专利名称：光盘及其生产方法
技术领域：
本发明涉及一种光盘及其方法，更具体地说，涉及一种用于模制与市场上可购买到的CD(光盘)播放器具有较高兼容性的光盘基底的压模、一种生产压模的方法、一种生产光盘基底的方法、一种生产光盘的方法以及一种光盘基底和一种光盘。
随着光盘的发展，市场对高质量的光盘的需要日益增加。特别是，为促进光盘的批量生产，需要降低光盘基底的模制周期。
生产光盘时，将形成有转印面的压模安置在一对模具部件的一个中，该对模具部件构成一个腔体。将熔融的树脂注入该腔体中，然后冷却。随后，将模具部件分离，以取出冷却的树脂。从而，压模的转印面转印(tranfesr)到树脂上，形成记录表面。
生产光盘的通常做法是将模具部件保持在比注入到腔体中的树脂的温度低大约200℃的温度。这就促进了注入到腔体中的树脂的冷却和固化。这种模压温度是在兼顾考虑到转印性能(transferability)和提高光盘基底模制周期的生产节拍后确定的。特别是，模压温度尽可能地低以提高节拍，但如果太低则有可能损害转印性能。另一方面，较高的模压温度能够增强转印性能，但要增加冷却树脂所需要的时间周期以冷却到一个分离温度，并且由此可能降低光盘的产量。
在日本专利NO.7-178774、10-149587和6-259815中提出了生产具有绝热能力的模子或压模，以增强转印性能并提高光盘基底形成循环的生产节拍。特别是，在专利NO.7-178774中教导将热绝缘体可移去的方式放置在模子中，以使其正对着压模的后部。在专利NO.10-149587中教导将热绝缘陶瓷层以某种方式形成在模子上使其正对着压模的后部。进一步，在专利NO.6-259815中教导一种压模，其前部(转印面)镀有Ni(镍)，并通过无电电镀使其含有20％到30％的聚四氟乙烯。聚四氟乙烯的颗粒大小为1.0μm或更小的。所得到的Ni膜为50nm至70nm厚。
然而，上述常规的技术没有一种既能够增强转印性能，双能够将光盘基底模制循环的生产节拍提高到一个较高的水平。专利NO.6-259815具有的问题是形成在压模的转印面上的镍膜妨碍转印面的细微图案的形成。专利NO.10-149587具有的问题是模子本身必需重新设计或替换，浪费已有的模具设备。
旋涂通常用于以有机涂剂涂覆被模制的光盘基底，该有机涂剂形成记录层，因为从工艺简单和成本低的方面看旋涂是比较理想的。在根据涂覆的条件控制记录层的分布厚度的同时，很难控制导向槽中的涂剂的分布。具体地说，为形成记录层，旋转光盘基底以使由于离心力作用将颜料溶液连续地朝外涂敷在整个光盘基底上。然而，光盘基底沿径向上的离心力从一个位置到另一个位置是不同的。并且由于在朝外涂敷的过程中溶剂蒸发这一事实，这就使颜料填充外部导向槽比填充里面的导向槽容易得多。
如果光盘基底的导向槽从内圆周到外圆周具有非统一的结构，则填充在导向槽中的颜料在径向方向上的不同位置中是不同的。这分散了反射率和磁道误差以及其它信号特征，并且使其难以生产质量稳定、可靠的光盘。此外，所生产的光盘还不能令人满意地与其它可市售的CD播放器兼容。
例如，日本专利NO.5-198011和5-198012中公开了用来校正上述填充有颜料的内部导向槽和外部导向槽之间的结构差别的措施。该方法在于有目的地事先改变形成在光盘基底或压模上的导向槽的结构(深度)。然而，上述方法中没有一种考虑到由于温度下降引起的熔融树脂的流动性的降低。因此，上述方法都不能在实现理想的生产节拍的同时单独实现理想的转印性能，并且恶化了光盘信号特征的散射。
因此，本发明的一个目的就是在增强转印性能的同时还能提高光盘基底模制循环的生产节拍。
本发明的另一个目的是允许转印面具有更细微的结构图案。
本发明的再一个目的在于不需要对已有的模具设备进行重新设计或更换。
本发明的进一步的目的是通过旋涂使颜料填充到导向槽中，以使得在径向方向的任意位置上具有基本一致的结构，从而提供一种与市场上可买得到的CD播放器具有足够兼容性的光盘。
依据本发明，模制光盘基底的压模包括用于模制光盘基底的转印面，和在与转印面平行的方向上延伸、但不与其接触的绝热材料。
此外，依据本发明，一种生产用于模制光盘基底的压模的方法包括如下步骤在具有转印面图案的光致抗蚀剂主模上电铸具有转印面的Ni层，该转印面图案转印到转印面，在Ni层上形成绝热层，以及将光致抗蚀剂主模从Ni层上分离开。
进一步，依据本发明，一种生产光盘基底的方法包括如下步骤将熔融树脂注入到由一对模子部件形成的腔体中，该腔体中容纳有具有用于模制光盘基底的转印面和绝热层的压模，该绝热层沿转印面平行地延伸但不与其接触，以及将一对模子部件分离开以取出冷却的树脂。
此外，依据本发明，一种生产光盘基底的方法包括如下步骤将熔融树脂注入到由一对模子部件形成的腔体中，在该腔体中安置有具有用于模制光盘基底的转印面和与转印面平行地延伸但不与其接触的绝热层的压模，将一对模子部件分离开以取出冷却的树脂，在树脂的转印面上涂覆记录材料以形成光吸收层，在光吸收层上形成反射膜以及在反射膜上形成保护膜。
此外，在生产光盘基底的方法中，将绝热材料放置于记录面下，该记录面在用于模制光盘基底的压模的表面上形成。
结合附图，通过下面的详细描述，本发明的上述和其它目的、特征和优点将会更清楚。
附
图1所示为如何将树脂注入由一对模子部件形成的腔体中。
附图2A至2F为根据本发明的第一实施例生产的用于模制光盘基底的绝热原模或压模的侧视图。
附图3所示为部分绝热原模的侧视图。
附图4所示为根据第一实施例生产绝热子模或压模的工艺流程图。
附图5A至5N所示为与附图4的流程图相对应的步骤序列的侧视图。
附图6所示为部分绝热子模的侧视图。
附图7为就模子温度和基底转印温度之间的关系比较示例性实施例和已有技术的图表。
附图8所示为从对原模曝光开始到以包装和运输为结束的序列过程。
附图9为光盘(可记录CD或CD-R)的局部侧视图。
附图10A-10D所示为根据本发明的压模的变型实施例的侧视图。
附图11所示为玻璃原模的半径和应用到玻璃原模上的光致抗蚀剂的厚度之间的关系。
附图12所示为激光束的曝光半径和相对曝光强度之间的关系。
附图13A和13B所示为导向槽的具体结构。
