包括相变材料。
[0088]示例35可包括示例23至34中任一个的方法，其中一个或多个电子部件中的至少一个包括电源。
[0089 ] 示例36可包括示例35的方法，进一步包括将电源的控制器配置成以突发充电模式操作电源。
[0090]示例37可包括示例23至34中任一个的方法，其中一个或多个电子部件中的至少一个是火花或热中的一个或多个的源。
[0091]示例38可包括示例37的方法，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物使设备能够符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
[0092]示例39可包括示例23至34中任一个的方法，其中将第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物定位在壳体内包括:将壳体和一个或多个电子部件定位在第一模具内；将第一树脂组合物经由第一模具注入到壳体中；使第一树脂组合物固化以获得第一固化树脂组合物;将壳体和一个或多个电子部件中的至少一个定位在第二模具内；将第二树脂组合物经由第二模具注入到壳体中；以及使第二树脂组合物固化以获得第二固化树脂组合物。
[0093]示例40可包括示例39的方法，进一步包括:进行设备的第一次功能测试，其中如果第一次功能测试成功，则将壳体和一个或多个电子部件定位在第一模具内；在使第二树脂组合物固化之后进行最终设备组装；在最终设备组装之后进行设备的第二次功能测试；以及如果第二次功能测试成功，则为设备的装运做准备。
[0094]示例41可包括示例39的方法，其中注入第一树脂组合物或第二树脂组合物中的至少一个使第一树脂组合物或第二树脂组合物中的至少一个通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
[0095]示例42可包括示例41的方法，其中第一树脂组合物或第二树脂组合物中的至少一个通过设备的音频端口注入。
[0096]示例43可包括示例23至24中的任一个的方法，其中将第一固化树脂组合物或第二固化树脂组合物中的至少一个定位在壳体内包括:将一个或多个电子部件中的至少一个定位在模具内；将树脂组合物浇注到模具中；使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物；以及将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中。
[0097]示例44可包括示例43的方法，其中将树脂组合物浇注到模具中使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
[0098]示例45可包括示例43的方法，其中模具在树脂组合物中形成一个或多个开口以供一个或多个附加的电子部件通过。
[0099]示例46可包括示例43的方法，进一步包括:在将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中之后进行设备的功能测试;如果设备的功能测试成功，则进行最终设备组装；以及在进行最终设备组装之后为设备的装运做准备。
[0100]示例47可包括示例43的方法，进一步包括:使用固化树脂组合物中的一个或多个附接点来将壳体耦合至一个或多个电子部件中的至少一个。
[0101 ]示例48可包括制造设备的方法，包括:提供壳体;将一个或多个电子部件定位在壳体内，其中一个或多个电子部件中的至少一个包括电源；以及将固化树脂化合物定位在壳体内，该固化树脂组合物包括热能存储材料，其中该固化树脂组合物包封至少电源。
[0102]示例49可包括示例48的方法，进一步包括将电源的控制器配置成以突发充电模式操作电源。
[0103]示例50可包括示例48或49中的任一个的方法，其中至少电源是火花或热中的一个或多个的源。
[0104]示例51可包括示例50的方法，其中固化树脂组合物使设备能够符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
[°1°5]示例52可包括示例48或49中任一个的方法，其中将固化树脂组合物定位在壳体内包括:将壳体和一个或多个电子部件定位在模具内；将树脂组合物经由模具注入到壳体中；以及使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物。
[0106]示例53可包括示例52的方法，进一步包括:进行设备的第一次功能测试，其中如果第一次功能测试成功，则壳体和一个或多个电子部件在模具内；在使树脂组合物固化之后进行最终设备组装;在最终设备组装之后进行设备的第二次功能测试；以及如果第二次功能测试成功，则为设备的装运做准备。
[0107]示例54可包括示例52的方法，其中注入树脂组合物使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
[0108]示例55可包括示例54的方法，其中树脂组合物通过设备的音频端口注入。
[0109]示例56可包括示例48或49中的任一个的方法，其中将固化树脂组合物定位在壳体内包括:将一个或多个电子部件中的至少一个定位在模具内；将树脂组合物浇注到模具中；使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物；以及将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中。
[0110]示例57可包括示例56的方法，其中将树脂组合物浇注到模具中使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
[0111]示例58可包括示例56的方法，其中模具在树脂组合物中形成一个或多个开口以供一个或多个附加的电子部件通过。
[0112]示例59可包括示例56的方法，进一步包括:在将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中之后进行设备的功能测试;如果设备的功能测试成功，则进行最终设备组装；以及在进行最终设备组装之后为设备的装运做准备。
[0113]示例60可包括示例56的方法，进一步包括:使用固化树脂组合物中的一个或多个附接点来将壳体耦合至一个或多个电子部件中的至少一个。
[0114]示例61可包括制造设备的方法，包括:提供壳体;将一个或多个电子部件定位在壳体内，其中一个或多个电子部件中的至少一个是火花或热中的一个或多个的源；以及将固化树脂组合物定位在壳体内，该固化树脂组合物包括热能存储材料，其中该固化树脂组合物包封作为火花或热中的一个或多个的源的一个或多个电子部件中的至少一个。
[0115]示例62可包括示例61的方法，其中固化树脂组合物使设备能够符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
[0116]示例63可包括示例61或62中任一个的方法，其中将固化树脂组合物定位在壳体内包括:将壳体和一个或多个电子部件定位在模具内；将树脂组合物经由模具注入到壳体中；以及使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物。
[0117]示例64可包括示例63的方法，进一步包括:进行设备的第一次功能测试，其中如果第一次功能测试成功，则壳体和一个或多个电子部件在模具内；在使树脂组合物固化之后进行最终设备组装;在最终设备组装之后进行设备的第二次功能测试；以及如果第二次功能测试成功，则为设备的装运做准备。
[0118]示例65可包括示例63的方法，其中注入树脂组合物使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
[0119]示例66可包括示例65的方法，其中树脂组合物通过设备的音频端口注入。
[0120]示例67可包括示例61或62中的任一个的方法，其中将固化树脂组合物定位在壳体内包括:将一个或多个电子部件中的至少一个定位在模具内；将树脂组合物浇注到模具中；使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物；以及将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中。
[0121]示例68可包括示例67的方法，其中将树脂组合物浇注到模具中使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
[0122]示例69可包括示例67的方法，其中模具在树脂组合物中形成一个或多个开口以供一个或多个附加的电子部件通过。
[0123]示例70可包括示例67的方法，进一步包括:在将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中之后进行设备的功能测试;如果设备的功能测试成功，则进行最终设备组装；以及在进行最终设备组装之后为设备的装运做准备。
[0124]示例71可包括示例67的方法，进一步包括:使用固化树脂组合物中的一个或多个附接点来将壳体耦合至一个或多个电子部件中的至少一个。
[0125]示例72可包括用于制造设备的装置，包括用于执行示例23至71中的任一个的方法的装置。
[0126]因此，本文所描述的技术可实现小形状因数设备的结构刚度的协同增加、尺寸减小、安全性的改善、热性能的增强和充电时间的减少。
[0127]实施例适用于所有类型的半导体集成电路(“1C”)芯片。这些IC芯片的例子包括但不限于处理器、控制器、芯片组组件、可编程逻辑阵列(PLA