触控功能片的电极排线结构及其制备方法与流程

本发明涉及电容触摸屏技术领域，特别是涉及一种触控功能片的电极排线结构及其制备方法。

背景技术：

目前，大、中、小尺寸的触控功能片的前端制备过程普遍是传统的标准生产方式，其过程为：将导电膜放入隧道炉或者烤箱进行缩水，缩水温度一般为135℃～150℃，缩水时间一般为90min，缩水完成后用印刷机进行边缘电极走线的印刷，印刷用的材料为银浆液体，银浆中的银颗粒含量在70％左右，印刷机上架有专门设计的网版，其中印刷采用的网版，是由菲林首先进行曝光，用1.2％的h2o2硬化后用温水显影，干燥后制成可剥离的图形底片，图形底片包括基片和胶膜，制版时将图形底片的胶膜面与绷好的丝网贴紧，通过挤压使胶膜与湿润的丝网贴实，揭下基片，用风吹干就制成网版。在网版上倒入已经经过稀释剂稀释且粘稠度达到一定范围的银浆，通过刮刀在导电膜上设计好的边缘区域印刷上银浆，形成的银浆厚度在5μm～8μm范围内，导电膜上刚印刷完成的银浆带有液体，需要进入隧道炉或者烤箱进行烘烤，烘烤温度一般为80℃～140℃，烘烤时间一般为70min，烘烤完成后进入后续的激光蚀刻工序，激光蚀刻工序除了对导电膜的中央位置进行图案的蚀刻，同时对已经干透固化的银浆区进行通道线路蚀刻，形成的银浆通道线路的宽度一般为80μm～150μm的范围内。

这种传统的触控功能片的电极排线方法具有设备及制成工艺成熟的优点，现有行业中的中、小尺寸电容触控屏的电极走线均采用这种印刷银浆的方式完成。近一两年发展起来的大尺寸电容触控屏也依然沿用的是这种印刷银浆的电极走线方式。

然而，这种传统触控功能片电极走线的制备方法具有以下问题：

1、大尺寸网版成本高昂，且具备稳定制作大尺寸网版的厂家少，导致大尺寸触控功能片的发展受到很大限制。

2、印刷过程极易受到环境洁净度、人员操作的影响，印刷银浆时，环境中和操作人员身上的杂质颗粒容易掉落到银浆液中或者印刷完成后的银浆表面，一旦有颗粒就会对后续激光蚀刻工序产生短路和断路的影响，直接影响到触控功能片的良品率。

3、印刷完成后需要人工检验，如发现印刷后的银浆线路上有杂质颗粒，涉及能修复的颗粒，需要人工用细针去把它挑出来，挑拣由人工操作，很容易挑出细孔或者把相邻银浆往边缘挤压导致边缘银浆的厚度过厚。

4、印刷完成后需要长时间的烘烤，来将银浆烘烤干透，以确保银浆与导电膜之间的附着力，因此需要配备隧道炉或者烤箱，然而烘烤时间长，耗能较大。

5、在烘烤的过程中，由于银浆带有一定的液体，隧道炉或者烤箱内的颗粒一旦掉落在银浆上就会形成二次杂质颗粒，在激光蚀刻的过程中，这些二次杂质颗粒就会与银浆线路接触导致短路和断路，修复需要花费大量的时间成本和人工成本，而且在修复过程中极易把银浆线路挑断。

6、烘干后的银浆厚度在5μm～8μm的范围内，需要用激光蚀刻3～4次，这样会使得激光蚀刻的效率不高，更会使得激光蚀刻过程中容易蚀刻出大量的银颗粒，而这些银颗粒往往很难被完全吸附清除，而残留的银颗粒极易与周围的银浆线路形成短路。

7、在激光蚀刻的过程中，由于银浆是由银微粒粘合剂、溶剂及助剂混和组成的粘稠浆料，烘烤后银浆会比较脆，导致银浆线路越细就越容易形成断路，加上银浆电阻率较大，所以无法形成更小宽度的银浆线路，形成的银浆线路的宽度一般在80μm～150μm的范围内，无法制备超窄边框的电容触控屏。

因此，需要一种新的触控功能片的电极排线结构的制备方法来解决传统制备方法的不足。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种触控功能片的电极排线结构的制备方法，能够完全替代传统印刷银浆电极的方法，制备得到的触控功能片的电极排线结构，能够大幅度提高触控功能片及电容式触摸屏的生产效率和良率，且有利于制备出超窄边框的电容式触摸屏。

