非接触式电子防伪识别标签的制作方法

文档序号:6416656阅读:314来源:国知局
专利名称:非接触式电子防伪识别标签的制作方法
技术领域
本发明属于一种防伪用品,具体涉及一种非接触式电子防伪识别标签,该标签为纸质基体,其上印刷有由碳浆、银浆混合物油墨形成的电路作为非接触式天线,天线引出端为由导电胶或焊接联接的、存有约定算法及相关密码的集成电路(IC)。
商品品牌是企业长年累月经营的成果,来源于企业生产工艺上的改进、严格的质量控制和长期不断的市场推介上的努力。制假者受利益的驱使,以大大低于企业正常生产经营成本生产假冒伪劣产品,通过外在包装等以假乱真手段,以伪充正,以次充好,非法侵占企业的经营成果,获取暴利。假冒伪劣的泛滥,大幅度侵占正常商品的市场占有率,严重影响企业正常的经营,假冒品的低劣的品质还严重影响了正常商品的品质信誉。假冒伪劣商品的泛滥,给消费者及生产企业造成了极大的损失。为了保证商品经济的发展,维护经营者的正当权益,人们作了种种努力防止假冒伪劣的泛滥。
1.采用物理手段从结构及机械构造上增加制造难度,如在酒瓶上加装三防瓶盖、加贴全息商标、加印荧光图象并用紫外线识别等。这在一定程度上增加了制假的难度,增加了仿制成本。但同时也增加了正常商品的生产成本,而且这种增加程度几乎是相同的,它只能提高商品售价或降低商品的利润,制伪造假者仍能从中获利。因此,从根本上说,目前的一些物理防伪措施,防伪效果并不好,有时反而是一种浪费。
2.采用化学方法,比如在某一商品的包装封口处,涂一种特定化学配方的药水,用识别剂识别时所显示的颜色鉴定,不失为一种可靠的防伪方式,但如操作不当容易给商品本身造成污染或对环境造成污染;如原理过于简单,仿冒者通过一些化学分析手段也可轻而易举仿制成功;而且运用化学防伪在识别商品的过程中,往往会破坏商品原有的包装效果。
本发明的目的在于提供一种结构简单、成本低、防伪效果好的非接触式电子防伪识别标签。
本发明的非接触式电子防伪识别标签,沿用了传统的电子防伪技术,以专门设计的半导体集成电路为核心硬件,并在集成电路中采用软件手段对其内部信息加密,使其不可破解和复制;其发明的技术要点在于采用由碳浆及银浆构成的导电油墨在一易碎纸为基材的基板上印刷形成的一电路,在该电路的两端联接一具有特定加密算法并存有特定的数据及密码的IC集成电路形成一作为非接触式天线的线圈回路,从而使本发明的非接触式电子防伪识别标签,不仅具有传统电子防伪的不可破解和复制性,同时具有不可重复使用的特点,安全、保密性好,而且安装方便,成本也低。
本发明的非接触式电子防伪识别标签,在标签上印制有包含有特定算法的IC集成电路的线圈回路,其特征在于所述的线圈回路或其中的一部分电路是由碳浆及银浆构成的导电油墨在一易碎纸为基材的基板上印刷而成,在上述易碎纸基板上的线圈电路的两端直接邦定联接一具有特定的加密算法并存有特定的数据及密码的IC集成电路,并用包封胶密封成为一体,上述基板上的IC集成电路和线圈电路一面铺有强力不干胶。
在实际制作时,当无线通信频率为13.56MH时,要求线圈的电感量约75μH,需绕制4~5匝即可,较短,可以将上述包含有IC集成电路的整个线圈回路均印刷胶封在易碎纸为基材的基板上而构成本发明的非接触式电子防伪识别标签;而当无线通信频率为125KHz时,线圈的电感量在2mH~80mH,需绕制400~800匝,很长,此时,本发明的非接触式电子防伪识别标签也可以将部分线圈电路及联接在该部分线圈电路两端的IC集成电路印刷胶封在易碎纸为基材的基板上,而在基板外的构成线圈回路的另一部分线圈电路则可与上述线圈电路构成整个线圈回路。
本发明的集成电路,可以根据防伪的实际需要,采用现有传统的方法设计和制作。设计并生产一个专门的集成电路是一件非常复杂的技术,技术水平要求很高,设计的投入也很大,而生产该集成电路的投入就更大,而仿制集成电路比真正按自己的意图专门设计一个电路其成本要大几倍,因为仿制者除设计电路外还要剖析原电路以便功能完全相同,即使如此制成品仍然很难做到完全兼容,因此这是制伪造假者的一个极难逾越的障碍。在集成电路中采用信息加密技术,设置一个密码,几乎不增加制造成本,但破译加密投入非常巨大,极大地增加了仿制的成本,使仿制几乎成为不可能,从动机和可能性上完全解决了商品的防伪问题。
