专利名称：光盘片上结合射频识别标签的方法
技术领域：
本发明涉及的是一种在光盘片上结合射频识别标签的方法，特别涉及的是一种通过提供一组基板及一射频识别标签，在所述的组基板的周缘设一缺槽，将射频识别标签固定在缺槽内的光盘片的制造方法。
背景技术：
射频识别标签可用在管理库存、收费道路的车辆自动辨别系统、安全系统、电子存取卡等，其用途相当广泛。且射频识别标签与目前普遍应用的条形码标签比较，更可在恶劣的环境中工作，且具有防伪、长读取距离、多数据贮存与可更改卷标内部数据等优点，因此，射频识别标签应可预期将逐步取代条形码标签。
以目前将射频识别卷标应用在光盘片上的技术而言，是将射频识别卷标结合在光盘片的面板的中央部位，其在单一光盘片使用时，确实可达到上述防伪、数据读取及更改数据的目的，但在在多个光盘片堆栈成筒状时，仅有最上方的光盘片可以有效的运作，而其它光盘片的各射频识别标签将被阻隔在最上方的光盘片与各光盘片之间，无法有效的被读取，以辨别各光盘片的真伪及修改射频识别卷标内的数据。
申请人有鉴于上述现有技术在使用上的不便，已提出一种将射频识别卷标结合在光盘片周缘的结构，并申请专利，而为使上述结构能够有效的制作，使在光盘片上结合射频识别标签的方法不仅能使射频识别卷标确实结合在光盘片的周缘，以达到防伪、读取及修改射频识别卷标内数据的目的，发明人经不断的研发改进，遂有本发明的产生。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种在光盘片上结合射频识别标签的方法，先在一组基板的周缘设一缺槽，以将一射频识别标签固定在缺槽内，达到能在光盘片堆栈时，射频讯号能被有效的接收读取的目的。
本发明的次要目的在于，提供一种在光盘片上结合射频识别标签的方法，在基板转动时，预先填充在基板之间的胶剂由内而外均匀涂布，再以二段式使胶剂硬化的方法，能使射频识别标签容易置放在缺槽内，且可使射频识别标签紧密固定在基板周缘的缺槽内。
为达上述发明的目的，本发明采用的技术方案是，提供一种在光盘片上结合射频识别标签的方法，先提供一组基板及一射频识别标签，在所述的组基板的周缘设一缺槽，以将所述的射频识别标签固定在基板周缘的缺槽内。
在上述步骤中，还包括一步骤，在所述的组基板组合前，用胶剂填充在所述的组基板之间的中央部位，所述的胶剂可在射线照射后硬化，使所述的组基板转动时，尚未硬化的胶剂由内而外均匀涂布，而所述的射频识别标签先固定在基板周缘的缺槽内，以基板转动时向外移动的胶剂将射频识别标签黏结，再在一射线照射的后，使胶剂硬化而结合基板及射频识别标签。
在实际应用时，可先提供一隔板，以阻断一射线照射基板周缘的缺槽，使所述的组基板之间的胶剂先硬化而结合基板，再将射频识别标签黏结在基板周缘的缺槽内时，以一射线照射而使射频识别标签黏结固定。
在上述步骤中，亦可在基板的周缘内侧设一凹槽，以容纳基板转动时向外移动的胶剂，而射频识别标签以一黏着剂涂布后，再将射频识别标签置入基板周缘的缺槽内，同样可使射频识别标签黏结固定。
因此，本发明具有以下的优点1、本发明可将一射频识别标签固定在一组基板的周缘，不但可有效避免光盘片堆栈时所产生的通讯死角，且可让射频讯号被有效的接收读取。
2、本发明通过基板转动时向外移动扩散的胶剂，以包覆射频识别标签，并在胶剂硬化后，使射频识别标签固定在缺槽内，可有效减少胶剂涂布的时间，以节省成本。
3、本发明通过二段式使胶剂硬化的方式，不但可使射频识别标签容易置入在基板的缺槽内，且可使射频识别标签在基板周缘的缺槽内紧密固定，以增加射频识别标签与基板之间的结合强度。
以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
图1是为依本发明所制成的光盘片的立体外观图。
图2是为依本发明所制成的光盘片的组合剖面图。
图3是为本发明的第一实施例的步骤流程图。
图4是为本发明的第一实施例的步骤a、b的剖面示意图。