本发明制备方法是通过以下技术方案来实现的：

一种触控功能片的电极排线结构的制备方法，包括以下步骤：

将掩模贴附于基底的中部位置处，以将所述基底分为中央覆盖区及边缘显露区；

采用真空镀膜技术在所述边缘显露区上沉积形成金属薄膜；

去除所述掩膜，所述中央覆盖区上设置有导电膜，对所述导电膜及所述金属薄膜进行激光刻蚀操作，以在所述中央覆盖区形成电极图案结构且在所述边缘显露区形成电极排线结构。

在其中一种实施方式，所述金属薄膜的厚度为0.03μm～3μm。

在其中一种实施方式，所述电极排线结构包括多条导电线路，所述导电线路的线宽为20μm～80μm。

在其中一种实施方式，所述基底的材质包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、带防眩功能的聚对苯二甲酸乙二醇酯和带防眩功能的玻璃其中至少一种。

在其中一种实施方式，当所述掩模材质为硬质板，所述将掩模贴附于基底的中部位置处的操作具体为将双面胶带粘贴在所述基底的中部位置处，将所述硬质板贴附在所述双面胶带上。

在其中一种实施方式，当所述掩模为柔性膜，所述将掩模贴附于基底的中部位置处的操作具体为将所述柔性膜贴附于所述基底的中部位置处；其中，所述柔性膜包括带可剥离胶pet膜、带可剥离胶pe膜、带可剥离胶cpp膜、覆硅胶pet膜、覆硅胶pe膜、覆硅胶cpp膜、覆低粘胶pet膜、覆低粘胶pe膜和覆低粘胶cpp膜其中至少一种。

在其中一种实施方式，所述柔性膜的厚度为10μm～250μm，所述柔性膜的粘度为10g～50g。

在其中一种实施方式，所述掩模为一体式结构或分体式结构。

在其中一种实施方式，所述掩模设置有四个直角，以使形成的所述金属薄膜也具有四个直角，在对所述导电膜及所述金属薄膜进行激光刻蚀中，还以所述掩模与所述金属薄膜交界的四个直角顶点作为四个标识对位点。

一种触控功能片的电极排线结构，由上述触控功能片的电极排线结构的制备方法制备得到。

一种触控功能片的制备方法，包括上述触控功能片的电极排线结构的制备方法，还包括后续的贴合工序及绑定工序。

一实施方式，一种触控功能片，由上述触控功能片的制备方法制备得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1)本发明所述方法制备得到的金属薄膜的厚度较薄，仅需激光蚀刻一次即可形成导电线路；而传统印刷银浆膜的厚度较厚而需要重复蚀刻至少三次；因此本发明所述方法可以提高总体蚀刻效率至少30％以上。

2)本发明所述方法制备得到的金属薄膜由于其脆性及电阻率远低于传统印刷银浆膜，因此可以实现更窄宽幅的导电线路，其蚀刻形成的导电线路最窄可至20μm，进而可制备出超窄边框的电容式触摸屏。

3)本发明所述方法的工序简单、生产节拍快，经过掩模切割、金属镀膜等工序在几分钟之内即可制备一片触控功能片，相比于传统的触控功能片的制备方法，能够大大提高生产效率。

4)电容式触摸屏方案众多，每一个案子均需要开模设计网版、网框和菲林，成本高昂，而本发明所述方法无需开模网版，仅按照不同图纸利用激光切割或者机械切割方式即可快速成型掩模，生产效率更高，成本更低。

5)本发明所述方法的可提高触控功能片的良率和稳定性。

6)本发明所述方法的耗材成本为印刷银浆的耗材成本一半，能够降低原材料成本。

综上所述，本发明所述方法制备得到的触控功能片及电容式触摸屏的良品率更高，品质更好，边框更窄，成本更低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式的触控功能片的电极排线结构的制备方法的步骤流程图。

