一种触控面板及触控显示装置的制作方法

1.本发明涉及触控技术领域，更具体地，涉及一种触控面板及触控显示装置。


背景技术：

2.近年来，随着人机交互的需求越来越广泛，市场对具有触控功能的显示装置的需求也越来越大。一般来说，显示装置要实现触控功能，通常需要由以下部分组成：触控传感器、触控柔性线路板和触控集成电路等，其中，触控感应器具有绑定区域，用于绑定(bonding)触控柔性线路板，触控柔性线路板用于将触控传感器和触控集成电路连接，从而实现触控的驱动和检测。
3.但是目前的触控显示装置采用的是电容触控屏幕，在整机验证中常常出现esd测试不通过的情况；或者在整机调试过程中，因为实验环境的复杂性，环境噪声较大，导致调试时触控性能不稳定的情况。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种触控面板及触控显示装置，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
5.为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：
6.本发明第一方面提供了一种触控面板，包括触控集成电路，还包括在衬底上形成的触控区、走线区和邦定区，所述邦定区包括屏蔽走线和与触控集成电路的屏蔽信号引脚电连接的屏蔽焊盘，所述屏蔽走线与所述屏蔽焊盘电连接；
7.所述屏蔽焊盘由第一透明导电层形成，且所述第一透明导电层延伸至所述走线区，延伸至所述走线区的第一透明导电层在所述衬底上的投影覆盖所述走线区中的至少部分走线在所述衬底上的投影。
8.本发明第一方面提供的触控面板，通过在邦定区设置屏蔽走线以及与触控集成电路的屏蔽信号引脚电连接的屏蔽焊盘，从而在不增加成本的情况下，增加触控面板的抗静电性能以及减少噪声的干扰，提高触控面板的性噪比。
9.可选地，所述屏蔽走线延伸至所述走线区。
10.此可选方式，可加强触控面板的侧面保护。
11.可选地，延伸至所述走线区的第一透明导电层在所述衬底上的投影覆盖延伸至所述走线区的屏蔽走线在所述衬底上的投影。
12.此可选方式，可减少模组两侧的噪声干扰，同时，增加esd释放路径，加强触控面板的侧面保护。
13.可选地，延伸至所述走线区的第一透明导电层在所述衬底上的投影覆盖延伸至所述走线区中的全部走线在所述衬底上的投影。
14.此可选方式，通过设置第一透明导电层覆盖走线区的全部走线，可加强esd能力，并增强屏蔽信号的能力。
15.可选地，所述邦定区的屏蔽走线位于所述邦定区的两侧边缘位置，延伸至所述走线区的屏蔽走线位于所述走线区的边缘位置。
16.可选地，所述屏蔽焊盘在所述衬底上的投影覆盖所述邦定区的屏蔽走线在所述衬底上的投影。
17.可选地，所述邦定区还包括接地走线和与触控集成电路的接地信号引脚的接地焊盘，所述接地走线与所述接地焊盘电连接，所述接地走线延伸至所述走线区。
18.可选地，所述接地焊盘在所述衬底上的投影覆盖所述接地走线在所述衬底上的投影。
19.可选地，所述接地焊盘由第二透明导电层形成，所述第二透明导电层与所述第一透明导电层同层设置。
20.可选地，所述触控集成电路，用于响应于切换指令，将屏蔽信号引脚电与接地信号引脚电连接。
21.此可选方式，通过触控集成电路的切换指令，针对性地优化防噪声能力或防静电能力，可进一步增加触控面板抗esd能力，也可进一步减少噪声的干扰，提高信噪比。
22.可选地，所述触控区包括触控传感器，所述走线区包括与所述触控传感器连接的信号引线，所述信号引号引线延伸至所述邦定区，所述邦定区还包括与触控集成电路的感测信号引脚电连接的感测焊盘，所述感测焊盘与延伸至所述邦定区的信号引线电连接。
23.可选地，所述触控面板为电容式触控面板。
24.本发明第二方面提供了一种触控显示装置，包括如本发明第一方面所述的触控模组。
25.本发明的有益效果如下：
26.本发明所述技术方案，通过在邦定区设置屏蔽走线以及与触控集成电路的屏蔽信号引脚电连接的屏蔽焊盘，从而在不增加成本的情况下，可减少噪声的干扰，提高触控面板的性噪比。
附图说明
27.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
28.图1示出现有技术中触控面板的结构示意图
29.图2示出图1的触控面板沿走线区横向截面的截面示意图。