图5是为本发明的第一实施例的步骤c、d的剖面示意图。
图6是为本发明的第一实施例的缺槽设在下基板的上面部周缘的剖面图。
图7是为本发明的第二实施例的步骤流程图。
图8是为本发明的第二实施例的步骤C的剖面示意图。
图9是为本发明的第三实施例的基板与射频识别标签黏结前的剖面示意图。
附图标记说明1-基板；11-上基板；12-下基板；111、112、121、122基板的上、下面部；113、123-缺口；114-凹槽；124、2-射频识别卷标；21-芯片；22天线；3缺槽；4胶剂；5隔板；51受光面；52不受光面；6黏着剂。
具体实施例方式
请参阅图1、2所示，本发明在光盘片上结合射频识别标签的方法是先提供一组基板1及一射频识别标签2，在所述的基板1的周缘设一缺槽3，以将所述的射频识别标签2固定在所述的组基板1周缘的缺槽3内。
请参阅图1、图3至图5所示，其为本发明的第一实施例，包括下列步骤a.提供一组基板及一射频识别标签，将一胶剂填充在所述的组基板之间的中央部位，并在所述的组基板的周缘设一缺槽。
b.将射频识别标签置入在基板周缘的缺槽内。
c.使所述的组基板转动，进而使胶剂由内而外均匀扩散涂布在所述的组基板之间，并包覆射频识别标签。
d.以一紫外线照射基板之间的胶剂，以使胶剂硬化而结合基板及射频识别标签。
在步骤a中，所述的胶剂4具有在一射线照射后硬化的特性，所述的射线是为紫外线光或其它可产生加热硬化效果的光线；所述的射频识别卷标2包括一芯片21及一由芯片21二侧向外延伸的天线22；所述的组基板1包括一上基板11及一下基板12，所述的上基板11、下基板12分别包括上面部111、下面部112、上面部121、下面部122，所述的上基板11的下面部112的周缘及下基板12的上面部121的周缘分别设有一缺口113、123，所述的二缺口113、123合设为一缺槽3。所述的缺槽3亦可单独设在上基板11的下面部112的周缘(如第6图所示)或设在下基板12的上面部121的周缘。而所述的缺槽3的形状并不限定在图面上的长方形，亦可为弧形、V字形或其它可包覆射频识别标签2的形状。
在步骤b中，所述的射频识别标签2置入在基板1周缘的缺槽3内时，其芯片21二侧的天线22分别沿着基板1周缘弯曲，且二天线22与芯片21的较佳总长度为基板1圆周的一半，通过以在应用时可由各种角度接收读取射频讯号。
在步骤c中，所述的组基板组合的前，是先将一胶剂4填充在所述的组基板1之间，而所述的组基板1是固定在一可转动的托盘(图中未示)上，以使所述的组基板1以基板1的轴心转动，进而使胶剂4由内而外均匀扩散涂布在上基板11、下基板12之间。在上述转动过程中，由于所述的上基板11本身的重量使上基板11向下压迫下基板12，可增加上、下基板(11、12)之间的结合力。而在实际应用时，亦可另外施加一压力在上基板11上，以使上基板11、下基板12紧密结合。
请参阅图7所示，其为本发明的第二实施例，包括下列步骤A.提供一组基板及一射频识别标签，将一胶剂填充在所述的组基板之间的中央部位，并在所述的组基板的周缘设一缺槽。
B.使所述的组基板转动，进而使胶剂由内而外均匀扩散涂布在所述的组基板之间。
C.提供一隔板，先阻断紫外线照射基板周缘的缺槽，使所述的组基板之间的胶剂硬化而结合基板，再将射频识别标签黏结在基板周缘的缺槽内时，以紫外线照射而使射频识别标签黏结固定。
如图8所示，在上述步骤C中，通过一隔板5的阻隔，可使基板1形成一受光面51及一不受光面52，所述的不受光面52是界定在基板1周缘的缺槽3上方。当所述的受光面51受一射线的照射后，所述的上基板11、下基板12之间的胶剂4硬化，缺槽3内的胶剂4则仍呈现胶状，以供射频识别标签2置入。而在一射线再一次的照射后，则可使缺槽3内的胶剂4硬化，使射频识别标签2固定在基板1周缘的缺槽3内。