图2为本发明一实施方式的触控功能片的结构示意图。

图3为本发明一实施方式的触控功能片的结构示意图。

图4为本发明一实施方式的掩模的结构示意图。

图5为图4中a部分的放大图。

图6为本发明一实施方式的掩模的结构示意图。

图7为传统的触控功能片的结构示意图。

图8位本发明一实施方式的触控功能片的局部图。

图9为传统的电容式触摸屏的结构示意图。

图10为本发明一实施方式的电容式触摸屏的结构示意图。

图11为本发明一实施方式的触控功能片的测试过程图。

图12为本发明一实施方式的触控功能片的触控功能测试结果图。

图13为本发明一实施方式的触控功能片的通道宽度测试结果图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施方式，请参阅图1、图2及图3，一种触控功能片的电极排线结构的制备方法，包括以下步骤：

s110，将掩模210贴附于基底111的中部位置处，以将所述基底111分为中央覆盖区1111及边缘显露区1112。

依据设计方案，采用激光操作或者机械切割操作切割出掩模210，掩模210所在位置对应为触控功能片产品的功能区。所述掩模210可以通过贴合设备或者覆膜设备平整无间隙的紧密贴覆到基底表面。

s120，采用真空镀膜技术在所述边缘显露区1112上沉积形成金属薄膜113。

所述真空镀膜技术可以为磁控溅射、蒸镀或其他类似技术。

s130，去除所述掩膜，所述中央覆盖区1111上设置有导电膜112，对所述导电膜112及所述金属薄膜113进行激光刻蚀操作，以在所述中央覆盖区1111形成电极图案结构且在所述边缘显露区1112形成电极排线结构。

在将所述掩模210贴附于所述基底111的中部位置处的操作之前，通过真空镀膜技术或是涂布技术在所述中央覆盖区1111上形成导电膜112。又或者，在去除所述掩膜的操作之后，通过真空镀膜技术或是涂布技术在所述中央覆盖区1111上形成导电膜112。在该方法的基础上，再经过后续的贴合工序及绑定工序，即可得到触控功能片110。

一方面，本发明所述方法采用真空镀膜方式来代替传统印刷银浆方式，以得到金属薄膜，相比于传统印刷银浆，金属薄膜的沉积是在真空环境中进行，免受印刷环境和操作人员的污染，彻底解决了印刷银浆过程中杂质颗粒容易掉落到银浆液中或印刷银浆后烘烤过程中而导致银浆在激光蚀刻工序会产生大量短路和断路的问题，自然也就不需要花费大量人力成本和时间成本来进行人工检验和人工挑拣银浆中的杂质颗粒，自然也就避免了人工挑拣容易挑出细孔或者把相邻银浆往边缘挤压导致局部银浆厚度过厚问题，从而大大提高了触控功能片的良品率，也大大提高了触控功能片的生产效率。

一方面，本发明所述方法与传统印刷银浆制备方法相比，通过真空镀膜方式使金属薄膜牢牢附着在基底上，不需要经过缩水、烘烤操作，节省了缩水、烘烤设备成本及缩水、烘烤的时间成本，大大降低了耗能；同时解决了烘烤设备内的杂质颗粒掉落在银浆上会形成二次杂质颗粒的问题，自然也就避免了二次人工检验和二次人工挑拣挑拣银浆中的二次杂质颗粒的问题，如此节约了大量人力成本和时间成本，避免了二次人工挑拣时会把银浆线路挑断的问题，大大提高了触控功能片的生产效率，同时还大大提高了触控功能片的良品率。

一方面，传统电极制备方法印刷得到的银浆厚度最小也只能做到5μm～8μm，而金属薄膜的厚度可以做到0.03μm～3μm，远远小于印刷得到的银浆厚度，激光蚀刻仅需蚀刻一次即可，大大提高了激光蚀刻的效率，激光蚀刻的总体效率至少提高30％以上，降低激光蚀刻设备投入成本的同时减少了激光蚀刻的时间，进而提高了触控功能片的生产效率；同时，由于金属薄膜的厚度可以做到足够薄，所以能够避免在激光蚀刻过程中会蚀刻出大量的金属颗粒导致短路的问题，如此大大提高了触控功能片的良品率。

另一方面，印刷得到的银浆线路的宽度最小只能做到80μm～150μm，而金属薄膜的厚度要远比烘烤后的银浆薄，金属薄膜不会出现爆边断裂现象，同时纯金属的导电率远高于银浆，因此能够在相似通道电阻的前提下形成宽度更小的导电线路，导电线路的宽度可以做到20μm～80μm，这是创新性的改进。例如，银浆线路的宽度为110μm，金属薄膜线路的宽度为50μm时，即将导电线路的宽度从110μm降低至50μm，在通道数量为112条的情况下，理论上对应制备得到的电容式触摸屏的边框可以变窄6.7mm，如此可以优异的实现电容式触摸屏的超窄边框设计。例如，相邻两条导电线路之间的部分为激光通道，在极限条件下，激光通道的宽度可至20μm，导电线路的宽度可至20μm，二者的宽度之和为40μm，若导电线路的数量为112条，则理论上对应制备得到的电容式触摸屏的边框仅为4.48mm，即在5mm以内，远远超越了现有技术。

