传感器壳体201的前表面201a平行、且从左侧面201b及右侧面201c的下端向上方延伸。该抵接面203位于比卡止突起63的后表面63b更靠后方的位置，与设置于臂62的上方的两个抵接面202中的与前表面201a之间的距离较短的一方的抵接面202a相比，两者与传感器壳体201的前表面201a之间的距离相等。
[0237]进而，在传感器壳体201的左侧面201b以及右侧面201c，在臂62的下方、且在抵接面203的后方还突出设置有卡止突起204。
[0238]该卡止突起204的前表面204a形成为相对于传感器壳体201的两个侧面201b、201c的正交面，另一方面，其后表面204b形成为锥形面(倾斜面)，从而整体形成为后方尖锐的楔形状。
[0239]该卡止突起204的前表面204a位于比卡止突起63的后表面63b更靠后方的位置，与设置于臂62的上方的两个抵接面202中的与前表面201a之间的距离较大的一方的抵接面202b相比，两者与传感器壳体201的前表面201a之间的距离相等。
[0240]上述抵接面203及卡止突起204的前表面204a详见后述，当安装传感器时，成为与托架侧的一部分抵接的面、且与卡止突起63的后表面63b之间的距离分别不同，从而能够在与卡止突起63的后表面63b之间夹入并保持厚度不同的两种托架。
[0241]此外，在此，将比臂62更靠上侧的两个抵接面202(202a、202b)称作上侧抵接面202(202a、202b)，将比臂62更靠下侧的抵接面203称作下侧抵接面203。
[0242]进而，将传感器壳体201的两个侧面201b、201c的下侧抵接面203与前表面201a之间的部分切除，使得连接器24的侧面从该部分露出。
[0243]另一方面，托架由金属板构成并具有两种不同的厚度，图19中示出了较薄的托架210。
[0244]该托架210形成有将前表面210a及其相反侧的后表面210b贯通的嵌合孔211。该嵌合孔211与从前方观察发光传感器200的传感器壳体201时的轮廓的形状及大小基本相同，当安装传感器时，该嵌合孔211与发光传感器200的传感器壳体201嵌合。
[0245]并且，在该嵌合孔211的左壁面211a及右壁面211b的各自的中央部分形成有凹向外侧的凹部212。
[0246]此外，分别将比左壁面211a及右壁面211b的凹部212更靠上方的部分213称作壁面上部213，分别将比左壁面211a及右壁面211b的凹部212更靠下方的部分214称作壁面下部214。
[0247]左右的凹部212以如下方式进行定位:当安装传感器时，在形成于传感器壳体201的两个侧面201b、201c的上部的两个上侧抵接面202(202a、202b)中，壁面上部213的后表面213a与对应于较薄的托架210的厚度的上侧抵接面202a抵接，并且壁面下部214的后表面214a与形成于传感器壳体201的两个侧面201b、201c的下侧抵接面203抵接。
[0248]并且，嵌合孔211的下端侧与连接器24的形状对应地开口，从而当该嵌合孔211与发光传感器200的传感器壳体201嵌合时，不会阻挡从传感器201的下部露出的连接器24。
[0249]此外，在此虽然省略了说明，但是实际上感光传感器安装在与发光传感器200对置的位置，在该位置也设置有结构与托架210相同的感光传感器安装用的托架。
[0250]与此相对，图20中示出了较厚的托架220。托架220由比托架210厚的金属板构成，并形成有将前表面220a及其相反侧的后表面220b贯通的嵌合孔221。该嵌合孔221与从前方观察发光传感器200的传感器壳体201时的轮廓的形状及大小基本相同，当安装传感器时，该嵌合孔211与发光传感器200的传感器壳体201嵌合。
[0251]并且，在该嵌合孔221的左壁面221a及右壁面221b的各自的中央略靠上方的位置形成有凸部222，该凸部222以对置的方式向内侧突出、且厚度与托架220相同。
