4的前表面204a相比，两者与传感器壳体301的前表面301a之间的距离相等。
[0307]此外，将比臂62更靠上侧的卡止突起303称作上侧卡止突起303，将比臂62更靠下侧的卡止突起204称作下侧卡止突起204。
[0308]并且，设置于臂62的上方的上侧抵接面302和上侧卡止突起303的前表面303a将在后文中进行详述，当安装传感器时，也成为与托架侧的一部分抵接的面，且各自与卡止突起63的后表面63b之间的距离不同，从而在与卡止突起63的后表面63b之间能够夹入保持厚度不同的两种托架。
[0309]S卩，传感器壳体301利用卡止突起63的后表面63b与设置于臂62的上方及下方的上侧抵接面302及下侧抵接面203、或者利用卡止突起63的后表面63b与设置于臂62的上方及下方的上侧卡止突起303的前表面303a以及下侧卡止突起204的前表面204a，能够夹入并保持厚度不同的两种托架。
[0310]进而，在臂62与传感器壳体301的上表面之间的部分的下部，形成有安装传感器时相对于托架对传感器壳体301进行定位的定位槽304。
[0311]该定位槽304是传感器壳体301的前表面301向后方延伸的截面呈3字形的槽，后端的壁面(也将其称作后壁面)304a位于比设置于臂62的上方及下方的上侧卡止突起303的前表面303a以及下侧卡止突起204的前表面204a更靠后方的位置。
[0312]该定位槽304将在后文中进行详细叙述，当安装传感器时，该定位槽304与托架侧的突部嵌合，由此相对于托架对传感器壳体301的上下方向的位置进行定位，并与凸部的尺寸对应地决定宽度(上下方向的长度)。
[0313]另一方面，托架由金属板构成，具有两种不同的厚度，图24示出了较薄的托架310。
[0314]该托架310形成有将前表面310a及其相反侧的后表面310b贯通的嵌合孔311。该嵌合孔311与从前方观察的发光传感器300的传感器壳体301的轮廓形状及大小基本相同，当进行安装时，该嵌合孔311与发光传感器300的传感器壳体301嵌合。
[0315]并且，该嵌合孔311的左壁面311a及右壁面311b分别形成为位于上端的壁面上端部312以及位于下端的壁面下端部313，比其他部分更向内侧突出，进而在中央略靠上方的位置形成有以对置的方式朝内侧突出且与托架310厚度相同的凸部314。
[0316]在此，当安装传感器时，左右的壁面上端部312以及壁面下端部313各自的后表面312a及313a与形成于传感器壳体301的两个侧面301b、301c的比较薄的托架310的厚度对应的上侧抵接面302以及下侧抵接面203抵接。
[0317]并且，左右的凸部314以如下方式进行定位:当安装传感器时，使左右的凸部314与形成于传感器壳体301的两个侧面301b、301c的定位槽304嵌合。
[0318]并且，当嵌合孔311与发光传感器300的传感器壳体301嵌合时，其下端侧与连接器24的形状对应地开口，以便不阻挡从传感器壳体301的下部露出的连接器24。
[0319]此外，在此虽然省略了说明，但是实际上感光传感器安装在与发光传感器300对置的位置，在该位置也设置有结构与托架310相同的感光传感器安装用的托架。
[0320]与此相对，图25中示出了较厚的托架320。托架320由比托架310厚的金属板构成，并形成有将前表面320a及其相反侧的后表面320b贯通的嵌合孔321。该嵌合孔321与从前方观察发光传感器300的传感器壳体301时的轮廓的形状及大小基本相同，当安装传感器时，该嵌合孔321与发光传感器300的传感器壳体301嵌合。
[0321]并且，在该嵌合孔321的左壁面321a及右壁面321b的各自的中央略靠上方的位置形成有凸部322，该凸部322以对置的方式向内侧突出、且厚度与托架320相同。
[0322]此外，分别将比左壁面321a及右壁面321b的凸部322更靠上方的部分323称作壁面上部323，分别将比左壁面321a及右壁面321b的凸部322更靠下方的部分324称作壁面下部324。