综上所述，本发明所述方法完全区别于现有制备方法，可彻底解决杂质颗粒导致的短路与断路不良问题，可以实现超窄边框的设计，减少人工的返修操作和原材料成本，明显提高触控功能片产品的可靠性和稳定性。

一实施方式，所述金属薄膜的厚度为0.03μm～3μm，远远小于印刷得到的银浆厚度，激光蚀刻仅需蚀刻一次即可，大大降低激光蚀刻的成本且提高了激光蚀刻的效率，激光蚀刻的总体效率至少提高30％以上，进而提高了触控功能片的生产效率；同时，由于金属薄膜的厚度可以做到足够薄，蚀刻出的金属颗粒极少，可以很好的被设备抽风吸附，大幅度减小短路和断路的风险，如此大大提高了触控功能片的良品率。例如，所述金属薄膜的厚度为0.03μm；例如，所述金属薄膜的厚度为0.1μm；例如，所述金属薄膜的厚度为0.5μm；例如，所述金属薄膜的厚度为1μm；例如，所述金属薄膜的厚度为2μm；例如，所述金属薄膜的厚度为2.5μm；例如，所述金属薄膜的厚度为3μm。

一实施方式，所述电极排线结构包括多条导电线路，所述导电线路的宽度为20μm～80μm，远远小于银浆线路的宽度，理论上，若银浆线路的宽度为110μm，导电线路的宽度为50μm时，即是将导电线路的宽度从110μm降低至50μm，对应制备得到的电容触控屏的边框可以变窄6.7mm，如此便可制备出超窄边框的电容式触摸屏。例如，所述导电线路的宽度为20μm；例如，所述导电线路的宽度为50μm；例如，所述导电线路的宽度为80μm。

一实施方式，所述采用真空镀膜技术在所述边缘显露区上沉积形成金属薄膜的操作具体为：在密闭腔室内设置阳极基板，将金属靶材放入至所述密闭腔室阴极处，对所述密闭腔室进行抽真空，使所述密闭腔室成为真空环境，再往所述密闭腔室内充入惰性气体，以金属靶材作为阴极，以阳极基板作为阳极，将电源与阳极基板及金属靶材连接，在电场作用下，使金属原子沉积在所述边缘显露区。可以理解地，在真空环境中，在电场作用下，金属靶材和阳极基板电离出惰性气体离子，该离子受到电场加速具有高能量，轰击金属靶材表面，将离子动量转移给金属原子，金属原子获得动量后逸出金属靶材表面，沉积在所述边缘显露区，以在边缘显露区上沉积形成金属薄膜。

在一定程度上，所述磁控溅射操作的工作条件会影响金属薄膜的性能，1、所述密闭腔室的真空度为10^-3pa～10^-5pa，例如，所述密闭腔室的真空度为10^-3pa；例如，所述密闭腔室内的真空度为10^-5pa；例如，所述密闭腔室的真空度为10^-4pa。2、所述密闭腔室内的压力为0.3pa～0.8pa；例如，所述密闭腔室内的压力为0.3pa；所述密闭腔室内的压力为0.5pa；所述密闭腔室内的压力为0.8pa；3、所述电源为直流电源或交流电源。4、所述电源的功率为1000w～9000w，例如，所述电源的功率为1000w；例如，所述电源的功率为5000w；例如，所述电源的功率为9000w。5、所述惰性气体氦气、氖气、氩气、氪气、氙气和氡气等中至少一种，常用的惰性气体为氩气。在上述这种工作条件下能够形成附着力强、致密性高、耐热性高且耐候性高的金属薄膜。6、所述镀膜时间为1min以上。理论上，所述真空镀膜的工作时间越短，金属薄膜的厚度越薄，因此，相对于印刷银浆，真空镀膜得到的金属薄膜厚度更容易控制。为了使金属薄膜的厚度控制为0.1μm～3μm，所述真空镀膜的工作时间优选为1min～30min。例如，控制所述真空镀膜的工作时间为2min，得到的金属薄膜厚度为0.03μm～0.3μm；例如，控制所述真空镀膜的工作时间为30min，得到的金属薄膜厚度为2.8μm～3μm；例如，控制所述真空镀膜的工作时间为16min，得到的金属镀膜的厚度为1.6μm～1.8μm。7、所述真空镀膜技术的方式可以为垂直镀膜方式、倾斜镀膜方式或水平镀膜方式。

