“方形螺旋”的形状，还可以考虑其它配置(例如，矩形螺旋、圆形螺旋、六角形螺旋、其它螺旋或其它配置)。在某些实施例中，天线202由铜制成。可替换地，天线202的某些或全部能够由铜、铝、电镀金属、导电的有机及无机材料、其它类型的导电材料或其组合的一种或多种制成。常规来讲，用焊接掩模、覆盖层或类似的涂层来保护天线202和/或电路206，然而，在某些实施例中，能够不用这样的涂层来覆盖天线202，从而使得它们就是裸铜。用粘着剂112覆盖标签104，这种缺乏涂层的情况会由标签104最终被粘着剂112所覆盖而得到减轻，并能够降低标签104的成本。在某些实施例中，能够用第一代有机焊锡防腐剂(OSP)(例如，使用咪唑或苯并三唑)来保护天线202和/或电路206。可替换地，能够用热空气焊锡均匀法(HASL)、化学镀镍浸金(ENIG)、浸银、浸锡或其它类型的PCB表面加工(PCB finish)替代方式来保护天线202和/或电路206。RFID标签104能够具有相对小的覆盖区域(例如，5mmX5mm或更小)，从而使得能够被附接到或集成入印刷电路板102或其它设备，而不会干扰其预期用途。而且，通过利用小标签104，RFID标签104的成本能够相对低，因为需要较少的材料。在某些实施例中，标签104配置为以13.56MHz或更高的频率工作。可替换地，所述标签104能够以较小的频率工作。如图2所示，RFID标签104为无源标签。可替换地，标签104能够为有源(具有为有源传输供电的电池)、半无源(具有运行电路206、但不能为有源传输供电的电池)或无源(没有电池)的。
[0022]操作时，将印刷电路板102及嵌入的标签104带入由读取器106建立的“读取区”，从而读取器106能够发射询问RF信号99，所述询问RF信号一经接收就由标签104进行调制。例如，读取器106能够以某个(载波)频率生成连续波(CW)电磁扰动，并且这一扰动可以由RFID标签104进行调制，以对应于经所述扰动传回读取器106的数据。借此，所述调制的扰动或信号能够以低于载波频率的数据速率传达信息。RFID标签104能够调制RF信号99以传送给RFID标签104内存储的信号信息，然后将经调制的RF信号传回到读取器106。因此，关于印刷电路板102的信息能够很容易地读取，并用来唯一识别板102以及确定板102的其它特性(例如，类型、创建日期、创建位置、所执行的测试)。在某些实施例中，通过将标签104从腔110布线出去，能够更换RFID标签104，可选地读取标签104上的数据并将所读取的数据存储在更换标签上，并以与密封旧标签104相同的方式将更换标签密封在腔110内。所述更换能力提供了以下优点:无需损坏或以其它方式影响印刷电路板102，就能够用新的或更新过的标签更换有缺陷的或过时的标签。
[0023]图3图示了根据某些实施例制造嵌入式高频RFID的印刷电路板的方法的流程图。在步骤302，以期望的配置将天线202、接触垫208和/或电路206沉积在标签基板204上。在某些实施例中，通过光刻或其它沉积工艺将天线202 (和/或接触垫208)沉积在标签基板204的表面上。可替换地，通过在基板204中制造刻画的沟槽，然后用形成天线202的材料填充沟槽，能够将天线202 (和/或接触垫208)沉积在标签基板204的表面上。特别是，能够在所述基板的一侧或两侧上将所述沟槽形成期望的图案(例如，方形螺旋)，从而天线202沉积在沟槽中时会形成相同的图案。用于刻画沟槽的工艺能够是激光烧蚀、热压印、铸模或其它适当工艺的一种或多种。在将天线202沉积在基板204两侧的实施例中，步骤302进一步包括在基板204内生成一个或多个过孔，从而使得基板204任一侧的天线202被电气耦合。所述过孔能够以与沟槽基本上相同的方式来制造。在某些实施例中，步骤302能够包括在电路206、接触垫208和/或天线202上沉积OSP或另一 PCB表面加工器(PCBfinisher)。在某些实施例中，步骤302包括确保在步骤302之后天线202是裸露的或者不涂覆焊接掩模、覆盖层或其它涂层，从而使得如下所述由非导电粘着剂涂覆时它们是裸露的。在某些实施例中，步骤302包括用导电性粘着材料将标签电路206附着到接触垫208和/或基板204。在某些实施例中，为了减少成本,步骤302能够是卷到卷(reel-to-reel)过程。可替换地，步骤302的一个或多个部分能够与片层(sheet)组装起来。
[0024]在步骤304，将所述一个或多个导电部分105和/或所述一个或多个电气组件108沉积于和/或粘到印刷电路板102。在步骤306，在印刷电路板102中挖一个或多个腔110。能够通过激光、布线、光刻、蚀刻或其它合适的挖法在电路板102内挖所述一个或多个腔。在某些实施例中，挖腔110进一步包括挖从腔110延伸至板102的另一侧以通风的一个或多个洞。这样的挖孔能够以与挖腔110基本上相同的方式、并在相同的时间进行。可替换地，使用不同的方法在与挖腔110相同或不同的时间进行挖孔。在步骤308，能够将RFID标签104嵌入在每个腔110内。所述标签104能够手工或自动地被放在腔110内。在某些实施例中，最初将标签104在腔110内预粘到位。可替换地，标签104能够用真空泵暂时保持到位，或只是放置在腔110中，而没有将标签104保持到位。
[0025]在步骤310，用非导电粘着剂112将标签104密封在腔110内。在某些实施例中，用粘着剂112将标签104进行密封包括用粘着剂112完全或部分覆盖标签104，然后立即利用紫外线固化法来对粘着剂112进行固化。可替换地，能够立即或非立即使用紫外线固化、热固化、其它类型固化或其组合的一种或多种。在步骤312，标签读取器106读取板102内的标签104以确定它们是否正确工作。在某些实施例中，所述方法进一步包括对标签104(及其组件)、电路108、导电部分105和/或电路板102的其余部分的一个或多个进行预测试以在将它们制造到嵌入式高频RFID印刷电路板中之前确定它们是否可工作。因此，该方法能够提供以下优点:确保仅非故障标签104和PCB102得到使用，借此降低成本。
[0026]此处描述的系统、方法和嵌入式高频RFID的设备具有许多优点。具体来说，嵌入式RFID的系统使每个PCB能够存储赋予每个销售给顾客的PCB的唯一 ID的数据，该数据在产品的整个寿命期间都能读取。特别是，能够无线读取PCB内嵌入的标签，并存储用于从装运阶段一直到最终产品的整个生产链追踪PCB的数据。所述存储的数据能够包括如何、何时及何地对PCB和/或PCB上的芯片进行测试，所述数据能用于确定位置和测试步骤的有效性以及对导致产品缺陷的故障进行定位。进一步地，所述唯一 ID /存储的信息能够用于访问PDB数据库中存储的PCB制造、质量和/或可用性数据，所述PCB数据库将每个唯一ID引用到与嵌入标签的PCB有关的数据。最后，所述系统提供了以下优点:由注塑工艺将RFID标签嵌入任意注塑对象。具体地，由于标签耐高温，该系统使得在温度尚高时RFID能够直接用于模具。
[0027]已经根据结合细节的具体实施例描述了所述嵌入式RFID系统，以便于理解该嵌入式RFID系统的创建及工作原理。所示的具体配置和所述的与不同模块及其互连相关的方法只用于示例目的。此处参考的具体实施例及其