[0323]在此，左右的凸部322以如下方式进行定位:当安装传感器时，使左右的凸部322与形成于传感器壳体301的两个侧面301b、301c的定位槽304嵌合。
[0324]当安装传感器时，左右的壁面323及壁面下部324的各自的后表面323a及324a，与对应于形成在传感器壳体的两个侧面301b、301c的较厚的托架320的厚度的上侧卡止突起303的前表面303a及下侧卡止突起204的前表面204a抵接。
[0325]并且，嵌合孔321的下端侧与连接器24的形状对应地开口，从而当该嵌合孔321与发光传感器300的传感器壳体301嵌合时，不会阻挡从传感器301的下部露出的连接器24。
[0326]此外，在此虽然省略了说明，但是实际上感光传感器安装在与发光传感器300对置的位置，在该位置也设置有结构与托架320相同的感光传感器安装用的托架。
[0327][6-2.动作及效果]
[0328]在以上的结构中，将发光传感器300安装于较薄的托架310时，如图24及图26所示，使发光传感器300的传感器壳体301的前表面301a与托架310的后表面310b对置，并且使设置于传感器壳体301的左侧面301b及右侧面301c的左右的定位槽304的位置与托架310的左右的凸部314的位置一致，在该状态下从托架310的后表面310b侧向托架310的嵌合孔311压入传感器壳体301。
[0329]此时，在传感器壳体301的臂62形成的左右的卡止突起63的前表面63a，首先与托架310的嵌合孔311的左壁面311a及右壁面311b的边缘抵接。
[0330]若自该状态起进一步压入传感器壳体301，则在左右的臂62的前端形成的卡止突起63被按压于嵌合孔311的左壁面311a及右壁面311b，由此左右的臂62的前端以靠近左右的凹部26的底的方式变形，并且传感器壳体301被插入到嵌合孔311。
[0331]若进一步压入而使得传感器壳体301的左右的卡止突起63贯穿嵌合孔311，则此时欲使各自的前端远离传感器壳体301的凹部26的底的力作为复原力而作用于该左右的臂62。其结果，左右的臂62恢复到原来的形状。
[0332]此时，左右的臂62的各自的卡止突起63的后表面63b与托架310的前表面310a抵接。
[0333]并且，此时，在传感器壳体301的左侧面301b以及右侧面301c形成的上侧抵接面302与嵌合孔311的左右的壁面上部312的后表面312a抵接，并且在传感器壳体301的左侧面301b以及右侧面301c形成的下侧抵接面203与嵌合孔311的左右的壁面下部313的后表面313a抵接。
[0334]其结果，与托架310的嵌合孔311嵌合的传感器壳体301处于如下状态:在卡止突起63的后表面63b与上侧抵接面302a以及下侧抵接面203之间在托架310的厚度方向上夹入该托架310，从而该传感器壳体301卡止于托架310。
[0335]进而，此时，托架310的左右的凸部314与传感器壳体301的左右的定位槽304嵌入口 ο
[0336]在此，如上所述，传感器壳体301的定位槽304形成为上下方向的长度与托架310的凸部314的上下方向的长度基本相等。
[0337]因此，若托架310的凸部314与该定位槽304嵌合，则形成为传感器壳体310相对于托架310的上下方向上的位置被固定的状态。
[0338]这样，传感器壳体301被固定保持于托架310。
[0339]由此，发光传感器300被安装于托架310。
[0340]另一方面，当将发光传感器300安装于较厚的托架320时，如图25及图27所示，使发光传感器300的传感器壳体301的前表面301a与托架320的后表面320b对置，并且使设置于传感器壳体301的左侧面301b及右侧面301c的左右的定位槽304的位置与托架320的左右的凸部322的位置一致，由此从托架320的后表面320b侧朝托架320的嵌合孔321压入传感器壳体301。
