技术特征：
1.一种信息处理装置，使用半导体制造装置的模拟模型来执行对所述半导体制造装置正在执行的工艺状态的模拟，所述信息处理装置具有：物理传感器数据获取部，其获取在正在按照工艺参数执行工艺的所述半导体制造装置中测定出的物理传感器数据；模拟执行部，其按照所述工艺参数来执行使用所述模拟模型进行的模拟，并计算虚拟传感器数据；模拟结果判定部，其基于所述物理传感器数据与所述虚拟传感器数据的差异，来进行应更换的所述半导体制造装置的部件的预探测；以及部件订购部，其基于所述预探测的结果来订购所述半导体制造装置的部件。2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，还具有维护列表管理部，所述维护列表管理部基于所述预探测的结果，根据应更换的所述半导体制造装置的部件来确定所述半导体制造装置所需的维护项目，并制作包括确定出的维护项目的维护列表。3.根据权利要求2所述的信息处理装置，其特征在于，所述维护列表管理部对确定出的所述维护项目对应用于进行所述维护项目的作业的程序手册、用于辅助所述维护项目的作业的内容以及所述维护项目的作业所需的工具的信息中的至少一方来制作所述维护列表。4.根据权利要求2或3所述的信息处理装置，其特征在于，所述维护列表管理部按照接收到的维护作业结束通知，以将作为对象的所述维护项目的状态设为作业结束状态的方式更新所述维护列表。5.根据权利要求4所述的信息处理装置，其特征在于，所述模拟执行部按照针对通过所述维护项目的作业更换了所述半导体制造装置的部件的状态最优化后的所述工艺参数，来执行使用所述模拟模型进行的模拟，并计算虚拟传感器数据，所述模拟结果判定部基于所述物理传感器数据与所述虚拟传感器数据的差异，来探测所述维护项目的作业错误。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的信息处理装置，其特征在于，所述模拟执行部执行使用以使按照所述工艺参数执行工艺之后的物理工艺结果数据与由所述模拟执行部计算出的虚拟工艺结果数据近似、并且使所述物理传感器数据与所述虚拟传感器数据近似的方式制作出或更新后的所述模拟模型进行的模拟。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的信息处理装置，其特征在于，还具有显示控制部，在所述工艺的执行期间，所述显示控制部使用所述物理传感器数据、所述虚拟传感器数据以及由所述模拟执行部计算出的虚拟工艺结果数据，来使所述半导体制造装置的工艺状态可视化地显示于显示部。8.一种信息处理系统，具有信息处理装置和作业管理装置，所述信息处理装置使用半导体制造装置的模拟模型来执行对所述半导体制造装置正在执行的工艺状态的模拟，所述作业管理装置对所述半导体制造装置所需的维护项目的作业进行管理，所述信息处理系统还具有：物理传感器数据获取部，其获取在正在按照工艺参数执行工艺的所述半导体制造装置
中测定出的物理传感器数据；模拟执行部，其按照所述工艺参数来执行使用所述模拟模型进行的模拟，并计算虚拟传感器数据；模拟结果判定部，其基于所述物理传感器数据与所述虚拟传感器数据的差异，来进行应更换的所述半导体制造装置的部件的预探测；部件订购部，其基于所述预探测的结果来订购所述半导体制造装置的部件；以及作业委托管理部，其基于所述预探测的结果，对根据所述半导体制造装置的部件确定出的所述半导体制造装置所需的维护项目的作业进行管理。9.根据权利要求8所述的信息处理系统，其特征在于，还具有作业委托制作部，所述作业委托制作部按照所述半导体制造装置所需的维护项目的作业，来制作用于向作业者委托所述作业的作业委托书，所述作业委托制作部在所述作业委托书中设定用于接受针对所述作业的辅助和确认的联络对象。10.根据权利要求9所述的信息处理系统，其特征在于，所述作业委托管理部在所述作业者操作的终端装置中显示所述作业委托书的内容，所述作业委托书包括用于进行所述维护项目的作业的程序手册、用于辅助所述维护项目的作业的内容以及所述维护项目的作业所需的工具的信息中的至少一方。11.根据权利要求8至10中的任一项所述的信息处理系统，其特征在于，所述信息处理系统还具有部件购买管理装置，所述部件购买管理装置接受来自所述部件订购部的对所述半导体制造装置的部件的订购，所述部件购买管理装置使用来自所述部件订购部的所述订购的信息，来分析所述半导体制造装置的部件需求。12.一种部件订购方法，是信息处理装置的部件订购方法，所述信息处理装置使用半导体制造装置的模拟模型来执行对所述半导体制造装置正在执行的工艺状态的模拟，所述部件订购方法包括以下工序：获取在正在按照工艺参数执行工艺的所述半导体制造装置中测定出的物理传感器数据；按照所述工艺参数来执行使用所述模拟模型进行的模拟，并计算虚拟传感器数据；基于所述物理传感器数据与所述虚拟传感器数据的差异，来进行应更换的所述半导体制造装置的部件的预探测；以及基于所述预探测的结果来订购所述半导体制造装置的部件。
技术总结
本发明提供一种信息处理装置、信息处理系统以及部件订购方法，使用半导体制造装置的模拟模型来预探测应更换的半导体制造装置的部件，并订购该部件。信息处理装置使用半导体制造装置的模拟模型来执行对半导体制造装置正在执行的工艺状态的模拟，所述信息处理装置具有：物理传感器数据获取部，其获取在正在按照工艺参数执行工艺的半导体制造装置中测定出的物理传感器数据；模拟执行部，其按照工艺参数来执行使用模拟模型进行的模拟，并计算虚拟传感器数据；模拟结果判定部，其基于物理传感器数据与虚拟传感器数据的差异，来进行应更换的半导体制造装置的部件的预探测；以及部件订购部，其基于预探测的结果来订购半导体制造装置的部件。置的部件。置的部件。
技术研发人员：山本政和 榎本忠
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2021.12.16
技术公布日：2022/6/28