铜散热器、铝制散热器、碳散热器或PCM。在背面部分930中包括温度传感器934，以感测后盖832处的背面皮肤温度。管芯854可以具有其自己的管芯散热解决方案862，以便消散来自管芯854的热量。
[0059]当在管芯854执行移动设备900的各种任务时，管芯854的管芯温度增高，背面温度传感器934所感测的背面皮肤温度上升。当背面皮肤温度大于门限温度(例如，40?45°C)时，移动设备900通过电源连接940，从电池860向背面TEC 932供电，以便冷却背面TEC 932中面向后盖832的接合处A 936，而同时加热背面TEC 932中面向背面散热解决方案层935和管芯854的接合处B 938。因此，经由背面TEC 932的接合处A 936来冷却包括后盖832的背面皮肤部分，直到移动设备900确定背面温度传感器934所感测的背面温度小于或等于门限温度为止。经由背面TEC 932的对背面皮肤部分的冷却，允许后盖934处的温度能维持在门限温度或者更低。由于管芯温度的增加和当激活背面TEC 932时接合处B 938的加热，造成内部部分950的内部温度增高。但是，内部温度的增加并不影响管芯性能，这是由于与上述门限温度相比，用于实现可靠性能的可允许管芯温度极限高得多(例如，105?125°C)。当向背面TEC 932供电时，经由背面散热解决方案层935，对来自加热的接合处B 938的热量进行冷却。可以经由位于管芯862之上的独立散热解决方案和正面石墨层916，对来自内部部分950的热量进行进一步消散。
[0060]图10是根据一个实施例，示出包括两个TEC的移动设备的横截面的图。根据图10，移动设备1000具有正面部分1010和背面部分1030，以及位于该移动设备1000的正面部分1010和背面部分1030之间的内部部分950。正面部分1010包括位于触摸屏显示器814和正面TEC 812之间的用于散热的正面散热器簿板816。正面部分1010包括位于正面TEC 812上并面向内部部分950的正面散热解决方案层818。在正面部分1010中包括正面温度传感器820，以感测触摸屏显示器814处的正面皮肤温度。背面部分1030包括位于后盖832和背面TEC932之间的用于散热的背面散热器板933。背面部分1030包括位于背面TEC 932上并面向内部部分950的背面散热解决方案层935。在背面部分1030中包括背面温度传感器934，以感测后盖832处的背面皮肤温度。背面部分1030包括位于背面散热器板933上并面向内部部分950的背面散热解决方案层935。
[0061 ] 应当注意的是，移动设备1000是图8的移动设备800的正面部分810处的TEC实施方式和图9的移动设备900的背面部分930处的TEC实施方式的组合。因此，移动设备1000的正面部分1010与图8的移动设备800的正面部分810相同，移动设备1000的背面部分1030与图9的移动设备900的背面部分910相同。总之，当正面皮肤温度大于门限温度(例如，40?45°C)时，对正面TEC 812进行供电以冷却正面TEC 812的接合处A822，以及当背面皮肤温度大于门限温度(例如，40?45°C)时，对背面TEC932进行供电以冷却背面TEC 932的接合处A 936。由于采用Peltier效应的TEC操作与正面部分1010和背面部分1030的结构，分别与上面所讨论的图8的正面部分810以及图9的背面部分930的TEC操作和结构相同，因此为了简短起见，省略了对正面部分1010和背面部分1030的TEC操作和结构的讨论。
[0062]可以使用一种替代方法来维持移动设备1000中的皮肤温度。该替代方法实现背面TEC 932，使得可以对背面TEC 932供电以冷却接合处B 938和加热接合处A 936。此外，该替代方法实现正面TEC 812，使得可以对正面TEC 812供电以冷却接合处B 824和加热接合处A822。具体而言，当正面温度传感器820所感测的正面皮肤温度大于门限温度时，可以对背面TEC932进行供电以冷却背面TEC 932的接合处B 938。在将移动设备部件从正面1010连接到背面1030的移动设备结构中，随着背面TEC 932的接合处B 938得到冷却，来自正面部分1010和内部部分950的热量通过移动设备组件流向背面部分1030，从而降低了正面皮肤温度。