车载光盘装置制造方法
【专利摘要】当温度传感器检测到的主CPU的温度超过设定温度时，在主CPU的操作被挂起以停止主CPU所导致的温度上升的情况下，副CPU驱动光盘的驱动单元。通过驱动光盘产生的风促进了主CPU的冷却。从而，可以缩短在主CPU重启前从光盘读取数据或向光盘写入数据的挂起时间。
【专利说明】车载光盘装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种车载光盘装置。
【背景技术】
[0002]传统车载光盘装置包括光盘的驱动单元、将光盘传送到驱动单元或将光盘从驱动单元弹出的加载单元、从由驱动单元驱动的光盘执行数据读取或向光盘执行数据写入的光学检波(pickup)单元、以及连接到光学检波单元、加载单元和驱动单元的单元。此外，温度传感器被连接到控制单元。
[0003]在上述传统车载光盘装置中，当温度传感器检测到车内温度较高时，从光盘的数据读取以及向光盘的数据写入都被挂起。此后，当通过开窗或通过空调降低了车内温度时，从光盘的数据读取或向光盘的数据写入的挂起被解除。
[0004]然而，在车内温度被降低之前不能进行光盘读取或写入的传统车载光盘装置对用户而言特别不友好。为此，需要缩短车辆内部处于高温状态时的操作挂起时间。
[0005]在专利文件I描述的光盘装置(尽管其不是车载光盘装置)中，微计算机控制马达驱动单元来驱动光盘，从而产生风，并且例如通过该风冷却光学检波单元。
[0006]现有技术文件
[0007]专利文件
[0008]专利文件I JP-A-2007-102956
【发明内容】
[0009]发明所要解决的问题
[0010]在专利文件I所描述的上述光盘装置中，通过驱动光盘产生风，并且通过此风冷却光学检波单元。然而，即使该光盘装置安装在车辆上，车辆内部也频繁地处于极高温度状态，并且因为微计算机在高温状态中已使其功能挂起，所以不可能启动驱动单元。
[0011]本发明的目的在于提供一种车载光盘装置，其能够缩短车内温度较高时从光盘读取数据和向光盘写入数据的挂起时间。
[0012]解决问题的手段
[0013]本发明提供一种车载光盘装置，包括:用于光盘的驱动单元；加载单元，将所述光盘传送到所述驱动单元或者将所述光盘从所述驱动单元弹出；光学检波单元，执行从由所述驱动单元驱动的光盘的数据读取或向所述光盘的数据写入；以及控制单元，连接到所述光学检波单元、所述加载单元以及所述驱动单元，所述控制单元具有:连接到所述驱动单元和所述光学检波单元的主CPU ;连接到所述加载单元和所述驱动单元的副CPU ;以及温度传感器，检测所述主CPU的温度，并且，当所述温度传感器检测到的所述主CPU的温度超过设定温度时，所述副CPU驱动所述驱动单元。
[0014]发明的优点
[0015]根据本发明的车载光盘装置包括光盘的驱动单元；加载单元，将所述光盘传送到所述驱动单元或者将所述光盘从所述驱动单元弹出；光学检波单元，执行从由所述驱动单元驱动的光盘的数据读取或向所述光盘的数据写入；以及控制单元，连接到所述光学检波单元、所述加载单元以及所述驱动单元，所述控制单元具有:连接到所述驱动单元和所述光学检波单元的主CPU ;连接到所述加载单元和所述驱动单元的副CPU ;以及温度传感器，检测所述主CPU的温度；并且，当所述温度传感器检测到的所述主CPU的温度超过设定温度时，所述副CPU驱动所述驱动单元。因此，可以缩短车内温度较高时从光盘读取数据和向光盘写入数据的挂起时间。
[0016]此外，当温度传感器所检测的主CPU的温度超过设定温度时，副CPU在主CPU的操作被挂起以停止主CPU所导致的温度上升的条件下驱动驱动单元。在此情况下，通过基于光盘的驱动的风加快了主CPU的冷却，从而可以缩短在主CPU重启前从光盘读取数据或向光盘写入数据的挂起时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是示出安装有实施例的车载光盘装置的汽车的内部的前部的视图。
