频信号的传输，rfid芯片安装在此处有利于rfid芯片的信息能够稳定有效的被读取，对于设置有非金属护套的工具都可以将内嵌槽设置护套上。

如图3所示，所述内嵌槽2可以设置在套筒工具5靠台阶处的外圆面上，因套筒工具5主要使用区域是前端大开口位置，且套筒的工作孔的深度会留有一定余地，所以将内嵌槽2设置在靠近上端台阶处可以避开套筒工具的工作区域，保证嵌入的rfid芯片1不会在套筒工具使用过程中造成损坏。

图4-9展示了所述内嵌槽2的各种形状。

如图4所示，为优选的内嵌槽2的形状，所述的内嵌槽2包括设置在开口处的第二倒角9和设置在底部的第一倒角8，rfid芯片1完全嵌入在内嵌槽2内，此时内嵌槽2的深度和rfid芯片1的高度一致都为2mm，使的rfid芯片1的上表面与工具的表面齐平，rfid芯片1嵌入到内嵌槽2时四周使用粘合剂6双组分环氧树脂进行粘合，此种方式的优点是即保证rfid芯片1的使用安全，又可以使射频信号有效的传输。

如图5所示，为内嵌槽2的局部结构图中，内嵌槽2嵌入在工具的金属表面，内嵌槽2底部带有第二倒角9，并且内嵌槽2底部的尺寸和rfid芯片1接触面的尺寸一致。这样设置的优点是rfid芯片1能够很方便的嵌入到内嵌槽2内，因为两者的接触面相同rfid芯片1能够精准的被定位，从而使内嵌槽2和rfid芯片1之间能够形成均匀的间隙，保证信号有效的传输。

如图6所示的为圆弧面工具上开设内嵌槽2的方式。如图6所示rfid芯片1内嵌在套筒工具5圆弧表面上的内嵌槽2内，rfid芯片1的上表面和套筒工具5的圆弧外径齐平，rfid芯片1的四周露出内嵌槽2的部分使用粘合剂6进行覆盖，保证rfid标签的安全使用，同时也可以使工具表面能够保证一定的顺滑过度而不出现棱角而影响使用。

如图7所示为rfid芯片1部分嵌入在薄型工具7表面时的状态，这种情况主要是针对工具厚度较薄或者不易开设较深内嵌槽的工具，此种方式优点是可以保证薄型工具7的使用强度，rfid芯片1部分嵌入在工具上，并外露了一部分，rfid芯片1外露部分的四周同样使用粘合剂6进行覆盖，待粘合剂6硬化后对rfid芯片1起到保护作用。

如图8所示可以将内嵌槽2设置成梯形凹槽，rfid芯片1的安装面可以完全和梯形状的内底面配合，此种方式同样适合在金属类工具上进行rfid芯片1镶嵌。梯形槽的优点是取消了第一倒角8和第二倒角9使加工更加便利，且梯形槽边的斜面区域同样能够保证rfid射频信号传输稳定有效。

如图9所示所开设的内嵌槽2为直凹槽，直凹槽开设在工具本体为钳子工具的塑料非金属手柄上。当rfid芯片1嵌入在非金属表面上时，传输信号的损耗相比金属表面要低的多，所以在非金属表面可以采用只带有第二倒角9的直凹槽，从而降低制造的难度。

当内嵌槽2设置在工具本体的金属表面时，所述rfid芯片1优选使用抗金属超高频rfid芯片，抗金属超高频rfid射频信号安全性能强、保密性强、穿透性能较强，可在恶劣环境下使用。当嵌入槽2设置在工具本体的非金属表面时，rfid芯片则采用高频rfid芯片就能到达预期的效果。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。