一种用于计算机服务器的低噪音机箱的制作方法

本发明涉及计算机机箱技术领域，具体是涉及一种用于计算机服务器的低噪音机箱。

背景技术：

计算机服务器是自动控制系统中的核心，为了保证计算机服务器在长时间使用过程中的稳定性，需要对计算机机箱的内部进行散热，现有的散热结构简单，一般只通过散热风扇进行散热，风冷散热效率有限，遇到外部环境温度较高时，无法有效的对机箱内部进行散热降温；机箱中的cpu模块产生的热量较多，容易发生热量聚集，影响计算机服务器的正常使用。

现有的计算机机箱为了保证散热效率，机箱的内部安装有多个散热风扇，散热风扇越多产生的噪音也就越大，虽然一些机箱的内侧壁上粘接有吸音棉，但是还会有大量声波穿过机箱壳体上的散热孔，产生的噪音依然较大。

因此，需要提供一种用于计算机服务器的低噪音机箱，旨在解决上述问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于计算机服务器的低噪音机箱，以解决上述背景技术中存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于计算机服务器的低噪音机箱，包括水箱和机箱，所述机箱的内部设置有硬盘模块、光驱模块、电源模块、内存模块、cpu模块以及显卡声卡模块，机箱的底面上固定安装有水泵，水泵的下方设置有减震支柱，所述水箱的内部设置有隔板一，隔板一将水箱的内部分隔成热水室和冷水室，隔板一上安装有半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面与冷水室中的水通过传冷片连接，半导体制冷片的制热面与热水室中的水通过传热片连接，半导体制冷片的外侧设置有防水罩，水泵的进水端与冷水室通过进水管连通，水泵的出水端与冷水室通过送水管连通，送水管在机箱的内部设置有多个拐弯，所述硬盘模块、光驱模块、电源模块、内存模块、cpu模块以及显卡声卡模块的表面均与送水管通过导热片连接，机箱的内部安装有散热风扇，机箱的壳体设置有散热孔，散热孔的外侧设置有消音盒，机箱的内壁粘接有吸音棉。

作为本发明进一步的方案，所述散热风扇安装在cpu模块的一侧，cpu模块的表面上连接有散热片，散热片与cpu模块通过导热硅胶连接，散热风扇以及散热片的设置使得cpu模块产生的热量快速扩散。

作为本发明进一步的方案，所述消音盒的内部设置有数个隔板二，隔板二将消音盒的内部分割成多个消音室，每个消音室的侧壁上均连接有数个折声板，折声板倾斜设置，消音室的侧壁上粘接有吸音棉，声波碰到折声板会发生反射，一部分声波反射后与其它声波互相干涉而抵消，还有一部分声波被反射到吸音棉上，吸音棉将其吸收。

作为本发明进一步的方案，所述消音盒远离机箱的侧面上设置有数个通风口，每个消音室中都有一个通风口，消音盒靠近机箱的一端连接有法兰盘，法兰盘上设置有螺纹孔，消音盒与机箱通过螺丝固定连接，所述消音室与机箱的内部是连通的。

作为本发明进一步的方案，所述减震支柱由上连接板和固定柱组成，上连接板的上表面与水泵固定连接，固定柱的下端与机箱的底面固定连接，固定柱的上表面设置有凹槽，凹槽的上端设置有挡板，挡板上设置有通孔，挡板与凹槽的侧壁固定连接。

作为本发明进一步的方案，所述凹槽中设置有下连接板，下连接板的上表面与上连接板的下表面通过连接柱连接，下连接板的侧面与凹槽的侧壁滑动配合连接，连接柱的侧面与挡板上的通孔滑动配合连接。

作为本发明进一步的方案，所述上连接板的下表面与固定柱的上表面之间设置有缓冲垫，所述下连接板的上表面与挡板通过弹簧二连接，下连接板的下表面与凹槽的底面通过弹簧一连接。

作为本发明进一步的方案，所述防水罩上设置有通气孔，通气孔中安装有防水透气膜，通气孔的设置有利于半导体制冷片周围的热气与冷气向外扩散，所述隔板一的上端设置有通槽，半导体制冷片安装在隔板一的通槽中；所述热水室和冷水室中均设置有水位仪，水位仪用来监测热水室和冷水室中的水量，热水室和冷水室上均设置有进水口和出水口。

作为本发明进一步的方案，所述传热片和传冷片均通过导热硅胶与半导体制冷片连接，所述导热片亦是通过导热硅胶与硬盘模块、光驱模块、电源模块、内存模块、cpu模块以及显卡声卡模块的表面进行连接。

作为本发明进一步的方案，所述散热片、导热片、传热片以及传冷片的材质均为铜，所述机箱的下表面与水箱的上表面连接。

综上所述，本发明的有益效果是：

通过半导体制冷片、水泵、送水管以及导热片的设置，本发明能够将机箱内各个模块产生的热量带走，且半导体制冷片能够对冷水室中的水进行降温处理；通过吸音棉和消音盒的设置，机箱内部产生的一部分噪音被吸音棉吸收，一部分声波穿过散热孔进入消音盒中，消音盒对噪音进行降噪处理；减震支柱的设置有效降低了水泵因振动产生的噪音；通过散热片和散热风扇的设置，cpu模块产生的热量能够迅速向外扩散，避免了热量聚集，影响计算机的正常运行。

