54粘贴在电路板14的上层端面。柔性覆盖层20伸展覆盖整个电路板14，这样形成保护层16在原地压向电阻30的张力。
[0038]为使保护层16在电导体啮合元件18上得到进一步加强，电子设备10可以进一步设置栓状物56向这些层施压。栓状物56例如可以贴在银行卡读取器的下层或背面，或者是与设备10的壳体制成一体或成为壳体的中间层。
[0039]组装之后，设备10至少包括四层，从下到上依次为:电路板14、电阻30、保护层16和柔性覆盖层20。典型地，保护层16可以与柔性覆盖层20制成一体，通过在柔性覆盖层20上印刷粘合剂或喷溅聚合物来达到目的。
[0040]在使用时，在对应的端部24、42、26、44对应连接后，保护层16的导体保护轨迹40与电路板14的主导体轨迹22形成完整电路。破坏保护轨迹40将瘫痪整个电路。既然导体保护轨迹40贴合在柔性覆盖层20上，破坏柔性覆盖层20就同时破坏了导体保护轨迹40。
[0041]要想侵入主导体轨迹22以对主电路进行设置更改，从而使用设备10对整个装置进行操作更改，柔性覆盖层20就必须被移除。既然柔性覆盖层20粘贴连接于电路板14，从电路板14上揭开柔性覆盖层20就对导体保护轨迹40进行破坏。柔性覆盖层20可以进一步地连接于使用了设备10的装置壳体，这样当壳体被移除、破坏、切割或以其它非法及非常规方式打开，柔性覆盖层20就会自动损坏，造成保护轨迹40的破坏。
[0042]在设备10上设置曲折迂回的保护轨迹40，当有人在得知需要避免破坏保护轨迹40时，试图侵入主电路28时不会在使用设备10的装置上钻孔。图4示出了保护轨迹40的具体实施例。为了进一步抵制侵入，保护轨迹40的具体形式例如可以是随机的，曲折的，迂回的或扭曲的。
[0043]保护层16 (也就是说保护轨迹40)可以设置为铺在柔性覆盖层20的大部分底表面58上，这对设备10来说多了一层保护，这样没有途径能够绕过保护轨迹40。
[0044]典型的保护层16可以包括多个导体保护轨迹40，如图4所示，这些轨迹可以彼此独立。这使得设备中形成整体的不同功能的主电路28可以拥有不同的断裂功能。
[0045]电导体啮合元件18的形式可以进行变化，只要它能够在主导体轨迹22和保护轨迹40之间进行接触并保持电连接。这样电导体啮合元件18可以是几种可行的方式。
[0046]虽然实施例采用电阻30，其它合适的电元件或设备同样适用。电阻借助其尺寸和一体导电连接臂而显得具备优势。
[0047]图3b示出了第二个实施例中的电子设备110，其中电导体啮合元件18设置为焊接凸点130代替电阻30。该实施例中，一片焊点可以熔在主导体轨迹22上以形成焊接凸点130，凸点130上的圆顶边缘150与保护层16连接。
[0048]可替换地，图3c示出了第三个实施例中的电子设备210，电导体啮合元件18设置为导电泡棉230或其它半硬材料。泡棉230通过浸润银液而具有高导电性。这个特别的实施例使用了可变形的材料作为电导体啮合元件18，这将为柔性覆盖层20提供一定的张力以为保护层16提供帮助，同时可以是粘性的以将保护层16和/或柔性覆盖层20粘贴到泡棉230上。
[0049]图3d示出了第四个实施例中的电子设备310，其中电导体啮合元件18设置为导电粘合剂330。导体粘合剂330与连接柔性覆盖层20与电路板14的粘合剂54隔开。该实施例中，保护层16和电导体啮合元件18之间的导电性由导电粘合剂330的粘性保证，而不是通过电导体啮合元件18的张力实现。
[0050]虽然本实施例中描述的支撑板是电路板，其它类型的基板只要有保护电路和电导体啮合元件均可适用。例如，只要导体主轨迹不会导致太僵硬，柔性电路板同样适用。
[0051]柔性覆盖层此处描述为贴附于支撑板，可以理解地，这只是两者连接的可能性之一。例如，柔性覆盖层可以通过一些紧固件、中间连接设备或中间层以不直接接触方式固定于支撑层。
[0052]进一步地，保护层不需要一定与柔性覆盖层制为一体。这仅是将柔性覆盖层和保护层连接至支撑板的最直接的方式，但不是唯一方式。例如，可以为每个电导体啮合元件设置不同的保护层，这些各自设置独立的柔性覆盖层。
[0053]这样，本发明揭示了多层电子设备以防止对设备的侵入。多层电子设备包括设置在基板上的主电路、设置在支撑层上的保护电路、连接两电路的电导体啮合元件，从而在两个电路之间形成恒定电连接，同时还有设置在支撑板上的柔性覆盖层以将支撑层限定在其位置上。当保护电路由于被侵入而破裂，主电路随即瘫痪。
