一种便于主板平台快速升级换代的主板结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及CPU更新技术领域，尤其涉及一种便于主板平台快速升级换代的主板 结构。
【背景技术】
[0002] 当今社会中，智能自动技术的应用层出不穷，对各种智能设备的更新换代日新月 异。智能设备的更新换代主要体现在主板的升级换代上，以计算机为例，计算机外壳封装结 构基本相同，其主板采用整体封装结构。故而，在主板升级时，需要将整块主板进行替换，如 此，导致主板升级换代具有以下缺陷：
[0003] (1)设计一块全新主板，时间和人力成本都很高。生产成本也高。
[0004] (2)主板损坏时，需要更换整块主板，维修和售后成本高。
[0005] (3)当因CPU需要使用高密度板工艺时，全板工艺都需要采用高密度工艺，使得PCB 成本较高。
【发明内容】
[0006] 基于【背景技术】存在的技术问题，本发明提出了一种便于主板平台快速升级换代的 主板结构。
[0007]本发明提出的一种便于主板平台快速升级换代的主板结构，包括通用主板和核心 主板；
[0008] 通用主板包括第一PCB、电源接口、外部设备接口模块和插槽，电源接口、外部设备 接口模块和插槽均安装在第一PCB上，且第一PCB上设有与电源接口、外部设备接口模块和 插槽电连接的电路，核心主板包括第二PCB和CPU，CPU安装在第二PCB上并与第二PCB电连 接，核心主板与插槽可拆卸连接，核心主板通过插槽与通用主板电连接。
[0009] 优选地，核心主板还包括板载内存单元、声卡芯片、无线芯片和电源模块，板载内 存单元、声卡芯片和无线芯片均安装在第二PCB上且均与CPU电连接。
[0010] 优选地，电源模块与第二PCB或CPU电连接。
[0011]优选地，外部设备接口模块包括无线天线，无线天线与插槽电连接。
[0012] 优选地，外部设备接口模块包括USB接口、HDMI接口、耳机接口和SD卡接口，USB接 口、HDMI接口、耳机接口和SD卡接口均与插槽电连接。
[0013] 优选地，插槽以焊接的方式安装在通用主板上。
[0014]优选地，插槽的封装结构与DDR3S0DIMM内存插槽封装结构相同。
[0015]优选地，第二PCB上设有与插槽相匹配的插入端。
[0016] 本发明提供的一种便于主板平台快速升级换代的主板结构，将主板拆分为通用主 板和核心主板，用于连接外部设备的外部设备接口如USB接口、HDMI接口、耳机接口和SD卡 接口均设置在通用主板上，用于核心处理的CHJ等安装在核心主板上，核心主板通过插槽可 拆卸的安装在通用主板上。如此，充分考虑到对计算机主板进行升级时，实际上仅仅是对 CPU即各芯片进行程序升级的需要，因此升级时，只需要对核心主板进行更换，相对于现有 技术中，每升级一次主板，都要将整块主板进行替换的情况，本发明通过不需要升级更换的 元件如各种外部设备接口进行独立安装，从而在主板升级时，不需要替换通用主板，节约了 资源。且本发明中，核心主板通过插槽插接在通用主板上，大大提高了核心主板拆卸的便利 性，有利于提高核心主板更换效率与便利。本发明解决了CPU更新换代时，人力成本和生产 成本高的问题。
【附图说明】
[0017] 图1为本发明提出的一种便于主板平台快速升级换代的主板结构示图；
[0018] 图2为核心主板示意图。
【具体实施方式】
[0019] 参照图1，本发明提出的一种便于主板平台快速升级换代的主板结构，包括通用主 板1和核心主板2。
[0020] 通用主板1包括第一PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板）、电源接口 11、外 部设备接口模块和插槽12。外部设备接口模块包括USBOJniversalSerialBus，通用串行 总线)接口 13、HDMI(HighDefinitionMultimediaInterface，高清晰度多媒体接口）接口 14、耳机接口 15、SD(SecureDigitalMemoryCard，安全数字存储卡)卡接口 16和无线天线 17。电源接口 11、USB接口 13、HDMI接口 14、耳机接口 15、SD卡接口 16、无线天线17和插槽12均 安装在第一PCB上，且第一PCB上设有与电源接口 11、USB接口 13、HDMI接口 14、耳机接口 15、 SD卡接口 16、无线天线17和插槽12电连接的电路。
[0021 ] 核心主板2包括第二PCB、CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器）、板载内存 单元21、声卡芯片22、无线芯片23和电源模块24，CPU安装在第二PCB上并与第二PCB电连接， 板载内存单元21、声卡芯片22和无线芯片23均安装在第二PCB上且均与CPU电连接。本实施 方式中，电源模块24与CPU电连接，板载内存单元21、声卡芯片22和无线芯片23均从CPU获取 电能。具体实施时，电源模块24也可与第二PCB连接，CPU、板载内存单元21、声卡芯片22和无 线芯片23均直接从电源模块24获取电能。
[0022]本实施方式中，插槽12采用金手指封装结构，具体地，其封装结构与DDR3S0DIMM内 存插槽封装结构相同，第二PCB上设有与插槽12相匹配的插入端，如此，核心主板2同插槽12 可拆卸的安装在通用主板1上。