为更好地理解本发明，下面将描述为什么过低的模子温度会降低转印性能。附图1所示为一对模子部件101，在模子部件101之间形成腔体102。熔融的树脂103注入腔体102中。首先，熔融树脂103作为一整体流层103a流入腔体102。在附图1中，细箭头所示的方向为树脂103移动的方向，而粗箭头所示的方向为树脂103在腔体102中流动的方向。当树脂103在腔体102中流动时，其接触模子部件101的部分急剧冷却。因此，如果模子101的温度过低，树脂103以表面薄层103b的形式瞬间固化。表面薄层103b阻止了树脂充分填充到形成在压模上的细微图案结构中，结果造成有缺陷的转印。所得到的光盘质量低，也就是达不到所需信号特征。
下文将描述本发明的优选实施例。需注意的是在每个实施例中附图标记都是独立于其它实施例中的附图标记的，即相同的标记并不总是指示相同的结构部件。
第一实施例本实施例用于生产各种类型的光盘，包括CD、CD-R、MD(小型盘)、MO(磁光盘)、PD(相位改变光盘)和DVD(数字化视频光盘)。在下文的描述中，压模分为绝热原模和经过一个母模通过转印(transfer)由原模生产的绝热子模。所有这些压模都是用于生产光盘基底。
首先，参考附图2A-2F和附图3描述绝热原模及其生产方法。如附图2A所示，在玻璃原模2上形成光致抗蚀剂层3，然后通过激光束曝光并显影形成组成光盘表面结构图案的细微突起和凹坑的结构图案4。具有图案4的玻璃原模2起原模的作用。在图案4上形成导电膜层5。结果，如附图2B所示，通过将导电性的膜层5作为电极来进行Ni电铸，由此形成大约25μm厚的Ni层6。Ni层6作为原模转印的金属层和Ni电铸层。
如附图2C所示，在Ni层6上形成绝热层7，该绝热层7是由耐热聚合物实现的。特别地，通过旋涂或喷涂在导电膜4的Ni沉淀表面上涂覆部分亚胺化的直链型聚酰亚胺的酸溶液。然后通过加热作用对被涂上的聚酰亚胺的酸溶液进行环化脱水作用，由此使被涂上的聚酰亚胺的酸溶液亚胺化。由此形成聚酰亚胺绝热层7。比较可取的是，绝热层7具有低于94W/m.k的热导率，其比通常用于模具(未示)的Ni的热导率低。绝热层7的优选厚度为150μm或更小，较好的是在5μm和150μm之间，如果需要的话，绝热层7可以通过聚酰胺酰亚胺绝热层来实施。可以通过应用与聚酰亚胺绝热层7相同的技术来形成聚酰胺酰亚胺绝热层。不管是聚酰亚胺还是聚酰胺酰亚胺，绝热层7都容易使其具有任意所需的厚度。
如附图2D所示，在聚酰亚胺绝热层7上形成第二导电膜8。然后，如附图2E所示，通过将第二导电膜8作为阴极进行电铸，由此形成第二Ni层9。形成在玻璃原模2上的叠层由第一Ni层6、绝热层7和第二Ni层9组成，厚度大约为300μm，并且机械强度提高了。
随后，如附图2所示，从玻璃原模2上分离出叠层以组成绝热原模坯料10。在将残留在坯料10上的光致抗蚀剂3除去后，连续执行如下步骤形成保护膜、研磨后表面、冲压内径和外直径以及测试信号和缺陷。由此完成绝热原模1，其包括一转印面11，玻璃原模2的图案4已被转印到转印面11上。附图3所示为上述原模1的一部分。如图所示，原模1由Ni层6、绝热层7和Ni层9组成，并且在其前端具有转印面11。
接着，参考附图4、5A至5N和6说明绝热子模及其生产方法。附图4所示为生产绝热子模21的步骤序列。首先，在玻璃原模22上形成光致抗蚀剂层23(步骤S1，附图5A)，然后通过激光束曝光并显影形成组成表面转印面图案的细微的突起和凹坑结构图案24(步骤S2，附图5B)。在图案24上形成导电膜25(步骤S3，附图5B)。接着，通过应用导电膜25进行Ni电铸，由此形成大约300μm厚的Ni层26(步骤S4，附图5D)。Ni层26起Ni电铸层和母模转印的金属层的作用。从玻璃原模22中分离出Ni层26，然后除去残留在Ni层26上的光致抗蚀剂23。由此，生产出具有图案24的原模27(步骤S5，附图5E)。
在将上述原模27分离开后(步骤S6，附图5F)，依次形成Ni氧化膜28和大约300μm厚的第二Ni层29(步骤S7，附图5G)。第二Ni层起母模转印金属层的作用。接着，将Ni层29从原模27中分离出来。由此得到母模31，其具有相反的转印面图案30，图案24转印给转印面图案30(步骤S8，附图5H)。
预处理后(步骤S9)，剥离并且接着用与原模27类似的Ni氧化膜32形成母模31(步骤10，附图5I)。然后，通过电铸形成大约25μm厚度的Ni层33(步骤S11，附图5J)。这一Ni层33起Ni电铸层和子转印金属层的作用。接着，在漂洗和干燥后(步骤S12)，接着进行预处理以形成绝热层(步骤S13)，在Ni层33上形成起子绝热层作用的绝热层34，其由抗热聚合物实现(步骤S14，附图5K)。至于在Ni层33上形成的绝热层34的方法和绝热层34的类型，上述工序与关于原模1中描述的前述工序相同。
在形成绝热层34后，在层34上形成导电膜35(步骤15，附图5L)。然后，通过应用导电膜35作为阴极进行Ni电铸，由此形成Ni层36(步骤S16，附图5M)。这之后进行漂洗和干燥(步骤S17)。然后，从母模31中分离出形成在母模31上并由Ni层33、绝热层34和Ni层36组成的叠层，其组成了绝热子模坯件37(步骤S18，附图5N)。对子模坯件37进行如下处理涂覆保护膜(步骤S19)、对其后表面研磨(步骤S29)、冲压内径和外径(步骤S21)、进行信号和误差测试(步骤S22)。由此得到绝热子模21，其具有与母模31的转印面图案30相反的转印面38。
附图6所示为上述绝热子模21的一部分。如图所示，子模21由Ni层33、绝热层34和Ni层36组成，并且在其前部具有转印面38。
下文将描述光盘基底及其生产方法。为生产具有上述绝热原模1或绝热子模21的光盘基底，应用常规的注模技术。特别地，将原模1或子模21固定在由一对模具形成的腔体中的某一位置。将熔融的树脂(未示)注入到腔体中然后冷却。接着，将模具部件分离开以取出冷却的树脂，从而生产出光盘基底。下文将详细地描述整个生产过程，即从原模曝光开始到包装和运输结束。
实验是按如下方式进行的将模具维持在比常温低10℃至20℃的温度，并且改变聚酰亚胺绝热层7或34的厚度至5μm、20μm、50μm、150μm和250μm。当聚酰亚胺层7或34的厚度为5μm或更大时，充分的转印能力和光盘基底的模制循环的生产节拍的提高都能达到较好的水平。当聚酰亚胺层7或34的厚度为250μm或更大时，虽然转印性能可以接收，但光盘基底的模制周期的生产节拍比常规的低。这是由于熔融树脂注入腔体后熔融树脂的表面部分(压模转印部分)的温度太高所致，延长了将树脂温度冷却到其热变形温度以下所需要的时间。