当正面皮肤温度下降到门限温度或者更低时，不再向背面TEC 932供电，以便停止冷却背面TEC932的接合处B 938。类似地，当背面皮肤温度大于门限温度时，可以对正面TEC 812进行供电以冷却正面TEC 812的接合处B 824。随着正面TEC812的接合处B 824得到冷却，来自背面部分1030的热量通过移动设备部件流向正面部分1010，从而降低了背面皮肤温度。当背面皮肤温度下降到门限温度或者更低时，切断向正面TEC 812的供电，以便停止冷却正面TEC812的接合处B 824。在替代的方法中，可以一次对正面TEC 812和背面TEC 932中的一个进行供电，直到针对正面皮肤温度和背面皮肤温度实现了期望的温度(例如，温度等于或小于门限温度)为止。
[0063]图11是根据另一个实施例，示出包括两个TEC的移动设备的横截面的图。根据图10，移动设备1100具有正面部分1110和背面部分1130，以及位于该移动设备800的正面部分1110和背面部分1130之间的内部部分850。正面部分1110包括位于触摸屏显示器814和正面TEC 812之间的用于散热的正面散热器簿板816。正面部分1110包括位于正面TEC 812上并面向内部部分850的正面散热解决方案层818。在正面部分1110中包括正面温度传感器820，以感测触摸屏显示器814处的正面皮肤温度。背面部分1130包括位于后盖832和背面TEC1132之间的用于散热的背面散热器板933。内部部分850中的部件858上的组件??Μ 859可以与背面TEC 1132相接触。
[0064]应当注意的是，移动设备1100的采用Peltier效应的TEC操作以及正面部分1110的结构，与图8的移动设备800的正面部分810的TEC操作和结构相同。因此，为了简短起见，省略了对移动设备1100的正面部分1110的TEC操作和结构的讨论。
[0065]在背面部分1130处，当在接合处Al134和接合处B 1136之间存在温度差时，背面TEC 1132使用Seebeck效应来产生电量。在第一配置中，接合处A1134和接合处B 1136可以分别等同于图4中所示的第一接合处418和第二接合处418。因此，当接合处A 1134处的温度比接合处B 1136处的温度更高时，产生具有正电压的电量，当接合处B 1136处的温度比接合处A 1134处的温度更高时，产生具有负电压的电量。例如，当管芯854的管芯温度增高时，内部部分850的温度增高，因此面向内部部分850的接合处A 1134的温度增高。在接合处A1134的温度增高的情况下，接合处A 1134的温度变得比接合处B 1136的温度高。结果，由于接合处A 1134和接合处B 1136之间的温度差，产生了具有正电压的电量。另一方面，可以实现第二配置以替代第一配置，使得第二配置下的接合处A 1134和接合处B 1136分别等同于图4的第二接合处424和第一接合处424。因此，在第二配置中，当接合处B 1136具有比接合处A 1134更高的温度时，产生具有正电压的电量，当接合处A 1134具有比接合处B 1136更高的温度时，产生具有负电压的电量。采用Seebeck效应的背面TEC 1132，利用接合处A1134和接合处B 1136之间的温度差来产生电量。背面TEC 1132所产生的电量可以经由电存储连接1034来存储在电池860中，和/或可以直接提供给移动设备1100的各个部件。
[0066]图12是根据另一个实施例，示出包括TEC的移动设备的横截面的图。根据图12，移动设备1200具有正面部分1210和背面部分1230，以及位于该移动设备1200的正面部分1210和背面部分1230之间的内部部分850。正面部分1210包括正面TEC 1212和触摸屏显示器814。正面部分1210包括位于触摸屏显示器814和正面TEC 1212之间的用于散热的正面散热器簿板816。正面部分1210包括位于正面TEC 1212上并面向内部部分850的正面散热解决方案层818。在正面部分1210中包括正面温度传感器820，以感测触摸屏显示器814处的正面皮肤温度。背面部分1230包括后盖832和位于后盖832上的用于散热的背面石墨层834。内部部分850包括其上具有管芯854和电组件858的印刷电路板(PCB)852。在管芯854上提供管芯热界面材料部分(TIM)856。组件??Μ 859提供在电组件858上，并可以与背面石墨层834相接触。内部部分850包括电池860，以便向移动设备1200供电。管芯854可以具有其自己的管芯散热解决方案862，以便消散来自管芯854的热量。