[0018]图2是示出实施例的车载光盘装置的内部结构的框图。
[0019]图3是示出实施例的车载光盘装置的操作的流程图。
[0020]图4是示出实施例的车载光盘装置的操作的流程图。
[0021]图5是示出实施例的车载光盘装置的操作的流程图。
【具体实施方式】
[0022]下面将通过使用附图描述本发明的实施例。
[0023]图1是示出安装有实施例的车载光盘装置的汽车的内部的前部的视图。如图1中所示，汽车I的内部2的前部中提供驾驶员座位3和乘客座位4。此外，驾驶员座位3的前方提供方向盘5,并且在方向盘5的左侧布置车载光盘装置6。
[0024]图2是示出车载光盘装置6的内部结构的框图。如图2中所示，车载光盘装置6包括驱动单元8、马达驱动器9、加载单元10、马达驱动器11、光学检波单元22、致动器驱动器12、控制单元13、启动CPU16、显示单元18、电源19、开关20和开关21。
[0025]驱动单元8包括驱动光盘7的主轴马达。马达驱动器9驱动驱动单元8的主轴马达。加载单元10包括将光盘7传送到驱动单元8或将光盘7从驱动单元8弹出的加载马达。马达驱动器11驱动加载单元10的加载马达。光学检波单元22包括光学检波器，其执行从由驱动单元8驱动的光盘7读取数据或向光盘7写入数据。致动器驱动器12驱动光学检波单元22的光学检波器。
[0026]控制单元13连接到光学检波单元22、加载单元10和驱动单元8。
[0027]控制单元13具有连接到驱动单元8和光学检波单元22的主CPU14、连接到加载单元10和驱动单元8的副CPU15、以及检测主CPUHjij CPU15和启动CPU16的温度的LSI温度传感器17。
[0028]在本实施例的车载光盘装置6中，当LSI温度传感器17所检测的主CPU14的温度超过设定值时，驱动单元8由副CPU15驱动。
[0029]显示单元18连接到主CPU14和启动CPU16。副CPU15断开和闭合提供在主CPU14和电源19之间的开关20。此外，副CPU15驱动开关21，开关21关于马达驱动器9选择性地在主CPU14和副CPU15之间切换。
[0030]下面将描述本实施例的车载光盘装置6回放光盘7的操作。
[0031]首先，在光盘7不放置在车载光盘装置6 (图3的步骤SI)中的情况下，当用户驱动车辆的引擎(图3的步骤S2)时，启动CPU16被启动，并启动副CPU15(图3的步骤S3)。当副CPU15被启动并闭合开关20时，主CPU14通过开关20耦接到电源19，从而主CPU14被启动(图3的步骤S4)。接着，当用户将光盘7插入到车载光盘装置6 (图3的步骤S5)中时，副CPU15检测到光盘7的插入，并通过马达驱动器11启动加载单元10(图3的步骤S6)。换言之，光盘7被装入到车载光盘装置6中，并被驱动单元8的主轴马达旋转(spinup)，达到由光学检波单元22读取数据的状态。
[0032]另一方面，在光盘7已经放置在车载光盘装置6(图3的步骤S7)中的情况下，当用户驱动车辆的引 擎(图3的步骤S8)时，启动CPU16被启动，并启动副CPU15(图3的步骤S9)。当副CPU15被启动，并闭合开关20时，主CPU14通过开关20耦接到电源19，从而主CPU14被启动(图3的步骤S10)。接着，主CPU14检查盘位置，并检测钳住(clamp)状态，达到由光学检波单元22读取数据的状态(图3的步骤Sll)。
