一种图像传感器及薄片类介质处理装置的制作方法

本实用新型涉及图像传感器技术领域，尤其涉及一种图像传感器及薄片类介质处理装置。

背景技术：

在扫描仪、纸币清分机、识币器等薄片类介质处理装置上均设置有图像传感器，用于获取薄片类介质表面的图像信息。

现有技术提供的图像传感器包括感光元件、信号处理器和电路板，其中，感光元件焊接在电路板正面，用于接收外界光线并将光信号转换为模拟信号；信号处理器焊接在电路板的背面，与感光元件电连接，信号处理器包括模拟前端芯片和功率管等元件，用于将接收到的模拟信号转换为数字信号，最终输出数字图像数据。

在工作过程中，由于信号处理器的模拟前端芯片和功率管等元件产生的热量从电路板的背面传递到电路板的正面，引起感光元件温度升高，而感光元件对温度十分敏感，在高温环境下易出现温度漂移，从而导致图像传感器输出信号异常。因此，现有技术提供的图像传感器存在可靠性低的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热好、可靠性高的图像传感器，本实用新型的目的还在于提供一种使用该图像传感器的薄片类介质处理装置。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种图像传感器，包括：电路板，设置在所述电路板一侧面上的感光元件，与所述电路板另一侧面间隔连接的副板，设置在所述副板上的信号处理器，以及设置在所述电路板与所述副板之间的连接器；所述电路板与所述副板通过所述连接器电连接。

作为优选，所述连接器包括插头和插座，所述插头设置在所述电路板和副板两者中的一个上，所述插座设置在所述电路板和副板两者中的另一个上，所述插头和插座插接配合。

作为优选，所述连接器为数据线，所述数据线的两端分别与所述电路板和副板连接。

作为优选，所述副板上设置有接口。

作为优选，所述图像传感器还包括壳体，所述壳体包括透明底板和侧板，所述电路板设置于所述透明底板和所述侧板形成的容纳空间内，所述感光元件与所述透明底板相对设置。

作为优选，所述壳体的纵截面呈U形，所述电路板封闭所述壳体的开口部，所述感光元件位于所述壳体的内侧，所述副板和信号处理器位于所述壳体的外侧。

作为优选，所述电路板与所述侧板固定连接。

作为优选，所述透明底板与所述侧板可拆卸连接。

一种薄片类介质处理装置，包括上述任一项所述的图像传感器。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种图像传感器及薄片类介质处理装置，图像传感器的感光元件设置在电路板上，信号处理器设置在副板上，因电路板与副板间隔设置，故信号处理器产生的热量能够及时散失，对感光元件的影响大大降低，使图像传感器输出的信号质量高，从而有效提高了图像传感器及使用该图像传感器的薄片类介质处理装置工作时的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型所述的图像传感器的结构示意图；

图2是本实用新型所述的图像传感器的剖视图；

图3是本实用新型所述的薄片类介质处理装置的结构示意图。

图中：

100-机架；200-图像传感器；300-磁头；400-测厚模块；

101-固定机架；102-活动机架；

201-电路板；202-感光元件；203-连接器；203A-插头；203B-插座；204-副板；204A-接口；205-信号处理器；206-壳体；206A-侧板；206B-透明底板。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1-图2所示，本实用新型提供一种图像传感器200，包括电路板201、感光元件202、连接器203、副板204和信号处理器205。其中，电路板201一侧面(正面)上设置有感光元件202，感光元件202用于将从外界输入的光信号转换为模拟信号；电路板201另一侧面(背面)设置有与电路板201间隔连接的副板204；副板204上设置有信号处理器205，信号处理器205包括前端芯片和功率管，信号处理器205用于将模拟信号转换为数字信号；电路板201与副板204之间设置有连接器203，电路板201与副板204通过连接器203电连接；感光元件202生成的模拟信号通过连接器203传输至信号处理器205；副板204上还设置有接口204A，通过接口204A能够将信号处理器205生成的数字信号传输给使用该图像传感器200的设备。

在本实施例中，连接器203包括插头203A和插座203B，插头203A设置在电路板201和副板204两者中的一个上，插座203B设置在电路板201和副板204中的另一个上，插头203A和插座203B插接配合，以使感光元件202与信号处理器205电连接。除此之外，连接器203还可以为数据线，数据线的两端分别与电路板201和副板204连接，以使感光元件202与信号处理器205电连接。

在本实施例中，图像传感器200还包括壳体206，壳体206包括透明底板206B和侧板206A，电路板201设置于透明底板206B和侧板206A形成的容纳空间内，感光元件202与透明底板206B相对设置。具体的，壳体206的纵截面呈U形，电路板201封闭壳体206的开口部，电路板201与壳体206固定连接，感光元件202位于壳体206的内侧，副板204和信号处理器205位于壳体206外侧。外界光线可以通过透明底板206B抵达感光元件202，透明底板206B与侧板206A为可拆卸连接，以方便对感光元件202进行检修。壳体206可对电路板201和感光元件202起到保护作用，防止外界灰尘或其他颗粒物粘附在电路板201和感光元件202上影响其工作。

在图像传感器200工作时，信号处理器205的模拟前端芯片和功率管等元件会产生大量热量，由于信号处理器205设置在副板204上，与排布在电路板201上的感光元件202间隔设置，故信号处理器205产生的热量能够及时散发，不会传递给感光元件202而引起感光元件202的温度升高，因此，信号处理器205产生的热量不会造成感光元件202的温度漂移，从而保证了感光元件202输出的模拟信号能够真实有效的还原图像信息。

如图3所示，本实用新型还提供一种薄片类介质处理装置，在本实施例中，薄片类介质处理装置为纸币鉴伪装置，包括机架100、如上所述的图像传感器200、磁头300和测厚模块400。其中，机架100包括固定机架101和活动机架102，活动机架102一端与固定机架101一端枢接，活动机架102可绕该枢接端转动，实现相对于固定机架101的敞开或者闭合，当活动机架102相对于固定机架101闭合时，两者之间形成纸币输送通道；在纸币输送通道内沿纸币的输送方向依次设置有图像传感器200、磁头300和测厚模块400；图像传感器200用于获得纸币的图像信息，通过将纸币的图像信息与标准图像信息进行比对可以判断纸币的真伪，在本实施例中，图像传感器200的数量为两个，两个图像传感器200分别与固定机架101和活动机架102固定连接，且两个图像传感器200相对设置，这样设置能够一次获得纸币正反两面的图像信息；磁头300用于获得纸币的磁信息，通过将纸币的磁信息与标准磁信息进行比对可以判断纸币的真伪；测厚模块400用于检测纸币的厚度，从而判断纸币厚度是否符合要求。因该薄片类介质处理装置采用的图像传感器200输出的信号质量高，故该薄片类介质处理装置具有可靠性高的优点。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。