一种计算机水冷机箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机设备领域，具体地讲，本实用新型涉及一种计算机水冷机箱。
【背景技术】
[0002]计算机的机箱作为计算机配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，同时随着计算机设备的发展，其发热量也越来越大，如果机箱不能够快速的散热，会使计算机的工作效率变低，同时使其硬件的老化速度加快，现在传统的机箱均采用风冷散热，散热效果不佳，同时在高温环境中散热效果更差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种高散热性能的计算机机箱。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种计算机水冷机箱，包括机箱，所述机箱内设有至下往上依次累加的计算机主板、计算机模块以及热源元器件，所述计算机主板的下方设有第一导热硅脂层，所述热源元器件的上方设有第二导热硅脂层；所述机箱的底部安装有若干用于散热的散热鳍片，所述第一导热硅脂层与散热鳍片之间通过超导管连接；所述机箱的上方侧壁上安装有水冷铜管，所述水冷铜管的一端连接有存储冷却液的冷却箱，其另一端与所述第二导热硅脂层连接；所述机箱的左右两侧分别设有独立的风道，所述机箱的顶部设有气流风机，所述气流风机与所述风道的出风口连通。
[0005]优选的，所述超导管为中空的圆柱状结构，其内腔为高度真空状态并装有超导液。
[0006]优选的，所述冷却箱连接循环泵，以使所述冷却液在所述水冷铜管中流动。
[0007]优选的，所述冷却箱上设有液位传感器，以控制冷却箱中冷却液的高度。
[0008]优选的，所述风道内设有若干片散热鳍片。
[0009]优选的，所述机箱内设有温度传感器、控制单元以及报警器，所述温度传感器用于检测所述机箱内的温度，并将检测的温度值反馈至所述控制单元，所述控制单元用于控制报警器的开关。
[0010]优选的，所述机箱内设有散热风扇，所述机箱的侧壁上设有蜂窝状的散热孔。
[0011]本实用新型提供了一种高散热性能计算机机箱，对计算机主板上设置第一导热硅脂层，并通过超导管连接散热鳍片以对计算机主板快速降温，同时，在热源元器件上设置第二导热硅脂层，并通过水冷铜管对其快速降温，有效降低了机箱的温度，此外，机箱的两侧还设有散热风道，进一步降低了机箱的温度；本实用新型散热效果好且快速，结构简单，节约能耗，易于市场推广。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本实用新型的计算机水冷机箱优选实施例的结构示意图。
[0014][图中附图标记]:
[0015]10.机箱，20.计算机主板，30.计算机模块，40.热源元器件，50.第一导热硅脂层，60.第二导热硅脂层，70.散热鳍片，80.超导管，90.水冷铜管，100.冷却箱，110.风道，120.气流风机，130.循环泵，140.温度传感器，150.控制单元，160.报警器。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。
[0017]上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本实用新型的计算机水冷机箱进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的计算机水冷机箱优选实施例的结构示意图。
[0018]如图1所示，本实用新型提供一种计算机水冷机箱，包括机箱10，机箱10内设有至下往上依次累加的计算机主板20、计算机模块30以及热源元器件40，计算机主板20的下方设有第一导热硅脂层50，热源元器件40的上方设有第二导热硅脂层60 ;机箱10的底部安装有若干用于散热的散热鳍片70，第一导热硅脂层50与散热鳍片70之间通过超导管80连接；机箱10的上方侧壁上安装有水冷铜管90，水冷铜管90的一端连接有存储冷却液的冷却箱100，其另一端与第二导热硅脂层60连接；机箱10的左右两侧分别设有独立的风道110，机箱10的顶部设有气流风机120，气流风机120与风道110的出风口连通。
