便携式电子设备的制造方法

文档序号:9438967阅读:188来源:国知局
便携式电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有卡结算功能的平板型的便携式电子设备。
【背景技术】
[0002]平板型的便携式电子设备正在不断普及(例如,参照专利文献I)。另一方面,也已知有用于对包括IC卡、磁卡的各种卡(信用卡、现金卡等)进行结算的专用的结算终端(例如,参照专利文献2)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2012-215682号公报;
[0006]专利文献2:日本特开2013-003810号公报。

【发明内容】

[0007]发明要解决的课题
[0008]人们期望一种能够利用卡进行结算并且紧凑的平板型的便携式电子设备。
[0009]本发明的目的在于,提供一种能够利用卡进行结算并且紧凑的平板型的便携式电子设备。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]本发明为一种平板型的便携式电子设备,具有:板状的壳体;设置在所述壳体的前表面的触摸面板和显示部;以及对涉及结算的卡进行读取处理的读取部,所述读取部与所述壳体整体构成。
[0012]此外也可以是,所述读取部具有对作为所述卡的IC卡进行读取处理的IC读取部,以及对作为所述卡的磁卡进行读取处理的磁读取部,所述IC读取部具有从IC卡的IC芯片获取电子信息的IC传感器,以及设置在所述壳体、用于将IC卡的IC芯片引导到所述IC传感器的位置的IC用插入槽,所述磁读取部具有从磁卡的磁记录部获取磁信息的磁传感器,以及设置在所述壳体、用于将磁卡的磁记录部引导到所述磁传感器的位置的磁用插入槽,所述IC用插入槽和所述磁用插入槽部分重叠。
[0013]此外也可以是,在IC卡向所述IC用插入槽的插入方向上,所述IC用插入槽的底部设置在比所述磁用插入槽的底部靠里的区域,所述IC传感器配置在所述靠里的区域。
[0014]此外也可以是,所述IC用插入槽具有凸出部用槽部,该凸出部用槽部具有与IC卡的凸出部对应的形状。
[0015]此外也可以是,所述IC读取部具有对作为所述IC卡的接触型IC卡进行读取处理的接触型IC读取部,以及对作为所述IC卡的非接触型IC卡进行读取处理的非接触型IC读取部。
[0016]此外也可以是,在正面观察所述便携式电子设备时,所述壳体和所述显示部为大致矩形,所述接触型IC读取部和所述磁读取部配置在所述壳体的一个纵侧面侧,并且所述非接触型IC读取部配置在所述壳体另一个纵侧面侧。
[0017]发明效果
[0018]根据本发明,能够提供可利用卡进行结算并且紧凑的平板型的便携式电子设备。
【附图说明】
[0019]图1是表示本发明的实施方式的便携式电子设备I的立体图。
[0020]图2是实施方式的便携式电子设备I的正视图。
[0021]图3是图2的局部放大图。
[0022]图4是实施方式的便携式电子设备I的右视图。
[0023]图5是表示利用实施方式的便携式电子设备I进行结算时的卡的读取方式的立体图,㈧表示磁卡Cl的读取,⑶表示接触型IC卡C2的读取,(C)表示非接触型IC卡C3的读取。
[0024]图6是图2所示的A-A线截面图。
[0025]图7是图2所示的B-B线截面图。
【具体实施方式】
[0026]以下,一边参照附图一边对本发明的实施方式的便携式电子设备I进行说明。图1是表示本发明的实施方式的便携式电子设备I的立体图。图2是实施方式的便携式电子设备I的正视图。图3是图2的局部放大图。图4是实施方式的便携式电子设备I的右视图。图5是表示利用实施方式的便携式电子设备I进行结算时的卡的读取方式的立体图,(A)表示磁卡Cl的读取,⑶表示接触型IC卡C2的读取,(C)表示非接触型IC卡C3的读取。图6是图2所示的A-A线截面图。图7是图2所示的B-B线截面图。
[0027]如图1?图4所示,实施方式的便携式电子设备I具有壳体2、触摸面板/显示部3、磁读取部4、接触型IC读取部5以及非接触型IC读取部6。便携式电子设备I也可以具有作为平板型终端的一般的功能,例如有线通信部、无线通信部、作为输入装置的按钮、扬声器以及GPS (Global Posit1ning System,全球定位系统)部。
[0028]壳体2构成便携式电子设备I的外形的主要部分,具有扁平的板状的大致长方体形状。壳体2具有横向长的大致矩形的前表面21和后表面22、上侧面23、下侧面24、右侧面25以及左侧面26。
[0029]另外,在本说明书中“大致矩形”包括所有整体看上去可以看作矩形的形状。例如,包括完美的矩形、角部带有圆角的矩形、边稍微弯曲的形状等。
[0030]壳体2具有主要构成前表面21的前盖210,主要构成上侧面23、下侧面24、右侧面25以及左侧面26的框架230,主要构成后表面22的后盖220。
