一种感温探测器上盖组装系统的制作方法
【专利摘要】本发明涉及感温探测器领域，尤其涉及一种感温探测器上盖组装系统。感温探测器上盖组装系统，包括自动焊锡装置，所述自动焊锡装置包括用于支撑PCB板的PCB载具、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具上的分板传输设备、用于传送锡的送锡系统、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置以及控制所述焊锡装置移动的第一动力装置，所述焊锡装置位于所述PCB载具上方。该感温探测器上盖组装系统提高了组装效率，降低了废品率，节省了原材料和人工成本。
【专利说明】一种感温探测器上盖组装系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及感温探测器领域，尤其涉及一种感温探测器上盖组装系统。
【背景技术】
[0002]温感探测器工作原理主要是利用热敏元件来探测火灾的。在火灾初始阶段，一方面有大量烟雾产生，另一方面物质在燃烧过程中释放出大量的热量，周围环境温度急剧上升。探测器中的热敏元件发生物理变化，从而将温度信号转变成电信号，并进行报警处理。
[0003]现有技术中，感温火灾探测器种类较多，根据其感热效果和结构型式可分为定温式，差温式及差定温式三种。电子差定温探测器在设计中一般取两个性能相同的热敏电阻进行搭配，一个放置在金属屏蔽罩内，另一个放在外部，外部的热敏电阻感应速度快，内部的由于隔热作用感应速度慢。利用它们的变化差异来达到差温报警，同时外部热敏电阻设置在某一固定温度(62°C为一级灵敏度，70°C为二级灵敏度，78°C为三级灵敏度)，达到定温报警的目的。除信号拾取放大整形外，其它的电路组成基本和离子感烟探测器相同。
[0004]根据温感探测器工作原理，温感探测器可以分为3类:
[0005](I)定温式探测器。定温式探测器是在规定时间内，火灾引起的温度上升超过某个定值时启动报警的火灾探测器。它有线型和点型两种结构。其中线型是当局部环境温度上升达到规定值时，可使绝缘物熔化使两导线短路，从而产生火灾报警信号。点型定温式探测器利用双金属片、易熔金属、热电偶热敏半导体电阻等元件，在规定的温度值上产生火灾报警信号。
[0006](2)差温式探测器。差温式探测器是在规定时间内，火灾引起的温度上升速率超过某个规定值时启动报警的火灾探测器。它也有线型和点型两种结构。线型差温式探测器是根据广泛的热效应而动作的，点型差温式探测器是根据局部的热效应而动作的，主要感温器件是空气膜盒、热敏半导体电阻元件等。
[0007](3)差定温式探测器。差定温式探测器结合了定温和差温两种作用原理并将两种探测器结构组合在一起。差定温式探测器一般多是膜盒式或热敏半导体电阻式等点型组合式探测器。
[0008]然而，现有技术中的感温探测器组装系统大多为非自动化的组装系统，每个部件的组装设备都是相互独立的，通过人工在生产设备前装配单个部件，比如说通过工人单独的组装感温探测器上盖和下盖，然后再将上盖和下盖放在一起组装起来。由于现有技术中需要通过人工组装感温探测器，所以组装效率低下，装配时容易出错，废品率高，浪费了原材料，提高了人工成本。
[0009]针对以上问题，亟需要一种感温探测器组装系统，以解决现有技术中存在的感温探测器的组装效率低下，废品率高，浪费了原材料，人工成本较高的问题。
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供一种感温探测器上盖组装系统，该感温探测器上盖组装系统提高了组装效率，降低了废品率，节省了原材料和人工成本。
[0011]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0012]一种感温探测器上盖组装系统，包括自动焊锡装置，所述自动焊锡装置包括用于支撑PCB板的PCB载具、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具上的分板传输设备、用于传送锡的送锡系统、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置以及控制所述焊锡装置移动的第一动力装置，所述焊锡装置位于所述PCB载具上方。
[0013]作为优选，所述第一动力装置为电缸，其可带动所述焊锡装置相对于所述PCB载具左右移动或上下移动。
[0014]作为优选，所述送锡系统位于所述电缸的上方。
[0015]作为优选，所述分板传输设备的一端与所述PCB载具的一端连接。
