一种农业种植土壤情况监测装置的制造方法

文档序号:9433791阅读:456来源:国知局
一种农业种植土壤情况监测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于农业自动化监测控制领域,具体涉及一种农业种植土壤情况监测装置。
【背景技术】
[0002]干旱半干旱地区是中国旱作农业的主产区,它的经玮度位置:73° E-123。E,32° N-50° N,区域包括内蒙古自治区、新疆维吾尔自治区、宁夏回族自治区和甘肃省北部等。这里年降水量不到300毫米,蒸发能力超过降水量约1000毫米以上。干旱半干旱区域是旱作农产品小麦、玉米、高粱的主产区,为中国的粮食安全的提供有力的保障。但水资源缺失,人们对土壤墒情监测数据滞后,墒情不正确评估已成为制约该区域农业发展的主要因素。土壤墒情监测系统可以实现土壤墒情的实时监测,数据传输控制电路的应用可以提高土壤墒情监测系统的可靠性。

【发明内容】

[0003]发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种电路结构设计合理,测量精确,损耗小,不会收外界环境干扰,同时具有设计简便,操作方便,制作成本低等优点的农业种植土壤情况监测装置。
[0004]技术方案:本发明所述的一种农业种植土壤情况监测装置,包括湿度上限监测电路、湿度下限监测电路和声音报警电路,所述湿度上限监测电路由湿度检测探头a、b电极、电位器RP2、电阻器R6?R9、晶体管V4?V6和发光二极管VL2组成,所述湿度检测探头b电极连接有电位器RP2,所述电位器RP2并联连接有电阻器R6以及晶体管V4的基极,所述晶体管V4的集电极并联连接有电阻器R7以及晶体管V5的基极,所述晶体管V5的集电极并联连接有电阻器R8以及晶体管V6的基极,所述晶体管V6的发射极串联连接有发光二极管VL2和电阻器R9 ;所述湿度下限监测电路由湿度检测探头、电位器RP1、电阻器Rl?R5、晶体管Vl?V3和发光二极管VLl组成,所述湿度检测探头的b电极与电位器RPl连接,所述电位器RPl还连接有电阻器Rl以及晶体管Vl的基极,所述晶体管Vl的发射极并联连接有电阻器R2和电阻器R3,所述电阻器R3连接有晶体管V2的基极,所述晶体管V2的集电极并联连接有电阻器R4和晶体管V3的基极,所述晶体管V3的发射极串联连接有发光二极管VLl和电阻器R5 ;所述声音报警电路由二极管VD1、VD2、电阻器R10、R11、电容器Cl?C3、时基集成电路IC和扬声器BL组成,所述时基集成电路IC和R10、R11、C1、C2组成300Hz的音频振荡器,所述二极管VDl与所述晶体管V3的发射极连接,所述二极管VD2与所述晶体管V6的发射极连接,所述二极管VD1、VD2同时与时基集成电路IC的4脚和8脚连接,所述时基集成电路IC的7脚与4脚、8脚之间设有电阻器R10,,所述时基集成电路IC的7脚与2脚、6脚之间设有电阻器RlI,所述,所述时基集成电路IC的2脚、6脚还连接有电容器Cl,所述时基集成电路IC的5脚连接有电容器C2,所述时基集成电路IC的3脚串联连接有电容器C3和扬声器BL。
[0005]进一步的,所述电阻器Rl?Rll选用1/4W金属膜电阻器或碳膜电阻器。
[0006]进一步的,所述电位器RPl和RP2均选用有机实心电位器。
[0007]进一步的,所述电容器Cl和C2均选用独石电容器;电容器C3选用耐压值为16V的铝电解电容器。
[0008]进一步的,所述二极管VDl和VD2选用1N4007型硅整流二极管或2CP10型硅普通二极管。
[0009]进一步的,所述时基集成电路IC选用NE555型时基集成电路。
[0010]进一步的,所述检测探头使用两根I号干电池内部的石墨碳棒制作。
[0011]进一步的,所述扬声器BL选用0.5W、8Q的电动式扬声器。
[0012]有益效果:本发明的土壤监测装置电路结构设计合理,测量精确,损耗小,不会收外界环境干扰,同时具有设计简便,操作方便,制作成本低等优点,适用于各类土壤监测使用。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的电路结构原理示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示的一种农业种植土壤情况监测装置,包括湿度上限监测电路、湿度下限监测电路和声音报警电路。
[0015]所述湿度上限监测电路由湿度检测探头a、b电极、电位器RP2、电阻器R6?R9、晶体管V4?V6和发光二极管VL2组成,所述湿度检测探头b电极连接有电位器RP2,所述电位器RP2并联连接有电阻器R6以及晶体管V4的基极,所述晶体管V4的集电极并联连接有电阻器R7以及晶体管V5的基极,所述晶体管V5的集电极并联连接有电阻器R8以及晶体管V6的基极,所述晶体管V6的发射极串联连接有发光二极管VL2和电阻器R9。
[0016]所述湿度下限监测电路由湿度检测探头、电位器RP1、电阻器Rl?R5、晶体管Vl?V3和发光二极管VLl组成,所述湿度检测探头的b电极与电位器RPl连接,所述电位器RPl还连接有电阻器Rl以及晶体管Vl的基极,所述晶体管Vl的发射极并联连接有电阻器R2和电阻器R3,所述电阻器R3连接有晶体管V2的基极,所述晶体管V2的集电极并联连接有电阻器R4和晶体管V3的基极,所述晶体管V3的发射极串联连接有发光二极管VLl和电阻器R5。
[0017]所述声音报警电路由二极管VD1、VD2、电阻器R10、R11、电容器Cl?C3、时基集成电路IC和扬声器BL组成,所述时基集成电路IC和RlO、R11、Cl、C2组成300Hz的音频振荡器,所述二极管VDl与所述晶体管V3的发射极连接,所述二极管VD2与所述晶体管V6的发射极连接,所述二极管VD1、VD2同时与时基集成电路IC的4脚和8脚连接,所述时基集成电路IC的7脚与4脚、8脚之间设有电阻器R10,,所述时基集成电路IC的7脚与2脚、6脚之间设有电阻器RlI,所述,所述时基集成电路IC的2脚、6脚还连接有电容器Cl,所述时基集成电路IC的5脚连接有电容器C2,所述时基集成电路IC的3脚串联连接有电容器C3和扬声器BL。
[0018]本电路的元器件选择为:
[0019]进一步的,所述电阻器Rl?Rll选用1/4W金属膜电阻器或碳膜电阻
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