服务器系统和存储系统的制作方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请在35U.S.C. § 119下要求2013年10月25日在韩国知识产权局提交的韩 国专利申请No. 10-2013-0127671的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
[0003] 本发明构思的实施例涉及用于服务器系统和存储系统的装置和方法，更具体地， 涉及一种服务器系统和存储系统，配置为使用主板中的图案来连接多个存储介质和输入/ 输出（I/O)控制器。
【背景技术】
[0004] 高速互联网和内联网技术的发展提高了对于配置为高速处理大量数据的服务器 技术的需求。这使得出现了机架安装群集服务器（rack-mountedclusterserver)技术。 然而机架安装群集服务器占用大量空间并且这些服务器的功耗增大。此外，由于服务器模 块必须通过线缆来连接，因此限制了系统扩展能力。
[0005] 对此，开发了使用处理器模块的微服务器。处理器模块是瘦模块化安装产品服务 器（thinmodularinstallationproductserver),通过将服务器插入微服务器系统的主 体来工作，而不是像机架安装服务器那样通过堆叠服务器来工作。由于在窄空间中插入并 安装了大量的服务器，因此将处理器模块称作高密度服务器。这种服务器的核心元件包括 一个或多个中央处理单元（CPU)、存储设备和/或操作系统。这些元件内置于处理器模块 中，处理器模块从主体接收电力、输入/输出（1/0)功能、附加设备功能和/或各种控制功 能，以执行服务器的功能。
[0006] 最近，服务器趋向于使用外部存储系统的存储空间而不是服务器自己的存储空 间。为此，需要配置为以高密度等级存储数据的存储系统。
[0007] 然而由于相关技术中存储系统包括通过线缆来连接的存储介质和1/0卡，所以这 些系统内的连接可能是复杂的。具体地，在流经系统的空气被线缆阻挡的情况下，系统的散 热可能不好。当存储系统配置为包括大量存储介质时，增加了集成度，上述问题可能进一步 恶化。
【发明内容】
[0008] 本发明总构思的其他特征和用途部分地在以下描述中被阐述，而部分地是从以下 描述中显而易见的或者是通过实践本发明总构思可以得到的。
[0009] 本发明总构思的前述和/或其他特征和用途可以通过提供一种可连接到服务器 的存储系统来实现，所述存储系统包括：通信单元，配置为执行与服务器的通信；存储单 元，包括多个存储介质；输入/输出（1/0)控制器，配置为通过通信单元向服务器发送数据 /从服务器接收数据，以及向存储单元发送数据/从存储单元接收数据；以及板单元，所述 存储单元和1/0控制器被布置在所述板单元中，所述板单元配置为使用图案在存储单元与 I/O控制器之间发送/接收数据。
[0010] I/O控制器可以使服务器共享和使用所述多个存储介质的存储空间。
[0011] 存储系统还可以包括：第一接口总线，配置为在服务器与I/O控制器之间发送/ 接收数据和第一控制命令；以及第二接口总线，配置为在I/O控制器与所述多个存储介 质之间发送/接收数据和第二控制命令。第二接口总线可以是以下之中的至少一个：串 行附着小型计算机系统接口（SCSI) (SAS)、串行高级技术附件（SATA)和非易失性存储器 Express(NVMe)接口。
[0012] 第一接口总线可以是外围组件互连（PCI)Express接口总线。
[0013] 存储系统还可以包括：信号处理器，布置在板单元中，并且配置为对从存储单元和 I/O控制器中的至少一个发送的第一信号执行去加重处理，并且对在存储单元和I/O控制 器中的至少一个接收的第二信号执行均衡处理。
[0014] 板单元可以包括用于与I/O控制器相连的插槽，并且I/O控制器可以配置为安装 在所述插槽上以及从所述插槽拆卸。
[0015] 插槽可以包括：第一插槽，配置为在通信单元与I/O控制器之间发送/接收第一信 号；以及第二插槽，配置为在I/O控制器与所述多个存储介质之间发送/接收第二信号。
[0016] 第一插槽和第二插槽可以是连续布置的。