附图说明

图1为一种用于计算机服务器的低噪音机箱的内部结构示意图。

图2为一种用于计算机服务器的低噪音机箱中消音盒的结构示意图。

图3为一种用于计算机服务器的低噪音机箱中减震支柱的结构示意图。

图4为图1中a处的局部放大示意图。

附图标记：1-水箱、2-热水室、3-隔板一、4-半导体制冷片、5-送水管、6-进水管、7-冷水室、8-减震支柱、9-水泵、10-机箱、11-法兰盘、12-消音盒、13-散热孔、14-硬盘模块、15-光驱模块、16-吸音棉、17-内存模块、18-电源模块、19-cpu模块、20-导热片、21-散热风扇、22-散热片、23-显卡声卡模块、24-传热片、25-传冷片、26-防水罩、27-通气孔、28-防水透气膜、111-螺纹孔、121-隔板二、122-折声板、123-通风口、81-上连接板、82-连接柱、83-下连接板、84-缓冲垫、85-固定柱、86-凹槽、87-弹簧一、88-弹簧二、89-挡板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清晰，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

参见图1、图2、图3和图4，一种用于计算机服务器的低噪音机箱，包括水箱1和机箱10，所述机箱10的内部设置有硬盘模块14、光驱模块15、电源模块18、内存模块17、cpu模块19以及显卡声卡模块23，机箱10的底面上固定安装有水泵9，水泵9的下方设置有减震支柱8，所述水箱1的内部设置有隔板一3，隔板一3将水箱1的内部分隔成热水室2和冷水室7，隔板一3上安装有半导体制冷片4，半导体制冷片4的制冷面与冷水室7中的水通过传冷片25连接，半导体制冷片4的制热面与热水室2中的水通过传热片24连接，半导体制冷片4的外侧设置有防水罩26，水泵9的进水端与冷水室7通过进水管6连通，水泵9的出水端与冷水室7通过送水管5连通，送水管5在机箱10的内部设置有多个拐弯，所述硬盘模块14、光驱模块15、电源模块18、内存模块17、cpu模块19以及显卡声卡模块23的表面均与送水管5通过导热片20连接，机箱10的内部安装有散热风扇21，机箱10的壳体设置有散热孔13，散热孔13的外侧设置有消音盒12，机箱10的内壁粘接有吸音棉16。

所述散热风扇21安装在cpu模块19的一侧，cpu模块19的表面上连接有散热片22，散热片22与cpu模块19通过导热硅胶连接，散热风扇21以及散热片22的设置使得cpu模块19产生的热量快速扩散。

所述消音盒12的内部设置有数个隔板二121，隔板二121将消音盒12的内部分割成多个消音室，每个消音室的侧壁上均连接有数个折声板122，折声板122倾斜设置，消音室的侧壁上粘接有吸音棉16，声波碰到折声板122会发生反射，一部分声波反射后与其它声波互相干涉而抵消，还有一部分声波被反射到吸音棉16上，吸音棉16将其吸收。

所述消音盒12远离机箱10的侧面上设置有数个通风口123，每个消音室中都有一个通风口123，消音盒12靠近机箱10的一端连接有法兰盘11，法兰盘11上设置有螺纹孔111，消音盒12与机箱10通过螺丝固定连接，所述消音室与机箱10的内部是连通的。

所述减震支柱8由上连接板81和固定柱85组成，上连接板81的上表面与水泵9固定连接，固定柱85的下端与机箱10的底面固定连接，固定柱85的上表面设置有凹槽86，凹槽86的上端设置有挡板89，挡板89上设置有通孔，挡板89与凹槽86的侧壁固定连接。

所述凹槽86中设置有下连接板83，下连接板83的上表面与上连接板81的下表面通过连接柱82连接，下连接板83的侧面与凹槽86的侧壁滑动配合连接，连接柱82的侧面与挡板89上的通孔滑动配合连接。

所述上连接板81的下表面与固定柱85的上表面之间设置有缓冲垫84，所述下连接板83的上表面与挡板89通过弹簧二88连接，下连接板83的下表面与凹槽86的底面通过弹簧一87连接。

实施例2

参见图1、图2、图3和图4，本实施方式是对具体实施例1所述的一种用于计算机服务器的低噪音机箱作进一步说明，本实施方式中，所述防水罩26上设置有通气孔27，通气孔27中安装有防水透气膜28，通气孔27的设置有利于半导体制冷片4周围的热气与冷气向外扩散，所述隔板一3的上端设置有通槽，半导体制冷片4安装在隔板一3的通槽中；所述热水室2和冷水室7中均设置有水位仪，水位仪用来监测热水室2和冷水室7中的水量，热水室2和冷水室7上均设置有进水口和出水口；所述传热片24和传冷片25均通过导热硅胶与半导体制冷片4连接，所述导热片20亦是通过导热硅胶与硬盘模块14、光驱模块15、电源模块18、内存模块17、cpu模块19以及显卡声卡模块23的表面进行连接；所述散热片22、导热片20、传热片24以及传冷片25的材质均为铜，所述机箱10的下表面与水箱1的上表面连接，本实施例其它结构及连接方式与具体实施例1完全相同。

本发明实施例的工作原理为：使半导体制冷片4通电，半导体制冷片4对冷水室7中的水进行降温，启动水泵9，冷水沿着送水管5进入机箱10的内部，硬盘模块14、光驱模块15、电源模块18、内存模块17、cpu模块19以及显卡声卡模块23产生的热量通过导热片20传递到送水管5中，冷水将热量带走；通过散热片22和散热风扇21的设置，cpu模块19产生的热量能够迅速向外扩散，避免了热量聚集；通过减震支柱8的设置，有效降低了水泵10因振动产生的噪音；通过吸音棉16和消音盒12的设置，机箱10内部产生的噪音大部分被吸音棉16所吸收，部分声波穿过散热孔13进入消音盒12中，消音盒12对噪音进行降噪处理。

以上仅对本发明的较佳实施例进行了详细叙述，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。