完全覆盖所述镂空区域的横截面，所述电路板150设于所述第一胶层132的部分区域，所述第二胶层134则填充满所述镂空区域的其他区域，即所述第二胶层134填充于所述电路板150的上方及所述电路板150未覆盖所述第一胶层132的区域。所述第二胶层134与第一胶层132形成空腔，所述电路板150设于此空腔内。所述第二胶层134填充了所述电路板150与所述卡片基板110的表面之间的空隙，使得卡面平整及美观简洁。
[0027]具体地，所述电路板150完全封合粘接于所述卡片基板110内，是指所述电路板150完全包裹于所述第二胶层134 ;所述电路板150半封合粘接于所述卡片基板110内，是指所述电路板150部分凸出于所述第二胶层134，即所述电路板150的表面高于所述第二胶层134的表面。
[0028]所述电路板150为轻薄型电路板，在所述电路板150的表面设置有多个间隔设置的电子元件152，所述电子元件152的尺寸不一致，具有不同的功能，所述电子元件152之间填充有所述第二胶层134，在加工过程中，胶水是流动的，可充满各个间隙，无需考虑所述电路板150表面各个电子元件尺寸不一致，位置变动，加工简单。所述电路板150为有源电路板，即其内部有储能单元。
[0029]请参阅图4，是图1所示的集成电路卡的加工方法的流程示意图。所述集成电路卡100的加工方法，包括以下步骤:
[0030]步骤S1、卡片基板镂空:在所述卡片基板110上开设一嵌入所述电路板150的镂空区域；
[0031]步骤S2、贴附筑底膜:在开设镂空区域后的所述卡片基板110 —侧表面贴附筑底膜，构筑胶水储存空间，为注入胶水做准备；
[0032]步骤S3、一次注胶:在所述筑底膜与所述卡片基板110围成的空间内注入胶水形成所述第一胶层132 ;
[0033]步骤S4、放入电路板:将所述电路板150设于所述第一胶层132表面；
[0034]步骤S5、二次注胶:再次在所述镂空区域注入胶水，使胶水填充满所述电路板150与所述卡片基板110之间的所有空隙，形成所述第二胶层134 ;
[0035]步骤S6、贴封顶膜:在所述第二胶层134和所述卡片基板110的表面贴附封顶膜，构筑一个全封闭的胶水粘合空间；
[0036]步骤S7、压平:将所述卡片基板110与所述第二胶层134的压平后静置，等待胶水凝固；
[0037]步骤S8、撕膜:待胶水完全凝固后，撕下所述筑底膜和所述封顶膜，完成全嵌入式粘接，得到所述集成电路卡100。
[0038]本实用新型提供的集成电路卡100具有以下有益效果:
[0039]—、在所述卡片基板110上开设镂空区域，所述电路板150收容于所述镂空区域并通过所述胶层130与所述卡片基板110连接，所述电路板150封合粘接于所述卡片基板110内，一方面，所述电路板150全嵌入或半嵌入所述卡片基板110内，能被所述胶层130保护，防止电路被损伤，另一方面，在加工过程中，胶水凝固前是流动的，能很好地填充各个空隙，所以不易出现漏粘现象，且具有粘接面积大及粘接稳固的优点。
[0040]二、所述电路板150设于所述第一胶层132表面，所述第二胶层134环绕所述电路板150，所述电路板150与所述卡片基板110通过所述第二胶层134粘接，无需考虑所述电路板150表面各个电子元件尺寸不一致，加工简单。
[0041]三、所述电路板150与所述卡片基板110通过所述第二胶层134粘接，所述电路板150上的电子元件数量不受限制，可加载复杂功能的电路板，拓展所述集成电路卡100的功會K。
[0042]四、所述第二胶层134填充了所述电路板150与所述卡片基板110的表面之间的空隙，使所述集成电路卡100表面平整，美观整洁。
[0043]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种集成电路卡，包括卡片基板及电路板，所述卡片基板包括镂空区域，所述电路板收容于所述镂空区域且与所述卡片基板间隔设置，其特征在于，所述集成电路卡还包括胶层，所述胶层填充于所述卡片基板与所述电路板之间。2.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述胶层包括第一胶层和第二胶层，所述电路板设于所述第一胶层表面，所述第二胶层填充于所述电路板与所述卡片基板之间。3.根据权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于，所述电路板全部包裹于所述第二胶层或所述电路板部分凸出所述第二胶层。4.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述电路板为有源电路板。5.根据权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于，所述电路板包括多个间隔设置的电子元件，多个所述电子元件之间填充有所述第二胶层。6.根据权利要求4所述的集成电路卡，其特征在于，所述电路板为轻薄型电路板。7.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述卡片基板为矩形框状结构。
【专利摘要】本实用新型提供一种集成电路卡。所述集成电路卡包括卡片基板、电路板及胶层，所述卡片基板包括镂空区域，所述电路板收容于所述镂空区域且与所述卡片基板间隔设置，所述胶层填充于所述卡片基板与所述电路板之间。本实用新型提供的集成电路卡，所述电路板封合粘接于所述卡片基板内，一方面，电路板全封合或半封合于卡片基板内，能被所述胶层保护，防止电路被损伤，另一方面，在加工过程中，胶水凝固前是流动的，所以不易出现漏粘现象，且具有粘接面积大及粘接稳固的优点。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205210930
【申请号】CN201520857177
【发明人】李晓明
【申请人】深圳前海卓智长天科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年10月30日