本发明的这种非接触式电子防伪识别标签,集成电路通过天线以无线通信的方式与防伪识别器或类似的读写终端进行通信,并通过约定的算法核对相关数据及密码,从而确定集成电路的真伪,而该标签的纸基材料连同有关电路是通过强力胶水粘贴到有关商品的特定位置,该位置在消费商品或启用商品时将产生变化,从而对标签进行破坏;而纸质标签非常易损,如果试图从商品中分离出该标签亦将造成该标签损毁、破坏,进而形成一商品一标签,通过识别标签真伪即可达到鉴别商品真伪的目的,该标签还可代替条码作为物品识别标签。
本发明的非接触式电子防伪识别标签,基材采用易破坏的纸质作为基板,可以避免重复使用,而且价廉;由碳、银浆混合物导电浆印刷在易碎纸上而形成的线圈,在纸质基材损毁时一同损坏,线圈两端与集成电路直联中间并无焊点,并用黑胶密封成一体,即线圈损毁同时集成电路一同损毁。使得安装于防伪标的上的集成电路只能一次性用于所要保护的商品,安全、保密性好,而且安装十分方便,成本也低。并且因为线圈采用丝网印刷工艺制成,成本非常低廉;本发明的运用及推广,以低廉的成本,十分有效地防止了假冒品的出现,无疑将会产生巨大的经济效益及社会效益,同时本发明还可以作为物品的识别标签在物流控制方面得以广泛运用,其应用前景十分广阔。
以下结合附图对本发明的非接触式电子防伪识别标签作进一步说明

图1是本发明非接触式电子防伪识别标签的一种实施例的结构示意图。
图2是本发明非接触式电子防伪识别标签的一种实施例的结构示意图。
图3是图2实施例的非接触式电子防伪识别标签的使用示意图。
如图1所示,本发明的非接触式电子防伪识别标签,是在以易碎纸为基材的基板1上,用碳浆及银浆构成的导电油墨印刷一线圈回路3,在该回路的两端直接邦定联接一具有特定的加密算法并存有特定的数据及密码的IC集成电路2,并用包封胶密封成为一体,在上述基板1上的IC集成电路2和线圈电路3一面铺有强力不于胶。使用时,借助于强力不于胶将本发明的这种非接触式电子防伪标签粘贴在目标物上即可。
如图2所示,本发明的非接触式电子防伪识别标签,包括用碳浆及银浆构成的导电油墨印刷胶封在易碎纸为基材的基板1上的含有IC集成电路2的线圈电路3-1以及通过软性PCB板5及电容4与上述线圈电路3-1联接构成整个线圈回路3的另一线圈电路3-2。
如图3所示,将上述图2所示的线圈电路3-2粘贴在不干胶标签纸6上,而通过软性PCB板5及电容4与上述线圈电路3-2相联而构成整个线圈回路3的线圈电路3-1则与不干胶标签纸6不相粘结,然后在该线圈电路3-2、线圈电路3-1以及不干胶标签纸6上都涂有强力不于胶,再在胶面上复盖一张保护用蜡光纸。使用时,揭开保护用蜡光纸,借助于强力不于胶将本发明的这种非接触式电子防伪标签粘贴在目标物上。
权利要求
1.一种非接触式电子防伪识别标签,在标签上印制有包含有特定算法的IC集成电路(2)的线圈回路(3),其特征在于所述的线圈回路(3)或其中的一部分电路是由碳浆及银浆构成的导电油墨在易碎纸为基材的基板(1)上印刷而成,在上述易碎纸基板(1)上的线圈电路(3)的两端直接邦定联接一具有特定的加密算法并存有特定的数据及密码的IC集成电路(2),并用包封胶密封成为一体,上述基板(1)上的IC集成电路2和线圈电路(3)一面铺有强力不于胶。
2.如权利要求1所述的非接触式电子防伪标签,其特征在于上述包含有IC集成电路(2)的线圈回路(3)均印刷胶封在易碎纸为基材的基板(1)上。
3.如权利要求1所述的非接触式电子防伪标签,其特征在于包括印刷胶封在易碎纸为基材的基板(1)上的含有IC集成电路(2)的部分线圈电路(3-1)以及与上述部分线圈电路(3-1)连接构成整个线圈回路3的另一线圈(3-2)。
全文摘要
一种非接触式电子防伪识别标签,其特征在于线圈回路3或其中的一部分电路3-1是由碳浆及银浆构成的导电油墨在易碎纸为基材的基板1上印刷而成,在上述易碎纸基板1上的线圈电路3-1的两端联接一具有特定的加密算法并存有特定密码的IC集成电路2。这种防伪识别标签,易碎纸基板可以避免重复使用;由碳、银导电浆印刷形成的线圈,在纸质基材损毁时一同损毁,线圈损毁时集成电路一同损毁,使防伪标的上的集成电路只能一次性使用,安全、保密性好,而且安装十分方便,成本也低,其应用前景十分广阔。
文档编号G06K19/07GK1282050SQ9911029
公开日2001年1月31日 申请日期1999年7月27日 优先权日1999年7月27日
发明者滕玉杰 申请人:深圳市艾柯电子有限公司
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