请参阅图9所示，是为本发明的第三实施例，其中，所述的上基板11的下面部112及下基板12的上面部121的周缘内侧分别设一凹槽114、124，以容纳基板1转动时向外移动扩散的胶剂4。而所述的射频识别标签2的表面上涂布一黏着剂6，使所述的射频识别标签2置入在基板1周缘的缺槽3内时，可与基板1结合。
在上述步骤中，所述的凹槽114、124亦可单独设在上基板11的下面部112或下基板12的上面部121，同样可阻挡胶剂4向外扩散。而所述的黏着剂6亦可先填充在基板1周缘的缺槽3内，再将射频识别标签2置入，以使射频识别标签2黏结在基板1周缘的缺槽3中；再者，所述的黏着剂6亦可与胶剂4的性质相同，以通过一射线的照射，使黏着剂6硬化，而固定射频识别标签2。
综上所述，根据上文所公开的内容，本发明确可达到发明的预期目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，提供一组基板及一射频识别标签，在所述的组基板的周缘设一缺槽，以将所述的射频识别标签固定在基板周缘的缺槽内。
2.根据权利要求1所述的在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，还包括一步骤，是在所述的组基板组合的前，将一胶剂填充在所述的组基板之间，所述的胶剂可在一射线照射后硬化。
3.根据权利要求2所述的在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，所述的射线为紫外线光。
4.根据权利要求2所述的在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，所述的胶剂是填充在所述的组基板之间的中央部位，一可转动的托盘固定所述的组基板，使所述的组基板以基板的轴心转动，从而使胶剂由内而外均匀涂布。
5.根据权利要求4所述的在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，所述的射频识别标签是先固定在基板周缘的缺槽内，再以基板转动时向外移动的胶剂将射频识别标签黏结固定。
6.根据权利要求5所述的在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，更包括一步骤，是以一射线照射基板之间的胶剂，以使胶剂硬化而结合基板及射频识别标签。
7.根据权利要求4所述的在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，是先使所述的组基板结合固定，再将射频识别标签黏结在基板周缘的缺槽内。
8.根据权利要求7所述的在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，还包括一步骤，是提供一隔板，先阻断一射线照射基板周缘的缺槽，使所述的组基板之间的胶剂硬化而结合基板，再将射频识别标签黏结在基板周缘的缺槽内时，以一射线照射而使射频识别标签黏结固定。
9.根据权利要求4所述的在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，还包括一步骤，是在基板的周缘内侧设一凹槽，以容纳基板转动时向外移动的胶剂，再以一黏着剂涂布在射频识别标签上，以使射频识别标签黏结在基板周缘的缺槽内。
10.根据权利要求4所述的在光盘片上结合射频识别标签的方法，其特征在于，还包括一步骤，是施加一压力在所述的组基板上，以使所述的组基板固定。
全文摘要
一种在光盘片上结合射频识别标签的方法，是先提供一组基板及一射频识别标签，在所述的组基板的周缘设一缺槽，且所述的组基板之间涂布一胶剂，以将所述的射频识别标签置入在基板周缘的缺槽内后，使射频识别标签黏着固定在基板周缘的缺槽内。
文档编号G11B23/40GK101064172SQ20061007605
公开日2007年10月31日 申请日期2006年4月25日 优先权日2006年4月25日
发明者杨政儒, 吴国英 申请人:杨政儒, 吴国英