一实施方式，所述金属薄膜的材质可以为金、银、铜、铝等高导电率常见金属或者它们的合金等中至少一种。可以理解地，相比于其它金属，银、铜和铝的导电性能较好、价格较低且来源广泛，因此金属薄膜的材质优选为银、铜和铝等中至少一种。例如，金属薄膜的材质为银、铜或铝；例如，金属薄膜的材质为银铜合金、银铝合金、铜铝合金或银铜铝合金。进一步地，由于相比于银和铝，铜的导电性介于银和铝、价格更低且来源更广泛，金属薄膜的材质更优选为铜。

一实施方式，所述基底的材质包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、带防眩功能的聚对苯二甲酸乙二醇酯(ag-pet)和带防眩功能的玻璃等中至少一种。上述材质透明度高，显示清晰，尤其是带防眩功能的聚对苯二甲酸乙二醇酯和带防眩功能的玻璃还具有防眩功能，非常适合用作触控功能片的材料。例如，所述基底的形状可以为膜、板或其他类似形状。

一实施方式，当所述掩模材质为硬质板，所述将掩模贴附于基底的中部位置处的操作具体为将双面胶带粘贴在所述基底的中部位置处，将所述硬质板贴附在所述双面胶带上。需要说明的是，利用双面胶带的粘性使硬质板与基底的牢固紧密贴合，在真空镀膜过程中能够避免金属原子进入污染中央覆盖区。例如，所述硬质板可以为不锈钢板、铝板、铜板等金属板，这些金属板的机械强度及抗氧化性较高。例如，所述硬质板也可以为聚乙烯板、聚丙烯板、聚氯乙烯板、聚碳酸酯板、聚砜板、聚苯醚板、聚酰胺板、聚甲醛板等轻质化板。例如，所述双面胶带优选为耐高温双面胶带。例如，所述双面胶带为kapton双面胶带、铁氟龙双面胶带、pet双面胶带、聚酰亚胺双面胶带和铝箔双面胶带等中至少一种。可以理解地，相比于普通胶带，kapton双面胶带、铁氟龙双面胶带、pet双面胶带、聚酰亚胺双面胶带和铝箔双面胶带的耐高温性能、耐候性能和抗氧化性能更加优越，非常适合用于高温环境下。例如，使用的胶带一般为方形胶带，为了使胶带不溢出掩模，所述胶带的宽度一般小于30mm。

又如，当所述掩模材质为硬质板，所述将掩模贴附于基底的中部位置处的操作具体为将双面胶带粘贴在所述硬质板的一侧面上，将双面胶块粘接在所述双面胶带远离所述硬质板的一侧面上，将所述双面胶块远离所述双面胶带的一侧面贴附在所述基底的中部位置处。需要说明的是，利用双面胶块的粘性使硬质板与基底牢固紧密贴合，在真空镀膜过程中能够避免金属原子进入污染中央覆盖区。为了使胶块不容易溢出掩模区域，所述双面胶块的长度和宽度一般均小于30mm，每边的双面胶带至少粘接两个双面胶块，例如，每边的双面胶带粘接3个双面胶块；例如，每边的双面胶带粘接5个双面胶块。例如，所述双面胶块优选为耐高温双面胶块。例如，所述双面胶块为kapton双面胶块、铁氟龙双面胶块、pet双面胶块、聚酰亚胺双面胶块和铝箔双面胶块等中至少一种。可以理解地，相比于普通胶块，kapton双面胶块、铁氟龙双面胶块、pet双面胶块、聚酰亚胺双面胶块和铝箔双面胶块的耐高温性能、耐候性能和抗氧化性能更加优越，非常适合用于高温环境下。