[0033]在执行了上述步骤SI至S6或步骤S7至Sll之后，执行关于光学检波单元22的温度的上升或主CPU14、副CPU15或启动CPU16的温度的上升的判定(图4的步骤S12)。因为光学检波单元22被提供有温度传感器(未示出)，所以由此未示出的温度传感器测量光学检波单元22的温度。由LSI温度传感器17测量主CPUH^iJ CPU15或启动CPU16的温度。
[0034]当由于车内温度的影响使得温度变为例如50度(设定温度的示例)时，关断对主CPU14的电力供应。另一方面，对于副CPU15和启动CPU16，尽管当温度变为例如100度时为了安全而关断电力供应，但在通常使用状态中从不关断电力供应。因此，在图4的步骤S12中，判定主CPU14的温度是否高于50度(设定温度的示例)。例如，在除了夏天的季节中，因为车内温度不变得非常高，所以图4的步骤S12中的判定结果是“否(NO) ”，并且处理转移到步骤S13。
[0035]在步骤S13中，启动CPU16向副CPU15提供回放指令。接着，副CPU15向主CPU14提供回放指令(图4的步骤S14)。
[0036]在步骤S13中，副CPU15闭合开关20，以从电源19向主CPU14提供电力，并且将开关21切换到主CPU14侧。当达到此条件时，主CPU14通过马达驱动器9驱动驱动单元8的主轴马达，由此驱动光盘7。此外，主CPU14通过致动器驱动器12驱动光学检波单元22，并从光盘7读取数据。主CPU14基于从光盘7读取的数据执行在显示单元18上显示图像或文字的处理，并执行从未示出的扬声器输出声音的处理(图4的步骤S15)。
[0037]在主CPU14进行的上述回放处理中，光学检波单元22的温度以及主CPU14、副CPU15和启动CPU16的温度也被连续地测量(图4中的步骤S16)。
[0038]另一方面，当在图4的步骤S12中光学检波单元22的温度异常地高，或者主CPU14等的温度异常地高时，副CPU15向启动CPU16通知温度的异常，并执行在显示单元18上指示温度异常的处理(图5的步骤S17)。当在图4的步骤S16中发生同样的温度异常时，处理转移到步骤S17。在步骤S17后，通过断开开关20，副CPU15关断向主CPU14的电力供应，以停止主CPU14(图5的步骤S18)。
[0039]接着，副CPU15将开关21从主CPU14切换到副CPU15侧(图5的步骤S19)。
[0040]接着，副CPU15判定驱动单元8的主轴马达上是否放置有光盘7 (图5的步骤S20)。当放置了光盘7时，副CPU15通过马达驱动器9驱动驱动单元8的主轴马达，并旋转光盘7用于冷却(图5的步骤S21)。接着，判定光学检波单元22的温度以及主CPU14等的温度是否通过此冷却而变得不大于它们各自的设定值(图5的步骤S22)，并且，当这些温度被降低时，副CPU15停止驱动单元8的主轴马达的驱动(图5的步骤S23)。
[0041]接着，副CPU15执行对启动CPU16的处理，以便在显示单元18上指示放置了光盘7 (图5的步骤S24)。接着，启动CPU16指令副CPU15回放光盘7 (图5的步骤S25)。此时，副CPU15闭合开关20，并将开关21从副CPU15侧切换到主CPU14侧(图5的步骤S26)。接着，从电源19向主CPU14提供电力(图5的步骤S27)。在步骤S27之后，处理转移到图4中所示的步骤S14中，并且副CPU15向主CPU14提供回放指令。此后，执行步骤S15中所示的光盘7的回放以及步骤S16中所示的温度上升的判定。
[0042]如上所述，在本实施例中，当LSI温度传感器17检测的主CPU14的温度超过设定温度时，在主CPU14的操作被挂起以停止由主CPU14导致的温度上升的情况下，副CPU15驱动驱动单元8，并且基于光盘7的驱动的风促进冷却。结果，主CPU14的冷却加快，并且主CPU14再次重启。如此，可以缩短车内温度较高时从光盘7读取数据或者向光盘7写入数据的挂起时间。