附图7为就模子温度和基底转印温度之间的关系通过模拟确定的示例性实施例和常规方法相比较的图表。在附图7中，点和圆圈分别说明常规方法和示例性实施例的结果。常规方法如在先提到的日本专利No.7-1-78774中所教导的方法。如附图7所示，常规方法导致基底转印温度随模具的温度变化而显著地变化。相反，尽管模具温度变化，示例性的实施例引起的基底转印温度变化很小，即降低了基底转印温度依赖于模具温度的依赖性。因此，降低模具温度到足够低的程度的同时维持基底转印温度较高是可能的。因此附图7还表明足够的转印性能和改善了的光盘基底模制周期的生产节拍都能够达到一个较高的水平。
如果需要的话，可以应用氧化锆或近似的陶瓷实现绝热层7或34。在这种情况下，通过例如材料7或34的火焰喷涂、等离子流或离子电镀法在组成Ni层的导电膜5或25的沉积表面上容易形成绝热层7或34。如果绝热层7或34的厚度为50μm或更大，由陶瓷实现的绝热层7或34能够确保足够的转印能力并提高光盘形成周期的生产节拍。至于用陶瓷，绝热层7或34的最大厚度优选为300μm或更小。
进一步，绝热层7或34甚至可以用金属，比如Bi(铋)实现。在这种情况下，通过在导电膜5或25的沉积表面上电镀Bi容易形成绝热层7或34。如果绝热层7或34的厚度为150μm或更大，由Bi制成的绝热层7或34能够确保足够的转印能力并提高光盘形成周期的生产节拍。如果用Bi，绝热层7或34的最大厚度比较可取的也是300μm或更小。此外，Bi的线性膨胀系数与Ni类似。尽管由于熔融树脂引起温度的上升和模具的冷却，仍然能够消除由于双金属片引起的膨胀和弯曲，由此提高转印性能。此外，通过电镀沉积的Bi允许绝热层7或34为任何所需的厚度。
至于光盘及其生产方法参考附图8，附图8描述了从以原模曝光开始到包装和运输结束的过程。下文将集中描述附图9所示的CD-R51。CD-R51是一种包括由应用绝热原模1模制的光盘基底41的光盘。
首先，在压模曝光阶段，在玻璃原模2上形成与先前所述的细微突起和凹坑的结构图案4相对应的预制凹槽图案52，由此形成原模53。具体地说，在玻璃原模2上形成光致抗蚀剂层3，然后通过Ar(氩)激光束曝光并显影以形成预制凹槽图案52。预制凹槽图案52是形成绝热原模1的Ni电铸层6所必需的(参见附图2A)。
接着，通过如下步骤生产压模。在预制凹槽图案52上形成了导电膜5后，通过应用导电膜5作为阴极进行Ni电铸，由此形成大约25μm厚的Ni层6(参见附图2B)。在其整个表面上Ni层6具有转印面11，预制凹槽图案25被转印给转印面11。在将绝热层7和第二Ni层9层压在Ni层6上后，将Ni层6、绝热层7和Ni层9从玻璃原模上分离开。由此形成绝热原模1(参见附图3)。
随后，如下文描述，通过注模形成光盘基底41。在将压模1固定在由静止的模具部件54和可动模具部件55形成的腔体56中后，通过在可动模具部件55中形成的喷嘴57将熔融树脂(未示)注入腔体56中。然后，压缩两模具部件54和55之间的熔融树脂。接着，将模具部件54和55彼此分开，以便取出冷却并固化的树脂，即光盘基底41。对于光盘基底41，可以用包括前面所述的绝热原模1和子模21的各种压模中的任何一种来制成。
在上述光盘基底41上涂覆颜料或记录材料以形成一轻薄的吸收层58(参见附图9)。特别地，在将光盘基底58定位在转台59上后，涂覆以3.5wt％的钯酞菁染料的二甲基环己烷溶液，该钯酞菁染料在组成酞菁染料的四个苯环的每个α位置上具有单个1-异丙基-异戊基氧基团(1-isopropyl-isoamyloxy radical)。接着，使转台59以2000rpm(转/分钟)的转速进行旋涂。然后，使基底41在70℃下干燥2小时(在炉子中烘焙)以形成厚度为100nm的薄吸收层58。
接着，如下文所述(参见附图6)，相继形成反射层60和保护层61。将具有薄吸收层58的光盘基底41固定在转台59上的同时，安装有银对阴极的溅射装置58在薄吸收层58上形成厚度为100nm的银反射层60。由此基底41具有薄反射面63。此外，在通过旋涂将紫外线调节树脂(ultraviolet-setting resin)沉积在反射层60上后，使紫外线朝反射层60辐射以形成厚度为6μm的保护层61。
此后，测试媒质的机械特性和信号特征，并且通过屏幕打印仅打印那些可以接受的媒质的标签。将每个具有标签的媒质施加硬敷层以完成CD-R或光盘51。附图9所示为一个已完成的CD-R 51的一部分。此后将对这种CD-R51进行包装和运输。
上述示例性的实施例具有许多突出的优点，列举如下(1)压模包括与用于形成光盘基底的转印面平行地延伸但又不与其接触的绝热层。因此，在应用压模进行注模的同时，即使当使用其模子温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂的温度仍然保持在较高的温度，确保足够的转印能力。可以理解的是在较高的转印温度实现了理想的转印性能，此外提高了在较低的模注温度时的光盘基底的模注周期的生产节拍。(2)绝热层的热导率低于94W/m.k.，即低于通常用于模具的Ni的热导率。绝热层由此能够实现其绝热效果。(3)绝热层由耐热有机聚合物形成。这样，结合具有较低的热导率的绝热层能够防止表面部分(压模转印部分)急剧冷却。由此熔融树脂不会形成显著的表面薄层，确保了理想的转印性能。(4)对于耐热有机聚合物，可以用聚酰亚胺制成。由此通过应用聚酰亚胺酸(其为聚酰亚胺的一种前体)能够形成具有任何所需厚度的绝热层。(5)上述聚酰亚胺的厚度范围为5μm至150μm，并且具有足够的绝热度。这样就允许在具有足够的转印能力的同时实现光盘基底模制周期的生产节拍的提高。(6)耐热有机聚合物可以是聚酰胺酰亚胺。由此通过应用聚酰亚胺酸(其为聚酰胺酰亚胺的前体)能够提供具有任何所需厚度的绝热层。(7)上述聚酰胺酰亚胺的厚度范围为5μm至150μm，并且具有足够的绝热度。