[0031]在各附图中,将壳体2的厚度方向、纵方向及横方向分别称为厚度方向D1、纵方向D2及横方向D3 ο此外,在厚度方向DI上,将朝向前表面21的方向称为前方向D11,将朝向后表面22的方向称为后方向D12。在纵方向D2上,将朝向上侧面23的方向称为上方向D21,将朝向下侧面24的方向称为下方向D22。在横方向D3上,将朝向右侧面25的方向称为右方向D31,将朝向左侧面26的方向称为左方向D32。
[0032]前盖210由玻璃、塑料那样的透光性材料构成。前盖210具有矩形的透明的显示区域211和包围显示区域211的4个边的不透明的框状区域212。显示区域211和框状区域212配置在同一平面上。
[0033]后盖220由例如铝合金、镁合金那样的金属材料构成。
[0034]前盖210和后盖220在壳体2的厚度方向Dl上互相具有间隔地平行地配置。SP,后盖220相对于前盖210配置在壳体2的厚度方向Dl上的相反侧。
[0035]框架230设置在前盖210与后盖220之间。框架230由例如铝合金、镁合金那样的金属材料或高刚性树脂构成。高刚性树脂例如为在树脂中混入了像玻璃纤维、碳纤维、其它强化纤维以及滑石那样的添加剂的纤维强化树脂。
[0036]框架230在周向上连续而构成上侧面23、下侧面24、右侧面25及左侧面26。
[0037]触摸面板/显示部3设置在壳体2的前表面21。触摸面板/显示部3具有触摸面板和显示部。触摸面板是具有接触式的输入功能的压电式或静电式的触摸面板。触摸面板通过粘接等方式固定在前盖210的显示区域211的背面侧。在正面观察壳体2时,显示部具有显示图像和影像的大致矩形的显示画面。显示画面配置在触摸面板的背面侧。
[0038]如图5 (A)所示,磁读取部4进行磁卡Cl的读取处理。如图5⑶所示,接触型IC读取部5进行接触型IC卡C2的读取处理。如图5(C)所示,非接触型IC读取部6进行非接触型IC卡C3的读取处理。
[0039]磁读取部4、接触型IC读取部5以及非接触型IC读取部6与壳体2整体构成。
[0040]如图1?图6所示,磁读取部4具有磁传感器41和磁用插入槽42。
[0041 ] 磁传感器41也被称为磁头,从磁卡Cl的磁记录部获取磁信息。磁用插入槽42设置在壳体2,用于将磁卡Cl的磁记录部引导到磁传感器41的位置。磁传感器41以其检测部朝向磁用插入槽42的内部的方式配置在壳体2的内侧。
[0042]磁用插入槽42在纵方向D2上呈直线状延伸,在上侧面23和下侧面24开放。此夕卜,磁用插入槽42在右侧面25开放,朝向左方向D32以有底的方式凹陷。磁用插入槽42的底部421在纵方向D2上呈直线状延伸。磁用插入槽42的厚度(在壳体2的厚度方向Dl上的厚度)比磁卡Cl的厚度(刻有名字、卡号的凸出部C12以外的区域的厚度)略厚。
[0043]因此,如图5 (A)所示,在将磁卡Cl插入到磁用插入槽42后,能够使磁卡Cl稳定地在纵方向D2上滑动。另外,即使将磁卡Cl插入到磁用插入槽42的底部421,磁卡Cl的凸出部C12也不会位于插入槽42。
[0044]通过使磁卡Cl的一部分位于磁用插入槽42的内部而使磁卡Cl在纵方向D2上移动,从而磁卡Cl的磁记录部的磁信息被磁传感器41所获取。
[0045]如图1?图7所示,接触型IC读取部5具有接触型IC传感器51和IC用插入槽52。
[0046]接触型IC传感器51与接触型IC卡C2的IC芯片接触而从IC芯片获取电子信息。IC用插入槽52设置在壳体2,用于将接触型IC卡C2的IC芯片引导到接触型IC传感器51的位置。
[0047]IC用插入槽52在右侧面25开放,朝向左方向D32以有底的方式凹陷。IC用插入槽52的底部521位于比磁用插入槽42的底部421靠左方向D32侧的位置。换言之,在接触型IC卡C2向IC用插入槽52插入的方向(左方向D32)上,IC用插入槽52比磁用插入槽42深。
[0048]S卩,在接触型IC卡C2向IC用插入槽52插入的方向(左方向D32)上,IC用插入槽52的底部521设置在比磁用插入槽42的底部421靠里的区域525。靠里的区域525是IC用插入槽52中的、比磁用插入槽42靠里的区域。
[0049]接触型IC传感器51配置在靠里的区域525。详细地说,接触型IC传感器51以其检测部朝向IC用插入槽52的靠里的区域525的内部的方式配置在壳体2的内侧。
[0050]如图7所示,在右视图中,IC用插入槽52具有凸出部用槽部522和主槽部523。凸出部用槽部522具有与接触型IC卡C2的凸出部C22对应的形状。主槽部523具有与接触型IC卡C2中的凸出部C22以外的区域C21对应的形状。
[0051]主槽部523的厚度(在壳体2的厚度方向Dl上的厚度)比接触型IC卡C2中的凸出部C22以外的区域C21的厚度略厚,并且比接触型IC卡C2中的凸出部C22的厚度略薄。此外,凸出部用槽部522的厚度(在壳体2的厚度方向Dl上的厚度)比接触型IC卡C2中的凸出部C22的厚度略厚。
[0052]因此,只要使接触型IC卡
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