30.图3示出本发明实施例提供的一种触控面板的结构示意图。
31.图4示出图3的触控面板沿走线区横向截面的截面示意图。
32.图5示出本发明又一个实施例提供的一种触控面板的结构示意图。
33.图6示出图5的触控面板沿走线区横向截面的截面示意图。
34.图7示出本发明又一个实施例提供的一种触控面板的结构示意图。
35.图8示出本发明又一个实施例提供的一种触控面板的结构示意图。
36.图9示出图8的触控面板的具体结构示意图。
具体实施方式
37.为了更清楚地说明本发明，下面结合实施例和附图对本发明做进一步的说明。附
图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
38.近年来，随着人机交互的需求越来越广泛，市场对具有触控功能的显示装置的需求也越来越大。一般来说，显示装置要实现触控功能，通常需要由以下部分组成：触控传感器、触控柔性线路板和触控集成电路等，其中，触控传感器具有绑定区域，用于绑定(bonding)触控柔性线路板，触控柔性线路板用于将触控传感器和触控集成电路连接，从而实现触控的驱动和检测。
39.目前市场上常见的触控显示装置例如有智能手表、智能手环、智能眼镜、智能首饰、心率/血压监控器和运动相机等产品，随着上述产品的更新换代，客户对触控显示装置在显示效果、显示面积、模组尺寸和触控性能等方面提出了更高的要求。
40.但是目前的触控显示装置采用的是电容触控屏幕，图1示出现有技术中触控面板的结构示意图，图2示出图1的触控面板沿走线区横向截面的截面示意图，如图1和图2所示，触控面板包括触控区、走线区20’和邦定区30’，图1中邦定区两侧的边缘位置为接地焊盘2，邦定区的接地焊盘a与邦定区的接地走线1连接，接地走线1延伸至走线区20’，在邦定区两侧的边缘位置的接地焊盘2之间有：数条rx走线对应的邦定焊盘、接地走线对应的邦定焊盘、数条tx走线对应的邦定焊盘、接地走线对应的邦定焊盘和数条rx走线对应的邦定焊盘，其中，数条rx走线对应的邦定焊盘在邦定区通过打孔连接数条rx走线；rx走线用于输出触控传感器的信号给触控集成电路；接地走线对应的邦定焊盘邦定区通过打孔连接；数条tx走线对应的邦定焊盘在邦定区通过打孔连接数条tx走线；tx走线用于接收触控集成电路给触控传感器发送的信号。图1中，rx走线、gnd走线和tx走线均延伸至走线区20’；在邦定区30’，对应rx走线的邦定焊盘与rx走线连接；对应接地走线的邦定焊盘与接地走线连接；对应tx走线的邦定焊盘与tx走线连接；在走线区20’，延伸至走线区20’的接地走线与走线区20’中间有绝缘层；延伸至走线区20’的rx走线与走线区20’中间有绝缘层；延伸至走线区20’的tx走线与走线区20’中间有绝缘层。如图2所示，衬底为101，104为走线区的信号走线，包括接地走线、tx走线和rx走线，102和103均为绝缘层。
41.该触控面板在整机验证中常常出现esd测试不通过的情况；或者在整机调试过程中，因为实验环境的复杂性，环境噪声较大，导致调试时触控性能不稳定的情况。
42.现有技术针对模组esd测试不通过和信噪比较差的问题，也有相关的改善方案，通过在模组上增加导电布或提供模组与整机接地的面积，可在一定程度上提供静电性能，但增加膜材会提供bom成本；整机调试需要协调时间和资源，需要大量实验验证，效率较低。关于信噪比的改善方案是临时优化固件，提高报点门限的方式来对应客户的调试问题，可能会增加客户对触控性能的验证时间，效率较低。
43.有鉴于此，本发明实施例提供一种触控面板，包括触控集成电路，还包括在衬底上形成的触控区、走线区和邦定区，所述邦定区包括屏蔽走线和与触控集成电路的屏蔽信号引脚电连接的屏蔽焊盘，所述屏蔽走线与所述屏蔽焊盘电连接；
44.所述屏蔽焊盘由第一透明导电层形成，且所述第一透明导电层延伸至所述走线区，延伸至所述走线区的第一透明导电层在所述衬底上的投影覆盖所述走线区中的至少部分走线在所述衬底上的投影。
45.在一个具体示例中，本发明实施例提供的触控面板为电容式触控面板。本发明实
施例提供的一种触控面板的结构示意图如图3所示，该触控面板包括在衬底上形成的触控区、走线区20和邦定区30，其中，触控区包括触控传感器，该触控传感器为电容式传感器，走线区20包括与所述触控传感器连接的信号引线，所述信号引线延伸至所述邦定区30，该触控面板还包括触控集成电路(图3中未显示)和触控柔性线路板(图3中未显示)，触控柔性线路板用于将位于触控区内的触控传感器和触控集成电路连接，从而保证触控面板的触控性能。