这样就允许在具有足够的转印能力的同时实现光盘基底模制周期的生产节拍的提高。(8)绝热层由耐热无机聚合物形成。这样，结合绝热层所具有的较低的热导率，能够防止表面的部分(压模转印部分)急剧冷却。由此熔融树脂不会形成显著的表面薄层，确保了所需的转印性能。(9)当耐热无机聚合物是陶瓷时，通过火焰喷涂、等离子流、离子电镀法或类似的技术很容易形成绝热层。(10)上述陶瓷的厚度范围为50μm至300μm，并且具有足够的绝热度。这使其能够在具有足够的转印能力的同时实现光盘基底模制周期的生产节拍的提高。(11)绝热层由金属形成。这样，结合绝热层所具有的低热导率，能够防止表面的部分(压模转印部分)急剧冷却。由此熔融树脂不会形成显著的表面薄层，确保了所需的转印性能。(12)在线性膨胀系数方面该金属与通常用于压模的Ni类似。尽管由于熔融树脂引起温度上升和模具的冷却，其仍然能够消除由双金属片引起的膨胀和弯曲，由此提高转印性能。(13)此外，可以通过电镀沉积Bi允许绝热层具有任何所需的厚度。(14)上述金属Bi的厚度范围为150μm至300μm，由此具有足够的绝热度。
这使其能够在具有足够的转印能力的同时实现光盘基底模制周期的生产节拍的提高。(15)该示例性的实施例生产一种用于模注光盘基底的压模，该压模是通过如下过程来模制的在具有转印面图案的光致抗蚀剂原模上形成具有转印面的Ni层(通过电铸方法将转印面图案转印给Ni层的转印面)、在Ni层上形成绝热层和将光致抗蚀剂原模与Ni层分离开。因此，在应用该压模进行注模成型时，即使使用其模子温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂仍然保持较高的温度，从而确保足够的转印能力。由此在较高的转印温度可以实现理想的转印性能，此外，还可以提高在较低的模注温度时光盘基底的形成周期的生产节拍。(16)该示例性的实施例生产一种用于模注光盘基底的压模，该压模是通过如下过程来模制的在具有转印面图案的母模上形成具有转印面的Ni层(通过电铸方法将转印面图案转印给Ni层的转印面)、在Ni层上形成绝热层，和从母模上分离开Ni层。因此，在应用该压模进行模注成型时，即使使用其模子温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂仍然保持较高的温度，从而确保足够的转印能力。由此在较高的转印温度可以实现理想的转印性能，此外，还可以提高在较低的模注温度时光盘基底的形成周期的生产节拍。(17)在Ni层上形成绝热层后，通过电铸在绝热层上形成第二Ni层。这就能够成功地提高压模的机械强度。(18)应用上述方法中的任何一种也都能够达到前述的优点(1)至(14)。(19)该示例性的实施例生产一种用于模注光盘基底的压模，其生产过程如下在玻璃原模上沉积光致抗蚀剂，通过激光曝光并显影形成具有细微突起和凹坑的转印面图案，在将具有上述图案的表面金属化后通过电铸形成原模转印金属层，在金属层上形成原模绝热层，在原模绝热层上形成原模金属层，分离玻璃原模和除去光致抗蚀剂。因此，在应用压模进行模注成型时，即使使用其模子温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂仍然保持较高的温度，从而确保足够的转印能力。由此在较高的转印温度达到理想的转印性能，此外，还可以提高在较低的模注温度时光盘基底的形成周期的生产节拍。(20)在上述生产过程中，原模转印金属层和原模金属层都由Ni形成。因此，通过Ni电铸容易将原模转印金属层和原模金属层层叠。此外，每个层的厚度都容易控制。(21)原模转印金属层的厚度为100μm至25μm，保证压模具有足够的绝热效果。(22)原模转印金属层的厚度为25μm至5μm，保证压模具有足够的绝热效果。(23)该示例性的实施例生产一种用于模注光盘基底的压模，其生产过程如下在玻璃原模上沉积光致抗蚀剂，通过激光曝光和显影形成具有细微突起和凹坑的转印面图案，在将具有上述图案的表面金属化后通过电铸形成原模转印金属层，分离玻璃原模，和除去光致抗蚀剂由此形成原模，剥离具有上述图案的压模的表面，通过电铸形成母模转印金属层由此形成具有反向转印表面的图案(其为转印面图案的反向形式)的母模，剥离母模的反向转印面图案，连续形成具有转印面图案的子模转印金属层(反向转印图案被转印到子模转印金属层的转印面图案)、子模绝热层和子模金属层，以及分离母模由此形成子模。因此，在应用该压模进行模注时，即使使用其模子温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂仍然保持较高的温度，从而确保足够的转印能力。由此在较高的转印温度达到理想的转印性能，此外，还可以提高在较低的模注温度时光盘基底的形成周期的生产节拍。(24)在上述生产过程中，原模转印金属层、母模转印金属层、子模转印金属层、原模金属层和子模金属层都是由Ni形成。因此，通过Ni电铸容易将原模转印金属层和原模金属层分层。此外，每层的厚度都容易控制。(25)应用上述生产过程也能够达到前述的优点(21)至(22)。(26)该示例性的实施例通过如下过程生产一种光盘基底将熔融树脂注入到由一对模具部件形成的并容纳有任一上述压模的腔体中，分离模具部件以取出冷却的树脂。因此，在应用压模进行压注模制时，即使采用温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂仍然保持较高的温度，从而确保足够的转印能力。由此在较高的转印温度达到理想的转印性能，此外，还可以提高在较低的模注温度时光盘基底的形成周期的生产节拍。(27)该示例性的实施例通过如下过程生产一种光盘基底将熔融树脂注入到由一对模具部件形成的并容纳有任一上述压模的腔体中，分离模具部件以取出冷却的树脂，在树脂的转印面上涂上记录材料以形成一薄的吸收层，以及在薄的吸收层上形成反射膜。因此，在应用压模注入成型时，即使采用其温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂仍然保持较高的温度，从而确保足够的转印能力。由此在较高的转印温度达到理想的转印性能，此外，还可以提高在较低的模注温度时光盘基底的形成周期的生产节拍。(28)通过上述方法生产该示例性的实施例的光盘基底。因此，在生成光盘基底时，即使使用温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂仍然保持较高的温度，从而确保足够的转印能力。由此在较高的转印温度达到理想的转印性能，因为该光盘基底的信号特征较理想，所以可以使光盘的质量达到很高。(29)通过上述方法生产该示例性的实施例的光盘。从而，在生产光盘基底时，即使采用其模子温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂仍然保持较高的温度，从而确保足够的转印能力。由此在较高的转印温度达到理想的转印性能，因为光盘基底的信号特征很理想，所以可以使光盘的质量达到很高。
