例，而非限制本发明。在实际应用时，各器件/芯片的摆放可依需要任意放置。
[0031]图2为根据一示例实施例示出的指纹识别装置的封装结构的剖面图。如图2所示，图1所示的指纹识别装置I通过SIP (System In a Package，系统级封装)封装方式封装为封装结构2。需要说明的是，由于遮挡的关系，图2中未示出光源感测模块15后的控制模块13及光源模块14。
[0032]同时参考图1及图2，指纹识别装置I的封装结构2包括:基板11、指纹识别传感器12、控制模块13、光源模块14、光源感测模块15、盖环26及模塑层27。
[0033]在基板11的上表面形成有基板上接口(例如基板上的电路图案)，指纹识别传感器12、控制模块13、光源模块14及光源感测模块15分别设置于基板11的上表面，并通过例如热固胶(DAF胶)或PSA胶等粘合剂111粘贴于基板11上，实现各器件与基板11的机械连接。此外，指纹识别传感器12、控制模块13、光源模块14及光源感测模块15通过金属线112及各自的焊盘121、131、144及151，实现与基板11的上接口的电连接。焊盘121、131、144及151可设置于各器件的上表面。该金属线112例如为金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线及铝-铜合金线中的至少一种。
[0034]在基板11的下表面，形成有基板下接口，通过焊锡层或者金属焊球113等方式实现基板11与一电路板28(例如，柔性电路板等)的电连接。此外，并通过底部填充(UnderFill)技术对基板11与电路板28之间通过底部填充胶114进行填充。在一些实施例中，底部填充胶114是一种化学胶水，主要成分是环氧树脂，用以对例如BGA (Ball Grid Array，球栅阵列)封装模式的芯片进行底部填充。
[0035]盖环26设置在电路板28上，具有顶开口，并与电路板28限定出一封装空间。盖环26可以由金属或塑料形成，其例如可以为圆形、椭圆形、正方形或长方形等，本发明不以此为限。
[0036]基板11、指纹识别传感器12、控制模块13、光源模块14及光源感测模块15被设置于上述由盖环26和电路板28限定的封装空间中。
[0037]模塑层27形成于基板11之上，并填充于盖环26和电路板28限定出的封装空间中，将指纹识别传感器12、控制模块13、光源模块14及光源感测模块15包裹于其中。模塑层27采用的材料例如为环氧树脂模压胶(Epoxy Modeling Compound, EMC)。
[0038]在一些实施例中，在模塑层27之上，还形成有保护层(图中未示出)，保护层显露于盖环26的顶开口。保护层例如为材质为玻璃、陶瓷、蓝宝石或石英的面板，兼有抗压、防刮及透光的特性。保护层使得指纹识别装置持久耐用。
[0039]此外，在电路板28与指纹识别装置I 一侧的表面上还设置有其他一些元器件281，如电感元件、电容元件等。而电路板28的另一侧的表面上，则还设置有连接器282，通过连接器282实现与外部电路的电连接。
[0040]本发明提供的指纹识别装置利用控制模块控制光源模块的发光方式来检测待检测对象的活体信息，进而判断其是否为活体，并在确认为活体后，再进行后续的指纹识别操作，消除了现有指纹识别技术中使用假体进行指纹识别的安全隐患；此外，其封装结构利用SIP封装技术将指纹识别传感器、控制模块。光源模块及光源感测模块集成封装于基板上，缩小了指纹识别装置的尺寸，实现了微型化，可利于应用在尺寸较小的手持终端设备中。
[0041]本发明还提供了一种包含上述指纹识别装置的终端设备。该终端设备例如为智能手机、平板电脑等，通常被配置为包括:显示屏、触摸屏、盖板玻璃、存储、片上系统(systemon chip)、CPU、GPU、内存、W1-Fi连接、蓝牙连接、USB连接、电池、外接电源、计算机可读媒体及软件等，但本发明不以此为限。
[0042]本发明提供的指纹识别装置被集成于该终端设备中，例如被集成在该终端设备的屏幕或者外壳中，并位于终端设备的屏幕或者外壳的顶表面上；还可以与终端设备的控制按钮或者开关元件组合使用，也可以直接嵌入到终端设备的盖板玻璃或壳体内单独使用。总之，能根据终端设备的情况，进行适应性的调整，以方便用户的使用。当指纹识别装置与终端设备的控制按钮或者开关元件组合使用时，在指纹识别装置的下方还需要设置有压敏元件，以感应用户在操作该控制按钮或者开关元件时的按压操作。
[0043]以上具体地示出和描述了本发明的示例性实施方式。应该理解，本发明不限于所公开的实施方式，相反，本发明意图涵盖包含在所附权利要求范围内的各种修改和等效置换。
【主权项】
1.一种指纹识别装置，其特征在于，包括: 电路板； 基板，形成于所述电路板的上表面，并与所述电路板电连接； 指纹识别传感器，形成于所述基板的远离所述电路板的上表面，与所述基板电连接； 光源模块，形成于所述基板的远离所述电路板的上表面，与所述基板电连接，用于发射光信号; 光源感测模块，形成于所述基板的远离所述电路板的上表面，与所述基板电连接，用于感测并接收所述光源模块发射的光信号被待检测对象反射后的反射光信号，并将所述反射光信号转换为电信号，以根据所述电信号，判断所述待检测对象是否为活体； 控制模块，形成于所述基板的远离所述电路板的上表面，与所述基板电连接，用于控制所述光源模块发射所述光信号； 盖环，具有顶开口，形成于所述电路板的上表面，与所述电路板构成一封装空间，所述封装空间将所述基板、所述指纹识别传感器、所述光源模块、所述光源感测模块及所述控制模块容置于其中；以及 模塑层，填充于所述封装空间中。2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述光源模块包括:红光LED、红外光LED及绿光LED。3.根据权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述控制模块控制所述红光LED、所述红外光LED及所述绿光LED的全部点亮、部分点亮或全部熄灭。4.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述控制模块为MCU控制器。5.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述盖环由金属或塑料材料制成。6.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别传感器包括一焊盘；所述焊盘设置于所述指纹识别传感器的上表面，并通过金属线与所述基板电连接。7.根据权利要求6所述的指纹识别装置，其特征在于，所述金属线包括:金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线及铝-铜合金线中的至少一种。8.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板与所述电路板通过焊锡层或金属焊球电连接。9.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述电路板的下表面上还形成有连接器，以通过所述连接器与外部电路连接。10.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的指纹识别装置。
【专利摘要】本发明提供了一种指纹识别装置及其终端设备。该装置包括：电路板；基板，形成于电路板的上表面，并与电路板电连接；指纹识别传感器，形成于基板的远离电路板的上表面，与基板电连接；光源模块，形成于基板的远离电路板的上表面，与基板电连接；光源感测模块，形成于基板的远离电路板的上表面，与基板电连接；控制模块，形成于基板的远离电路板的上表面，与基板电连接；盖环，具有顶开口，形成于电路板的上表面，与电路板构成一封装空间，封装空间将基板、指纹识别传感器、光源模块、光源感测模块及控制模块容置于其中；以及模塑层，填充于封装空间中。
【IPC分类】G06K9/00
【公开号】CN105046239
【申请号】CN201510510941
【发明人】关赛新, 白安鹏, 程胜, 叶崇茂
【申请人】南昌欧菲生物识别技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月19日