盘100，包括键盘主板110以及第一皮层120，键盘主板110的主体为一玻璃纤维电路板111，其正面设有按键件112和各电子元件，其中，电子元件包括蓝牙键盘芯片1131、储存芯片1132、各辅助元件1133(主要为电容、电阻、晶体管)以及蓝牙天线1134，除此之外，电路板111的正面还设有指示灯114和充电端子115。
[0035]整体由硅钢板制作而成的框形板状磁铁130通过一树脂层131粘紧在电路板111的正面，磁铁130设有容纳部132，容纳部132分为由磁铁130的镂空形成的第一区域1321以及由设置在磁铁内侧的凹孔或凹槽构成的第二区域1322，按键件112、蓝牙天线1134、蓝牙键盘芯片1131、指示灯114以及充电端子115均设置在第一区域1321中，储存芯片1132及辅助元件1133设置在第二区域1322中。
[0036]第一皮层120为由支撑层121与皮革层122粘合而成的双层结构，支撑层121为厚度0.2mm的PVC塑料板，皮革层122为厚度0.4mm的PU皮层，皮革层122表面还压印有按键凹凸123。第一皮层120通过粘合层124贴紧在磁铁130的外侧并跨过第一容纳部132的上方(虽然第一皮层120在指示灯114及充电端子115上留有开口，当为表述方便，在此也认为其由第一皮层120所跨过)，由此构成了键盘100的平坦表面(按键凹凸123可认为不会影响键盘100表面的整体平坦)。
[0037]键盘主板110的背面还贴有绝缘膜140和第二皮层150，其中，绝缘膜140为厚度0.1mm的聚酰亚胺胶纸，第二皮层150通过粘合层151粘贴在绝缘膜140的外侧，其也为一厚度0.4mm的PU皮层。第二皮层150与第一皮层120都延伸出键盘主板110的边缘，并相互粘合构成键盘主板110的边缘密封。
[0038]在这款磁性键盘中，电路板111的厚度为0.8mm，各电子元件中厚度最大的为蓝牙键盘芯片1131，其厚度为1.4mm，由此，磁铁130的厚度也被设计为1.4mm，使得各电子元件113均不会凸出于磁铁130之上，第一、二皮层的厚度均为0.4mm，粘合层124、151及绝缘膜140的厚度均为0.1mm，由此，整个键盘的厚度为2.3mm，其非常轻薄。
[0039]如图6所示，当键盘100通过磁铁130的作用区域133的磁性力吸附在手机160(其背面设有硬磁铁161，作用区域133与硬磁铁161相对应)的背面并用手持握着时，电路板111、磁铁133及手机160构成一个依次连接的刚体，其中，电路板111虽然仅有0.8_，但其为玻璃纤维材料制作而成，其可以承受手机160及键盘100的重力G在其上所产生的力矩(G与其力臂的矢量积，力臂为手指形成的支点S到手机160及键盘100的重心C的连线)。
[0040]实施例二
[0041]如图7、8所示，在实施例一的基础上，将磁铁130改为一垫高层170，并将原容纳部132定义为第一容纳部171，并在原磁铁130的磁性作用区域133增设一镂空作为第二容纳部172，在第二容纳部172中设置一厚度与垫高层170相等的磁铁180，则构成本实用新型的实施例二。其中，垫高层170通过粘合层173粘附在电路板111上，磁铁180通过粘合层181粘合在电路板111上，垫高层170与磁铁180共同能够构成一支撑平台，其具有等高的支撑面，第一皮层120贴附在该支撑面之上。
[0042]第二容纳部172具有与磁铁180—致的形状与尺寸，使得当磁铁180处于第二容纳部172之内时，磁铁180被嵌紧在第二容纳部172之内。
[0043]在本实施例的一优选方案中，粘合层181为一层双面胶层或万能胶层。在本实施例的另一优选方案中，粘合层181为一层锡层，由此，在键盘主板110的制作过程中，磁铁180可与各电子元件113—起通过表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接在电路板之上。
[0044]垫高层170可以由塑料板，如有机玻璃板、PVC板、PET板，或玻璃板、金属板、纤维板等各种板材加工而成，除此之外，其也可以通过注塑、压铸或3D打印等方式直接形成。当垫高层170采用绝缘材料制作而成时，由于其不会对蓝牙信号造成屏蔽，蓝牙天线1134处可不设置第一容纳部，使得垫高层170与磁铁180共同能够构成的支撑平台的表面更平坦。
[0045]磁铁180可以为铁磁、钕磁之类的硬磁铁，也可以为纯铁、硅钢之类的软磁铁，除此之外，磁铁180还可以为多片磁铁的组合，例如，其可以为由两块硬磁铁拼合而成的二极磁铁，也可以为由四块硬磁铁拼合而成的四极磁铁，其内侧也可贴附一软磁铁，使得磁铁180整体为一单面磁铁。
[0046]实施例三
[0047]为克服施例二中第二容纳部172与垫高层170边缘的距离太小导致的加工困难，如图9所示，在实施例二的基础上，将原第二容纳部172改为垫高层170上的缺口 174，并将磁铁180设置在该缺口中，则构成本实用新型的实施例三。
[0048]此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种磁性键盘，包括键盘主板及第一皮层，键盘主板包括电路板及设置在电路板正面的按键件，其特征为:还包括磁铁，所述磁铁粘紧在所述电路板正面，所述第一皮层贴附在所述磁铁之上。2.如权利要求1所述的磁性键盘，其特征为:还包括垫高层，所述垫高层与磁铁一并粘紧在键盘主板正面且具有与磁铁相同的厚度，所述第一皮层贴附在垫高层与磁铁之上。3.如权利要求2所述的磁性键盘，其特征为:所述第一皮层粘固在磁铁和/或垫高层之上。4.如权利要求2所述的磁性键盘，其特征为:所述电路板还设有电子元件，所述电子元件设置在电路板的正面，所述垫高层设有第一容纳部和第二容纳部，所述第一容纳部由垫高层的镂空、缺口或设在垫高层内侧的凹孔、凹槽形成，所述按键件、电子元件处于第一容纳部之内，所述第二容纳部由垫高层的镂空或缺口形成，所述磁铁处于第二容纳部之内。5.如权利要求4所述的磁性键盘，其特征为:所述磁铁的厚度超过电子元件的最大厚度，或所述电子元件的最大厚度超过磁铁的厚度不多于0.3_。6.如权利要求5所述的磁性键盘，其特征为:所述磁铁的厚度与各电子元件的最大厚度相等。7.如权利要求4所述的磁性键盘，其特征为:所述第二容纳部的形状与尺寸与磁铁一致。8.如权利要求1所述的磁性键盘，其特征为:所述磁铁通过胶层粘紧在电路板上。9.如权利要求1所述的磁性键盘，其特征为:所述磁铁通过锡层焊接在电路板上。10.如权利要求1所述的磁性键盘，其特征为:所述第一皮层的厚度小于1mm。
【专利摘要】磁性键盘，包括键盘主板及第一皮层，键盘主板包括一电路板以及设置在该电路板正面的按键结构，还包括磁铁，所述磁铁粘紧在所述电路板正面，所述第一皮层贴附在所述磁铁之上。这种磁性键盘具有较好的轻薄性。
【IPC分类】G06F3/02, G06F1/16
【公开号】CN205139844
【申请号】CN201520939180
【发明人】吕岳敏
【申请人】吕岳敏
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月23日