[0016]作为优选，所述感温探测器上盖组装系统还包括自动锁螺丝机构，所述自动锁螺丝机构位于所述自动焊锡装置之后，包括用于放置上盖的上盖载具、用于将上盖放置到所述上盖载具上的上盖上料装置、用于将所述PCB板与所述上盖对准的PCB板上料装置、用于通过螺丝将所述PCB板与所述上盖紧固的锁定装置以及带动所述锁定装置移动的第二动力装置，所述锁定装置位于所述上盖载具的上方，所述上盖上料装置和第三动力装置相连，所述PCB板上料装置和第四动力装置相连。
[0017]作为优选，所述第二动力装置为电缸，其可带动所述锁定装置相对于所述上盖载具上下移动、前后移动或左右移动。
[0018]作为优选，所述感温探测器上盖组装系统还包括控制器，所述控制器分别与第二动力装置、第三动力装置和第四动力装置相连。
[0019]作为优选，所述控制器上设置有人机界面，所述人机界面用于更改或查看所述第二动力装置、第三动力装置和第四动力装置的参数。
[0020]作为优选，所述感温探测器上盖组装系统还包括报警装置，所述报警装置与所述控制器相连。
[0021]作为优选，所述感温探测器上盖组装系统还包括自动点胶装置，所述自动点胶装置位于所述自动锁螺丝机构之后。
[0022]本发明的有益效果为:
[0023]由于本发明提供的感温探测器上盖组装系统包括用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具上的分板传输设备、用于传送锡的自动送锡系统、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置以及控制所述焊锡装置移动的第一动力装置，通过自动化装配设备可以进行热敏电阻和PCB板的自动上料，并且可将热敏电阻和PCB板自动组装起来，代替了传统的人工装配的过程，所以提高了组装效率，降低了废品率，节省了原材料和人工成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本发明装置实施例提供的感温探测器组装系统的结构示意图；
[0026]图2是本发明装置实施例提供的自动焊锡装置的结构示意图；
[0027]图3是发明装置实施例提供的自动锁螺丝机构的结构示意图；
[0028]图4是发明装置实施例提供的组装热熔机构的结构示意图；
[0029]图5是发明装置实施例提供的导光柱组装机构的结构示意图。
[0030]其中:
[0031]1、自动焊锡装置；2、自动锁螺丝机构；3、自动点胶装置；4、组装热熔机构；5、导光柱组装机构；
[0032]11、PCB载具；12、分板传输设备；13、送锡系统；14、焊锡装置；15、第一动力装置；
[0033]21、上盖载具；22、控制器；23、上盖上料装置；24、锁定装置；25、人机界面；26、报警装置；
[0034]41、自动组装装置；
[0035]411、第一机械手臂；413、第一夹爪机构；414、第一连接板；415、第一载具；
[0036]51、自动旋转组装装置；
[0037]511、第二机械手臂；512、第二动力系统；513、第二连接板；514、第二夹爪机构；515、第二载具。
【具体实施方式】
[0038]为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0039]图1给出了一种自动感温探测器组装系统，该系统包括自动焊锡装置1、自动锁螺丝机构2、自动点胶装置3、组装热熔机构4、导光柱组装机构5、上下盖组装机构。其中，所述自动焊锡装置1、自动锁螺丝机构2及自动点胶装置3组成感温探测器上盖组装系统；所述组装热熔机构4及导光柱组装机构5组成感温探测器下盖组装系统。
[0040]其中，如图2所示，所述自动焊锡装置I包括用于支撑PCB板的PCB载具11、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具11上的分板传输设备12、用于传送锡的送锡系统13、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置14以及控制所述焊锡装置14移动的第一动力装置15，所述焊锡装置14位于所述PCB载具11上方。
[0041]工作时，分板传输设备12将PCB板分割并传送到PCB载具11，然后将热敏电阻分料并传递到PCB板的一个以上预设位置处，同时送锡系统13传送焊接过程中需要的锡，所述第一动力装置15带动所述焊锡装置14依次将各个热敏电阻焊接在所述PCB板上的固定位置处。当所述热敏电阻与PCB板焊接好后，所述PCB载具11进行翻转，之后工作人员可将所述半成品取走，进行下一道工序。
[0042]于本实施例中，作为优选方案，所述第一动力装置15为电缸，其可带动所述焊锡装置14相对于所述PCB载具11左右移动或上下移动。当然，所述第一动力装置15并不局限于电缸。
