等可根据实际需要进行设置，此处不做限定。
[0038]采用上述压力触控屏，由于将压力传感器I设置于盖板玻璃3之间，距离用户手指按压点较近，灵敏度较好，以获得更好的用户体验。同时将压力传感器I设置于非显示区，不会与常规的触控模块相干涉，因而能够与In-cell结构或On-cell结构搭配，降低整机的装配约束。克服了传统将压力传感器I设置于盖板玻璃3与LCM模组之间时，传感器必须使用透明导电材料、无法搭配In-cell结构或On-cell结构等的缺陷。同时，由于压力传感器I设置于两层盖板玻璃3之间，放置于油墨区时并不会影响整机装配黏胶面积，而且受整机形变影响小。进而，该压力触控屏的压力触控效果及IC调试难度均降低。且压力传感器I设置在油墨区便于走线设计。
[0039]具体的，压力传感器I与上层盖板玻璃31和下层盖板玻璃32的连接可以通过OCA光学胶4粘接，形成GFG结构。OCA也称光学透明胶，是将光学压克力胶做成无基材，然后在上下底层再各贴合一层离型薄膜，是一种无基体材料的双面贴合胶带。其具有优异的清澈度、高透光性(全光穿透率>99 %以上)、高黏着力、高耐候性、耐水性、耐高温、抗紫外线，长时间使用不会产生黄化(黄变)、剥离及变质的优良特性。因而，通过OCA光学胶4将上层盖板玻璃31、压力传感器1、下层盖板玻璃32贴合形成堆叠式结构，结构可靠性高。
[0040]压力传感器I可以采用ITO薄膜，也就是掺锡氧化铟薄膜。具体可以通过OCA光学胶4将ITO薄膜上下分别与上层盖板玻璃31和下层盖板玻璃32贴合。ITO薄膜是一种η型半导体材料，具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性，因而能够有利于提升压力触控屏的用户体验。
[0041]由于将压力传感器I设置于非显示区，降低了对压力传感器I透明性等的限制，因而可以采用常规的压电材料或压阻材料等，也就是采用压电式传感器、压阻式传感器或压容式传感器均可，可以根据实际需要进行选择。
[0042]在上述各实施例的基础上，压力传感器I可以设置于顶端油墨区和底端油墨区。在盖板玻璃的四周一般均为油墨区，对于手机等移动终端而言，其油墨区在顶端与底端的面积一般大于两侧油墨区的面积，因而将压力传感器I设置于顶端油墨区和底端油墨区能够获得较大的有效感应区。同时，通过在相对的顶端与底端油墨区设置压力传感器1，根据压力传感器I对用户触摸操作点压力的检测，能够方便准确的计算出用户触摸的压力大小，以进一步做出相应的反馈。
[0043]当然，根据需要，也可以调整压力传感器I的位置，如设置于盖板玻璃四周的油墨区、或设置于盖板玻璃的四个角点等。不同的设置位置相应的对于用户触摸压力大小的计算公式可能有所不同。将压力传感器I设置于盖板玻璃的顶端油墨区和底端油墨区时能够获得综合较优的压力检测效果。
[0044]压力传感器I具体可以制作在柔性电路板中，或单独通过导线进行电路连接。优选的，可以通过FPC绑定出线到IC端。FPC也就是柔性印刷线路板，其一般由柔软的塑胶底模、铜箔及粘合胶压合而成，具有优秀的灵活性及可靠性。进而通过FPC绑定出线到IC端也就是集成电路端，灵活性好，可靠性高。
[0045]基于上述实施例中提供的压力触控屏，本实用新型还提供了一种移动终端，该移动终端包括上述实施例中任意一种压力触控屏。由于该移动终端采用了上述实施例中的压力触控屏，所以该移动终端的有益效果请参考上述实施例。
[0046]对于移动终端整机的封装，可以根据移动终端整机的实际情况采用COB封装或COF封装，也就是形成COB封装屏或者COF封装屏。其中，COB封装，即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COF封装，即Chip On Flex或者Chip On Film，也称晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
[0047]具体的，上述移动终端可以为手机。请参阅图5，图5为本实用新型提供的手机的结构示意图。压力传感器I设置于手机盖板玻璃的顶端油墨区51和底端油墨区52，也就是有效感应区设置于手机的顶部与底部。相应的，压力传感器I通过FPC绑定出线的绑定区位于手机的顶端和底端。如此设置，还有利于手机整机的结构设计。
[0048]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0049]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种压力触控屏，包括盖板玻璃(3)和液晶模组(2)，其特征在于，所述盖板玻璃(3)包括上层盖板玻璃(31)和下层盖板玻璃(32)，位于油墨区的所述上层盖板玻璃(31)和所述下层盖板玻璃(32)之间设置有压力传感器(I)。2.根据权利要求1所述的压力触控屏，其特征在于，所述压力传感器(I)为压电式传感器或压阻式传感器或压容式传感器。3.根据权利要求2所述的压力触控屏，其特征在于，所述压力传感器(I)包括ITO薄膜。4.根据权利要求1所述的压力触控屏，其特征在于，所述压力传感器(I)与所述上层盖板玻璃(31)之间和与所述下层盖板玻璃(32)之间均采用OCA光学胶(4)粘结。5.根据权利要求1-4任一项所述的压力触控屏，其特征在于，所述压力传感器(I)设置于顶端油墨区和底端油墨区。6.根据权利要求5所述的压力触控屏，其特征在于，所述压力传感器(I)通过FPC绑定出线到IC端。7.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的压力触控屏。8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述压力触控屏为COB封装屏或COF封装屏。9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机。
【专利摘要】本实用新型公开了一种压力触控屏，包括盖板玻璃和液晶模组，盖板玻璃包括上层盖板玻璃和下层盖板玻璃，位于油墨区的上层盖板玻璃和下层盖板玻璃之间设置有压力传感器。应用本实用新型提供的压力触控屏，由于压力传感器设置于盖板玻璃之间，因而距离用户手指按压点较近，灵敏度较好，以获得更好的用户体验。同时将压力传感器设置于非显示区，不会与常规的触控模块相干涉，便于将其与In-cell结构或On-cell搭配，降低整机的装配约束。同时，放置于油墨区时不会影响整机装配黏胶面积，而且受整机形变影响小。且该压力触控屏的压力触控效果及IC调试难度均降低。本实用新型还公开了一种包括上述压力触控屏的移动终端。
【IPC分类】H04M1/02, G06F3/041
【公开号】CN205210843
【申请号】CN201520872224
【发明人】朱博
【申请人】东莞酷派软件技术有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月2日