一实施例，请参阅图4，所述硬质板210为一体式结构，这种一体式结构的硬质板，其结构很简单，来源很广泛。

又一实施例，请参阅图6，所述硬质板210为分体式结构，即由多块硬质单元板拼接组成。例如，所述硬质板由5块硬质单元板拼接组成。这种分体式结构的硬质板同样可以很好地粘覆在中央覆盖区。例如，所述硬质板210包括硬质单元主板211及四个硬质单元边板212，所述硬质单元主板211与所述四个硬质单元边板212通过胶带粘覆拼接，如此在真空镀膜过程中能够阻挡金属原子由硬质单元主板211与硬质单元边板212之间的缝隙进入污染中央覆盖区。优选地，所述胶带粘覆在整个硬质板的底部，如此除了在真空镀膜过程中能够阻挡金属原子由硬质单元主板与硬质单元边板之间的缝隙进入污染中央覆盖区之外，还能够避免硬质板对导电膜产生刮花或刮伤。例如，所述硬质单元主板211与所述四个硬质单元边板212通过夹具213拼接固定。例如，所述硬质单元主板的厚度一般为30μm以下的柔性材质，可以降低掩模的重量。例如，相邻两个所述硬质单元边板的拼接边的长度在100mm以下。

进一步地，所述硬质板的边缘为楔形，所述硬质板的边缘的厚度为0.2mm～1mm。如此会使得硬质板与导电膜的贴合更紧密。例如，所述硬质板的边缘厚度为0.2mm；例如，所述硬质板的边缘厚度为0.6mm；例如，所述硬质板的边缘厚度为1mm。

一实施方式，当所述掩模为柔性膜，所述将掩模贴附于基底的中部位置处的操作具体为将所述柔性膜贴附于所述基底的中部位置处；其中，所述柔性膜可以为带可剥离胶pet膜、带可剥离胶pe膜、带可剥离胶cpp膜、覆硅胶pet膜、覆硅胶pe膜、覆硅胶cpp膜、覆低粘胶pet膜、覆低粘胶pe膜和覆低粘胶cpp膜等中至少一种。需要说明的是，带可剥离胶pet膜、带可剥离胶pe膜及带可剥离胶cpp膜分别指带有可剥离胶的pet膜、pe膜及cpp膜；覆硅胶pet膜、覆硅胶pe膜及覆硅胶cpp膜分别指覆有硅胶的pet膜、pe膜及cpp膜；覆低粘胶pet膜、覆低粘胶pe膜和覆低粘胶cpp膜分别指覆有低粘胶的pet膜、pe膜及cpp膜。上述材质的柔性膜厚度薄，柔韧性、抗皱性及抗氧性较佳，且具有一定粘性，能够与基底紧密无缝贴合，在真空镀膜时，能够避免金属原子进入污染中央覆盖区。为了提高柔性膜与基底的贴合紧密度，例如，所述柔性膜的厚度为10μm～250μm，所述柔性膜的粘度为10g～50g。此时，柔性膜的厚度薄，能够与导电膜很好地紧密贴合，其粘接力有10g～50g的力量，足够平整粘接住导电膜，又不会有揭膜阻力，能够顺利揭开柔性膜且避免导电膜因揭膜阻力而发生皱褶。例如，所述柔性膜的厚度为10μm；例如，所述柔性膜的厚度为250μm；例如，所述柔性膜的厚度为150μm。例如，所述柔性膜的粘度为10g；例如，所述柔性膜的粘度为50g；例如，所述柔性膜的粘度为30g。

一实施例，所述柔性膜为一体式结构，这种一体式结构的柔性膜，其结构最简单，成本最低，来源最广泛，操作方便，可以说是本发明最优选的掩模材质。

进一步地，所述电极图案结构包括多条触控通道，相邻两条所述触控通道之间的通道为绝缘通道。请参阅图5，所述掩模210的上边缘开设有多个呈直线排列的孔洞214，孔洞214用于制造过程中的便利性检查和触控通道测试。所述掩模210的左边缘、右边缘及下边缘均设有凸起的波浪形结构215，所述波浪形结构215包括规律性连接的多个下凸起部2151及多个未凸起部2152，当所述掩模210覆盖在所述导电膜上时，所述下凸起部2151的位置对应所述触控通道，所述未凸起部2152对应所述绝缘通道。如此设计有利于对触控通道进行检测，方便于找到出现异常的触控通道。

