一种智能卡及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能卡领域，尤其涉及一种智能卡及其制造方法。
【背景技术】
[0002]当今社会对智能卡产品追求开始变得多元化，随着智能卡生产技术的日渐成熟，出现了具有人机交互功能的智能卡。现有技术中，在制造具有人机交互功能的智能卡的过程中，需要很长时间才能够使涂敷粘接剂的基板固化，降低了智能卡的生产效率。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种智能卡及其制造方法，以解决现有技术中智能卡生产效率低的缺陷。
[0004]本发明提供了一种智能卡，包括:基板和贴覆在所述基板上的印刷层;所述基板中填充有内镶件;所述基板中填充有光固化粘接剂。
[0005]可选地，所述光固化粘接剂填充在所述基板和所述内镶件之间。
[0006]可选地，所述光固化粘接剂具体为紫外光粘接剂或可见光固化粘接剂或红外光固化粘接剂。
[0007]可选地，所述基板上具有内镶件填充区，所述内镶件填充在所述内镶件填充区中。
[0008]可选地，所述光固化粘接剂填充在所述内镶件填充区中。
[0009]可选地，所述内镶件填充区具体为槽型结构或者镂空结构；
[0010]当所述内镶件填充区具体为所述槽型结构时，所述基板的原材料为可透光材料；
[0011]当所述内镶件填充区具体为所述镂空结构时，所述基板的原材料包括可透光材料和/或不可透光材料。
[0012 ]可选地，所述基板的原材料为可透光材料。
[0013]可选地，所述印刷层和所述基板之间还包括覆膜。
[0014]可选地，所述印刷层包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层;所述第一印刷料层位于所述基板和所述第一印刷图案层之间，所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。
[0015]可选地，所述第一印刷料层和所述基板之间还包括覆膜。
[0016]可选地，所述印刷层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层，所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述基板之间;所述第二印刷料层是透明的。
[0017]可选地，所述第二印刷图案层和所述基板之间还包括覆膜。
[0018]可选地，所述覆膜的原材料为可透光材料。
[0019]可选地，所述覆膜的原材料全部为可透光材料或者与所述内镶件对应的区域的原材料为可透光材料。
[0020]可选地，所述内镶件中包括交互电路模块。
[0021 ]可选地，所述内镶件还包括非交互电路模块。
[0022]可选地，所述交互电路模块具体包括:按键模块和/或显示模块;所述非交互电路模块具体包括:电源模块和控制模块。
[0023]本发明还提供了一种智能卡的制造方法，包括:
[0024]步骤S1:提供具有内镶件填充区的基板；
[0025]步骤s2:将内镶件填充到所述基板的所述内镶件填充区中，在所述内镶件填充区所在的表面上涂敷光固化粘结剂；
[0026]步骤S3:对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行光固化，得到中料，根据所述中料得到智能卡。
[0027]可选地，所述内镶件填充区具体为槽型结构或者镂空结构；
[0028]当所述内镶件填充区具体为所述镂空结构时，所述在所述内镶件填充区所在的表面上涂敷光固化粘结剂之前还包括:在所述基板上覆膜。
[0029]可选地，所述覆膜的原材料为可透光材料。
[0030]可选地，所述内镶件填充区具体为槽型结构或者镂空结构；
[0031]当所述内镶件填充区具体为所述槽型结构时，所述基板的原材料为可透光材料；
[0032]当所述内镶件填充区具体为所述镂空结构时，所述基板的原材料包括可透光材料和/或不可透光材料。
[0033]可选地，所述步骤s2具体为:将所述内镶件填充到基板的内镶件填充区中之后，在所述内镶件填充区所在的表面上涂敷所述光固化粘结剂;或者在所述内镶件填充区所在的表面上涂敷所述光固化粘结剂之后，将所述内镶件填充到所述基板的内镶件填充区中或者将所述内镶件和所述光固化粘接剂一起填充到所述基板的所述内镶件填充区中。
[0034]可选地，所述步骤s2之后，所述步骤S3之前，还包括:在涂敷所述光固化粘接剂的所述基板上贴覆覆膜。
[0035]可选地，在涂敷所述光固化粘接剂的所述基板上贴覆的所述覆膜的原材料为可透光材料。
[0036]可选地，所述对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行光固化之后还包括:除去所述基板上的覆膜。
[0037]可选地，所述光固化粘接剂具体为紫外光粘接剂或可见光固化粘接剂或红外光固化粘接剂。