第二实施例参考附图10A至10D，下文将描述涉及本发明的压模的生产的变形实施例。首先，在如附图10A至10D所示的步骤顺序之前描述在附图10A中所示的母模1是如何形成的。在位于玻璃原模上的细微突起和凹坑的结构图案上已经形成导电膜后，将导电膜作为阴极通过电铸形成Ni层。然后，将玻璃原模分离以形成原模。在原模剥离后，通过电铸形成Ni层，并从原模分离以形成具有反向突起和凹坑的结构图案1a的母模1。
在对母模1进行剥离和形成类似于原模(没有特别示出)的膜之后，通过电铸在母模1上形成大约厚度为25μm的Ni层，如附图10A所示。在附图10A中，附图标记10表示在上述的生产工序最后所得到的一个原模。Ni层2a上的掩模和压模10的记录面之间通常的位置关系如图所示。
如附图10A所示，掩模3a和3b由特氟隆(聚四氟乙烯或PTFE)分别形成在与记录区域的最内的圆周朝内105mm的压模的区域10a相对应的Ni层2a的区域中和在记录区域的最外的圆周朝外5mm的位置和边沿之间的压模10的区域10b相对应的Ni层2a的区域中。通过旋涂或喷涂将Ni层2a涂上部分亚胺化的直链型聚酰亚胺的酸溶液(例如，从Toray工业公司可以购买的Torenese #3000)。然后通过加热对被涂上的聚酰亚胺的酸溶液进行环化脱水作用，由此，使被涂上的聚酰亚胺的酸溶液亚胺化。由此形成聚酰亚胺绝热层4，如附图10B所示。
在将掩模3a和3b从上述层叠中移出后，形成导电膜(未示)。接着，如附图10C所示，用导电膜作为阴极进行电铸形成Ni层2b。Ni层2a和Ni层2b的总的厚度为300μm。将包括聚酰亚胺绝热层4的Ni层2a和Ni层2b从母模1中分离开，由此形成用于模制光盘基底的压模10，如附图10D所示。压模10具有与母压模1的图案1a相反的细微的突起和凹坑1a′的图案。
在将上述压模10放在塑料注射成型机中后，将熔融树脂注入到机器中以模制光盘基底。在这时，选择比常规模具温度低10℃至20℃的模具温度。聚酰亚胺绝热层4的厚度可变化到20μm、50μm、150μm和250μm。当聚酰亚胺层4的厚度为20μm或更大时，足够的转印能力和提高的光盘基底的模制周期的生产节拍都可达到较好的水平。当聚酰亚胺层4的厚度为250μm或更大时，虽然转印性能可以接收，但光盘基底的模制周期的生产周期比常规的低。这是由于在熔融树脂注入腔体后其表面部分(压模转印部分)的温度太高所致，延长了树脂冷却到热变形温度以下所需要的时间。
如果需要的话，可以应用氧化锆或类似的陶瓷实现绝热层4。在这种情况下，例如，在Ni层2a上通过对材料4实施火焰喷涂、等离子流或离子电镀容易形成绝热层4。绝缘层4的厚度可变化到20μm、50μm、100μm、150μm和250μm。如果绝热层4的厚度为100μm或更大，由陶瓷制成的绝热层4能够确保足够的转印能力并提高光盘形成周期的生产节拍。
进一步，绝热层4甚至可以用金属，比如Bi(铋)实现。在这种情况下，通过对Ni层2a电镀Bi容易形成绝热层4。绝热层4的厚度可变化到50μm、150μm和250μm。如果绝热层4的厚度为250μm或更大，由Bi制成的绝热层4能够确保足够的转印能力并提高光盘形成周期的生产节拍。
作为对比，按照与示例性的实施例相同的方法生产一种压模，其中该压模整个由Ni实现但没有绝热层。当应用这种对比的压模形成光盘基底时，压模的细微突起和凹坑结构图案并不能令人满意地转印给光盘基底，降低了所生产的光盘的信号特性。
上述实施例及其改进具有如下优点。(1)仅仅压模的记录面具有绝热效果，并且确保足够的转印能力。这就可以成功地将冷却时间缩减到把基底从模具中取出的时间。(2)在处理压模的内径和外径的过程中保护压模的边沿不泄露或脱落。这样即使在批量生产的过程中也可以防止Ni层和绝热层分离。(3)防止熔融树脂在压注之后急剧冷却，以便提高压模的细微的突起和凹坑图案的转印性能。(4)材料固有的较低的热导率使其具有较好的绝热效果，实现了足够的转印能力并提高了基底的模制周期的生产节拍。(5)通过应用聚酰亚胺酸(一种前体)可以实现具有各种厚度的聚酰亚胺和聚酰胺酰亚胺绝热层。(6)可以确定特定的绝热层厚度，其能够实现足够的转印能力并提高了的基底模制周期的生产节拍。(7)通过火焰喷涂、等离子流、离子电镀或类似的技术容易形成绝热层。(8)能够消除由绝热材料和Ni(其为压模的主要组成成分)之间的双金属引起的膨胀、收缩和弯曲。(9)采用可适用于电镀的绝热材料时，能够控制绝热层的厚度。(10)压模的记录面是可选择地进行绝热。由此压模能够实现足够的转印能力并提高光盘基底的模制周期的生产节拍。(11)在实现足够的转印能力并提高光盘基底的模制周期的生产节拍的同时，一种能够实现光盘基底的批量生产的方法是可以实现的。
第三实施例这个实施例在下述方面与第一实施例基本相同，如绝热压模或子模，生产压模或子模的方法，光盘基底及其生产方法。因此下文的描述将重点放在本实施例和第一实施例的区别上。
如附图11所示，将光致抗蚀剂涂敷在玻璃原模2上，这样其厚度从内圆周朝外圆周连续增加。然后，通过激光束从玻璃基底的中心的22.35mm到59mm的范围内将光致抗蚀剂曝光成导向槽结构。在这时，如附图12所示，激光束的相对强度从玻璃原模2的内圆周朝外圆周连续增加。曝光之后，对该图案进行显影以在玻璃原模2上形成在如附图13A中所示的导向槽结构。如图所示，从内圆周朝外圆周导向槽的深度连续增加。当最外槽的深度比最内槽的深度大50A至500A，尤其是100A至300A时，示例性的实施例具有极好的效果。当然，在附图11和12中所示的曲线仅是示例性的，对其可以进行各种改进。
