一种磁性键盘的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种键盘，尤其是一种磁性键盘。
【背景技术】
[0002]如图1、2所示，磁性键盘01—般安装有磁铁02，其可通过磁铁02吸附在平板电脑、手机等手持电子装置03的背面以作为其输入装置。
[0003]在当前的磁性键盘中，磁铁02—般固定在键盘的外壳04上，除此之外，键盘主板(包括按键)05等部件也都固定在外壳04上，形成主要以外壳04为支撑的力学结构。
[0004]当这种磁性键盘01吸附在手持电子装置03的背面(手持电子装置的背面需设置相对应的磁体)持握使用时，外壳04、磁铁02以及手持电子装置03构成一刚性连接体，使得手持电子装置03不会在重力的作用下掉落。其中，以手持电子装置03的重心作为重力的作用点，外壳04处的力臂非常大，其需承担非常大的扭力，为了保证不发生变形，其一般需设计得较厚，由此增加了键盘的整体厚度，降低了键盘的轻薄性，使得这种键盘很难符合目前手持电子装置及其配件的轻薄化发展趋势。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的为提供一种磁性键盘，其具有较高的轻薄性。所采用的技术方案如下:
[0006]—种磁性键盘，包括键盘主板及第一皮层，键盘主板包括电路板以及设置在电路板正面的按键件，其特征为:还包括磁铁，所述磁铁粘紧在所述电路板正面，所述第一皮层贴附在所述磁铁之上。
[0007]在这种磁性键盘中，由于电路板的表面平坦，因此磁铁非常牢固地粘紧在电路板之上。当键盘吸附在手持电子装置背面(手持电子装置的背面需设置相对应的磁体)并持握使用时，电路板、磁铁及手持电子装置构成一刚性连接体，其中，在键盘上，手持电子装置重力所产生的扭力是由电路板来承担的。
[0008]电路板一般为玻璃纤维板等强度较高的材料，相比于一般用于制作键盘外壳的塑料，其具有更高的强度，即使将电路板设计得较薄(如〈1mm)，其也能够承担键盘在使用时的扭力。
[0009]由于所有的扭力都可由电路板来承担，因此可不考虑其他结构的受力问题，使得用于代替键盘外壳的第一皮层允许设计得非常薄，或采用软性材料来制作，由此，键盘的整体厚度可以控制得非常低，其具有非常高的轻薄性。
[0010]在本实用新型一优选方案中，还包括垫高层，所述垫高层与磁铁一并粘紧在键盘主板正面且具有与磁铁相同的厚度，所述第一皮层贴附在垫高层与磁铁之上。
[0011]垫高层可以为塑料板、轻质金属板、玻璃板、纤维板等各种较轻质的板材。磁铁与垫高层共同构成一等高的支撑面，在磁铁的位置，由磁铁对第一皮层进行支撑，而在其他的位置，则可通过垫高层对第一皮层进行支撑，使得第一皮层与电路板之间仅隔着磁铁的厚度，由此保证了键盘的轻薄性。此外，垫高层可以由塑料板、金属板、玻璃板、纤维板等各种板体经过切割而成，其一般不需要采用注塑方式制作(当然也可以采用注塑方式制作)，也可以减少整个键盘的制作成本。
[0012]在本实用新型进一步的优选方案中，所述电路板还设有电子元件，所述电子元件设置在电路板的正面，所述垫高层设有第一、二容纳部，所述第一容纳部由垫高层的镂空、缺口或设在垫高层内侧的凹孔、凹槽形成，所述按键件、电子元件处于第一容纳部之内，所述第二容纳部由垫高层的镂空或缺口形成，所述磁铁处于第二容纳部之内。由此，磁铁及键盘的电子元件、按键件均夹设第一皮层与电路板之间，其不会影响到键盘的厚度，使得键盘更加轻薄。
[0013]在本实用新型更进一步的优选方案中，所述磁铁的厚度超过电子元件的最大厚度，或所述电子元件的最大厚度超过磁铁的厚度不多于0.3mm。由此，各电子元件不会凸出或明显凸出于磁铁或垫高层所构成的支撑面，其不会影响到第一皮层的平坦性，使得键盘具有良好的外观。再进一步地，所述磁铁的厚度与各电子元件的最大厚度相等。
