和 /或下表面。在一些情况下，可以将图案布置在PCB的内层。
[0072] 板单元110可以通过电力单元120接收电力，并且可以通过板单元110上的图案 将接收到的电力提供至存储系统100中的组件。
[0073] 板单元110可以包括：例如，第一信号处理器103和第二信号处理器104 (参见图 12)，配置为防止信号传递期间可能产生的信号失真。以下参考图12来描述第一信号处理 器103和第二信号处理器104。
[0074] 电力单元120可以向存储系统100中的组件供电。例如，电力单元120可以包 括多个电源，所述多个电源具有超过存储系统1〇〇所需最大电力容量的电力容量（power capacity)。电力单元120可以例如通过电流共享方法来驱动所述多个电源，以向存储系统 100中的组件供电。电力单元120可以根据存储系统100的负载的大小，使用所述多个电源 的一部分向存储系统1〇〇供电。
[0075] 可以通过形成在板单元110中的插槽111来安装和拆卸电力单元120。例如，电力 单元120可以提供与连接还是断开交流电（AC)有关的信息、与安装还是拆卸电力单元120 有关的信息、与是否存在错误有关的信息、与I/O控制器170的电流和/或电压有关的信 息、和/或与BMC单元190的温度有关的信息。
[0076] 通信单元130可以执行与服务器10的通信。例如，通信单元130可以例如使用根 据外围组件互连Express(PCIe)标准工作的接口来执行与服务器10的通信。在本发明构 思的示例实施例中，通信单元130使用根据PCIe标准工作的接口来执行与服务器10的通 信，但是通信单元130可以实现为根据其他接口标准与服务器10通信。
[0077] 例如，当存储系统100根据网络附着存储（NAS)标准工作时，通信单元130可以 包括网络控制器和局域网（LAN)端口，并且可以根据以太网标准与服务器10通信。当存 储系统100根据直接附着存储（DAS)标准工作时，通信单元130可以根据串行附着小型 计算机系统接口（SCSI) (SAS)协议、串行高级技术附件（SATA)标准或非易失性存储器 Express(NVMe)规范与服务器10通信。当存储系统100与存储区域网（SAN)文件系统一起 工作时，通信单元130可以通过光纤信道与服务器10通信。
[0078] 通信单元130可以执行与管理服务器（未示出）的通信。例如，通信单元130可 以包括网络控制器（未示出）和LAN端口（未示出），并且可以使BMC单元190执行与管理 服务器的通信。通信单元130可以通过带外（00B)网络信道执行与管理服务器的通信，所 述00B网络信道配置为针对管理服务器执行服务，并且所述00B网络信道与配置为针对服 务器10执行服务的网络信道分离。
[0079] 在本发明构思的示例实施例中，通信单元130可以通过有线LAN端口（未示出） 执行与管理服务器（未示出）的通信，然而通信单元130也可以实现为使用除了LAN标准 之外的有线通信标准或无线通信标准来执行与管理服务器的通信。此外，在本发明构思的 示例实施例中，服务器10与管理服务器是分离的组件，然而服务器10可以实现为也执行管 理服务器的功能。
[0080] 传感器单元140可以包括布置在存储系统100内部的多个传感器（例如，图10中 的140-1至140-11)，并且配置为将传感器感测到的值提供给微计算机单元180。所述多个 传感器可以包括温度传感器，然而所述多个传感器不限于此。当微计算机单元180包括多 个微计算机（例如，图10中的180-1至180-2)时，所述多个传感器可以分成与微计算机的 数目相对应的组（参见图10)，每个划分的组可以向对应的微计算机传递感测到的值。
[0081] 风扇单元150可以使空气在存储系统100内部流动。例如，可以将风扇单元150 布置在存储系统100的正面（参见图4)，风扇单元150可以使外部空气在存储系统100内 部流动以冷却存储系统100。风扇单元150的操作可以由以下将描述的微计算机单元180 来控制。