[0252]左右的凸部222以如下方式进行定位:当安装传感器时，在形成于传感器壳体201的两个侧面201b、201c的两个上侧抵接面202(202a、202b)中，以凸部222的后表面222a与和较厚的托架220的厚度对应的上侧抵接面202b抵接。
[0253]并且，嵌合孔221的下端侧与连接器24的形状对应地开口，从而当该嵌合孔221与发光传感器200的传感器壳体201嵌合时，不会阻挡从传感器201的下部露出的连接器24。
[0254]此外，在此虽然省略了说明，但是实际上感光传感器安装在与发光传感器200对置的位置，在该位置也设置有结构与托架220相同的感光传感器安装用的托架。
[0255][5-2.动作及效果]
[0256]在以上结构中，当将发光传感器200安装于较薄的托架210时，如图19及图21所示，使发光传感器200的传感器壳体201的前表面201a与托架210的后表面210b对置，在该状态下从托架210的后表面210b侧向托架210的嵌合孔211压入传感器壳体201。
[0257]此时，在传感器壳体201的臂62形成的左右的卡止突起63的前表面63a，首先与托架210的嵌合孔211的左壁面211a及右壁面211b的边缘抵接。
[0258]若自该状态起进一步压入传感器壳体201，则在左右的臂62的前端形成的卡止突起63被按压于嵌合孔211的左壁面211a及右壁面211b，由此左右的臂62的前端以靠近左右的凹部26的底的方式变形，并且传感器壳体201被插入到嵌合孔211。
[0259]若进一步压入而使传感器壳体201的左右的卡止突起63贯穿嵌合孔211，则此时欲使各自的前端远离传感器壳体201的凹部26的底的力作为复原力而作用于该左右的臂62。其结果，左右的臂27恢复到原来的形状。
[0260]此时，左右的臂的各自的卡止突起63的后表面63b与托架210的前表面210a抵接。
[0261]并且，此时，在传感器壳体201的左侧面201b以及右侧面201c形成的上侧抵接面202a与在嵌合孔211的左右的壁面上部213的后表面213a抵接，并且，在传感器壳体201的左侧面201b以及右侧面201c形成的下侧抵接面203与在嵌合孔211的左右的壁面下部214的后表面214a抵接。
[0262]其结果，与托架210的嵌合孔211嵌合的传感器壳体201处于如下状态:在卡止突起63的后表面63b与上侧抵接面202a以及下侧抵接面203之间在托架210的厚度方向上夹入该托架210，从而该传感器壳体201卡止于托架210。这样，传感器壳体201被固定保持于托架210。
[0263]并且，此时，传感器壳体201的上表面201d与托架210的嵌合孔211的上壁面211c抵接，并且位于比左侧面201b及右侧面201c的下侧抵接面203更靠前侧的位置的前侧下端面205、与位于托架210的嵌合孔211的左壁面211a以及211b的下端的下端面215抵接，从而该传感器壳体201处于在上下方向上被夹入而卡止于托架210的状态。
[0264]此外，此时的传感器壳体201的前侧下端面205与托架210的下端面215接触的部分的面积为图21(C)所示的alXbl。
[0265]这样，传感器壳体201被固定保持于托架210。由此，发光传感器200被安装于托架 210。
[0266]另一方面，当将发光传感器200安装于较厚的托架220时，如图20及图22所示，在使发光传感器200的传感器壳体201的前表面201a与托架220的后表面220b对置的状态下，从托架220的后表面220b侧朝托架220的嵌合孔221压入传感器壳体201。
[0267]此时，形成于传感器壳体201的臂62的左右的卡止突起63的前表面63a，首先与托架220的嵌合孔221的左壁面221a及右壁面221b的边缘抵接。
[0268]若自该状态起进一步压入传感器壳体201，则形成于左右的臂62的前端的卡止突起63按压于嵌合孔221的左壁面221a及右壁面221b，由此左右的臂62的前端以靠近左右的凹部26的底的方式变形，并且传感器壳体201被插入到嵌合孔221。