[0043]虽然已经参照具体实施例详细说明了本发明，但对本领域的技术人员而言很明显，在不偏离本发明的精神和范围的情况下可以添加各种改变和修改。
[0044]本发明基于2011年11月15日提交的日本专利申请(专利申请号N0.2011-249270)，通过引用将其内容合并到这里。
[0045]工业实用性
[0046]根据本发明的车载光盘装置包括光盘的驱动单元；加载单元，将所述光盘传送到所述驱动单元或者将所述光盘从所述驱动单元弹出；光学检波单元，执行从由所述驱动单元驱动的光盘的数据读取或向所述光盘的数据写入；以及控制单元，连接到所述光学检波单元、所述加载单元以及所述驱动单元；所述控制单元具有:连接到所述驱动单元和所述光学检波单元的主CPU ;连接到所述加载单元和所述驱动单元的副CPU ;以及温度传感器，检测所述主CPU的温度；并且，当所述温度传感器检测到的所述主CPU的温度超过设定温度时，所述副CPU驱动所述驱动单元。因此，可以缩短车内温度较高时从光盘读取数据和向光盘写入数据的挂起时间。
[0047]此外，当温度传感器所检测的主CPU的温度超过设定温度时，在主CPU的操作被挂起以停止主CPU所导致的温度上升的条件下，副CPU驱动驱动单元。在此情况下，通过基于光盘的驱动的风加快了主CPU的冷却，从而可以缩短在主CPU重启前从光盘读取数据或向光盘写入数据的挂起时间。
[0048]附图标记的说明
[0049]I 汽车
[0050]2 内部
[0051]3 驾驶员座位[0052]4乘客座位
[0053]5方向盘
[0054]6车载光盘装置
[0055]7光盘
[0056]8驱动单元 [0057]9马达驱动器
[0058]10加载单元
[0059]11马达驱动器
[0060]12致动器驱动器
[0061]13控制单元
[0062]14主 CPU
[0063]15副 CPU
[0064]16启动 CPU
[0065]17LSI温度传感器
[0066]18显示单元
[0067]19电源
[0068]20开关
[0069]21开关
[0070]22光学检波单元
【权利要求】
1.一种车载光盘装置,包括: 用于光盘的驱动单元； 加载单元，将所述光盘传送到所述驱动单元或者将所述光盘从所述驱动单元弹出；光学检波单元，执行从由所述驱动单元驱动的光盘的数据读取或向所述光盘的数据写入；以及 控制单元,连接到所述光学检波单元、所述加载单元以及所述驱动单元， 所述控制单元具有: 主CPU，连接到所述驱动单元和所述光学检波单元； 副CPU，连接到所述加载单元和所述驱动单元；以及 温度传感器，检测所述主CPU的温度，并且 当所述温度传感器检测到的所述主CPU的温度超过设定温度时，所述副CPU驱动所述驱动单元。
2.根据权利要求1所述的车载光盘装置，当所述温度传感器检测到的所述主CPU的温度超过所述设定温度时，所述副CPU驱动所述驱动单元和所述加载单元。
3.根据权利要求1或2所述的车载光盘装置，当所述温度传感器检测到的所述主CPU的温度超过所述设定温度时，所述副CPU执行处理使得在显示单元上显示温度的异常。
4.根据权利要求3所述的车载光盘装置，启动CPU连接到所述副CPU;并且 当所述温度传感器检测到的所述主CPU的温度超过所述设定温度时，所述副CPU向所述启动CPU通知温度的异常。
【文档编号】G11B33/14GK103988261SQ201280056116
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2012年11月15日 优先权日:2011年11月15日
【发明者】楢木淳利 申请人:松下电器产业株式会社