如附图13B所示，作为一种变型，导向槽的宽度可以从内圆周朝外圆周导向槽连续增加。当最外槽的宽度比最内槽的宽度大0.02μm至0.1μm时，该示例性的实施例可以到达理想的效果。如果需要的话，导向槽的深度和宽度都可以连续变化。例如，当最外的导向槽比最内的导向槽深100A或更小时并且比最内的导向槽宽0.05μm或更小时，可以实现理想的效果。
如上所述，具有细微突起和凹坑结构图案4的玻璃原模2在结构上连续变化，其起原模的作用。
在示例性的实施例中，在如附图4的步骤S14和附图5K中所示的绝热层34形成时，由特氟隆形成的掩模分别形成在与最内的圆周朝内5mm的记录面的区域相对应的Ni层33的区域中和在最外的圆周朝外5mm的位置和边沿之间的记录区域相对应的Ni层33的区域中。其后，通过作用耐热聚合物在Ni层33上形成绝热层或子绝热层34。
此外，在示例性的实施例中，测量所得到的光盘的信号特性和机械特性。具体地说，将信息写在位于44.7mm直径和118mm直径之间的记录区域中，然后通过半导体激光束以1.3m/s的线速度读出该信息，该激光束的波长为782nm，NA为0.47以及其能量为0.5mW。在再现的过程中，测量反射系数、主要收缩信号和推挽信号。测量表明所有的上述三个因数都均匀地分布在整个光盘的表面。此外，光盘还能够令人满意地与市场上可得到的各种CD播放器兼容。
为进行对比，当一个用于光盘基底的压模完全由Ni制成时，应用该压模生产光盘基底，压模的导向槽结构并不能充分地转印给光盘基底，降低了所得到的光盘的信号特性。
此外，除了光致抗蚀剂具有一致的厚度和激光束具有恒定的强度外，其它都以与在第一实施例相同的方式形成光盘基底。虽然这个比较实施例实现了导向槽结构的足够的转印能力，但是它容易引起记录层填满外围部分的导向槽，此外，它还降低了所得到的光盘的信号特性。
第四实施例在这种实施例中，除了绝热层是由氧化锆或类似的陶瓷制成外，其它都与第三实施例相同的方式形成光盘基底。例如，通过火焰喷涂、等离子流或离子电镀法容易形成陶瓷沉积。绝热层的厚度可变化到20μm、50μm、100μm、150μm和250μm。如果绝热层4的厚度为50μm或更大，由陶瓷制成的绝热层4能够确保足够的转印能力并提高光盘形成周期的生产节拍。通过在由厚度为100μm、150μm和250μm的压模生产的光盘基底上形成与第三实施例中相同的层(包括记录层)进行实验。测量表明每个光盘基底的反射系数、主要收缩信号和推挽信号都均匀地分布在整个表面。此外，上述光盘基底还与市场上可得到的各种CD播放器都具有足够的兼容性。即使当绝热层的厚度为300μm或更小时，这种理想的结果也是可能实现的。
所描述的第三至第五实施例实现了如下各种优点。(1)不仅增强了模制的转印性能，同时还提高了基底模制周期的生产节拍。当导向槽具有相同的结构时，能够生产与在市场上购买的CD播放器有足够兼容性的光盘。(2)形成的绝热层与用于模制光盘基底的转印面平行但不与其接触。导向槽的结构从内圆周朝外圆周连续变化。因此，应用压模进行注模时，即使采用模子温度低于常规温度的模子时，与压模接触的树脂仍然保持在较高的温度，确保了足够的转印能力。由此在较高的转印温度可以实现理想的转印性能，此外还能够在较低的模注温度提高光盘基底模制周期的生产节拍。(3)从内圆周朝外圆周导向槽的深度和/或宽度连续增加。因此，当通过旋涂将颜料溶液填盖在所得到的光盘基底的导向槽中时，在径向方向上所得到的结构基本一致。(4)采用热导率低于94W/mk(即低于通常用于模制的Ni的热导率)的绝热材料。能够增强绝热效果。(5)采用具有较低的固有的热导率的耐热聚合物，以便在注入熔融树脂后能够防止表面层的部分(压模转印部分)急剧冷却。此外，当上述的聚合物为聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺时，容易控制绝热材料的厚度。(6)采用具有较低的固有的热导率的耐热无机聚合物，以便在注入熔融树脂后能够防止表面层的部分(压模转印部分)急剧冷却。(7)当绝热层是陶瓷时，通过火焰喷涂、等离子流、离子电镀法或类似的技术容易形成绝热层。(8)采用具有较低的固有热导率的金属，以便在注入熔融树脂后能够防止表面层的部分(压模转印部分)急剧冷却。(9)能够充分地抑制由熔融树脂引起的温度上升和模具冷却所带来的热震荡，这有利于大量生产。(10)当采用Bi时，可以采用电镀，这使得容易控制绝热层的厚度。(11)导向槽具有一致的结构。因此，当通过旋涂将颜料溶液填盖在所得到的光盘基底的导向槽中时，在径向方向上所得到的结构基本一致。对本领域的普通技术人员来说，在接受本发明的教导后，在不脱离本发明的范围内进行各种改进是可能的。
权利要求
1.一种用于模制光盘基底的压模，包括用于模制光盘基底的转印面；和与所述的转印面平行但不接触地延伸的绝热材料。
2.一种如权利要求1所述的压模，其中所述的绝热材料具有低于94W/m.k.的热导率。
3.一种如权利要求1所述的压模，其中所述的绝热材料包括耐热有机聚合物。
4.一种如权利要求3所述的压模，其中所述的耐热有机聚合物包括聚酰亚胺。
5.一种如权利要求4所述的压模，其中所述的聚酰亚胺的厚度在5μm和150μm之间。
6.一种如权利要求3所述的压模，其中所述的耐热有机聚合物包括聚酰胺酰亚胺(polyimideamide)。
7.一种如权利要求6所述的压模，其中所述的聚酰胺酰亚胺的厚度在5μm和150μm之间。
8.一种如权利要求1所述的压模，其中所述的绝热材料包括耐热无机聚合物。
9.一种如权利要求8所述的压模，其中所述的耐热无机聚合物包括陶瓷。
10.一种如权利要求9所述的压模，其中所述的陶瓷的厚度在50μm和300μm之间。
11.一种如权利要求1所述的压模，其中所述的绝热材料包括金属。
12.一种如权利要求11所述的压模，其中所述的金属具有与用作压模材料的Ni(镍)相近的线性膨胀系数。
13.一种如权利要求11所述的压模，其中所述的金属包括Bi(铋)。
14.一种如权利要求13所述的压模，其中Bi材料的厚度在150μm和300μm之间。
