一种电子标签半自动运行的热压式可控芯片的制作方法

文档序号:9106319阅读:143来源:国知局
一种电子标签半自动运行的热压式可控芯片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于芯片组件结构领域,具体涉及一种电子标签半自动运行的热压式可控芯片。
【背景技术】
[0002]目前,我国芯片制造业发展迅速,用于电子标签运行的热压可控式芯片结构组件多种多样,但是仍然存在很多问题,申请号为201220114095.6的中国专利,具体内容为:本实用新型公开了一种单个IC芯片模块的定位热压装置,该装置底部设置有基座,基座的一侧向上安装有支架,支架横向伸出有支撑平台,支撑平台上设置有电烙铁,电烙铁头为扁平状,用于定位热压芯片模块;同时,支撑平台上设置有手持柄,手持柄和支撑平台固定在一起,可通过手持柄下压支撑平台,因此通过电烙铁对单个IC芯片进行热压操作。该装置解决了单个IC芯片的热压问题,提高了加工效率,降低了单个IC芯片的热压成本。但是,上述实用新型部件只在结构配合芯片组件操控运行效率方面具有一定的优点,在芯片组件的结构优化性与电子标签半自动热压操控方面没有实际性的功能性提升,而且设计结构复杂,运用材料较为昂贵致使成本及售价提高,设计使用寿命短,不能够有效的节约操控运行工作能源,对于芯片结构操控优越性能还有待进一步提高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单,设计合理,使用寿命长,成本及售价低,操作简单,能够有效的节约操控运行能源完成现代化电子标签半自动热压芯片集成的一种电子标签半自动运行的热压式可控芯片。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种电子标签半自动运行的热压式可控芯片,包括可控芯片热压底板、半自动操控运行工作腔、电子标签热压工作板,所述可控芯片热压底板设置在装置的底部下侧端面;所述半自动操控运行工作腔设置在装置的下端面内侧中心;所述电子标签热压工作板设置在所述半自动操控运行工作腔的内部上方;所述半自动操控运行工作腔的上方设置有电子数据信息热压芯片稳压腔;所述电子数据信息热压芯片稳压腔的左侧端面安装有芯片定位操控信息点传导器;所述芯片定位操控信息点传导器的的下端面内部电子信息与所述半自动操控运行工作腔相连通。
[0006]作为本实用新型的进一步优化方案,所述半自动操控运行工作腔的右侧面连通安装有电子标签半自动连通器输出端口 ;所述电子标签热压工作板的腔内下方固连有电子热压数据调试集成器;所述电子热压数据调试集成器的底部固定端面与所述可控芯片热压底板相固连。
[0007]作为本实用新型的进一步优化方案,所述可控芯片热压底板的左右侧俩端口设置有通电内部供能输入调试端口 ;所述可控芯片热压底板与所述半自动操控运行工作腔左端面结构连接处安装有热压稳定保护密封配合器;所述热压稳定保护密封配合器与所述电子标签半自动连通器输出端口相互配合调控输出。
[0008]本实用新型的有益效果在于:本实用新型结构简单,设计合理,使用寿命长,成本及售价低,操作简单,能够有效的节约操控运行能源完成现代化电子标签半自动热压芯片集成,芯片内部结构高效精密的设计与现代化电子数据调试的综合运用,适合于各电子产业半自动化热压操控芯片的长期应用与推广,在芯片产业领域具有很好的应用前景。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型所述结构示意图;
[0010]图2是本实用新型所述结构的左视图;
[0011]图3是本实用新型所述结构的俯视图。
[0012]图中:1、可控芯片热压底板;2、半自动操控运行工作腔;3、电子标签热压工作板;
