一种片状超高频rfid轮胎标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种RFID轮胎标签，特别是一种片状结构超高频RFID轮胎标签。
【背景技术】
[0002]随着轮胎生产过程中信息化的需求，RFID轮胎标签已开始越来越广泛应用于轮胎生产管理中。RFID轮胎标签设计的关键技术在于天线与芯片的匹配设计，由于技术研发不足，现在市场上的普通轮胎标签基本采用简单的韧性结构件将芯片与天线进行电气连接，导致标签的外部阻抗与芯片难于匹配，读取距离都比较近(低于0.5米)，实际应用效果不好，制约了 RFID轮胎标签的推广应用，如何提高RFID轮胎标签有效读取距离是当前标签应用的主要难题。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种新型的片状超高频RFID轮胎标签，该标签的天线采用片状设计，谐振环与天线采用一体化结构设计，通过调整谐振环可调节标签的外部阻抗与芯片匹配，整体设计兼顾了标签的柔韧性与耐高温特性，可以有效提高读取距离，从而克服上述现有技术的不足。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种片状超高频RFID轮胎标签，其构成包括PCB电路板、RFID芯片和天线，所述的天线为片状结构，RFID芯片安装在PCB电路板上，在PCB电路板及RFID芯片表面覆盖有炭黑，天线与PCB电路板连接为一体；在？08电路板与天线之间有谐振环，谐振环与天线为一体式结构。
[0006]上述的片状结构超高频RFID轮胎标签，优选的，所述的天线采用琴用钢片，表面镀黄铜，通过压接方式与PCB电路板连接在一起。
[0007]前述的片状结构超高频RFID轮胎标签，优选的，所述的谐振环由天线中部开槽，与RFID芯片进行阻抗匹配。
[0008]本实用新型的有益效果:与现有技术相比，本实用新型的天线采用片状结构设计，在PCB电路板与天线之间有谐振环并且谐振环与天线采用一体化结构设计，通过调整谐振环即可调节标签的外部阻抗与芯片进行阻抗匹配，大大提高阅读距离；天线本身采用钢片材料，柔韧性好，芯片部分与天线经过压接连在一起，可以承受比较大的弯折力，整体设计兼顾了标签的柔韧性与耐高温特性。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的说明。
【具体实施方式】
[0011]实施例1。如图1所示，包括PCB电路板他叫印制电路板)1、RFID芯片2和天线3，天线3为片状结构，采用琴用钢片，表面镀黄铜，RFID芯片2安装在PCB电路板I上，在PCB电路板I及RFID芯片2表面覆盖有特殊炭黑，天线3通过压接方式与PCB电路板I连接在一起；在PCB电路板I与天线3之间有谐振环4，谐振环4由天线3中部开槽，谐振环4与天线3为一体式结构，通过调整开槽大小可调节标签的外部阻抗匹配，与RFID芯片2进行阻抗匹配。本标签所用元件均为耐高温元件，安装有RFID芯片2的小型PCB电路板与天线3压接，组成RFID标签，标签在轮胎制造和硫化之前被嵌入轮胎压模，其连接结构确保该电子标签能够承受轮胎加工及使用过程中的高温、各种应力及曲挠形变，使其能在轮胎的使用期限内正常工作并与外部读写设备正常通讯。
[0012]本实用新型的实施方式不限于上述实施例，在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出的各种变化均属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种片状超高频RFID轮胎标签，包括PCB电路板(1)、RFID芯片(2)和天线(3)，其特征在于:所述的天线(3)为片状结构，RFID芯片(2)安装在PCB电路板(I)上，在PCB电路板(I)及RFID芯片(2)表面覆盖有炭黑，天线(3)与PCB电路板(I)连接为一体；在PCB电路板(I)与天线(3)之间有谐振环(4)，谐振环(4)与天线(3)为一体式结构。
2.根据权利要求1所述的片状超高频RFID轮胎标签，其特征在于:所述的天线(3)采用琴用钢片，表面镀黄铜，通过压接方式与PCB电路板(I)连接在一起。
3.根据权利要求1所述的片状超高频RFID轮胎标签，其特征在于:所述的谐振环(4)由天线(3)中部开槽。
【专利摘要】本实用新型公开了一种片状超高频RFID轮胎标签，包括PCB电路板（1）、RFID芯片（2）和天线（3），所述的天线（3）为片状结构，RFID芯片（2）安装在PCB电路板（1）上，在PCB电路板（1）及RFID芯片（2）表面覆盖有炭黑，天线（3）与PCB电路板（1）连接为一体；在PCB电路板（1）与天线（3）之间有谐振环（4），谐振环（4）与天线（3）为一体式结构。本实用新型可大大提高电子标签的阅读距离，柔韧性好，整体设计兼顾了标签的柔韧性与耐高温特性。
【IPC分类】G06K19-02, G06K19-077
【公开号】CN204288270
【申请号】CN201420817102
【发明人】鄢富玉
【申请人】贵州天控自动化信息工程有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月22日