[0054]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层电子设备，其特征在于，所述设备包括: 基板，至少包括主导体轨迹； 保护层，至少包括导体保护轨迹； 电导体啮合元件，与所述主导体轨迹电连接，所述保护层安装在所述电导体啮合元件上使得导体保护轨迹与主导体轨迹形成恒定电连接； 柔性覆盖层，覆盖于所述保护层上，直接或间接地固定在基板上； 其中，保护层、电导体啮合元件和主导体轨迹之间的电连接在所述导体保护轨迹破裂时发生中断。2.根据权利要求1所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件由不可变形材料组成，从而为柔性覆盖层提供张力以将所述保护电路压在电导体啮合元件上。3.根据权利要求2所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为安装在所述基层上的电组件。4.根据权利要求3所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为电阻。5.根据权利要求2所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为焊接凸点。6.根据权利要求1所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为导电泡棉。7.根据权利要求1所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为导电粘合剂。8.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述导体保护轨迹为曲折、迂回或弯曲形状。9.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述保护层与柔性覆盖层为一个整体。10.根据权利要求8所述的多层电子设备，其中所述导体保护轨迹包覆大部分柔性覆至[3JHL/Ζλ ο11.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述基板为柔性电路板。12.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述柔性覆盖层通过粘合剂直接固定于所述基板。13.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述主导体轨迹为铜材料。14.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述导体保护轨迹为铜或银材料。15.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，还包括铺设在所述柔性覆盖层上的固定件，所述固定件将所述基板施加压力使得保护层、电导体啮合元件和基板之间接触并电连接。16.根据权利要求15所述的多层电子设备，其中所述固定件是一个栓状物。17.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述主导体轨迹包括第一和第二主端部，所述导体保护轨迹包括第一和第二保护端部，所述电导体啮合元件设置在第一主端部和第一保护端部之间，另一个电导体啮合元件设置在第二主端部和第二保护端部之间，主导体轨迹和保护轨迹形成完整电路。18.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述柔性覆盖层与所述电子设备的壳体连接。
【专利摘要】本发明涉及一种多层电子设备，所述设备包括：基板，至少包括主导体轨迹；保护层，至少包括导体保护轨迹；电导体啮合元件，与所述主导体轨迹电连接，所述保护层安装在所述主导体轨迹上使得导体保护轨迹与主导体轨迹形成恒定电连接；柔性覆盖层，覆盖于所述保护层上，直接或间接地固定在基板上；其中保护层、电导体啮合元件和主导体轨迹之间的电连接在所述导体保护轨迹破裂时发生中断。
【IPC分类】G06F21/86, G06F21/55
【公开号】CN104915613
【申请号】CN201510099107
【发明人】艾伦·罗杰·莫里, 马丁·华莱士·埃特蒙德, 格雷戈里·托拜厄斯·奈特, 亚历克斯·詹姆斯·考彻, 保罗·阿尔弗烈德·席尔森, 史蒂文·马克·史密斯
【申请人】德昌电机(深圳)有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年3月5日
【公告号】DE102015102993A1, US20150257259