[0067]在移动设备1200中，当由正面温度传感器820所感测的正面皮肤温度大于门限温度时，正面TEC 1212采用Peltier效应。当由正面温度传感器820所感测的正面皮肤温度等于或小于门限温度(例如，40?45°C)时，正面TEC 1212采用Seebeck效应。具体而言，当正面皮肤温度等于或小于门限温度时，正面TEC 1212采用Seebeck效应，以经由接合处A 1214和接合处B 1216之间的温度差来产生电量。在一种配置中，接合处A 1214和接合处B 1216可以分别等同于采用Seebeck效应的图4的第一接合处418和第二接合处424。因此，当接合处A1214具有比接合处B 1216更高的温度时，可以使用正面TEC 1212，以经由接合处A和接合处B之间的温度差来产生正电量。例如，当触摸屏显示器814由于显示高分辨率图像而产生热量时，接合处A 1214可能具有比接合处B 1216更高的温度，其造成接合处A 1214变得比接合处B 1216更热。此外，当接合处B 1216具有比接合处A 1214更高的温度时，可以使用正面TEC 1212，以经由接合处A和接合处B之间的温度差来产生负电量。例如，当管芯854的温度的增高使得内部部分850的温度增高时，接合处B 1216可能具有比接合处A1214更高的温度。正面TEC 1212经由接合处A和接合处B之间的温度差所产生的电量，可以经由电存储连接828来存储在电池860中，和/或直接提供给移动设备1200的各个部件。
[0068]当随着管芯854用于移动设备1200的各种任务，管芯854的管芯温度增高时，移动设备1200的各个部分的温度也增高。因此，在管芯温度增高的情况下，由正面温度传感器820所感测的正面皮肤温度增高。当正面皮肤温度大于门限温度(例如，40?45°C)，移动设备1200通过电源连接826，从电池860向正面TEC 1212供电，以便冷却正面TEC 1212中面向触摸屏显示器814的接合处A 1214，同时加热正面TEC 1212中面向正面散热解决方案层818和管芯854的接合处B 1216。包括触摸屏显示器814的正面皮肤部分，被经由正面TEC 1212的接合处A 1214来冷却，直到移动设备1200确定正面温度传感器820所感测的正面温度小于或等于门限温度为止。经由正面TEC 1212的对正面皮肤部分的冷却，使得触摸屏显示器814处的正面温度维持在门限温度或者更低。由于管芯温度的增加和当激活正面TEC1212时对接合处B 1216的加热，造成内部部分850的内部温度增高。但是，内部温度的增加并不影响管芯性能，这是由于与设备皮肤门限温度极限相比，用于实现可靠性能的可允许管芯温度极限高得多(例如，105?125°C)。当向TEC供电时，可以经由正面散热解决方案层818，对来自加热的接合处B 1216的热量进行消散。可以经由该管芯之上的石墨层834和管芯散热解决方案862，对来自内部部分850的热量进行进一步消散。
[0069]在另一种配置中，TEC 1212可以包括两个或更多单独的TEC JEC1212可以包括位于TEC 1212的左侧与管芯854的位置相对应的第一TEC，以及位于TEC 1212的右侧与电池860的位置相对应的第二TEC。在一个示例中，左边的第一TEC可以使用Peltier效应和Seebeck效应两者，因此可以连接到电源连接826和电存储连接828。在第一例子中，位于TEC1212的右侧的第二 TEC可以只使用Seebeck效应，因此可以仅仅与电存储连接828相连接。在第二例子中，左边的第一TEC可以只使用Seebeck效应，因此可以仅仅与电存储连接828相连接。在第二例子中，位于右侧的第二TEC可以使用Peltier效应和Seebeck效应两者，因此可以连接到电源连接826和电存储连接828。
[0070]图13是根据另一个实施