[0269]若进一步压入而使传感器壳体201的左右的卡止突起63贯穿嵌合孔221，则此时各自的前端欲远离传感器壳体201的凹部26的底的力作为复原力而作用于左右的臂62。其结果，左右的臂62恢复到原来的形状。
[0270]此时，左右的臂62的各自的卡止突起63的后表面63b与托架220的前表面220a抵接。
[0271]并且，此时，在传感器壳体201的左侧面201b及右侧面201c形成的上侧抵接面202b与嵌合孔221的左右的凸部222的后表面222a抵接，并且在传感器壳体201的左侧面201b及右侧面201c形成的卡止突起204的前表面204a与托架220的后表面220b抵接。
[0272]其结果，在卡止突起63的后表面63b与上侧抵接面202b及卡止突起204的前表面204a之间，在托架220的厚度方向上夹入托架220，从而成为与托架220的嵌合孔221嵌合的传感器壳体201卡止于托架220的状态。
[0273]并且，此时，传感器壳体201的上表面201d与托架220的嵌合孔221的上壁面221c抵接，并且位于比左侧面201b及右侧面201c的下侧抵接面203更靠后侧的后侧下端面206，与位于托架220的嵌合孔221的左壁面221a及221b的下端的下端面223抵接，由此形成为在上下方向上被托架220夹入而卡止于托架220的状态。
[0274]此外，此时的传感器壳体201的后侧下端面206与托架220的下端面223接触的部分的面积为图22(C)所示的a2Xb2。
[0275]这样，传感器壳体201被固定保持于托架220。由此，发光传感器200被安装于托架 220。
[0276]由此，在第五实施方式中，能够相对于厚度不同的两种托架210、220安装发光传感器200。
[0277]并且，在第五实施方式中，与上述的第四实施方式相同，使臂62的侧面62a与形成于臂62的前端的卡止突起63的后表面63b形成为锥形面，并且不仅在传感器壳体201的臂62的上侧而且在下侧也设置成为抵接面的下侧抵接面203以及卡止突起204的前表面204a，由此不仅臂62的上侧而且下侧也被按压于托架210、220。
[0278]由此，能够防止传感器壳体201倾斜，并能够防止光轴在发光传感器200与感光传感器之间错位。
[0279]进而，在该第五实施方式中，将传感器壳体201的两个侧面201b、201c的下侧抵接面203与传感器壳体201的前表面201a之间的部分切除，从而连接器24的侧面从该部分露出。
[0280]由此，与下侧抵接面203与前表面201a之间的部分未被切除的传感器壳体相比，与不具有该部分的厚度相对应地，在传感器壳体201中，能够在左右方向上扩展传感器壳体201内部的收纳空间。
[0281]由此，例如与第四实施方式的传感器壳体71相比，无需改变传感器壳体201的大小便能够在内部收纳较大尺寸的连接器24。
[0282]然而，对于第四实施方式的传感器壳体71，若将下侧抵接面72(72a、72b、72c)与传感器壳体71的前表面71b之间的部分切除，也能够在左右方向上扩展传感器壳体71的内部的收纳空间。
[0283]然而，在传感器71的情况下，下侧抵接面72(72a、72b、72c)分成三段，与第五实施方式的传感器壳体201相比，下侧抵接面72 (72a)、72b、72c)与前表面71b之间的部分的面积较大。
[0284]因此，在将该部分切除的情况下，必须考虑到传感器壳体71的强度不足的情况。
[0285]因而，在该第五实施方式中，通过使下侧抵接面203形成为一段并使切除的部分形成为最小限度，来消除强度不足的问题，并且通过在下侧抵接面203的后方设置卡止突起204而使该卡止突起204的前表面204a作为抵接面而发挥功能，由此能够对应于两种厚度不同的托架210、220。
[0286]根据以上结构，在该第五实施方式中，在与第四实施方式相同的效果的基础上，还能够获得在保持强度的状态下扩展传感器壳体71内部的收纳空间的效果。