[0082] 存储单元160可以存储在I/O控制器170控制下传递的数据，或者可以将存储的 数据提供给I/O控制器170。例如，存储单元160可以包括多个存储介质，所述多个存储介 质的存储介质可以包括硬盘驱动（HDD)或固态磁盘（SSD)。例如，存储单元160可以实现为 仅包括多个HDD或仅包括多个SSD。备选地，存储单元160可以实现为包括HDD和SSD两 者。
[0083] 当I/O控制器170包括多个I/O控制器时（参见图8)，可以将所述多个存储介质 分成与所述I/O控制器的数目相对应的组，每个划分的组可以向对应的I/O控制器发送数 据/从对应的I/O控制器接收数据。例如，在本发明构思的示例实施例中，可以在存储系统 100中布置96个存储介质，两个I/O控制器可以向96个存储介质发送数据/从96个存储 介质接收数据。也就是说，两个I/O控制器中的每一个例如可以向48个存储介质发送数据 /从48个存储介质接收数据。
[0084] 可以通过形成在板单元110中的插槽114(参见图5)来安装和拆卸构成存储单元 160的多个存储介质中的每一个。以下参考图9来描述存储介质与板单元110之间的连接 方法。
[0085] I/O控制器170可以通过通信单元130向服务器10发送数据/从服务器10接收 数据，并且可以向存储单元160发送数据/从存储单元160接收数据。例如，I/O控制器170 可以使服务器10共享和使用多个存储介质的存储空间。I/O控制器170可以实现为使多个 服务器10共享和使用所述多个存储介质的存储空间。
[0086] 可以通过形成在板单元110中的插槽114 (参见图5)来安装和拆卸I/O控制器 170。例如，以下参考图7和图8来描述I/O控制器170与板单元110之间的连接方法。
[0087] I/O控制器170可以支持例如I/O虚拟化。例如，板单元110可以包括在与I/O控 制器170相连的插槽114上的开关（未示出），可以通过开关来选择性地连接I/O控制器 170和所述多个存储介质。例如可以通过I/O虚拟化技术来实现所述开关。I/O虚拟化技 术指的是多个处理器同时使用一个I/O卡的技术。
[0088] I/O控制器170可以支持独立盘冗余阵列（RAID)功能。RAID是使用配置为作为 一个存储介质来工作的多个存储介质来划分和存储部分重叠的数据的技术。
[0089] I/O控制器170可以对发送至存储单元160和/或服务器10的信号执行去加重 (de-emphasis)处理，并对从存储单元160和/或服务器10接收的信号执行均衡处理。
[0090] 例如，串行总线（未示出）指的是配置为以每次一个比特单位发送数据的接口， 其中比特单位为1比特。例如，当（最近开发的）串行总线高速工作时，出现符号间干扰 (ISI)、肌肤效应（或传播效应）或电介质损耗等。肌肤效应指的是电流在高电导率材料中 行进（log)时观测到的电导率降低或电阻率增大。电介质损耗指的是在对电介质材料施加 AC电场时产生的损耗。ISI指的是以下干扰：由于带宽限制而导致任意时隙的符号波形影 响另一时隙的符号波形，其中带宽限制是由传输线或放大器引起的，或由传输线的相位非 线性引起的。
[0091] 可以使用去加重技术或均衡技术来校正ISI。例如，可以使用去加重技术从串行总 线的发送端子（例如，存储介质的输出端子发射器或者I/O控制器170的输出端子）发送 信号以考虑ISI的效应，并且可以使用均衡器技术在串行总线的接收端子（例如，存储介质 的接收端子接收器或I/O控制器170的接收端子）处改善接收到的波形。
[0092] 例如，I/O控制器170可以支持存储介质上的热插拨（hot-swap)。热插拨是在操 作系统上更换设备或部件而不影响系统总体操作的功能。如果支持热插拨功能，则即使在 存储系统100工作时也可以在存储介质上执行设备或部件的更换/维修。
[0093] 当HDD用作存储介质时，I/O控制器170可以控制存储单元160,使得顺序地驱 动HDD以减小存储系统100的总功率负载的大小。例如，为了防止由于HDD的初始加速 (spin-up)过程中的功率损耗而导致系统不稳定，I/O控制器170可以顺序地驱动多个 HDD(即，交错驱动加速（staggereddrivespin-up))。
[0094] I/O控制器170可以包括：存储器（未示出），配置为在服务器10与存储介质之间 临时存储数据。存储器可以是例如随机存取存储器（RAM)或闪存。