通过用户的手指或多个手指时，使可压缩膜首先位移。可以使用诸如前述的金属框架来实现机壳接地340。在这样的方法中，作为施加到触控板300的表面350的压力的结果，机壳接地将不易被位移。
[0060]图4A和4B是图示根据示例性实现的压敏触控板装置400的操作的图。图4A和4B中所示的触控板400图示可以用来实现分别在图2A、2B和3中所示的触控板200、250和300的压敏触控板装置的另一示例性结构。因此，为了说明目的，通过与图2A、2B和3中使用的200和300系列参考数字相对应的400系列参考数字表示触控板400的相同元件。尽管在图4A和4B中未示出，但触控板400以如对图2A中所示的触控板200中的控制器230或图2B中所示的多个电容控制器260和270以及同步器280相同的方式耦接控制器。
[0061 ] 如图4A和4B所示，触控板400包括电容传感器410、电阻传感器420、PCB或设置在电容传感器410和电阻传感器420之间的柔性印刷电路基板(FPC)基板430和机壳接地440。在触控板400中，电阻传感器420包括电阻传感器上层420a、设置在电阻传感器上层420a下面的可压缩膜420b以及电阻传感器下层420c。
[0062]可压缩膜420b可以使用例如硅树脂、诸如聚对苯二甲酸乙酯(PET)的合成聚合物、空气或这些或其他材料的组合来实现。例如，在触控板400的示例性实现中，可压缩膜420b可以包括在电阻传感器上层420a和电阻传感器下层420c之间产生间隙的PET隔片点阵，而可压缩膜420b的其余部分为空气。PCB基板430可以使用强化玻璃环氧树脂层压PCT基板(诸如FR-4)来实现。当然，使用的特定材料将取决于特定实现。
[0063]如参考触控板300所述，可以选择电容传感器410、PCB基板430、电阻传感器层420a和420c以及可压缩膜420b中的每一个的刚性(材料)，使得当将压力施加到触控板400的上表面，例如通过用户的手指或多个手指时，可压缩膜420b首先位移。此外，可以以与上文参考机壳接地340讨论的相同方式，实现机壳接地440，例如以便不易位移。
[0064]在触控板400中，电容传感器410和电阻传感器420可以以与上述参考图2A和2B中所示的触控板200和250的电容传感器210和电阻传感器220所述的类似的方式实现和操作。因此，为了简单和清楚起见，电容传感器210和电阻传感器220的全部细节不再关于电容传感器410和电阻传感器420重复。
[0065]在图4A和4B中，用户的手指450和460被图示为与触控板400的上表面接触(例如电接触)。手指450和460示为连接到电接地470，其中，用户能提供关于触控板400的上表面的电接地。
[0066]以与前述相同的方式，用户的手指450和460可以分流从电容传感器410到电接地470的电荷，由此改变用户的手指450和460接触的电容传感器410的表观电容。与触控板400耦接的控制器，诸如控制器230(或图2B的电容控制器260)(图4A和4B中未示出)可以通过检测用户的手指450和460接触的电容传感器410中的电荷耦合的相应减小，来检测表观电容的这样的变化(作为触摸数据)。另外，可以使用在此所述的技术，诸如参考图2A和2B所述的技术，检测用户的手指450和460在触控板装置400的表面的移动。
[0067]如图4A所示，用户的手指450和460未将压力施加到触控板400的表面。在这种情况下，电阻传感器420中的电压在其电阻矩阵中基本上均匀。
[0068]可压缩膜420b设置在触控板400的电阻传感器420的电阻层420a和420b之间。因此，在该实施例中，可压缩膜420b是电阻传感器420的一部分。
[0069]如图4A所示，手指450和460未将压力施加到触控板400的表面。在这种情况下，在整个电压矩阵，电阻传感器420两端的电压将基本上均匀。
[0070]如图4B所示，通过手指450和460将压力施加到触控板400的表面，手指450施加的压力大于手指460。如所示，手指450和460的压力导致可压缩膜420b、电阻层420a、PCB基板430和电容传感器410的相应位移。如上所述，可以选择这些层中的每一个的刚性，使得当将压力施加到触控板400的表面时，可压缩膜420b首先位移。