15.一种生产用于模制光盘基底的压模的方法，包括如下步骤在具有转印面图案的光致抗蚀剂原模上电铸Ni层，该Ni层具有一转印面，将所述的转印面图案转印到该转印面上；在所述的Ni层上形成绝热层；和将所述的光致抗蚀剂原模从所述的Ni层上分离开。
16.一种如权利要求15所述的方法，进一步包括在所述的绝热层上形成第二Ni层的步骤。
17.一种如权利要求15所述的方法，其中所述的绝热材料的热导率低于94W/m.k.。
18.一种如权利要求15所述的方法，其中所述的绝热材料包括耐热有机聚合物。
19.一种如权利要求18所述的方法，其中所述的耐热有机聚合物包括聚酰亚胺。
20.一种如权利要求19所述的方法，其中所述的聚酰亚胺的厚度在5μm和150μm之间。
21.一种如权利要求15所述的方法，其中所述的耐热有机聚合物包括聚酰胺酰亚胺(polyimideamide)。
22.一种如权利要求21所述的方法，其中所述的聚酰胺酰亚胺的厚度在5μm和150μm之间。
23.一种如权利要求15所述的方法，其中所述的绝热材料包括耐热无机聚合物。
24.一种如权利要求23所述的方法，其中所述的耐热无机聚合物包括陶瓷。
25.一种如权利要求24所述的方法，其中所述的陶瓷的厚度在50μm和300μm之间。
26.一种如权利要求15所述的方法，其中所述的绝热材料包括金属。
27.一种如权利要求26所述的方法，其中所述的金属具有与用作压模材料的Ni(镍)相近的线性膨胀系数。
28.一种如权利要求26所述的方法，其中所述的金属包括Bi(铋)。
29.一种如权利要求28所述的方法，其中Bi材料的厚度在150μm和300μm之间。
30.一种生产用于模制光盘基底的压模的方法，包括如下步骤在具有反向转印面图案的母模上电铸Ni层，该Ni层具有一转印面，将所述的反向转印面图案转印到该转印面上；在所述的Ni层上形成绝热层；和从所述的Ni层中分离出所述的母模。
31.一种如权利要求30所述的方法，进一步包括在所述的绝热层上形成第二Ni层的步骤。
32.一种如权利要求30所述的方法，其中所述的绝热材料的热导率低于94W/m.k.。
33.一种如权利要求30所述的方法，其中所述的绝热材料包括耐热有机聚合物。
34.一种如权利要求33所述的方法，其中所述的耐热有机聚合物包括聚酰亚胺。
35.一种如权利要求34所述的方法，其中所述的聚酰亚胺的厚度在5μm和150μm之间。
36.一种如权利要求30所述的方法，其中所述的耐热有机聚合物包括聚酰胺酰亚胺(polyimideamide)。
37.一种如权利要求36所述的方法，其中所述的聚酰胺酰亚胺的厚度在5μm和150μm之间。
38.一种如权利要求30所述的方法，其中所述的绝热材料包括耐热无机聚合物。
39.一种如权利要求39所述的方法，其中所述的耐热无机聚合物包括陶瓷。
40.一种如权利要求39所述的方法，其中所述的陶瓷的厚度在50μm和300μm之间。
41.一种如权利要求30所述的方法，其中所述的绝热材料包括金属。
42.一种如权利要求41所述的方法，其中所述的金属具有与用作压模材料的Ni(镍)相近的线性膨胀系数。
43.一种如权利要求41所述的方法，其中所述的金属包括Bi(铋)。
44.一种如权利要求43所述的方法，其中Bi材料的厚度在150μm和300μm之间。
45.一种生产用于模制光盘基底的压模的方法，包括如下步骤在玻璃原模上形成光致抗蚀剂；用激光对所述的光致抗蚀剂进行曝光，然后对所述的光致抗蚀剂进行显影，由此形成具有细微突起和凹坑的转印面结构图案；对形成有所述转印面结构图案的所述光致抗蚀剂表面进行金属化处理，然后电铸一种原模转印金属层；在所述的原模转印金属层上形成原模绝热层；在所述的原模绝热层上形成原模金属层；和分离所述的玻璃原模，然后除去所述的光致抗蚀剂。
46.一种如权利要求45所述的方法，其中所述的原模转印金属层和原模金属层都是由Ni形成的。
47.一种如权利要求46所述的方法，其中所述的原模转印金属层的厚度为100μm至25μm。
48.一种如权利要求46所述的方法，其中所述的原模转印金属层的厚度为25μm至5μm。
49.一种如权利要求45所述的方法，其中所述的原模转印金属层的厚度为100μm至25μm。
50.一种如权利要求45所述的方法，其中所述的原模转印金属层的厚度为25μm至5μm。
51.一种生产用于模制光盘基底的压模的方法，包括如下步骤通过在玻璃原模上形成光致抗蚀剂来生产一原模，用激光对所述的光致抗蚀剂进行曝光，然后对所述的光致抗蚀剂进行显影，由此形成具有细微突起和凹坑的转印面结构图案，对形成有所述转印面结构图案的所述光致抗蚀剂表面进行金属化处理，然后电铸一原模转印金属层，分离所述的玻璃原模，并除去所述的光致抗蚀剂；通过进行剥离和用具有所述图案的所述母模形成所述表面的膜产生一母模，然后电铸一母模转印金属电极，所述母模具有反向的转印面图案，该反向的转印面图案是由所述转印面图案转印的；和通过进行剥离生产一子模，并形成具有所述的母模的所述的反向转印面表面的膜，连续地形成具有转印面的子模转印金属层、子模绝热层和子模金属层，其中将反向转印面图案转印到该子模转印金属层的转印面，以及分离所述的母模。
52.一种如权利要求51所述的方法，其中所述的原模转印金属层、所述的母模转印金属层、所述的子模转印金属层、所述的原模金属层和所述的子模金属层都是由Ni制成。
53.一种如权利要求52所述的方法，其中每个所述的原模转印金属层和所述的子模转印金属层的厚度都为100μm至25μm。
54.一种如权利要求52所述的方法，其中每个所述的原模转印金属层和所述的子模转印金属层的厚度都为25μm至5μm。
55.一种如权利要求51所述的方法，其中每个所述的原模转印金属层和所述的子模转印金属层的厚度都为100μm至25μm。
56.一种如权利要求51所述的方法，其中每个所述的原模转印金属层和所述的子模转印金属层的厚度都为25μm至5μm。
57.一种生产光盘基底的方法，包括如下步骤将熔融树脂注入到由一对模具部件形成的腔体中，该腔体中放有具有用于模制光盘基底的转印面和绝热层的压模，该绝热层与所述的转印面平行地延伸但不与其接触；和分离该对模子部件，由此取出冷却的所述树脂。