[0019]具体的，本实施例中，超导管80为中空的圆柱状结构，其内腔为高度真空状态并装有超导液。同时，冷却箱100连接循环泵130，以使冷却液在所述水冷铜管90中流动，冷却箱100上还可设有液位传感器，以控制冷却箱100中冷却液的高度。
[0020]为进一步提高散热效果，风道110内可设有若干片散热鳍片；此外，机箱10内也可设有温度传感器140、控制单元150以及报警器160，温度传感器140用于检测机箱10内的温度，并将检测的温度值反馈至所述控制单元150，控制单元150用于控制报警器160的开关。
[0021]优选方案中，机箱内设有散热风扇，所述机箱的侧壁上设有蜂窝状的散热孔。
[0022]综上所述，本实用新型提供了一种高散热性能计算机机箱，对计算机主板20上设置第一导热硅脂层50，并通过超导管80连接散热鳍片70以对计算机主板20快速降温，同时，在热源元器件40上设置第二导热硅脂层60，并通过水冷铜管90对其快速降温，有效降低了机箱10的温度，此外，机箱10的两侧还设有散热风道110，进一步降低了机箱10的温度；本实用新型散热效果好且快速，结构简单，节约能耗，易于市场推广。
[0023]虽然本实用新型主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本实用新型并不限于此。本领域普通技术人员能做出多种变型和应用而不脱离实施例的实质特性。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本实用新型的保护范围内。
[0024]本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。
【主权项】
1.一种计算机水冷机箱，包括机箱，所述机箱内设有至下往上依次累加的计算机主板、计算机模块以及热源元器件，其特征在于，所述计算机主板的下方设有第一导热硅脂层，所述热源元器件的上方设有第二导热硅脂层； 所述机箱的底部安装有若干用于散热的散热鳍片，所述第一导热硅脂层与散热鳍片之间通过超导管连接；所述机箱的上方侧壁上安装有水冷铜管，所述水冷铜管的一端连接有存储冷却液的冷却箱，其另一端与所述第二导热硅脂层连接； 所述机箱的左右两侧分别设有独立的风道，所述机箱的顶部设有气流风机，所述气流风机与所述风道的出风口连通。
2.如权利要求1所述的计算机水冷机箱，其特征在于，所述超导管为中空的圆柱状结构，其内腔为高度真空状态并装有超导液。
3.如权利要求1所述的计算机水冷机箱，其特征在于，所述冷却箱连接循环泵，以使所述冷却液在所述水冷铜管中流动。
4.如权利要求1所述的计算机水冷机箱，其特征在于，所述冷却箱上设有液位传感器，以控制冷却箱中冷却液的高度。
5.如权利要求1所述的计算机水冷机箱，其特征在于，所述风道内设有若干片散热鳍片。
6.如权利要求1所述的计算机水冷机箱，其特征在于，所述机箱内设有温度传感器、控制单元以及报警器，所述温度传感器用于检测所述机箱内的温度，并将检测的温度值反馈至所述控制单元，所述控制单元用于控制报警器的开关。
7.如权利要求1所述的计算机水冷机箱，其特征在于，所述机箱内设有散热风扇，所述机箱的侧壁上设有蜂窝状的散热孔。
【专利摘要】本实用新型提供一种计算机水冷机箱，包括机箱，所述机箱内设有计算机主板、计算机模块以及热源元器件，计算机主板的下方设有第一导热硅脂层，热源元器件的上方设有第二导热硅脂层；机箱的底部安装有若干用于散热的散热鳍片，第一导热硅脂层与散热鳍片之间通过超导管连接；机箱的上方侧壁上安装有水冷铜管；机箱的左右两侧分别设有独立的风道，机箱的顶部设有气流风机。本实用新型对计算机主板上设置第一导热硅脂层，并通过超导管连接散热鳍片以对计算机主板快速降温，同时，在热源元器件上设置第二导热硅脂层，并通过水冷铜管对其快速降温，有效降低了机箱的温度，此外，机箱的两侧还设有散热风道，进一步降低了机箱的温度。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN204347742
【申请号】CN201520047265
【发明人】王国伟, 叶萍
【申请人】常州信息职业技术学院
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月23日