手势识别装置的印刷电路板及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手势识别技术，特别涉及一种手势识别装置的印刷电路板及电子设备。
【背景技术】
[0002]手势识别是通过一系列算法来识别人类手势的过程，是一种简单、方便、自然的人机交互方式。近几年随着电子设备中人工智能技术的普及，手势识别技术已广泛应用于各种电子设备。
[0003]现有技术中，用于识别手势操作部件(如手指或触摸笔)的操作手势的手势识别装置一般采用触摸板来实现。传统触摸板通常要求是平面和矩形。常用触摸板有电阻型和电容型两种。触摸板的主流结构包括金属感应盘阵列、控制电路以及装配于所述金属感应盘阵列之上的触摸板覆盖物，其中触摸板覆盖物一般为成本较高的麦拉。通过行列式扫描，获取手指在触摸板上的电容，从而识别手势。在现有技术中，机械按键可感应手势操作部件按下的动作，通常采用所述机械按键与微控制器的10(Input/0utput，输入输出)接口连接，以键扫方式识别所述机械按键的按键动作。此外，当未对手势识别装置进行操作时，所述手势识别装置输出的感应数据为环境基准值，当对手势识别装置进行操作时，相对所述环境基准值，所述手势识别装置会产生一定的感应数据变化量，手势操作部件对现有技术中机械按键或触摸板的操作，会影响其印刷电路板上的对应操作区域的电场分布，从而影响所述环境基准值和感应数据变化量，影响对手势识别部件的操作手势或动作的识别，导致误识别率较高。
[0004]因此，现有技术的手势识别装置的设计和应用范围局限性较大、成本较高以及误识别率高。
【发明内容】
[0005]本发明解决的技术问题是现有技术的手势识别装置的设计和应用范围局限性较大、成本较高以及误识别率高。
[0006]为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种手势识别装置的印刷电路板，用于所述手势识别装置，所述手势识别装置包括:识别单元、按键单元和分别耦接所述识别单元和按键单元的控制电路；所述识别单元包括至少五个对应于识别位的第一金属感应区域；所述按键单元包括至少五个机械按键；所述第一金属感应区域与所述识别位以及所述机械按键分别一一对应；其特征在于，
[0007]设有定位孔；
[0008]所述第一金属感应区域位于所述印刷电路板的第一表面，适于识别手势操作部件的操作手势；
[0009]所述至少五个第一金属感应区域的布线形状为不规则形，且两两相邻；
[0010]每一个所述第一金属感应区域包括第一金属感应盘和第二金属感应区域，所述第一金属感应盘对应所述机械按键。
[0011]可选的，所述控制电路单元包括微控制器和感应芯片，所述感应芯片耦接所述识别单元，适于根据手势操作部件在所述第一金属感应区域上的操作生成感应数据，并发送至所述微控制器，所述微控制器适于根据所述感应数据识别手势操作部件的操作手势，并耦接所述按键单元，识别所述机械按键的按键动作。
[0012]可选的，每两个所述第一金属感应区域的形状耦合匹配。
[0013]可选的，所述第一金属感应区域的形状为环形。
[0014]可选的，所述第一金属感应区域的形状为条形。
[0015]可选的，所述第一金属感应盘包括第一铜箔区和设置在所述第一铜箔区内的第二铜箔区。
[0016]可选的，所述第一铜箔区为环形，所述第二铜箔区为圆形。
[0017]可选的，所述第二金属感应区域的表面覆盖阻焊漆。
[0018]可选的，所述识别单元还包括至少一个第二金属感应盘，所述第二金属感应盘对应所述机械按键；所述第二金属感应盘位于所述印刷电路板的第一表面。
[0019]可选的，所述第二金属感应盘包括:第三铜箔区和设置在所述第三铜箔区内的第四铜箔区；所述第三铜箔区为环形，所述第四铜箔区为圆形。
[0020]可选的，所述控制电路位于所述印刷电路板上。
[0021]可选的，所述微控制器和感应芯片至少一个位于所述印刷电路板的第二表面。
[0022]可选的，在所述印刷电路板的第二表面上，地网络布线方式包括网格覆铜和实线覆铜中至少一种。
[0023]为解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种电子设备，装配有以上所述的印刷电路板。
[0024]与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果:
[0025]本发明实施例手势识别装置的印刷电路板，设置适于识别手势操作部件的操作手势的至少五个第一金属感应区域的布线形状为不规则形，且两两相邻；在印刷电路板设计中，所述感应区域的形状不受约束，印刷电路板的布局以及电气环境的设计灵活。每一个所述第一金属感应区域包括第一金属感应盘和第二金属感应区域，所述第一金属感应盘对应所述机械按键。在第一金属感应区域内设置对应第一金属感应盘，将金属感应区域与机械按键相结合，在一片感应区域内同时实现识别手势操作部件的操作手势和机械按键的按键动作，使所述手势识别装置应用广泛，局限性小。
[0026]进一步，将手势识别装置中的控制电路设置于本发明实施例的印刷电路板上，通过节约硬件空间，降低所述手势识别装置的成本。