4、电子数据信息热压芯片稳压腔;5、芯片定位操控信息点传导器;6、电子标签半自动连通器输出端口 ;7、电子热压数据调试集成器;8、通电内部供能输入调试端口 ;9、热压稳定保护密封配合器。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0014]如图1、图2、图3所示,一种电子标签半自动运行的热压式可控芯片,包括可控芯片热压底板1、半自动操控运行工作腔2、电子标签热压工作板3,所述可控芯片热压底板I设置在装置的底部下侧端面;所述半自动操控运行工作腔2设置在装置的下端面内侧中心;所述电子标签热压工作板3设置在所述半自动操控运行工作腔2的内部上方;所述半自动操控运行工作腔2的上方设置有电子数据信息热压芯片稳压腔4进行芯片内部电子数据信息的热压稳压操作;所述电子数据信息热压芯片稳压腔4的左侧端面安装有芯片定位操控信息点传导器5完成芯片内部结构操控信息各点的定位传导工作;所述芯片定位操控信息点传导器5的的下端面内部电子信息与所述半自动操控运行工作腔2相连通;所述半自动操控运行工作腔2的右侧面连通安装有电子标签半自动连通器输出端口 6进行电子标签半自动操控连通的输出作用;所述电子标签热压工作板3的腔内下方固连有电子热压数据调试集成器7调试芯片电子热压操控数据的集成处理过程;所述电子热压数据调试集成器7的底部固定端面与所述可控芯片热压底板I相固连;所述可控芯片热压底板I的左右侧俩端口设置有通电内部供能输入调试端口 8进行芯片结构内部的输入供能维持芯片结构的正常稳定工作运行;所述可控芯片热压底板I与所述半自动操控运行工作腔2左端面结构连接处安装有热压稳定保护密封配合器9保护热压过程中的稳定密封配合工作并延长芯片组件的使用寿命;所述热压稳定保护密封配合器9与所述电子标签半自动连通器输出端口 6相互配合调控输出;通过上述电子标签半自动运行的热压式可控芯片内部各结构组件高效精密的配合精确完成整个电子标签半自动热压可控操作过程。本实用新型结构简单,设计合理,使用寿命长,成本及售价低,操作简单,能够有效的节约操控运行能源完成现代化电子标签半自动热压芯片集成,芯片内部结构高效精密的设计与现代化电子数据调试的综合运用,适合于各电子产业半自动化热压操控芯片的长期应用与推广,在芯片产业领域具有很好的应用前景。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种电子标签半自动运行的热压式可控芯片,其特征在于:包括可控芯片热压底板、半自动操控运行工作腔、电子标签热压工作板,所述可控芯片热压底板设置在装置的底部下侧端面;所述半自动操控运行工作腔设置在装置的下端面内侧中心;所述电子标签热压工作板设置在所述半自动操控运行工作腔的内部上方;所述半自动操控运行工作腔的上方设置有电子数据信息热压芯片稳压腔;所述电子数据信息热压芯片稳压腔的左侧端面安装有芯片定位操控信息点传导器;所述芯片定位操控信息点传导器的的下端面内部电子信息与所述半自动操控运行工作腔相连通。2.根据权利要求1所述的一种电子标签半自动运行的热压式可控芯片,其特征在于:所述半自动操控运行工作腔的右侧面连通安装有电子标签半自动连通器输出端口 ;所述电子标签热压工作板的腔内下方固连有电子热压数据调试集成器;所述电子热压数据调试集成器的底部固定端面与所述可控芯片热压底板相固连。3.根据权利要求1所述的一种电子标签半自动运行的热压式可控芯片,其特征在于:所述可控芯片热压底板的左右侧俩端口设置有通电内部供能输入调试端口 ;所述可控芯片热压底板与所述半自动操控运行工作腔左端面结构连接处安装有热压稳定保护密封配合器;所述热压稳定保护密封配合器与所述电子标签半自动连通器输出端口相互配合调控输出。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子标签半自动运行的热压式可控芯片,包括可控芯片热压底板、半自动操控运行工作腔、电子标签热压工作板,所述电子标签热压工作板设置在所述半自动操控运行工作腔的内部上方;所述半自动操控运行工作腔的上方设置有电子数据信息热压芯片稳压腔;所述电子数据信息热压芯片稳压腔的左侧端面安装有芯片定位操控信息点传导器;所述芯片定位操控信息点传导器的下端面内部电子信息与所述半自动操控运行工作腔相连通。本实用新型结构简单,使用寿命长,成本及售价低,能够有效的节约操控运行能源完成现代化电子标签半自动热压芯片集成,芯片内部结构高效精密的设计与现代化电子数据调试的综合运用,在芯片产业领域具有很好的应用前景。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN204759473
【申请号】CN201520349850
【发明人】钱莉莉
【申请人】钱莉莉
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年5月27日
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