[0341]此时，形成于传感器壳体301的臂62的左右的卡止突起63的前表面63a首先与托架320的嵌合孔321的左壁面321a及右壁面321b的边缘抵接。
[0342]若自该状态起进一步压入传感器壳体301，则形成于左右的臂62的前端的卡止突起63按压于嵌合孔321的左壁面321a及右壁面321b，由此左右的臂62的前端以靠近左右的凹部26的底的方式变形，从而传感器壳体301被插入到嵌合孔321。
[0343]若进一步压入而使得传感器壳体301的左右的卡止突起63贯穿嵌合孔321，则此时各自的前端欲远离传感器壳体301的凹部26的底的力作为复原力而作用于左右的臂62。其结果，左右的臂62恢复到原来的形状。
[0344]此时，左右的臂62的各自的卡止突起63的后表面63b与托架320的前表面320a抵接。
[0345]并且，此时，在传感器壳体301的左侧面301b及右侧面301c形成的上侧卡止突起303的前表面303a，与嵌合孔321的左右的凸部323的后表面323a抵接，并且在传感器壳体301的左侧面301b及右侧面301c形成的卡止突起204的前表面204a与嵌合孔321的左右的壁面下部324的后表面324a抵接。
[0346]其结果，在卡止突起63的后表面63b与上侧卡止突起303的前表面303a以及下侧卡止突起204的前表面204a之间，在托架320的厚度方向上夹入托架320，从而与托架320的嵌合孔321嵌合的传感器壳体301成为卡止于托架320的状态。
[0347]进而，此时，托架320的左右的凸部322与传感器壳体301的左右的定位槽304嵌入口 ο
[0348]在此，较厚的托架320的凸部322与较薄的托架310的凸部314形成为上下方向的长度相等。
[0349]因此，定位槽304的上下方向的长度与托架320的凸部322的上下方向的长度基本相等。
[0350]因此，若托架320的凸部322与该定位槽304嵌合，则形成为传感器壳体301相对于托架320的上下方向上的位置被固定的状态。
[0351]此外，传感器壳体301的定位槽304将传感器壳体301相对于托架310及320的上下方向的位置进行定位，而并非将前后方向(厚度方向)的位置进行定位。因此当安装传感器时，定位槽304位于比上侧卡止突起303的前表面303a及下侧卡止突起204的前表面204a更靠后方的位置，以使后壁面304a与托架310及320均不抵接。这样，传感器壳体301被固定保持于托架320。
[0352]由此，发光传感器300被安装于托架320。
[0353]由此，在第六实施方式中，能够相对于厚度不同的两种托架310、320安装发光传感器200。
[0354]并且，在第六实施方式中，与上述第五实施方式相同，因具有锥形状的臂62而能够防止传感器壳体301倾斜。
[0355]然而，在第五实施方式中，例如在将传感器壳体201安装于较薄的托架210的情况下，上表面201d与托架210的嵌合孔211的上壁面211c抵接，并且位于比左侧面201b及右侧面201c的下侧抵接面203更靠前侧的前侧下端面205，与位于托架210的嵌合孔211的左壁面211a及211b的下端的下端面215抵接，由此相对于托架210的上下方向的位置被固定。
[0356]另一方面，在将传感器壳体201安装于较厚的托架220的情况下，上表面201d与托架220的嵌合孔221的上壁面221c抵接，并且位于比左侧面201b及右侧面201c的下侧抵接面203更靠后侧的后侧下端面206，与位于托架220的嵌合孔221的左壁面221a及221b的下端的下端面223抵接，由此相对于托架220的上下方向的位置被固定。
[0357]在此，对发光传感器200而言，作为前侧下端面205及后侧下端面206而能够确保的面积的大小根据传感器壳体201的尺寸与连接器24的尺寸而变化。
[0358]实际上，传感器壳体201的横向宽度与连接器24的横向宽度越接近，越必须减薄传感器壳体201的厚度，并减小作为前侧下端面205及后侧下端面206能够确保的面积。