[0043]于本实施例中，作为优选方案,所述送锡系统13位于所述电缸的上方,可以为正上方或偏上方。当然，所述送锡系统13并不局限于此位置。
[0044]于本实施例中，作为优选方案，所述分板传输设备12的一端与所述PCB载具11的一端直接连接。当然，所述分板传输设备12的一端与所述PCB载具11的一端也可以不直接连接，中间可以隔有一定的空隙，或两者之间设置其它的连接装置。
[0045]于本实施例中，所述自动锁螺丝机构2位于所述自动焊锡装置I之后，如图3所示，所述自动锁螺丝机构2包括用于放置上盖的上盖载具21、用于将上盖放置到所述上盖载具21上的上盖上料装置23、用于将所述PCB板与所述上盖对准的PCB板上料装置、用于通过螺丝将所述PCB板与所述上盖紧固的锁定装置24以及带动所述锁定装置24移动的第二动力装置，所述锁定装置24位于所述上盖载具21的上方，所述上盖上料装置23和第三动力装置相连，所述PCB板上料装置和第四动力装置相连。
[0046]使用该装置时，所述上盖上料装置23进行上盖震动上料，将上盖放置在上盖载具21的上方，之后将焊接有热敏电阻的PCB板放置在上盖上方，然后通过第二动力装置带动所述锁定装置24相对于上盖载具21上下移动、前后移动或左右移动，所述锁定装置24带有锁紧螺钉，通过锁紧螺钉将上盖与焊接有热敏电阻的PCB板锁紧。
[0047]于本实施例中，作为优选方案，所述第二动力装置为电缸，其可带动所述锁定装置24相对于所述上盖载具21上下移动、前后移动或左右移动。当然，所述第二动力装置并不局限于电缸。
[0048]于本实施例中，所述感温探测器上盖组装系统的自动锁螺丝机构2还包括控制器22，所述控制器22分别与第二动力装置、第三动力装置和第四动力装置相连。
[0049]于本实施例中，作为优选方案，所述控制器22上设置有人机界面25，所述人机界面25为操作人员与自动锁螺丝机构2的交互平台，可用于更改或查看所述第二动力装置、第三动力装置和第四动力装置的参数。
[0050]于本实施例中，作为优选方案，所述自动锁螺丝机构2还包括报警装置26，所述报警装置26与所述控制器22相连，用于在自动锁螺丝机构2发生故障时进行报警，便于车间工作人员听到报警后及时处理。
[0051]于本实施例中，作为优选方案，所述自动点胶装置3位于所述自动锁螺丝机构2之后。
[0052]如图4所示，本发明提供的感温探测器下盖组装系统的组装热熔机构4包括外罩自动上料装置、下盖自动上料装置、自动组装装置41以及热熔装置，所述外罩自动上料装置和下盖自动上料装置分别用于将外罩和下盖传送到所述自动组装装置41上，所述自动组装装置41用于将所述外罩和下盖组装起来，所述热熔装置位于所述自动组装装置41的一侧，用于将组装好的所述外罩和下盖熔合。
[0053]于本实施例中，作为优选方案，所述自动组装装置41包括可转动的第一机械手臂411以及可带动所述第一机械手臂411转动的第一动力系统，所述第一机械手臂411的输入轴与所述第一动力系统的输出轴相连，所述第一机械手臂411的内部设置有视觉对位装置，所述第一机械手臂411的输出轴上连接有第一夹爪机构413。所述视觉对位装置用于将第一夹爪机构413对准所述外罩和下盖的确定位置。
[0054]于本实施例中，作为优选方案，所述第一机械手臂411的输入轴通过第一连接板414与所述第一动力系统的输出轴相连。该连接方式可以使得第一机械手臂411的可移动范围更大，移动方式更加灵活。当然，所述第一机械手臂411的输入轴也可以不通过第一连接板414与所述第一动力系统的输出轴相连。
[0055]于本实施例中，作为优选方案，所述第一动力系统的一侧设置有用于放置外罩和下盖的第一载具415，所述第一动力系统可通过所述第一机械手臂411和视觉对位装置带动所述第一夹爪机构413对准所述第一载具415上的外罩和下盖。
[0056]于本实施例中，作为优选方案，所述外罩自动上料装置与第三动力系统相连，所述下盖自动上料装置与第四动力系统相连。
[0057]于本实施例中，作为优选方案，所述第三动力系统和第四动力系统均为电缸。当然，所述第三动力系统和第四动力系统并不局限于电缸。
[0058]于本实施例中，作为优选方案，所述外罩自动上料装置和下盖自动上料装置分别位于所述自动组装装置41的两侧。
[0059]如图5所示，本发明提供的所述导光柱组装机构5包括用于导光柱上料的导光柱上料装置、用于导光柱排序的导光柱排序振动盘以及将导光柱旋转组装在外罩和下盖上的自动旋转组装装置51。
