存储器可以具有至少1 千兆字节的存储容量。
[0095] 微计算机单元180可以收集存储介质的状态信息和存储系统100内部的状态信 息，并且可以将收集的信息提供给BMC单元190。例如可以通过自我监测、分析和报告技术 (S.M.A.R.T)监测系统来获得存储介质的状态信息。存储系统内部的状态信息可以包括例 如由传感器单元140感测的温度或电力单元120的电力供应状态等。S.M.A.R.T信息是为 了提前预料故障的可能性而检测的HDD的自诊断信息。S.M.A.R.T信息可以包括与基本机 械异常有关的信息，例如，盘头的高度、盘数据传输速率、盘每分钟转数（RPM)、扇区数目、访 问错误率、访问速度和/或HDD停止次数。
[0096] 微计算机单元180可以根据从BMC单元190提供的命令来控制存储系统100的操 作。例如，当通过传感器单元140输入了存储系统100中的高温度值并提供给BMC单元190 时，BMC单元190可以发送针对风扇单元150的操作控制命令，并且微计算机单元180可以 接收该操作控制命令以控制风扇单元150。微计算机单元180可以实现为分成多个微计算 机。
[0097] BMC单元190可以基于智能平台管理接口（IPMI)在存储系统100上提供服务。BMC 单元190可以包括基本板管理控制器（BMC)(未示出）。BMC可以是例如安装在服务器10或 存储系统100上的微处理器，并且配置为支持IPMI。BMC可以向管理服务器（未示出）提 供在微计算机单元180中收集的信息以及从多个存储介质收集的介质管理信息，可以向微 计算机单元180提供从管理服务器提供的控制命令，并且可以管理存储系统100中的温度 和电力。BMC单元190可以将多个存储介质分成多个组，并且对于第一组执行功率管理和操 作管理的方式可以不同于针对第二组执行功率管理和操作管理的方式。介质管理信息可以 包括例如存储介质的制造商、存储介质的容量、存储介质的速度、存储介质的错误历史、存 储介质的温度或存储介质的健康的一般度量等信息。
[0098] IPMI是开放标准硬件管理接口规范，其限定了特定的方法，在该方法中，嵌入式管 理下层（lower)系统可通信以执行处理器模块上的监测、插拨、恢复、盘存（inventory)和 硬件控制。在本发明构思的示例实施例中，一个BMC单元190收集多个微计算机的状态信 息，并将收集的状态信息发送至管理服务器，但是备选地可以使用多个BMC单元190。
[0099] 当从管理服务器接收到盘分配请求时，BMC单元190可以向I/O控制器170分配盘 资源。例如，可以通过系统管理总线（SMBus)接口来连接BMC单元190和I/O控制器170。
[0100] SMBus接口是基于内部集成电路（12C)串行总线协议的接口，其通过用于与母板 上的低速设备通信的简单双线总线来传递时钟信号、数据和命令。
[0101] BMC单元190可以根据每个存储介质的负载大小请求盘重置或盘改变，以基于从 存储介质接收的存储介质管理信息来执行集成管理方案。例如，BMC单元190可以向具有 高随机访问频率的主机（例如，服务器）分配具有高访问速度的SDD资源，并且可以向具有 高写入频率的主机（例如，服务器）分配HDD资源。
[0102] 根据本发明构思的示例实施例，存储系统100可以不用线缆就连接存储介质和1/ 0控制器170,以简化存储系统100中的连接结构。因此，可以布置大量的存储介质。由于 可以通过插槽116来安装或拆卸I/O控制器170,可以通过例如仅更换I/O控制器170来容 易地执行存储系统100的升级。此外，不用线缆就简化了连接结构，使得可以改善对存储系 统100的制冷。
[0103] 图3是示出了图2所示的存储单元160与I/O控制器170之间的连接状态的示例 的图。
[0104] 参考图3,存储单元160可以包括多个存储介质。所示多个存储介质可以分成多个 组。例如，可以将多个存储介质分成多个区域，使得虚拟化和共享包括所示多个存储介质的 存储单元160。例如，每个划分的区域可以是私有块和虚拟块。私有块可以是存储操作系统 (0S)的区域，该区域可以被分配给特定服务器（未示出）。虚拟块可以是由服务器共享的 区域。例如，可以通过映射表（或匹配表）来管理每个块中的信息，可以由外部管理服务器 来校正映射表。