一实施例，所述掩模设置有四个直角，以使形成的所述金属薄膜也具有四个直角，在对所述导电膜及所述金属薄膜进行激光刻蚀中，还以所述掩模与所述金属薄膜交界的四个直角顶点作为四个标识对位点。如图8所示，黑色区域为金属薄膜，白色区域为导电膜，圈圈内的直角顶点即为掩模与金属薄膜交界的一个直角顶点，可以作为一个标识对位点。需要说明的是，请查阅图7，在传统的触控功能片的电极排线方法中，在印刷银浆前需要预先在网版220上设置大量的十字形状或圆形的标识对位点221，用于后续工序的定位使用。而本发明所述方法则是利用掩模与金属薄膜交界的四个直角顶点作为四个标识对位点，以便于激光刻蚀过程中的定位，还可以作为后续工序的标识对位点，而无需单独再设定标识对位点，如此可以省略多个工序的制作标识对位点的操作，进一步提高了触控功能膜及电容触摸屏的生产效率。

一实施方式，一种触控功能片的电极排线结构，由上述触控功能片的电极排线结构的制备方法制备得到。

一种触控功能片的制备方法，包括上述触控功能片的电极排线结构的制备方法，还包括后续的贴合工序及绑定工序。

一实施方式，一种触控功能片，由上述触控功能片的制备方法制备得到。如此由本发明所述方法制备得到的触控功能片可以实现超窄边框、更高的良品率和优异的产品可靠性、稳定性。

一实施方式，请参阅图10，一种电容式触摸屏10，包括光学胶层120及盖板玻璃130，还包括所述触控功能片110，所述光学胶层120粘贴在所述电极排线结构112和所述电极图案结构的远离所述基底111的一侧面上，所述盖板玻璃130贴附在所述光学胶层120远离所述电极排线结构114和所述电极图案结构的一侧面上。需要说明的是，请参阅图9，在传统的电容式触摸屏10中，由于传统触控功能片中的银浆线路结构115的厚度为5μm～8μm，当触控功能片110与盖板玻璃130贴合时，由于银浆线路结构115的厚度较大，银浆线路结构115会与盖板玻璃130之间形成较大的间隙a140，光学胶层120无法完全将它们之间的间隙a140填平，导致电容式触摸屏10在做苛刻的可靠性或者户外测试时，水分容易从它们之间的间隙a141进入从而导致电容式触摸屏10的失效。而电极排线结构114的厚度仅有0.03μm～3μm，远远小于印刷银浆线路结构115的厚度，电极排线结构114与盖板玻璃130形成的间隙b142很小，光学胶层120能够完全将它们之间的间隙b142填平，从而能够有效解决电容式触摸屏10间隙易进水的问题。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明所述方法完全区别于现有行业内的常规做法，该方法可以提高激光蚀刻效率至少30％以上，可以规避现有常规做法中存在的银浆颗粒导致的短路和断路问题，可以大幅度减少工序和人员的返修操作，提高产品的可靠性和稳定性，更为关键的是可以实现超窄边框的设计与产品制备。本制备方法的提出为电容式触摸屏长期以来一直惯用的做法注入了新的技术元素，直接规避了传统做法中电容式触摸屏每个案子都需要专门开模做网版、且需要较大量的购入进口高成本的银浆的问题，大幅度降低原材料的成本。

实施例一：采用铜作为真空镀膜技术的镀膜材料，按照上述触控功能片的制备方法制备得到实施例一的触控功能片。

实施例二：采用银作为真空镀膜技术的镀膜材料，按照上述触控功能片的制备方法制备得到实施例二的触控功能片。

实验：将实施例一及实施例二的触控功能片分别与触控功能测试软件连接，连接方式如图11所示，通过触控功能测试软件测试上述触控功能片的信号传输情况，实施例一的触控功能片的测试结果如图12所示，图中深色线条为导电线路，y轴80代表该触控功能片具有80条下线的导电线路，x轴142代表该触控功能片具有142条上线的导电线路，图中结果显示该触控功能片的每一条导电线路的信号传输均通过测试；实施例二的触控功能片的测试结果与实施例一的触控功能片的测试结果相同，不再赘述。再通过ccd微观显微镜来测试上述触控功能片的电极导电线路的宽度，实施例一的触控功能片的测试结果如图13所示，其中截取的三条导电线路的宽度均为35.3μm，远远小于印刷银浆线路的宽度；实施例二的触控功能片的测试结果与实施例一的触控功能片的测试结果相同，不再赘述。最后通过万用表测试出上述触控功能片的142条上线导电线路和80条下线导电线路分别对应的导电线路阻抗，测试结果如表1所示。

表1触控功能片的导电线路阻抗测试结果

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。