46.在一个具体示例中，图3中，所述邦定区30包括位于邦定区的两侧边缘位置的屏蔽走线31和与触控集成电路的屏蔽信号引脚电连接的屏蔽焊盘32，所述屏蔽走线31与所述屏蔽焊盘32电连接；具体地，邦定区30的屏蔽走线31和屏蔽焊盘32通过打孔的方式实现电连接。
47.所述屏蔽焊盘32由第一透明导电层形成，且所述第一透明导电层延伸至所述走线区20，延伸至所述走线区20的第一透明导电层在所述衬底上的投影覆盖所述走线区20中的至少部分走线在所述衬底上的投影。
48.在一个具体示例中，屏蔽焊盘32的长宽尺寸为0.47*0.14mm，其中，屏蔽走线31的线宽为0.02mm，第一透明导电层覆盖屏蔽走线31，线宽为0.024mm。
49.图3中，屏蔽焊盘32与屏蔽走线31打孔连接，屏蔽焊盘32延伸至走线区20，屏蔽走线31并没有延伸至走线区20，因此屏蔽走线31通过与屏蔽焊盘32连接，屏蔽焊盘32通过与走线区20连接，从而实现屏蔽走线31与走线区20的连接。图2中延伸至走线区20的第一透明导电层在衬底上的投影覆盖走线区20中对应屏蔽焊盘32处的走线在衬底上的投影，由于屏蔽走线并没有实现覆盖在走线区20中的全部走线在衬底上的投影，因此屏蔽能力相对较弱。
50.在一种可能的实现方式中，所述邦定区30还包括接地走线33和与触控集成电路的接地信号引脚的接地焊盘34，所述接地走线33与所述接地焊盘34电连接，具体地，邦定区30的接地走线33与所述接地焊盘34通过打孔的方式实现电连接；所述接地走线33延伸至所述走线区20。
51.在一种可能的实现方式中，所述接地焊盘34由第二透明导电层形成，所述第二透明导电层与所述第一透明导电层同层设置。
52.在一个具体示例中，图3中，由于第一透明导电层延伸至所述走线区20，第二透明导电层与所述第一透明导电层同层设置，所以接地焊盘34也延伸至走线区20，接地焊盘34与接地走线33打孔连接，接地走线33也延伸至走线区20，但延伸至走线区的接地走线与走线区之间有绝缘层，因此接地走线33通过与接地焊盘34连接，接地焊盘34通过与走线区20连接，从而实现接地走线33与走线区20的连接。
53.在一种可能的实现方式中，所述接地焊盘34在所述衬底上的投影覆盖所述接地走线33在所述衬底上的投影。
54.在一个具体示例中，如图3所示，接地焊盘34的第二透明导电层线宽为0.024mm，接地走线线宽为0.02mm，因此接地焊盘34在衬底上的投影面积大于接地走线33在衬底上的投影面积，即接地焊盘34在衬底上的投影覆盖接地走线33在所述衬底上的投影。
55.在一种可能的实现方式中，所述邦定区30的屏蔽走线31位于所述邦定区的两侧边缘位置。
56.在一个具体示例中，所述邦定区30的屏蔽焊盘32位于邦定区30的两侧边缘位置，对应屏蔽焊盘32处的屏蔽走线31也位于邦定区30的两侧边缘位置。
57.在一种可能的实现方式中，所述邦定区30还包括与触控集成电路的感测信号引脚电连接的感测焊盘，所述感测焊盘与延伸至所述邦定区的信号引线电连接。图3中屏蔽焊盘32与接地焊盘34之间还存在用于输出触控传感器的信号给触控集成电路的rx走线对应的感测焊盘；两个接地焊盘34之间还包括用于接收触控集成电路给触控传感器发送的信号的tx走线对应的感测焊盘，其中，rx走线对应的感测焊盘中存在数条延伸至走线区20的rx走线，tx走线对应的感测焊盘中存在数条延伸至走线区20的tx走线(图3中未示出rx走线对应的感测焊盘、数条rx走线、tx走线对应的感测焊盘和数条tx走线)。感测焊盘对应的电路连接具体为：触控集成电路的接收引脚给邦定区30对应rx走线的感测焊盘，rx走线感测信号连接该感测焊盘，通过走线，给触控柔性线路板；电容式触控传感器输出的信号从走线区20给到邦定区30对应tx走线的感测焊盘，对应tx走线的感测焊盘通过触控柔性线路板与触控集成电路连接。
58.在一个具体示例中，例如三条感测信号rx为一组，位于对应rx走线的感测焊盘内；三条感测信号tx为一组，位于对应tx走线的感测焊盘内；接地走线在三条感测信号rx和三条感测信号tx之间。
59.在一种可能的实现方式中，延伸至所述走线区的第一透明导电层在所述衬底上的投影覆盖所述走线区中的至少部分走线在所述衬底上的投影。