[0014]在本实用新型进一步的优选方案中，所述第二容纳部的形状与尺寸与磁铁一致，使得当磁铁处于第二容纳部之内时，磁铁刚好被嵌紧在第二容纳部之内。由此，磁铁与垫高层所构成的支撑面更为连续，能够使第一皮层更加平坦。
[0015]在本实用新型一优选方案中，所述磁铁通过胶层粘紧在电路板上。具体来说，所述胶层可以为双面胶、万能胶、快速固化胶。采用胶层进行粘贴，其成本低，操作方便，能够提尚磁铁贴错时的可返工性。
[0016]在本实用新型另一优选方案中，所述磁铁通过锡层焊接在电路板上。具体来说，磁铁可以与电子元件一起通过表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)—起焊接在电路板之上，其不仅与电路板结合牢固、位置准确，且可以省去后续的粘贴工序。
[0017]在本实用新型一优选方案中，所述第一皮层粘固在磁铁和/或垫高层之上。具体来说，第一皮层可通过一定的胶层粘固在磁铁和/或垫高层之上，也可以直接接合(如熔接)在磁铁和/或垫高层之上，由此，即使将第一皮层设置得更薄，其也不会与磁铁或垫高层发生相对移动，由此使得键盘的结构更加牢固，表面则更加平整。
[0018]在本实用新型的一优选方案中，所述第一皮层的厚度小于1mm。由此，其不仅可以保证磁铁的磁场能够有效地穿过第一皮层，且使得键盘具有较低的整体厚度。
[0019]在本实用新型的一优选方案中，所述第一皮层为由支撑层与皮革层相互粘合而成的双层结构，所述支撑层为厚度小于0.3mm的塑料板、金属板、玻璃板或纤维板，所述皮革层为真皮层或仿皮层。第一皮层设计为由上述支撑层与皮革层构成，其不仅更平坦，且皮革层还可通过热压等方式，压印出按键的凹凸表面或字符。
[0020]在本实用新型的一优选方案中，所述键盘主板的背面还贴附有第二皮层，其构成磁性键盘的另一面。由此，整个键盘由第一皮层、磁铁/垫隔层、主板及第二皮层构成的四层紧凑结构，其具有非常低的厚度。进一步地，所述键盘主板的背面还贴附有绝缘膜，所述第二皮层贴附在绝缘膜之上。由此，即使第二皮层采用较薄、较透气或较透湿的材料，其也不会导致键盘主板被腐蚀。
[0021]上述磁铁可以为铁磁、钕磁之类的硬磁铁，也可以为纯铁、硅钢之类的软磁铁，或者上述磁铁的组合。一般来说，采用软磁铁，其表面不会主动产生磁场，而仅在外部磁场(如设置在手持电子装置背面的硬磁铁所产生的磁场)的作用下才会产生磁场，因此，其不会对磁性敏感的物体产生影响，使用起来更加安全。
[0022]上述电子元件包括键盘控制芯片、无线控制芯片、记忆芯片等芯片元件，也可以包括电阻、电容、二极管等普通电子元件，但不包括如充电端子、指示灯等需要外露出键盘面的元件。
【附图说明】
[0023]图1为现有技术的磁性键盘不意图；
[0024]图2为现有技术的磁性键盘的结构不意图；
[0025]图3为本实用新型实施例一的磁性键盘示意图；
[0026]图4为本实用新型实施例一的磁性键盘的各部分标识图；
[0027]图5为本实用新型实施例一的磁性键盘的各部分剖面示意图；
[0028]图6为本实用新型实施例一的磁性键盘的力学原理示意图；
[0029]图7为本实用新型实施例二的磁性键盘的各部分标识图；
[0030]图8为本实用新型实施例二的磁性键盘的磁铁部分剖面示意图；
[0031 ]图9为本实用新型实施例三的磁性键盘缺口部分的标识图。
【具体实施方式】
[0032]以下结合实施例与附图对本实用新型做进一步的说明。
[0033]实施例一
[0034]如图3~5所示，磁性键