58.一种生产光盘的方法，包括如下步骤将熔融树脂注入到由一对模具部件形成的腔体中，该腔体中容纳有具有用于模制光盘基底的转印面和绝热层的压模，该绝热层与所述的转印面平行延伸但不与其接触；分离该对模子部件，由此取出冷却的所述树脂；在所述树脂的转印面上涂覆记录材料以形成光吸收层；在所述的光吸收层上形成反射膜；和在所述的反射膜上形成保护膜。
59.一种由包括如下步骤的方法生产的光盘基底将熔融树脂注入到由一对模具部件形成的腔体中，该腔体中安置有具有用于模制光盘基底的转印面和绝热层的压模，该绝热层与所述的转印面平行地延伸但不与其接触；和分离该对模子部件，由此取出冷却的所述树脂。
60.一种由包括如下步骤的方法生产的光盘将熔融树脂注入到由一对模具部件形成的腔体中，该腔体中安置有具有用于模制光盘基底的转印面和绝热层的压模，该绝热层与所述的转印面平行地延伸但不与其接触；分离该对模子部件，由此取出冷却的所述树脂；在所述树脂的转印面上涂覆记录材料以形成光吸收层；在所述的光吸收层上形成反射膜；和在所述的反射膜上形成保护膜。
61.在一种生产光盘基底的方法中，将绝热材料放置在形成在用于模制光盘基底的压模的表面上的记录面的下边。
62.一种如权利要求61所述的方法，其中在所述的压模的外边界和内边界的周围没有所述的绝热材料。
63.一种如权利要求61所述的方法，其中所述的绝热材料的热导率低于94W/m.k.。
64.一种如权利要求61所述的方法，其中所述的绝热材料包括耐热有机聚合物。
65.一种如权利要求64所述的压模，其中所述的耐热有机聚合物包括至少聚酰亚胺和聚酰胺酰亚胺中的一种。
66.一种如权利要求65所述的压模，其中所述的至少聚酰亚胺和聚酰胺酰亚胺中的一种的总厚度在150μm或以下。
67.一种如权利要求61所述的压模，其中所述的绝热材料包括耐热无机聚合物。
68.一种如权利要求67所述的压模，其中所述的耐热无机聚合物包括陶瓷。
69.一种如权利要求68所述的压模，其中所述的陶瓷的厚度在300μm或以下。
70.一种如权利要求61所述的压模，其中所述的绝热材料包括金属。
71.一种如权利要求70所述的压模，其中所述的金属的线性膨胀系数与用作压模材料的Ni(镍)的线性膨胀系数相近。
72.一种如权利要求70所述的压模，其中所述的金属包括Bi(铋)。
73.一种如权利要求72所述的压模，其中所述的Bi材料的厚度在300μm或以下。
74.一种通过包括如下步骤的方法生产的用于模制光盘基底的压模将绝热材料放置在形成在用于模制光盘基底的压模的表面上的记录面的下边。
75.在一种用于模制光盘基底的设备中，该设备包括依据生产一种用于模制光盘基底的压模的方法生产光盘基底的装置，将绝热材料放置在形成在用于模制光盘基底的压模的表面上的记录面的下边。
76.在一种依据生产所述的压模的方法通过采用用于模制光盘的压模生产光盘基底的方法中，将绝热材料放置在形成在用于模制光盘基底的压模的表面上的记录面的下边。
77.一种用于模制光盘基底的压模，包括用于模制光盘基底的转印面；与所述的转印面平行但不与其接触地延伸的绝热材料；和在结构上从内圆周朝外圆周连续变化的导向槽。
78.一种如权利要求77所述的压模，其中所述的导向槽的深度从内圆周朝外圆周连续增加。
79.一种如权利要求78所述的压模，其中最外的导向槽比最内的导向槽深50埃至500埃。
80.一种如权利要求78所述的压模，其中最外的导向槽比最内的导向槽深100埃至300埃。
81.一种如权利要求77所述的压模，其中所述的导向槽的宽度从内圆周朝外圆周连续增加。
82.一种如权利要求81所述的压模，其中最外的导向槽比最内的导向槽宽0.02μm至0.1μm。
83.一种如权利要求77所述的压模，其中所述的绝热材料的热导率低于94W/m.k.。
84.一种如权利要求77所述的压模，其中所述的绝热材料包括耐热有机聚合物。
85.一种如权利要求84所述的压模，其中所述的耐热有机聚合物包括聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺。
86.一种如权利要求85所述的压模，其中所述的聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺的厚度为5μm至150μm。
87.一种如权利要求77所述的压模，其中所述的绝热材料包括耐热无机聚合物。
88.一种如权利要求87所述的压模，其中所述的耐热无机聚合物包括陶瓷。
89.一种如权利要求88所述的压模，其中所述的陶瓷的厚度为50μm至300μm。
90.一种如权利要求77所述的压模，其中所述的绝热材料包括金属。
91.一种如权利要求90所述的压模，其中所述的金属具有与用作压模材料的Ni(镍)相近的线性膨胀系数。
92.一种如权利要求90所述的压模，其中所述的金属包括Bi(铋)。
93.一种如权利要求90所述的压模，其中所述的Bi材料的厚度为150μm至300μm。
94.在一种用于模制光盘的基底中，导向槽具有从内圆周朝外圆周连续变化的结构。
95.一种如权利要求94所述的基底，其中最外的导向槽比最内的导向槽深50埃至500埃。
96.一种如权利要求94所述的基底，其中最外的导向槽比最内的导向槽深100埃至300埃。
97.一种如权利要求94所述的基底，其中最外的导向槽比最内的导向槽深0.02μm至0.1μm。
98.在一种光盘中，导向槽的深度和宽度从内圆周朝外圆周连续增加，并且最外边的所述导向槽比最里边的所述导向槽深100埃或更小，比最里边的所述导向槽宽0.05μm或更小。
全文摘要
一种光盘及其生产方法,特别是一种用于模制能够与市场上的CD(光盘)播放器具有较高兼容性的光盘的半导体光盘基底的压模、一种生产压模的方法、一种生产光盘基底的方法、一种生产光盘的方法以及一种光盘基底和一种光盘。本发明增强了转印能力并提高光盘基底模制周期的生产节拍,允许在转印面上形成细微的结构图案,并不需要改变已有的模具设备。当通过旋涂将颜料涂剂填充到光盘上的导向槽中时,在其径向方向上具有基本一致的结构。
文档编号G11B7/007GK1264116SQ0010419
公开日2000年8月23日 申请日期2000年2月9日 优先权日1999年2月9日
发明者村田省藏, 田嶋行利 申请人:株式会社理光