60.在一个具体示例中，如图4所示，衬底101上方的104为走线区的部分走线，包括屏蔽走线、接地走线、rx走线和tx走线，102和103为绝缘层，105为延伸至走线区的第一透明导电层。
61.在一种可能的实现方式中，延伸至所述走线区的第一透明导电层在所述衬底上的投影覆盖延伸至所述走线区中的全部走线在所述衬底上的投影。
62.在一个具体示例中，如图5所示，延伸至走线区的第一透明导电层在衬底上的投影覆盖延伸至所述走线区中的全部走线在衬底上的投影，即走线区全部由第一透明导电层形成，第二透明导电层和第一透明导电层同层设置，也可以说，走线区全部由第二透明导电层形成，此时第一透明导电层和第二透明导电层的宽度为0.5mm。
63.图6示出图5的触控面板沿走线区横向截面的截面示意图，第一导电层105覆盖走线区中的全部走线在衬底上的投影，因此第一导电层105在绝缘层102和绝缘层103之间。
64.在一种可能的实现方式中，所述屏蔽走线31延伸至所述走线区20。
65.在一个具体示例中，如图7所示，屏蔽走线31延伸至走线区20，延伸至走线区20的屏蔽走线31与走线区之间有绝缘层，屏蔽走线31延伸至走线区20，可在走线区20侧面形成一个屏蔽保护，该设计的触控面板的屏蔽能力相较于屏蔽走线未延伸至走线区设计的触控面板的屏蔽能力增强。
66.在一种可能的实现方式中，延伸至所述走线区的第一透明导电层在所述衬底上的投影覆盖延伸至所述走线区中的全部走线在所述衬底上的投影。
67.在一个具体示例中，如图8所示，延伸至所述走线区的第一透明导电层在所述衬底上的投影覆盖延伸至所述走线区中的全部走线在所述衬底上的投影。图9示出图8的触控面板的具体结构示意图，该触控面板包括：触控区10、走线区20和邦定区30，邦定区30包括对
应屏蔽信号的屏蔽焊盘32、对应rx走线的感测焊盘35、对应接地走线的接地焊盘34和对应tx走线的感测焊盘36。在邦定区30，屏蔽信号和屏蔽焊盘打孔连接，接地信号和接地焊盘打孔连接，rx走线和感测焊盘35打孔连接、tx走线和感测焊盘36打孔连接，在走线区20，虽然rx走线、tx走线、屏蔽走线和接地走线均延伸至走线区，但rx走线、tx走线、屏蔽走线、接地走线与走线区20之间均有绝缘层隔开，当需要联通走线区与rx走线、tx走线、屏蔽走线、接地走线时，通过rx走线、tx走线、屏蔽走线、接地走线对应的感测焊盘35、感测焊盘36、屏蔽焊盘32和接地焊盘34连通。
68.在一种可能的实现方式中，所述触控集成电路，用于响应于切换指令，将屏蔽信号引脚电与接地信号引脚电连接。
69.在一个具体示例中，本发明实施例图3、图5、图7和图8中提供的触控面板均有两种工作模式，第一种工作模式为屏蔽焊盘例如通过柔性电路板fpc连接触控集成电路的屏蔽信号引脚；第二种工作模式为，在屏蔽焊盘连接触控集成电路的屏蔽信号引脚的同时，将触控集成电路内部的屏蔽信号引脚接地，例如通过触控集成电路的内部电路的开关，开关断开时，触控集成电路内部的屏蔽信号引脚不接地；开关闭合时，触控集成电路内部的屏蔽信号引脚接地。
70.例如使用图3设计的触控面板，通过邦定触控柔性线路板在屏蔽焊盘32上，使屏蔽焊盘32与触控集成电路的屏蔽信号线相连接，同理，接地焊盘34与触控集成电路的接地信号线相连接，触控集成电路的接地信号线与触控柔性线路板地铜线相连接，根据环境状况，在触控集成电路处于抗噪声模式下，输出屏蔽信号，该实施例提供的触控面板可阻隔信号线的噪声干扰；在触控集成电路处于抗静电的模式下，第一透明导电层为接地状态，有效降低了对地阻抗，esd可释放于该膜层，而不至于进入通道膜层的内部导致桥点损伤或pad炸裂，最终造成功能失效。
71.本发明另一个实施例提供一种触控显示装置，包括上述触控面板，还包括显示面板，其中，触控面板的例如电容传感器的触控传感器及相应的走线，集成于显示面板的功能膜层中。
72.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
73.还需要说明的是，在本发明的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
74.显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。