一种振动风扇及电子设备的制造方法_3

文档序号:9578835阅读:来源:国知局
体12内部、且垂直于所述水平面的遮挡板。其中,所述挡墙的长度可以与所述集风箱体12的宽度相同,以便于当所述挡墙与所述振动片11连接时,能够将所述集风箱体12的内部分隔为较为封闭的两个空间部分,即所述第一腔体和所述第二腔体。则此时,所述挡墙的一端可以与所述第一表面相对的第一内表面相连,所述挡墙的另一端可以与所述振动片11相连,即所述挡墙垂直地处于所述第一内表面与所述振动片11之间,且所述挡墙与所述振动片11的一条边相连接,故可以使得所述挡墙与所述振动片11之间形成L形结构,从而可将所述集风箱体12分割为两个腔体。
[0047]请参见图2,数字20代表所述挡墙,数字21代表所述第一腔体,数字22代表所述第二腔体,所述第二腔体呈L形状,数字23代表所述第一出风口,数字24代表所述第二出风口。其中,所述第一出风口与所述第一腔体相通,所述第二出风口与所述第二腔体相通,箭头I代表所述振动片11产生的风在所述第一腔体中主要的流动方向,箭头2代表所述振动片11产生的风在所述第二腔体中的主要流动方向,以使所述振动片11通过振动产生的风最终能够通过所述至少一个出风口送出所述集风箱体12。
[0048]请参见图3,本发明实施例中公开了一种电子设备,所述电子设备包括发热器件31和振动风扇32。
[0049]本发明实施例中,所述发热器件31可以是电子设备处于运行状态时,其包含的能够产生热量的各种工作部件。例如,笔记本的主要热源来自于CPU(Central ProcessingUnit,中央处理器),其次为显卡产生的热量,然后为其他一些发热配件,例如内存、硬盘、电池等。故使所述发热器件可以是指CPU、显卡等产热量较大的器件。通常,可先将所述电子设备中多个发热器件产生的热量传导到散热片中,然后可再通过散热风扇加速散热,从而达到较好的散热效果。例如,图3中的示意的所述发热器件31是以散热片为例。
[0050]本发明实施例中,所述振动风扇32可以包括振动片11和集风箱体12 ;所述振动片11能够在垂直方向上进行振动,且所述振动片11的表面为平面,所述集风箱体12设置有至少一个出风口,所述至少一个出风口位于所述集风箱体12的第一表面,所述第一表面为所述集风箱体12中与水平面平行的表面中与所述水平面距离最大的表面;所述振动片11固定于所述集风箱体12内,且通过所述至少一个出风口能将所述振动片11振动产生的风送出所述集风箱体12外。
[0051]可选的,本发明实施例中,所述振动片11可以是由薄膜和金属薄片构成的具有平面结构的薄片,其中所述金属薄片的周围可以与具有弹性的薄膜相连,或者所述金属薄片可以是与所述弹性薄膜贴合且位于所述弹性薄膜较靠近中央的位置区域。所述振动片11在垂直方向上的振动可以是指所述金属薄片在磁力的作用下进行的具有较高频率的上下振动,从而形成的在垂直方向上的振动。且所述振动片11可以通过弹性薄膜与所述集风箱体12进行固定。例如,所述振动片11可以位于所述集风箱体12内部的中间位置,且其弹性薄膜可以与所述集风箱体12的内表面相连。例如,所述振动片11具有与所述集风箱体12相同的宽度,可以将弹性薄膜与所述集风箱体12的两个相对的内表面相连,该两个相对的内表面之间的距离可以是所述集风箱体12的宽度,从而可以将所述振动片11固定于所述集风箱体12内,则此时,通过固定的所述振动片11可以将所述集风箱体12分隔为上下两部分空间。
[0052]可选的,本发明实施例中,所述第一表面可以是指所述集风箱体12放置于所述水平位置上时,所述集风箱体12中包含的多个表面中与水平面平行且与水平面之间具有较大距离的表面。通常,所述集风箱体12为立方体结构,当将其平置在水平面上时,则其包含的多个表面中可以具有与水平面平行的上表面和下表面,其中,由于上表面与水平面之间的第一距离相较于下表面与水平面之间的第二距离更大,故所述集风箱体12的上表面就可以是所述第一表面。
[0053]可选的,本发明实施例中,所述至少一个出风口可以是设置在是第一表面中的通风口,以便于所述集风箱体12与外部进行空气流通。此外,所述至少一个出风口可以具有特定形状。例如,所述至少一个出风口可以是排列在所述第一表面上的,呈长方形、圆形或其他形状的镂空结构的通风口。
[0054]本发明实施例中,所述发热器件31可以位于所述至少一个出风口外侧,且能通过所述至少一个出风口送出的风进行散热。即所述发热器件31可以位于所述至少一个出风口附近。例如上方、侧面等。则在通过所述至少一个出风口将所述振动片11产生的风送出所述集风箱体12后,可以通过外部设计的管道将风继续传送到发热器件31或散热片处进行散热。例如,当所述发热器件31位于所述至少一个出风口的上方时,通过所述至少一个出风口可以直接将风吹向所述发热器件31进行散热,或者也可以通过设计的管道,例如竖直的管道,将风传到发热器件31处,由于管道可将送出的风进行集中,故可为发热器件31提供风力较大的风,故具有较好的散热效果。
[0055]可选的,本发明实施例中,所述发热器件31可以通过热管与所述至少一个出风口相连,故所述发热器件31可将产生的热量先通过所述热管进行快速散热,然后再通过所述热管与所述振动风扇32中设置的至少一个出风口相连,以获得风力较大的风,从而对所述热管再次进行散热。
[0056]本发明实施例中,所述振动风扇32还可以包括一挡墙,所述挡墙可以固定于所述集风箱体12内,所述挡墙与所述振动片11垂直相连,且所述挡墙与所述振动片11形成L形结构,所述挡墙处于所述第一表面和所述振动片11之间;其中,通过所述挡墙和所述振动片11,将所述集风箱体12内部分为第一腔体和第二腔体,在所述第一腔体中,所述振动片11产生的风按照所述垂直方向送达所述至少一个出风口的第一出风口,在所述第二腔体中,所述振动片11产生的风经与所述振动片11平行的第一方向及与所述挡墙平行的第二方向送达所述至少一个出风口的第二出风口,所述第一方向与所述第二方向垂直。
[0057]本发明实施例公开了一种振动风扇32,包括:振动片11,所述振动片能够在垂直方向上进行振动;其中,所述垂直方向为与所述振动片的表面垂直的方向;集风箱体12,设置有至少一个出风口,所述至少一个出风口位于所述集风箱体12的第一表面,所述第一表面为所述集风箱体12中与所述振动片的表面平行的表面中的一个表面;其中,所述振动片11固定于所述集风箱体12内,且通过所述至少一个出风口能将所述振动片11振动产生的风送出所述集风箱体12外。
[0058]本发明实施例中,在所述集风箱体12内,通过所述振动片11进行的垂直方向上的振动可以产生大量的风,且通过所述至少一个出风口可以将产生的风送出所述集风箱体12夕卜,由于所述至少一个出风口位于所述第一表面,故所述第一表面可以是所述集风箱体12处于水平位置时的上表面,所述振动片11产生的风可以在所述集风箱体12中流向所述至少一个出风口,从而形成具有特定方向的风,例如垂直吹出,则当热源或散热片存在于所述集风箱体12的上方时,可以直接通过所述至少一个出风口送
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