[0287][6.第六实施方式]
[0288]接下来对第六实施方式进行说明。在该第六实施方式中，监视传感器的安装机构的结构与第五实施方式不同。
[0289][6-1.监视传感器的安装机构]
[0290]在该第六实施方式中，以将监视传感器安装于金属板的托架为例并利用图23至图25进行说明。
[0291]此外，在该情况下，也是除了传感器的种类不同这点以外，构成监视传感器的发光传感器与感光传感器形成为基本相同的结构。因此，在此主要对发光传感器的安装进行说明。
[0292]如图23所示，发光传感器300具有纵长的大致长方体形状的传感器壳体301。该传感器壳体301由合成树脂形成，在其内部固定有基板22。进而，在该基板22还安装有传感器元件(即发光元件)23、以及连接用的连接器24，连接器24的端子部分从传感器壳体301的下侧露出。
[0293]进而，在传感器壳体301的前表面301a上方还突出设置有圆柱状的光路部25，该光路部25设置成光轴与传感器301内的传感器兀件23的光轴一致。
[0294]进而，在传感器壳体301的左侧面301b及右侧面301c，分别在中央略靠下端的局部形成有凹部26，并以埋设于该凹部26的方式形成有与第五实施方式相同的臂62。
[0295]进而，在该左右的臂62各自的前端形成有与第五实施方式相同的卡止突起63。
[0296]进而，在传感器壳体301的左侧面301b以及右侧面301c、且在臂62的下方形成有与第五实施方式相同的一个抵接面203，该抵接面203与传感器壳体301的前表面301a平行且从传感器壳体301的下端向上方延伸。该抵接面203位于比形成于臂62的前端的卡止突起63的后表面63b更靠后方的位置。
[0297]进而，在传感器壳体301的左侧面301b以及右侧面301c，在臂62的下方、且在抵接面203的后方突出设置有与第五实施方式相同的卡止突起204。
[0298]该卡止突起204的前表面204a形成为相对于传感器壳体301的两个侧面301b、301c的正交面，另一方面，其后表面204b形成为锥形面(倾斜面)，从而整体形成为后方尖锐的楔形状。
[0299]此外，设置于臂62的下方的抵接面203和卡止突起204的前表面204a将在后文中进行详述，当安装传感器时，成为与托架侧的一部分抵接的面，且各自与卡止突起63的后表面63b之间的距离不同，从而在与卡止突起63的后表面63b之间能够夹入保持厚度不同的两种托架。
[0300]进而，传感器壳体301的左侧面301b及右侧面301c，与第五实施方式相同，将设置于臂26的下方的抵接面203与前表面301a之间的部分切除，从而使得连接器24的侧面从该部分露出。
[0301]进而，在传感器壳体301的左侧面301b及右侧面301c、且在将臂62与传感器壳体301的上表面301d之间的部分分成上部、中部、下部这三个部分的上部，将左侧面301b、右侧面301c的一部分切除，由此形成与传感器壳体301a平行且从左侧面301b及右侧面301c的上端朝下方延伸的抵接面302。
[0302]该抵接面302位于比形成于臂62的前端的卡止突起63的后表面63b更靠后方的位置，与设置于臂62的下方的抵接面203相比，两者与传感器壳体301的前表面301a之间的距离相等。
[0303]此外，将比臂62更靠上侧的抵接面302称作上侧抵接面302，将比臂62更靠下侧的抵接面203称作下侧抵接面203。
[0304]进而，在臂62与传感器壳体301的上表面301d之间的部分的中部还突出设置有与卡止突起204尺寸相同的卡止突起303。
[0305]S卩，该卡止突起303的前表面304a形成为相对于传感器壳体301的两个侧面301b、301c的正交面，另一方面，其后表面304b形成为锥形面(倾斜面)，从而整体形成为后方尖锐的楔形状。
[0306]上述卡止突起303的前表面304a与设置于臂62的下方的卡止突起20