[0071 ]在这种情况下，在手指450和460下的电阻层420a和可压缩膜420b的位移将使得与电阻层420c接触。电阻层420a和420c的接触将使得发生位移的电阻传感器420的电压的相应特定于位置的增加(即，电压传导)。与触控板400耦接的控制器，诸如图2A所示的控制器230(或图2B的控制器270)可以将电压的这样的增加检测为压力数据。可以使用在此所述的技术，由这样的压力数据检测在施加压力的同时手指450和460在触控板400的表面上的移动。同时，可以使用在此所述的技术，诸如参考图2A、图2B和图5所述的技术，过滤用于触控板装置400的压力数据和触摸数据。
[0072]与触控板400耦接的控制器还可以被配置成确定由手指450和460中的每一个施加到触控板400的表面的相应压力量。例如，因为手指450施加比手指460大的压力，并且导致更大位移，与来自手指450的位移相关联的电阻传感器420的电压的特定于位置的增加将大于与来自手指460的位移相关联的电阻传感器420的电压传导。
[0073]触控板装置400使用控制器，可以被配置成从相应的压力数据确定由手指450和460中的每一个施加的压力量。例如，可以基于电阻传感器420的电压的特定于位置的增加的相应量，确定压力量。可以通过触控板400(例如使用控制器)将这样的确定提供给计算系统，诸如计算系统100或150并且可以基于施加的压力量来引起GUI中的不同动作。例如，作为一些示例，第一压力量会导致GUI中的条目被选择并且第二压力量(例如大于第一量)会导致打开该条目，诸如使用缺省程序或通过运行与图标相关联的程序。还可以使用压力量来区分键盘中的键的选择与跟踪手势以便控制光标，诸如通过图1B的合成键盘和触控板170。例如，当由电阻传感器检测的压力量满足或超出特定阈值压力时，则可以记录键盘动作，代替跟踪手势。当然，可以以各种其他方式，使用施加的压力量的这样指示，取决于特定实现和/或情况。
[0074]图5是图示根据示例性实现的图案匹配和拒绝(过滤)标准500的图。在示例性实现中，可以使用图案过滤标准500来实现图2A和2B中所示的图案过滤标准240。例如，可以使用图案过滤标准500来使用在此所述的技术，诸如参考图2A和2B所述，过滤用于触控板装置的触摸数据和/或压力数据。如图5所示，图案过滤标准500可以定义可接受图案，诸如未从触控板装置接收的触摸数据和/或压力数据过滤出的手指椭圆。图案过滤标准500还可以定义将从由触控板装置接收的触摸数据和/或压力数据过滤出的不可接受图案，诸如手掌或手侧图案。
[0075]如图5所示，图案过滤标准500包括尺寸标准510、图形标准520和区域标准530。在这样的方法中，尺寸标准510可以定义应当接受的触摸数据和/或压力数据的尺寸，或可以定义应当拒绝的触摸数据和/或压力数据的尺寸。在一些实现中，尺寸标准510可以定义应当接受的图案尺寸和应当拒绝的图案尺寸。图形标准520可以定义以图形形式的几何图案，其可以包括应当接受的图形图案和/或应当拒绝的图形图案。区域标准530可以定义基于给定图案的相应区域可以接受的图案和/或可以拒绝的图案。例如，在一种实现中，可以在区域标准530中定义区域阈值。在这样的方法中，可以接受具有小于区域阈值的区域的触摸数据图案和/或压力数据图案和可以拒绝具有大于区域阈值的区域的图案。当然，用于定义图案过滤标准的其他方法是可行的。
[0076]图6是图示如在图1A和图1B的示例性计算设备中实现的图2A、2B、3、4A和4B的触控板装置的示例性操作的示例性流程图。图6包括过程600。过程600包括使用至少一个控制器和电容传感器来检测触控板设备的上表面上的一个或多个物体(610)。例如可以使用电容传感器210和控制器230来检测触控板200的上表面上的一个或多个物体。
[0077]过程600包括独立于至少一个控制器和电容传感器的检测，使用至少一个控制器和电阻传感器，检测上表面上的一个或多个物体(620)。例如，独立于使用电容传感器210和控制器203检测物体，可以使用电阻传感器220和控制器230来检测触控板200的上表面上的一个或多个物体。
[0078]过程600包括使用来自至少一个控制器和电容传感器的检测的信息和来自至少一个控制器和电阻传感器的检测的信息，确定一个或多个物