一种p+g ctp与tft框贴模组的加工方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于触控显示模组技术领域，具体涉及一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法。
【背景技术】
[0002]目前，触摸及显示一体化模组是目前行业发展的趋势，其具有显示直观、操作简单快捷、显示效果好、加工工艺简单、显示效果较好的优点，大量使用于手机、平板电脑、导航器等消费电子产品。
[0003]但是现有的触摸显示框贴模组因采用先制作TFT LCM(TFT液晶屏)，将TFT LCM与口字胶使用治具做成框贴半成品后，再使用二次定位治具，与CTP(电容触摸屏)组装成框贴成品，使用该方法制作出的产品，具有对位不准，易产生漏光等缺点。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种具有对位准，良率高，易返修的P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法。
[0005]本发明是这样实现的，一种P+GCTP与TFT框贴模组的加工方法，其步骤为:先在CTP的盖板(11)上贴附OCA胶(12)，经预烘烤，加压脱泡。将FPC(H)与GLASS SENS0R(13)邦定在一起，形成GLASS SENSOR半成品，使用治具及设备，将盖板与GLASS SENSOR半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品(I)，再使用对位组装治具，与口字胶(2)组成CTP框贴半成品组件。
[0006]上基板与下基板之间设线路层，在TFT液晶显示器的上基板的非线路表面贴附上偏光片，下基板的非线路表面贴附下偏光片，在下基板的IC MASK处邦定DRIVER IC后，在下基板的台階接口处邦定TFT FPC，并在台階上点好保护胶，并在邦定后的TFT FPC背面点好弯折保护胶，制作成TFT半成品；
TFT半成品与背光组合，组装成TFT框贴半成品组件，TFT框贴半成品组件再使用框贴对位组装治具，最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。
[0007]本发明所制作的模组具有对位准，良率高，易返修的优点。
[0008]
【附图说明】
[0009]图1是实施例1提供的P+GCTP与TFT框贴模组加工方法的示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合附图和优选实施例，对本发明的技术方案进行进一步阐明和描述。以下实施例用于对本发明作解释，但并不应理解为对本发明的具体限定，在本发明的精神下，还可作适当的变化。
[0011]实施例1
一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法，其步骤为:先在CTP的盖板(11)上贴附OCA胶
(12)，经预烘烤，加压脱泡。将FPC(14)通过ACF(异方性导电胶)与GLASSSENS0R( 13)邦定在一起，形成GLASS SENSOR半成品，使用治具及设备，将盖板与GLASS SENSOR半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品(I)，再使用对位组装治具，与口字胶(2)组成CTP框贴半成品组件。
[0012]上基板(32)与下基板(34)之间设线路层(33)，在TFT液晶显示器的上基板(32)的非线路表面贴附上偏光片(31)，下基板(34)的非线路表面贴附下偏光片(35)，在下基板
(34)的IC MASK处邦定DRIVER IC(37)后，在下基板(34)的台階接口处邦定TFT FPC(38)，并在台階上点好保护胶，并在邦定后的TFT FPC背面点好弯折保护胶，制作成TFT半成品。
[0013]TFT半成品与背光(36)组合，组装成TFT框贴半成品组件(3)，TFT框贴半成品组件
(3)再使用框贴对位组装治具，最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。
[0014]依据本发明制作的模组具有对位准，良率高，易返修的优点。
[0015]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法，其步骤为:先在CTP的盖板(11)上贴附OCA胶(12)，经预烘烤，加压脱泡。2.将FPC(H)与GLASSSENS0R( 13)邦定在一起，形成GLASS SENSOR半成品，使用治具及设备，将盖板与GLASS SENSOR半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品(1)，再使用对位组装治具，与口字胶(2)组成CTP框贴半成品组件。3.根据权利要求1所述的一种P+GCTP与TFT框贴模组的加工方法，其特征在于，TFT半成品制作方法为:上基板(32)与下基板(34)之间设线路层(33)，在TFT液晶显示器的上基板(32)的非线路表面贴附上偏光片(31)，下基板(34)的非线路表面贴附下偏光片(35)，在下基板(34)的IC MASK处邦定DRIVER IC(37)后，在下基板(34)的台階接口处邦定TFT FPC(38)，并在台階上点好保护胶，并在邦定后的TFT FPC背面点好弯折保护胶，制作成TFT半成品ο
【专利摘要】本发明属于触控显示模组技术领域，涉及一种P+G？CTP与TFT框贴模组的加工方法，其步骤为：先在CTP的盖板上贴附OCA胶,经预烘烤，加压脱泡后，使用治具及设备，将盖板与GLASS？SENSOR半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品,再使用对位组装治具，与口字胶组成CTP框贴半成品组件；TFT半成品FOG与背光组合，组装成TFT框贴半成品组件，TFT框贴半成品组件再使用框贴对位组装治具，最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。本发明加工的框贴模组产品，具有对位准，良率高，易返修等优点。
【IPC分类】B32B37/12, G06F3/044, G06F3/041
【公开号】CN105630236
【申请号】CN201510984523
【发明人】王刚
【申请人】江西合力泰科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月25日