[0027]进一步，对所述印刷电路板的第二表面进行地网络布线校正；通过改善地网络的布线，对所述第一金属感应区域的环境基准值和产生的感应数据变化量进行校正，改善由于印刷电路板布线导致的环境基准值以及相同操作产生的感应数据变化量不一致的问题，从而提高识别正确率。
【附图说明】
[0028]图1是本发明中手势识别装置的硬件原理示意图；
[0029]图2是本发明印刷电路板的第一表面实施例一的不意图；
[0030]图3是本发明印刷电路板的第一表面实施例二的不意图；
[0031]图4是本发明印刷电路板的第二表面实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0032]如【背景技术】部分所述，现有技术的手势识别装置具有手势识别装置的设计和应用范围局限性较大、成本较高以及误识别率高的问题。
[0033]本发明提出一种手势识别装置的印刷电路板及电子设备，所述印刷电路板用于所述手势识别装置，所述手势识别装置包括:包括至少五个第一金属感应区域的识别单元、包括至少五个机械按键的按键单元和控制电路；所述第一金属感应区域识别位以及机械按键分别一一对应；所述印刷电路板设有定位孔；所述第一金属感应区域位于所述印刷电路板的第一表面，布线形状为不规则形，且两两相邻；每一个所述第一金属感应区域包括第二金属感应区域和对应所述机械按键的第一金属感应盘。本发明手势识别装置的设计与应用范围局限性小，并可节约手势识别装置成本，提高手势识别装置的识别正确率。
[0034]为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
[0035]结合图1介绍本发明手势识别装置的硬件工作原理。
[0036]如图1所示，本发明手势识别装置的印刷电路板，用于所述手势识别装置100，所述手势识别装置100包括:识别单元101、按键单元102和耦接所述识别单元101与按键单元102的控制电路103。
[0037]具体地，所述识别单元101包括至少五个对应于识别位的第一金属感应区域1010 ;所述按键单元102包括至少五个机械按键1020 ;所述第一金属感应区域1010与所述识别位以及所述机械按键1020分别一一对应。
[0038]其中，所述第一金属感应区域1010适于感应所述手势操作部件的操作手势，所述机械按键1020适于感应手势操作部件的按键动作。
[0039]在本实施例中，所述控制电路103包括微控制器1031和感应芯片1032。所述感应芯片1032耦接所述识别单元101，适于根据手势操作部件在所述第一金属感应区域1010上的操作生成感应数据，并发送至所述微控制器1031，所述微控制器1031适于根据所述感应数据识别手势操作部件的操作手势，并耦接所述按键单元102，识别所述机械按键1020的按键动作。
[0040]在具体实施中，所述微控制器1031为单片机(图未示)，单片机包括两个中断源INTO和INT1。具体地，设置所述单片机处于中断模式下，感应芯片1032产生足够数量的用于识别手势操作部件的操作手势的感应数据时，向所述单片机发送中断信号；所述单片机响应中断请求，读取感应芯片1032的感应数据。
[0041]在具体实施中，所述单片机对感应芯片1032的数据读取通过I2C(Inter-1ntegrated Circuit，内置集成电路)总线实现。I2C总线是一种两线式串行总线，较多地用于连接微控制器及其外围设备。所述单片机与感应芯片1032通信时，所述单片机为主机，适于初始化I2C总线并产生允许传输的时钟信号；感应芯片1032为从机，适于被所述单片机寻址访问。
[0042]在具体实施中，如图1所示，所述机械按键1020的两端连接于所述单片机的10接口，每一个机械按键1020分别对应连接两个不同的10接口。所述单片机以轮询的方式扫描机械按键1020所连接的10接口的电平状态，当机械按键1020被按下时，所述10接口的电平状态发生改变；在单片机中，编写键扫模块的源代码，并编译为对应的可执行程序。
[0043]需要说明的是，所述机械按键1020的两端还可以采用一端连接所述单片机的10接口，另一端接地的形式，只需对应调整所述单片机中键扫模块的源代码，并编译为对应的可执行程序即可。
[0044]需要说明的是，所述控制电路103还包括复位电路(图未示)、晶振(图未示)以及存储器(图未示)等，所述复位电路、晶振以及存储器与所述微控制器1031组成微控制器最小系统。所述控制电路103还包括感应芯片1032的芯片外围电路(图未示)和电源单元(图未示)，所述电源单元适于为所述微控制器1031和感应芯片1032供电。
[0045]本发明技术方案提供一种基于以上所述手势识别装置100的印刷电路板200。印刷电路板200包含第一表面300和第二表面400。印刷电路板200为双面板(Double-SidedBoards)，即在所述第一表面300和第二表面400上均可以布线。
[0046]介绍本发明技术方案印刷电路板200的第一表面300【具体实施方式】如下。
[0047]实施例一
[0048]图2为印刷电路板200的第一表面300的一部分。如图2所不，印刷电路板200设有定位孔201，适于装配印刷电路板200。在具体实施中，设置印刷电路板200的形状为矩形；设置所述定位孔201的数量为四个，分别位于印刷电路板200的四个角。
[0049]所述第一金属感应区域10