[0023]核心主板2通过插槽12安装在通用主板1的状态下，核心主板2中的CPU、板载内存 单元21、声卡芯片22和无线芯片23分别连接到插槽12上不同的引脚上，通用主板1中的USB 接口 13、HDMI接口 14、耳机接口 15、SD卡接口 16和无线天线17也分别连接到插槽12上不同的 引脚上，并通过插槽12和第二PCB连接到核心主板上对应的信号输出端口。如此，核心主板2 与通用主板1配合，CPU通过通用主板1上的外部设备接口模块接收外部数据信息，并通过外 部设备接口模块向外部设备发送信息，以实现完整的主板功能。
[0024]本实施方式中，电源接口 11和电源模块24也分别连接到插槽12的不同引脚上，电 源接口 11用于连接外部电源，电源模块24从通过电源接口 11获取电能。
[0025]本实施方式中，为了满足不同的核心主板2的安装需要，插槽12引脚兼具可扩展 性，以便提高信号完整性，方便信号走线。因此虽然插槽12选用双面走线的金手指结构，设 计时只利用金手指一面信号，将另一面引脚接地处理，保证信号质量。本实施方式中，插槽 12引脚的定义可参考表一。表一中未给出或者未定义的引脚均作接地处理。
[0026] 表一:插槽引脚定义
[0027]
[0028] 本实施方式中，核心主板上的各种接口应于通用主板上的各种接口一一对应，例 如，核心主板2的声卡芯片2 2直接通过插槽12连接到通用主板1的耳机接口 15，核心主板2的 无线芯片23直接通过插槽12连接到通用主板1的无线天线17,通用主板1的USB接口13、HDMI 接口14和SD卡接口16等也可在核心主板2上找到对应的连接点并与其连接。故而，在通用主 板包括USB接口13、HDMI接口14、耳机接口15、SD卡接口16和无线天线17的情况下，核心主板 2应包括USB芯片、声卡芯片、HDMI芯片、SD芯片和无线芯片，具体可参考图2。其中，USB芯片、 声卡芯片、HDMI芯片、SD芯片和无线芯片均连接到CPU。此外，核心主板还应该包括作为电源 模块的PMIC芯片，用于对电源进行管理。本实施方式中，CPU可采用IntelBaytrailCR平 台。
[0029]本实施方式中，插槽12以焊接的方式安装在通用主板1上。本实施方式中，声卡芯 片22可采用厂商Realtek型号为ALC5640的芯片，无线芯片可采用基于Broadcom方案的 AP6330模块。
[0030]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其 发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种便于主板平台快速升级换代的主板结构，其特征在于，包括通用主板（1)和核心 主板(2); 通用主板（1)包括第一PCB、电源接口（11)、外部设备接口模块和插槽（12)，电源接口 (11)、外部设备接口模块和插槽（12)均安装在第一PCB上，且第一PCB上设有与电源接口 (11 )、外部设备接口模块和插槽（12)电连接的电路，核心主板(2)包括第二PCB和CPU，CPU安 装在第二PCB上并与第二PCB电连接，核心主板(2)与插槽（12)可拆卸连接，核心主板(2)通 过插槽(12)与通用主板(1)电连接。2. 如权利要求1所述的便于主板平台快速升级换代的主板结构，其特征在于，核心主板 (2)还包括板载内存单元(21)、声卡芯片（22)、无线芯片（23)和电源模块(24)，板载内存单 元(21)、声卡芯片(22)和无线芯片(23)均安装在第二PCB上且均与CPU电连接。3. 如权利要求2所述的便于主板平台快速升级换代的主板结构，其特征在于，电源模块 (24)与第二PCB或CPU电连接。4. 如权利要求2所述的便于主板平台快速升级换代的主板结构，其特征在于，外部设备 接口模块包括无线天线（17)，无线天线（17)与插槽(12)电连接。5. 如权利要求4所述的便于主板平台快速升级换代的主板结构，其特征在于，外部设备 接口模块包括USB接口（ 13)、HDMI接口（14)、耳机接口（15)和SD卡接口（16)，USB接口（ 13)、 HDMI接口（14)、耳机接口（15)和SD卡接口（16)均与插槽(12)电连接。6. 如权利要求1所述的便于主板平台快速升级换代的主板结构，其特征在于，插槽（12) 以焊接的方式安装在通用主板(1)上。7. 如权利要求6所述的便于主板平台快速升级换代的主板结构，其特征在于，插槽（12) 的封装结构与DDR3S0DIMM内存插槽封装结构相同。8. 如权利要求7所述的便于主板平台快速升级换代的主板结构，其特征在于，第二PCB 上设有与插槽(12)相匹配的插入端。
【专利摘要】本发明公开了一种便于主板平台快速升级换代的主板结构，包括通用主板和核心主板；通用主板包括第一PCB、电源接口、外部设备接口模块和插槽，电源接口、外部设备接口模块和插槽均安装在第一PCB上，且第一PCB上设有与电源接口、外部设备接口模块和插槽电连接的电路，核心主板包括第二PCB和CPU，CPU安装在第二PCB上并与第二PCB电连接，核心主板与插槽可拆卸连接，核心主板通过插槽与通用主板电连接。本发明在主板升级时，不需要替换通用主板，节约了资源；核心主板通过插槽插接在通用主板上，大大提高了核心主板拆卸的便利性，有利于提高核心主板更换效率与便利。
【IPC分类】G06F13/40
【公开号】CN105426333
【申请号】CN201510760072
【发明人】李红
【申请人】合肥宝龙达信息技术有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月9日