[0359]这样，若作为前侧下端面205及后侧下端面206能够确保的面积减小，则例如当将传感器壳体201安装于较薄的托架210时，设置于传感器壳体201的两个侧面201b、201c的前侧下端面205、与设置于托架210的嵌合孔211的两壁面211a、211b的下端面215接触的部分的面积(图21 (C)所示的alXbl所示的面积)减小。
[0360]其结果，有可能因振动等而导致传感器壳体201的前侧下端面205与托架210的下端面215的抵接从而脱离、或传感器壳体201晃动。
[0361]并且，例如当将传感器壳体201安装于较厚的托架220时，设置于传感器壳体201的两个侧面201b、201c的后侧下端面206、与设置于托架220的嵌合孔221的两壁面221a、221b的下端面215接触的部分的面积(图21 (C)所示的a2Xb2所示的面积)也减小。
[0362]在该情况下，也有可能因振动等而导致传感器壳体201的后侧下端面206与托架220的下端面223的抵接从而脱离、或传感器壳体201晃动。
[0363]实际上，例如将传感器201的厚度设为0.7mm，将较薄的托架210的厚度设为
1.0mm，将较厚的托架220的厚度设为1.6mm。
[0364]在此，当将传感器壳体201安装于较薄的托架210时，传感器壳体201的前侧下端面205与托架210的下端面215接触的部分的面积(alXbl)为0.7X 1.0mm2。
[0365]另一方面，当将传感器壳体201安装于较厚的托架220时，传感器壳体201的前侧下端面206与托架220的下端面223接触的部分的面积(a2Xb2)为0.7X0.6mm2。
[0366]在这样的情况下，当将传感器壳体201安装于较厚的托架220时，传感器壳体201脱离托架220、或传感器壳体201晃动的可能性较高。
[0367]因此，在该第六实施方式中，在传感器壳体301的两个侧面301b、301c设置定位槽304，使托架310的凸部314、托架320的凸部322与该定位槽304嵌合，由此传感器壳体301相对于托架310、托架320的上下方向的位置被固定。
[0368]由此，并不依赖于前侧下端面205、后侧下端面206的大小，便能够防止传感器壳体301相对于托架310、托架320脱落或晃动。
[0369]并且，由于定位槽304设置于与在臂62的下方内部设置的连接器24的收纳空间不直接干涉的位置亦即臂62的上方，因此例如即使在作为前侧下端面205、后侧下端面206能够确保的面积较小的情况下，也能够为了使传感器壳体301与托架310的凸部314、托架320的凸部322嵌合而对传感器壳体301进行固定保持来确保足够的深度。
[0370]这样，在该第六实施方式的传感器壳体301中，与第一至第五实施方式相比，能够进一步可靠地将传感器壳体301固定于托架310及320，其结果能够进一步可靠地防止光轴在发光传感器300与感光传感器之间错位。
[0371]根据以上结构，在该第六实施方式中，在与第五实施方式相同的效果的基础上，还能够获得进一步可靠地将传感器壳体301固定保持于托架310及320的效果。
[0372][7.其它实施方式]
[0373][7-1.其它实施方式I]
[0374]此外，在上述第一实施方式中，将发光传感器20安装于由合成树脂构成的输送引导件30。
[0375]并不局限于此，也可以将金属板的一部分折弯，使得该折弯后的部分与输送引导件30的保持板32发挥同样的功能，从而能够将发光传感器20安装于具有这样的折弯部分的托架。
[0376]图28中示出了这样托架。如该图28所示，托架90具有长方形板状的基部91，嵌合孔92形成于该基部91的中央上部。并且，在该基部91的左右形成有朝后方折弯后的L字形的保持板93。
[0377]该折弯后的L字形的保持板93发挥与输送引导件30的保持板32同样的作用。
[037