一种感烟报警装置的控制电路的制作方法

文档序号:6721854阅读:267来源:国知局
专利名称:一种感烟报警装置的控制电路的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种电子设备的控制电路,尤其涉及ー种感烟报警装置的控制电路。
背景技术
感烟报警装置是ー种具有烟雾传感器和声音报警的电子设备。传感器是自带输入输出接ロ的部件,所以感烟报警装置的主要控制芯片是用来进行数据处理和报警驱动的,主要的模块包括处理器、存储器、放大器、比较器、各种驱动电路、控制电路等。以上模块组合成的感烟器的控制电路的构成如图1,包括运放芯片1、AD芯片2、数字控制芯片3和高压喇叭驱动芯片4,这个电路处理烟雾探測器传输过来的烟雾探測信号。最終根据设定,驱动喇叭进行报警。很显然,这种多芯片的形式下,结构相对繁复,实际应用中需要较为复杂的外围电路配合,实现成本较高,所以不符合当今高集成度的电路设计要求。

实用新型内容本实用新型的目的是针对背景技术所述的现有技术电路的不足之处,发明ー种采用双芯片的感应报警装置的控制电路。为达上述发明目的,采取如下的技术措施ー种感烟报警装置的控制电路,含有数字核心(CORE)、存储器(EPR0M)、其特征是还包括积分放大器、烟雾比较器、低压检测比较器、基准电路、振荡器、光电仓驱动电路,以上模块和数字核心、存储器一起构成模拟低压部分;升压保护控制模块、喇叭驱动电路、LED控制模块、IO驱动电路、IRCAP电路构成模拟高压部分;所述的模拟低压部分和模拟高压部分以芯片内部互联线连接。本实用新型克服了背景技术所述的多芯片电路的缺陷,是ー种成本低、效率高而且没有干扰的方案。因为所有功能模块整合在两个集成芯片上,即避免了多芯片的繁复,又可以大幅度高低压模块之间的相互干扰,是成本控制和外围电路的简化方面的最优选择。

图1,现有的多芯片结构的框图。图2,本实用新型的结构图。
具体实施方式
如图2,本实用新型所述的感烟报警装置,包括数字核心(CORE) 5、存储器(EPROM)
6、积分放大器7、烟雾比较器8、低压检测比较器9、基准电路10、振荡器11、光电仓驱动电路12、升压保护控制模块13、喇叭驱动电路14、LED控制模块15、IO驱动电路16、IRCAP电路17。[0011]具体的制造方法是1.将积分放大器7、烟雾比较器8、低压检测比较器9、基准电路10、振荡器11、光电仓驱动电路12作为模拟低压部分,和数字核心(C0RE)5、存储器(EPR0M)6集成在低压工艺制版流片的较大芯片上(为说明和理解方便,下面简称为低压芯片);将升压保护控制模块13、喇叭驱动电路14、LED控制模块15、IO驱动电路16、IRCAP电路17作为模拟高压部分,集成在高压工艺制版流片的较小芯片上(以下简称高压芯片),其中,IRCAP电路17是指外部光电仓提供电流的电路模块。2.由模拟高压模块的功能来决定高、低压芯片的直接的内部互连线,通过所述的内部互联线来连接两芯片,其原则是采用最少的内部互联线来控制模拟高压模块,同时保证功能和性能不变升压保护控制模块13由低压部分过来的多根互联线KA控制;喇叭驱动电路14由互联线KB控制;LED控制模块15由互联线KC控制;IO驱动电路16由互联线KD控制;IRCAP电路17由互联线KE控制。3.低压芯片在下、高压芯片在上叠置封装,内部打线连接Pin脚。两芯片各自设置独立的衬底,以绝缘胶绝缘,下层的低压芯片与载片岛之间设置导电胶,低压芯片边缘到载片岛边缘距离为IOmil的安全距离。本实用新型的电路,可以采用的S0P16封装(一种具有16封装外引Pin的双侧引脚扁平封装),尺寸约为10. 30X7. 50mm,成本低廉、性能稳定。
权利要求1.一种感烟报警装置的控制电路,含有数字核心CORE (5)、存储器EPROM (6)、其特征是:还包括积分放大器(7)、烟雾比较器(8)、低压检测比较器(9)、基准电路(10)、振荡器(11)、光电仓驱动电路(12),以上模块和数字核心CORE (5)、存储器EPROM (6)—起构成模拟低压部分;并且,还有升压保护控制模块(13)、喇叭驱动电路(14)、LED控制模块(15)、IO驱动电路(16)、IRCAP电路(17)构成模拟高压部分;所述的模拟低压部分和模拟高压部分以芯片内部互联 线连接。
专利摘要一种感烟报警装置的控制电路,涉及一种烟雾报警装置,含有数字核心(CORE)、存储器(EPROM)、其特征是还包括积分放大器、烟雾比较器、低压检测比较器、基准电路、振荡器、光电仓驱动电路,以上模块和数字核心、存储器一起构成模拟低压部分;升压保护控制模块、喇叭驱动电路、LED控制模块、IO驱动电路、IRCAP电路构成模拟高压部分;所述的模拟低压部分和模拟高压部分以芯片内部互联线连接。本实用新型成本低、效率高、没有干扰。
文档编号G08B17/10GK202916948SQ201220665679
公开日2013年5月1日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日
发明者沈天平, 张天舜, 罗先才, 王磊, 朱立群, 彭云武, 牛征 申请人:无锡华润矽科微电子有限公司
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