[0051]为实现上述目的，本发明还提供了一种节点连接芯片数据通讯方法。
[0052]参照图5，图5所示为本发明节点连接芯片数据通讯方法较佳实施例流程示意图。所述节点连接芯片数据通讯方法包括如下步骤:
[0053]S1:第一节点连接芯片的微处理器控制所述第一节点连接芯片的选择端与所述第一节点连接芯片的电源输出端连接，设置所述第一节点连接芯片为主芯片，且所述第一节点连接芯片数据端口的发送单元有效；
[0054]S2:第二节点连接芯片的微处理器控制所述第二节点连接芯片的选择端与所述第二节点连接芯片的接收数据地端连接，设置所述第二节点连接芯片为从芯片，且所述第二节点连接芯片数据端口的接收单元有效；
[0055]S3:所述第一节点连接芯片的数据端口与所述第二节点连接芯片的数据端口数据通讯。
[0056]结合图3所示，本发明节点连接芯片和其他节点连接芯片数据通讯的过程如下:当所述节点连接芯片需要向其他节点连接芯片发送数据时，所述节点连接芯片的微处理器I通过所述选择端控制所述切换单元21与所述发送单元23连通，数据通过所述发送数据端经由所述发送单元23的发送输入端口和发送输出端口，最后通过切换单元的信号输出端发送，完成数据的发送。所述电源输出端和所述发送数据地端用于为所述发送单元提供电源。当所述节点连接芯片需要从邻居节点接收数据时，所述微处理器I通过所述选择端控制所述切换单元21与所述接收单元22连通数据经由所述切换单元21的信号输入端，以及切换单元21与所述接收单元22连接的接收输入端口，以及所述接收单元22连接的接收数据端传输至所述微处理器I，完成数据的接收。
[0057]本发明实施例通过节点连接芯片的微控制器控制数据端口的发送单元或者接收单元有效，从而将第一节点连接芯片和第二节点连接芯片分别设置为主芯片和从芯片，为邻居节点连接芯片提供数据通讯链路，通过节点连接芯片数据通讯电路传输详细的节点连接芯片信息，为节点网络快速提供详细的节点信息。
[0058]具体地，在其中一个实施例中，所述步骤S3包括:
[0059]S31:所述第一节点连接芯片的数据端口向所述第二节点连接芯片的数据端口发送数据，所述第二节点连接芯片的数据端口接收所述第一节点连接芯片的数据端口发送的数据；
[0060]进一步地，结合图4所示的局部电路结构示意图，所述步骤S31包括:
[0061]S311:第一节点连接芯片的微控制器控制发送数据输出端与发送数据地端信号连接;
[0062]具体地，结合图4所示，第一节点连接芯片的微控制器控制发送数据输出端(左侧的)Data output与发送数据地端(左侧的)GND信号连接，即发送数据输出端(左侧的)Data output为低电平，由于所述第一节点连接芯片的发送数据输出端(Data output)与发送输出端口(左侧的)0ut(+)之间设置第一反相器，在图4中由开关管Q2和Q3组合构成一个反相器，因此，发送输出端口(左侧的)0ut(+)为高电平。
[0063]S312:第一节点连接芯片的电源输出端经由第一电容、第二电容、第一电阻以及第二电阻，为第一电容和第二电容充电；
[0064]具体地，当发送输出端口(左侧的)0ut(+)为高电平时，第一节点连接芯片的电源输出端Power output经由第一电容Cl、第二电容C2、第一电阻Rl以及第二电阻R2，为第一电容Cl和第二电容C2充电。此过程可以理解为第一节点连接芯片为第二节点连接芯片发送数据的过程也可以理解为第一节点连接芯片为第二节点连接芯片提供电源的过程；
[0065]S313:充电结束后，第一节点连接芯片的数据经第一节点连接芯片数据端口的发送单元发送至第二节点连接芯片数据端口的接收单元；
[0066]具体地，当第一电容Cl和第二电容C2的已经达到饱和电压时，第一节点连接芯片的数据经第一节点连接芯片数据端口的发送单元Tanceiver发送至第二节点连接芯片数据端口的接收单元Receiver。
[0067]S314:第一节点连接芯片的微控制器控制发送数据输出端与电源输出端信号连接;
[0068]具体地，第一节点连接芯片的微控制器控制发送数据输出端(左侧的)Dataoutput与电源输出端(Power output)信号连接，即发送数据输出端(左侧的)Data output为高电平，由于所述第一节点连接芯片的发送数据输出端(Data output)与发送输出端口(左侧的)0ut(+)之间设置第一反相器，在图4中由开关管Q2和Q3组合构成一个反相器，即当发送数据输出端(Data output)为高电平时，发送输出端口(左侧的)0ut(+)为低电平，由开关管组合设计的反相器能够减少数据干扰，即当发送数据输入端(Data output)为高电平时Q2打开，发送输出端口(左侧的)0ut(+)才为低电平。
[0069]S315:第二电容通过第二电阻放电，第二开关管控制第二节点连接芯片数据端口的接收单元接收信号。
[0070]具体地，当发送输出端口(左侧的)0ut(+)为低电平时，第二电容C2通过第二电阻R2放电，第二开关管Q6打开，控制第二节点连接芯片数据端口的接收单元的(右侧的)Data input接收信号。至此完成了所述第一节点连接芯片的数据端口向所述第二节点连接芯片的数据端口发送数据，所述第二节点连接芯片的数据端口接收所述第一节点连接芯片的数据端口发送的数据。
[0071]在其中一个实施例中，所述步骤S3还包括:
[0072]S32:所述第二节点连接芯片的数据端口向所述第一节点连接芯片的数据端口发送数据，第一节点连接芯片的数据端口接收所述第二节点连接芯片的数据端口发送的数据。
[0073]进一步地，在其中一个实施例中，所述步骤S32包括:
[0074]S321:第二节点连接芯片的微控制器控制接收数据输出端与接收数据地端信号连接;
[0075]具体地，结合图4所示，第二节点连接芯片的微控制器控制接收数据输出端(右侧的)Data output与接收数据地端(右侧的)GND信号连接，即接收数据输出端(右侧的)Data output为低电平，由于所述第一节点连接芯片的接收数据输出端(Data output)与接收输出端口(右侧的)0ut(+)之间设置第一反相器，在图4中由开关管Q4和Q5组合构成一个反相器，因此，接收输出端口(右侧的)0ut(+)为高电平。
[0076]S322:第二节点连接芯片的电源输入端经由第一电容、第二电容、第一电阻以及第二电阻，为第一电容和第二电容充电；
[0077]具体地，当接收输出端口(右侧的)0ut(+)为高电平时，第二节点连接芯片的电源输入端Power input经由第一电容Cl、第二电容C2、第一电阻Rl以及第二电阻R2，为第一电容Cl和第二电容C2充电。此过程可以理解为第二节点连接芯片为第一节点连接芯片接收数据的过程也可以理解为第二节点连接芯片为第一节点连接芯片提供电源的过程；
[0078]S323:充电结束后，第二节点连接芯片的数据经第二节点连接芯片数据端口的接收单元发送至第一节点连接芯片数据端口的发送单元；
[0079]具体地，当第一电容Cl和第二电容C2的已经达到饱和电压时，第二节点连接芯片的数据经第二节点连接芯片数据端口的发送单元Tanceiver发送至第一节点连接芯片数据端口的接收单元Receiver。
[0080]S324:第二节点连接芯片的微控制器控制接收数据输出端与电源输入端信号连接;
[0081]具体地，第二节点连接芯片的微控制器控制接收数