[0060]于本实施例中，作为优选方案，所述自动旋转组装装置51包括可转动的第二机械手臂511以及可带动所述第二机械手臂511转动的第二动力系统512，所述第二机械手臂511的输入轴通过第二连接板513与所述第二动力系统512的输出轴相连，所述第二机械手臂511的输出轴上连接有用于传输和安装导光柱的第二夹爪机构514。当然，所述第二机械手臂511的输入轴也可以直接与所述第二动力系统512的输出轴相连，但该连接方式不如以上连接方式时第一机械手臂411的可移动范围大，移动方式灵活。
[0061]于本实施例中，作为优选方案，所述第二动力系统512的一侧设置有用于放置外罩和下盖的第二载具515,所述第二动力系统512可通过所述第二机械手臂511和第一夹爪机构514将导光柱从所述导光柱排序振动盘搬运并安装到所述第二载具515上的外罩和下盖上。
[0062]于本实施例中，作为优选方案，所述第二动力系统512为电缸。当然，所述第二动力系统512并不局限于电缸。
[0063]工作时，将从上一道工序使用的组装热熔机构4中取出的融合在一起的外罩和下盖放在第二载具515上，同时，导光柱上料装置进行导光柱上料，并通过导光柱排序振动盘对导光柱进行排序，第二动力系统512通过第二机械手臂511和第二夹爪机构514将导光柱排序振动盘中的导光柱传输并旋转组装在位于所述第二载具515上外罩和下盖上。
[0064]当通过以上装置将上盖和下盖都组装好之后，再将组装好的上盖和下盖送入下一道工序，进行上盖和下盖的组合，上下盖组装完成后整个感温探测器也完成了组合，之后将组装成的感温探测器进行下一步的测试。
[0065]本发明通过自动化设备代替了传统的人工装配的过程，所以提高了组装效率，降低了废品率，节省了原材料和人工成本。
[0066]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【权利要求】
1.一种感温探测器上盖组装系统，包括自动焊锡装置(1)，其特征在于，所述自动焊锡装置(I)包括用于支撑PCB板的PCB载具(11)、用于将整个PCB板分割成一个以上的PCB板并将分割后的PCB板传送到所述PCB载具(11)上的分板传输设备(12)、用于传送锡的送锡系统(13)、用于将热敏电阻焊接在PCB板上的焊锡装置(14)以及控制所述焊锡装置(14)移动的第一动力装置(15)，所述焊锡装置(14)位于所述PCB载具(11)上方。
2.根据权利要求1所述的感温探测器上盖组装系统，其特征在于，所述第一动力装置(15)为电缸，其可带动所述焊锡装置(14)相对于所述PCB载具(11)左右移动或上下移动。
3.根据权利要求2所述的感温探测器上盖组装系统，其特征在于，所述送锡系统(13)位于所述电缸的上方。
4.根据权利要求3所述的感温探测器上盖组装系统，其特征在于，所述分板传输设备(12)的一端与所述PCB载具(11)的一端连接。
5.根据权利要求1所述的感温探测器上盖组装系统，其特征在于，还包括自动锁螺丝机构(2)，所述自动锁螺丝机构(2)位于所述自动焊锡装置(I)之后，包括用于放置上盖的上盖载具(21)、用于将上盖放置到所述上盖载具(21)上的上盖上料装置(23)、用于将所述PCB板与所述上盖对准的PCB板上料装置、用于通过螺丝将所述PCB板与所述上盖紧固的锁定装置(24)以及带动所述锁定装置(24)移动的第二动力装置，所述锁定装置(24)位于所述上盖载具(21)的上方，所述上盖上料装置(23)和第三动力装置相连，所述PCB板上料装置和第四动力装置相连。
6.根据权利要求5所述的感温探测器上盖组装系统，其特征在于，所述第二动力装置为电缸，其可带动所述锁定装置(24)相对于所述上盖载具(21)上下移动、前后移动或左右移动。
7.根据权利要求6所述的感温探测器上盖组装系统，其特征在于，还包括控制器(22)，所述控制器(22)分别与第二动力装置、第三动力装置和第四动力装置相连。
8.根据权利要求7所述的感温探测器上盖组装系统，其特征在于，所述控制器(22)上设置有人机界面(25)，所述人机界面(25)用于更改或查看所述第二动力装置、第三动力装置和第四动力装置的参数。
9.根据权利要求8所述的感温探测器上盖组装系统，其特征在于，还包括报警装置(26)，所述报警装置(26)与所述控制器(22)相连。
10.根据权利要求1至9任一项所述的感温探测器上盖组装系统，其特征在于，还包括自动点胶装置(3)，所述自动点胶装置(3)位于所述自动锁螺丝机构(2)之后。
【文档编号】G08B17/06GK104148763SQ201410424463
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月26日 优先权日:2014年8月26日
【发明者】郭传林, 王盛, 胡志刚, 杨伟, 王和贵 申请人:昆山迈致治具科技有限公司