[0038]可选地，所述基板的原材料为可透光材料。
[0039]可选地，所述步骤S3具体为:使用光源在预设时间内对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行照射，使所述基板上的所述光固化粘接剂固化，得到中料，根据所述中料得到智能卡。
[0040]可选地，所述预设时间不超过120秒。
[0041 ]可选地，所述光源具体为单向光源或者多向光源。
[0042]可选地，所述使用光源在预设时间内对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行照射具体为:使用所述光源在预设时间内对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行一次或者多次照射。
[0043]可选地，使用所述光源在预设时间内对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行多次照射时，每次照射所使用的所述光源的功率相同或者不同。
[0044]可选地，所述使用光源在预设时间内对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行照射具体为:使用所述光源在预设时间内在涂敷所述光固化粘接剂的所述基板的单侧或者多侧进行照射。
[0045]可选地，所述光固化粘接剂为紫外光粘接剂;所述光源为紫外光灯。
[0046]可选地，所述根据所述中料得到智能卡，具体包括:在所述基板上贴覆印刷层，得到智能卡。
[0047]可选地，所述内镶件包括交互电路模块和非交互电路模块;所述交互电路模块具体包括:按键模块和/或显示模块;所述非交互电路模块具体包括:电源模块和控制模块。
[0048]可选地，所述使用光源在预设时间内对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行照射，使所述基板上的所述光固化粘接剂固化，得到中料，根据所述中料得到智能卡具体包括:
[0049]步骤al:将光源调整为第一预设功率，使用光源在第一预设时间内对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行第一次照射，使所述基板上的所述光固化粘接剂第一固化；
[0050]步骤a2:将光源调整为第二预设功率，使用光源在第二预设时间内对涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行第二次照射，使所述基板上的所述光固化粘接剂第二次固化，得到中料，根据中料得到智能卡。
[0051]可选地，所述步骤S3具体为:使用光源在预设时间内对固定在治具上的涂敷所述光固化粘接剂的所述基板进行照射，使所述基板上的所述光固化粘接剂固化，得到中料，根据中料得到智能卡。
[0052]本发明提供了一种智能卡及其制造方法，所述制造方法中对涂敷光固化粘接剂的基板进行光固化处理，极大的缩短了固化的时间，提高了智能卡的生产效率。
【附图说明】
[0053]图1为本发明实施例1提供的一种智能卡的制造方法的流程图；
[0054]图2为本发明实施例2提供的一种智能卡的制造方法的流程图；
[0055]图3为本发明实施例2提供的一种基板的结构图；
[0056]图4为本发明实施例2提供的一种具有开槽的基板的结构图；
[0057]图5本发明实施例2提供的一种内镶件的结构图；
[0058]图6为本发明实施例2提供的一种填充有内镶件的基板的剖面图；
[0059]图7为本发明实施例2提供的一种具有覆膜的基板的剖面图；
[0060]图8为本发明实施例2提供的一种涂敷紫外光粘接剂的基板通过传送式紫外光固化设备的示意图；
[0061]图9-图12为本发明实施例2提供的智能卡的剖面图；
[0062]图13为本发明实施例3提供的一种智能卡的制造方法的流程图；
[0063]图14为本发明实施例3提供的一种提供的具有镂空区的基板的结构图；
[0064]图15为本发明实施例3提供的一种内镶件的结构图；
[0065]图16为本发明实施例3提供的一种填充有内镶件的基板的剖面图；
[0066]图17为本发明实施例3提供的一种具有覆膜的基板的剖面图；
[0067]图18和图19为本发明实施例3提供的除去覆膜后的基板的剖面图；
[0068]图20-图23为本发明实施例3提供的智能卡的剖面图。
【具体实施方式】
[0069]下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0070]实施例1
[0071]本实施例提供了一种智能卡，包括:基板和贴覆在基板上的印刷层;其中，基板中填充有内镶件且基板中填充有光固化粘接剂。
[0072]本实施例中，所述基板中填充有光固化粘接剂具体为:基板和内镶件之间填充有光固化粘接剂。
[0073]本实施例中，基板上具有内镶件填充区，内镶件具体填充在内镶件填充区中，内镶件填充区中还填