[0017] 第一插槽和第二插槽可以是间隔布置的，并且第二插槽可以具有PCIExpress接 口的引脚布置规范。
[0018] 每个存储介质可以是硬盘驱动（HDD)和固态盘（SSD)中的至少一个。
[0019] 板单元还可以包括用于与所述多个存储介质相连的多个第三插槽，并且所述多个 存储介质可以配置为安装在所述第三插槽上以及从所述第三插槽拆卸。
[0020] 所述多个存储介质中的每一个可以配置为通过与板单元垂直布置的子板来安装 在每一个第三插槽上以及从每一个第三插槽拆卸。
[0021] 子板可以包括：两个第四插槽，配置为与两个存储介质相连。
[0022] 存储系统还可以包括：多个托架，配置为将所述两个存储介质和子板固定到板单 JLi〇
[0023] 可以以预设的间隔来布置所述多个第三插槽以容纳存储模块。
[0024] 存储系统还可以包括：基本板管理控制器（BMC)单元，配置为使用存储系统的状 态信息为存储系统提供智能平台管理接口（IPMI)服务。
[0025] 存储系统还可以包括：微计算机单元，配置为收集所述多个存储介质的状态信息 以及存储系统内部的状态信息，将收集的信息提供至基本板管理控制器（BMC)单元，并且 根据从基本板管理控制器（BMC)单元提供的控制命令来控制存储系统的操作状态。
[0026] 存储系统还可以包括：传感器单元，配置为感测存储系统内部的温度，并将感测到 的温度提供至微计算机单元；电力单元，配置为向存储系统供电，并根据微计算机单元的控 制来改变供电方法；以及风扇单元，配置为根据微计算机单元的控制使空气在存储系统的 内部流动。
[0027] 存储系统还可以包括：机壳，配置为包围存储系统，并且所述机壳可以具有一定的 宽度和深度，使得机壳可以安装在19寸标准机架中。
[0028] 本发明构思的前述和/或其他特征和用途还提供了一种服务器系统。所述服务器 系统可以包括：服务器，包括多个处理器模块；存储系统，包括多个存储介质和输入/输出 (I/O)控制器，所述I/O控制器配置为将所述多个存储介质中存储的数据提供给服务器。存 储系统还可以配置为通过电路板上的图案在多个存储介质与I/O控制器之间发送/接收数 据。
[0029] 本发明构思的前述和/或其他特征和用途还提供了一种在服务器系统中可用的 存储系统的电路板。所述电路板可以包括：一个或多个第一插槽，沿着电路板的宽度成行地 布置，并且配置为与可用在服务器系统中的存储系统的存储介质相连；第二插槽，沿着电路 板的长度布置在电路板的第一端附近，并且配置为与存储系统的输入/输出控制器相连； 以及第一导电迹线，印刷在电路板上以将所述一个或多个第一插槽电连接到第二插槽。
[0030] 电路板可以是单一电路板，第一导电迹线的实现可以避免使用线缆。
[0031] 电路板还可以包括：通信连接器，布置在电路板的第一端附近，并且配置为与存储 系统的通信单元相连；第二导电迹线，印刷在电路板上以将第二插槽与通信连接器电连接。
[0032] 电路板还可以包括：机壳，配置为容纳存储系统。
[0033] 电路板还可以包括：风扇连接器，布置在电路板的第二端，并且配置为与存储系统 的风扇相连。电路板的第二端可以是存储系统的前端。
[0034] 电路板还可以包括：传感器单元，布置在电路板上第一端附近。传感器单元可以配 置为测量温度。
[0035] 电路板还可以包括：微计算机单元，布置在电路板上，并且配置为执行以下操作中 的至少一个：从传感器单元接收信息，控制风扇单元，接收存储系统的状态信息并将状态信 息发送至基本板管理控制器单元，根据来自基本板管理控制器单元的命令来控制存储系统 的操作，检测电力单元的工作状态，以及控制电力单元的操作。电路板还可以包括：第三导 电迹线，印刷在电路板上以将微计算机单元与传感器单元电连接。电路板还可以包括：第四 导电迹线，印刷在电路板上以将微计算机单元与基本板管理控制器单元电连接。
[0036] 电路板还可以配置为使得微计算机单元包括：第一微计算机，布置在电路板的第 一侧；第二微计算机，布置在电路板的第二侧；所述传感器单元包括多个传感器，所述多个 传感器的第一组配置为向第一微计算机发送第一信号，所述多个传感器的第二组配置为向 第二微计算机发送第二信号。