实施方式1中，由于4FF卡3的厚度比3FF卡2和2FF卡1的厚度薄，所以当把实施方式1中的S頂卡当做3FF卡2或2FF卡1使用时，晶片4的上表面低于3FF卡2和2FF卡1的上表面，放置在手机卡座中使用时，容易导致接触不良，如图6;而本实施方式中则将4FF卡3的上表面(也就是晶片4的上表面)与3FF卡2和2FF卡1的上表面(也就是卡基5上表面)设置成齐平的，如图5和7，如此就可以保证在将S頂卡当做3FF卡2或2FF卡1使用时，晶片4的上表面与3FF卡2和2FF卡1的上表面处于同一平面，避免了接触不良的现象，使得本S頂卡能够真正的适用于不同型号的手机。
[0018]实施方式3:
本实施方式提供了一种实施方式1中多功能S頂卡的制作方法，包含以下步骤:
S1:取一张由PVC或ABS塑料材料制成的用于制作S頂卡的卡基5，如图8;该卡基5的厚度在 0.68?0.84mm，优选 0.8mm ；
52:在该卡基5的上表面预设位置铣出后续制作4FF卡3的第一铣槽31，如图9;
53:在该第一铣槽3内部铣出用于封装晶片4的第二铣槽41，如图10;
S4:将晶片4封装在上述第二铣槽41内，如图11;晶片4封装完毕后，晶片4的上表面到卡基5的下表面的厚度为0.64?0.68mm，优选0.675mm;
S5:沿第一铣槽41四周边缘开始由内向外的卡基5上依次冲切出4FF卡3(如图12)、3FF卡2(如图13)和2FF卡1(如图14)，且三卡之间相互桥连，2FF卡1与卡基5之间桥连，至此就完成了本多功能SIM卡的制作，最终结构如图5(等同于图14)和6。
[0019]值得一提的是，S5中冲切出三卡的先后顺序并不是固定的，也可以从第一铣槽31四周由外向内直至其边缘的卡基5上依次冲切出相互桥连的2FF卡1(如图15)、3FF卡2(如图16)和4FF卡3(如图14)，或者也可以按照其它可能的顺序依次冲切。
[0020]实施方式4:
本实施方式提供了一种实施方式2中多功能SIM卡的制作方法，本实施方式中的步骤S1?S5与实施方式3中的步骤S1~S5完全相同，此处不做赘述;除此之外，本实施方式中在步骤S5之后还包含步骤S6:将4FF卡3的上表面(也就是晶片4的上表面)抬高到与2FF卡1和3FF卡2的上表面(即卡基5的上表面)齐平，如图7。
[0021]本实施方式中增加步骤S6的目的在于使得4FF卡3、3FF卡2和2FF卡1的上表面齐平，以保证在使用其中任一种卡的时候晶片4都能够与手机卡座内的电路良好接触，保证各卡的使用性能。
[0022]上述各实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多功能SM卡，其特征在于，包括共用同一晶片(4)的2FF卡(1)、3FF卡(2)和4FF卡(3 )，所述4FF卡(3 )、所述3FF卡(2 )、所述2FF卡(1)以及所述SM卡的卡基(5)由内向外依次桥连，所述晶片(1)封装在所述4FF卡(3)的上表面上。2.根据权利要求1所述的多功能SIM卡，其特征在于，所述4FF卡(3)、所述3FF卡(2)和所述2FF卡(1)的上表面齐平。3.根据权利要求1或2所述的多功能SIM卡，其特征在于，所述4FF卡(3)的厚度为0.64?0.68mm,所述3FF卡(2 )和所述2FF卡(1)的厚度均为0.68?0.84mm。4.根据权利要求3所述的多功能SIM卡，其特征在于，所述4FF卡(3)的厚度为0.675mm，所述3FF卡(2 )和所述2FF卡(1)的厚度均为0.8mm。5.根据权利要求1、2或4中任一项所述的多功能S頂卡，其特征在于，所述卡基(5)为PVC或ABS塑料材料。6.一种如权利要求1中所述的多功能S頂卡的制作方法，其特征在于，包含以下步骤: S1:在所述S頂卡的卡基(5)上表面铣出所述4FF卡(3)的第一铣槽(31); S2:在所述第一铣槽(31)内部铣出用于封装所述晶片(4)的第二铣槽(41); S3:将所述晶片(4)封装在所述第二铣槽(41)内； S4:从所述第一铣槽(31)四周边缘开始由内向外的所述卡基(5)上依次冲切出相互桥连的所述4FF卡(3 )、所述3FF卡(2 )和所述2FF卡(1); 或者，从所述第一铣槽(31)四周由外向内直至其边缘的所述卡基(5)上依次冲切出相互桥连的所述2FF卡(1)、所述3FF卡(2 )和所述4FF卡(3 )。7.根据权利要求6所述的多功能S頂卡的制作方法，其特征在于，在所述S4之后，还包含以下步骤: S5:将所述4FF卡(3 )的上表面抬高到与所述2FF卡(1)和所述3FF卡(2 )的上表面齐平。8.根据权利要求6或7所述的多功能S頂卡的制作方法，其特征在于，所述4FF卡(3)的厚度为0.64?0.68mm，所述2FF卡(1)和所述3FF卡(2 )的厚度均为0.68?0.84mm。9.根据权利要求8所述的多功能SIM卡的制作方法，其特征在于，所述4FF卡(3)的厚度为0.675mm，所述3FF卡(2)和所述2FF卡(1)的厚度均为0.8mm。10.根据权利要求6、7或9中任一项所述的多功能SIM卡的制作方法，其特征在于，所述卡基(5 )为PVC或ABS塑料材料。
【专利摘要】本发明涉及SIM卡领域，公开了一种多功能SIM卡及其制作方法，由该方法制作出的SIM卡包括共用同一晶片（4）的2FF卡（1）、3FF卡（2）和4FF卡（3），4FF卡（3）、3FF卡（2）、2FF卡（1）以及SIM卡的卡基（5）由内向外依次桥连，晶片（1）封装在4FF卡（3）的上表面上，优选将4FF卡（3）、3FF卡（2）和2FF卡（1）的上表面设置在同一平面。与现有技术相比，一张本发明中的SIM卡能够分别适用于要求不同SIM卡厚度的手机，在消费者更换手机后，不用更换SIM卡，降低了卡片厂的原材料种类，节约原材料，节省制卡工艺。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105469134
【申请号】CN201511011213
【发明人】郑孟仁
【申请人】第一美卡科技（苏州）有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月30日