入式高频RFID的系统。
[0012]图2图示了根据某些实施例的嵌入式高频RFID的系统的功能框图。
[0013]图3图示了根据某些实施例的制造嵌入式高频RFID的印刷电路板的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0014]在下面的描述中，出于解释的目的将说明许多细节和可替换方式。然而，本领域普通技术人员会了解无需使用这些具体细节也能实践本发明。在其它实例中，以框图形式显示公知的结构和设备，为的是不用非必要的细节使本发明的描述难以理解。
[0015]此处描述的嵌入式RFID的系统、方法和设备设计为提供一种在产品的整个寿命期间追踪印刷电路板或其它产品的廉价方式。不同于现有技术的基于级的系统，此处描述的嵌入式RFID的系统的级联拓扑能够提供一种与所述系统的输出隔离的反馈回路，借此简化了反馈控制算法，并消除了对于在所述反馈回路内输出隔离电子器件的需求。具体地，因为所述级联拓扑使得所述反馈回路在经历变压器之前能够测量系统输出，所以所述系统的控制器无需针对变压器对输出信号的影响进行补偿。进一步地，因为变压器已将这一反馈回路与所述输出进行隔离，所以无需在基于级的转换器中使用额外的昂贵的隔离电路。而且，通过用非隔离的转换器配置级联中的隔离转换器，所述嵌入式RFID的系统能够获得两方面的好处。
[0016]图1图示了根据某些实施例的嵌入式高频RFID的系统100。如图1所示，所述系统100包括具有嵌入式RFID标签104并与RFID标签读取器106进行通信的印刷电路板102。用粘着材料112将标签104密封在非导电基板103的腔110内。特别是，所述粘着材料112能够包括一种或多种聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧树脂、其它类型粘着剂或其组合。在某些实施例中，粘着材料112完全覆盖或封装标签104和/或填充腔110，从而使得标签104不暴露于基板103的表面。可替换地，标签104的一个或多个部分能够得以暴露，并且/或者粘着材料112能够仅填充腔110的一部分。印刷电路板102能够包括刚性或半刚性的非导电基板103、一个或多个导电部分105 (例如，迹线)和/或一个或多个电气组件108 (例如，微芯片、二极管、电容器、电阻器、电感器、放大器)。导电部分105与所述一个或多个电气组件108电气稱合,并且所述非导电基板为导电部分105和/或电气组件108提供机械性支撑。非导电基板103能够包括一个或多个层板，诸如L4和/或其它类型的非导电材料。导电部分105能够包括铜和/或其它导电材料(例如，钮、金、银)。
[0017]标签104和/或腔110能够位于印刷电路板102内的任意位置，然而标签104 (因而腔110)能够有益地远离电气组件108和/或导电部分105的某些或全部而定位。特别是，通过标签104与电气组件108和/或导电部分105之间的距离能够减小对标签读取器106和标签104之间传送的射频信号99的干扰。例如，如图1所述，标签104的上方(和下方)的表面能够没有电气组件108和/或导电部分105,以减少对信号99进行干扰的机会。腔110的深度能够稍大于标签104的宽度，标签104的宽度一般在50至100微米之间。在某些实施例中，腔110的深度在200至300微米之间。可替换地，腔110能够随意具有其它或不同的深度。另外，腔110能够具有使得腔110能够安装标签104的周长和形状。例如，假如标签104为扁方形，则腔110能够为稍大的扁方形或其它适合方形的较大形状。在某些实施例中，腔110包括一个或多个孔或洞(未示出)，所述孔或洞创建从贯穿印刷电路板102的腔110的内部(例如，非导电基板103)到印刷电路板102的另一侧的开口或通道。在这些实施例中，将标签104嵌入腔110并用粘着剂112密封之后，这些孔使得通风成为可倉泛。
[0018]标签读取器106可以是能够无线读取RFID标签(例如，无源、半无源和/或有源标签)的任意类型的射频标签读取器。虽然如图1所示，印刷电路板102包括一个单独的标签104和一个单独的电气组件108，能够使用任何数量的标签104和/或电气组件108。另外，非导电基板103的一个或多个部分和/或印刷电路板的其余部分能够是柔性的。
[0019]图2图示了根据某些实施例的高频RFID标签104。如图2所示,标签104包括一条或多条天线或感应器线圈202、绝缘的标签基板204、标签电路206 (例如，硅或其它类型的微芯片)和一个或多个接触垫208。可替换地，标签104能够包括更多或更少的组件。在某些实施例中，标签基板104由聚酰亚胺制成。可替换地，标签基板204能够包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚合物(LCP)、聚酯薄膜、纸、塑料、聚酰亚胺等或其任意组合的一种或多种。在某些实施例中，标签基板204为柔性的，并具有50微米的厚度。可替换地，标签基板204的一个或多个部分能够是刚性的，并且/或者具有更大或更小的厚度。标签电路206耦合到带有导电粘着材料的基板104和/或接触垫208。在某些实施例中，所述导电粘着材料为各向异性的导电粘剂。可替换地，能够使用其它导电粘着剂。所述导电粘着材料能够被填充或不被填充。例如，所述粘着材料能够使用诸如镍金微粒的一种或多种导电微粒来填充。可替换地，能够使用其它类型的填充物。标签104能够包括置于绝缘的标签基板204的顶表面和底表面的两条天线202。特别是，在这些实施例中，标签104能够包括一个或多个过孔(未示出)，所述过孔将顶侧的天线202电气耦合到底侧的天线202。的确，为了减少标签104的尺寸，所述过孔能够为I密耳(mil.)微过孔。可替换地，能够使用其它尺寸的过孔。可替换地，能够使用一条单个的天线202，从而不需要过孔。
[0020]为了减少标签104的尺寸，天线202能够具有仅5至10微米的厚度，这让天线202的电线更紧密地放置在一起。可替换地，天线202能够具有更大或更小的厚度。标签电路206能够位于基板204 —侧上的天线202的内部。可替换地，电路206能够位于基板204一侧和/或基板204两侧上的其它位置。接触垫208能够用来将电线202的每一端连接到RFID标签104的电路206。例如，接触垫208能够与电路206的微芯片的一个或多个芯片垫(例如，金芯片垫)电气耦合。因此，能够调整接触垫208的数量以对应于天线202的数量和/或电路206触点的数量。电路206能够包括存储数据的非暂时性计算机可读存储器。例如，所述存储器能够存储用于识别印刷电路板102的唯一标识符。另外，所述存储器能够存储关于印刷电路板102和/或RFID标签104的其他信息，诸如关于何时、何地制造它们及其组件的数据、操作需求和/或其它类型的数据。可替换地或附加地，存储器内的信息能够包括与数据库中一个或多个条目唯一关联的产品标识符，所述数据库能被访问以获取与产品有关的信息。这一数据在与标签104进行通信时能够由读取器106读取。在某些实施例中，读取器106还能够在标签104上添加新数据和/或编辑数据。换言之，所述存储器能够是读写存储器、只读存储器、写一次读多次存储器或其它类型的存储器。
[0021]如图2所示，天线202能够包括螺旋线圈，所述螺旋线圈包含彼此成大致90度角度放置的多个直段。可替换地，尽管天线202显示为