[0105] I/O控制器170可以使用映射表向服务器分配存储媒体区域，其中所述映射表与 分配给服务器的存储媒体的块匹配。
[0106] 可以通过BMC单元190由外部管理服务器来控制匹配表信息，并且在向外部管理 服务器提供格式信息、分区信息、块使用信息或安装0S信息等时，BMC单元190可以基于 IPMI(例如HDD的分区设置）、块变化、匹配块的尺寸和重置等IPMI来提供服务。
[0107] 可以通过突发模式控制器（S-BMC)和跟踪存储器控制器（TMC)(中央处理单元 (CPU)系统管理控制器）将外部管理服务器中存储的匹配表存储在I/O控制器170中以及 服务器节点（未示出）中。例如，如图3所示，可以通过S-BMC将外部管理服务器中存储的 匹配表直接传递至存储系统100,并且通过TMC传递至服务器以及从服务器传递至I/O控制 器 170。
[0108] 图4是示出了图1所示的存储系统100的形状示例的透视图。
[0109] 参考图4,机壳101可以包围存储系统100。机壳101可以具有可安装在例如19 寸标准机架中的宽度、高度和深度（例如，19"x3. 5"x39" (WxHxD))。
[0110] 可以在机壳101的前端布置风扇单元150,风扇单元150可以配置为将外部空气 提供到存储系统1〇〇的内部。在本发明构思的示例实施例中，风扇单元150仅布置在机壳 101的前端，但是风扇单元150也可以实现为布置在机壳101的后端和侧面。
[0111] 通信单元130可以配置为执行与服务器和用于提供电力的电力单元120的通信， 并且可以布置在机壳101的后端。
[0112] 图4示出了根据本发明构思的实施例的存储系统100具有可安装在19寸标准机 架中的尺寸，然而存储系统100也可以实现为具有可安装在除19寸标准机架之外的其他机 架中的其他尺寸。
[0113] 图5和图6是示出了图2的板单元110的形状示例的视图。
[0114] 参考图5、图6和图16,板单元110可以具有可安装在标准服务器机架上的矩形形 状，并且可以在后端包括凹槽，电力单元120可以布置到该凹槽中。
[0115] 可以在板单元110的上表面和/或下表面布置图案，所述图案配置为在存储系统 100中的组件之间传递信号。图案可以布置在电路板中的层中。
[0116] 可以在板单元110中布置用于与存储系统100中的组件物理连接/电连接的连接 器/插槽。例如，板单元110可以包括电力插槽111、通信连接器112、风扇连接器113、存储 插槽114、辅助连接器115和I/O插槽116。
[0117] 电力插槽111可以是配置为将电力单元120的多个端子与板单元110物理连接/ 电连接的插槽，可以通过电力插槽111将电力单元120的电力传递到例如存储系统100中 的每个组件。微计算机单元180可以通过电力插槽111检测电力单元120的工作状态，并 且可以通过电力插槽111控制电力单元120的操作。
[0118] 通信连接器112可以是配置为将存储系统100与服务器10物理连接/电连接的 连接器，并且可以布置在例如板单元110的后端以提供与服务器10的容易连接。通信连接 器112可以是PCIExpress连接器。在本发明构思的实施例中，仅通信连接器112可以配 置用于连接到服务器10,然而备选地，板单元110可以实现为使得附加的连接器可以布置 用于连接到以太网或管理服务器。图案202可以将通信连接器112连接到输入/输出插槽 116。
[0119] 风扇连接器113可以是配置为将风扇单元150的多个端子与板单元110物理连接 /电连接的连接器，并且布置在例如板单元110的前端以提供与风扇单元150的容易连接。 风扇连接器113可以将电力单元120的电力传递到风扇单元150。微计算机单元180可以 通过风扇连接器113检测风扇单元150的工作状态，并且可以通过风扇连接器113控制风 扇单元150的操作。
[0120] 存储插槽114可以是配置为将存储介质与板单元110物理连接/电连接的连接 器，并且可以是SATA连接器。存储插槽114可以将电力单元120的电力传递至存储介质， 并且可以连接存储介质与I/O控制器1