1.一种安装在磁盘驱动器悬臂(10，10A)的负载梁(20)上的挠性件(30)，其特征在于，
所述挠性件(30)包含：
由不锈钢板形成的金属底座(40)；和
沿所述金属底座(40)设置的导电回路部分(41，41')，
所述导电回路部分(41)包含：
电绝缘材料所形成的绝缘层(50)，并且所述绝缘层(50)在所述金属底座(40)上形成；以及
在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)；
所述导体(55)包含：
在第一区域(A1)中形成的薄的导体部(55a)，所述薄的导体部(55a)在纵向上构成所述导电回路部分(41)的一部分；和
在第二区域(A2)中形成的厚的导体部(55b)，所述厚的导体部(55b)在纵向上构成所述导电回路部分(41)的另一部分，并且所述厚的导体部(55b)的厚度大于所述薄的导体部(55a)的厚度。
2.根据权利要求1所述的挠性件(30)，其特征在于：
所述挠性件(30)包含包括凸缘(31)的常平架部(49)；并且
所述导电回路部分(41)包括不具有金属底座的沿所述凸缘(31)设置的不受支撑的导电回路部分(41a)，所述不受支撑的导电回路部分(41a)包括所述薄的导体部(55a)。
3.根据权利要求1所述的挠性件(30)，其特征在于：
所述负载梁(20)包含一对铰链部(21)和(22)；并且
所述导电回路部分(41)包括设置在铰链部(21,22)之间的柔性导电回路部分(41b)，所述柔性导电回路部分(41b)包括所述薄的导体部(55a)。
4.根据权利要求1所述的挠性件(30)，其特征在于：
所述挠性件(30)包含挠性件尾部(30b)；
所述挠性件尾部(30b)包括：
在所述金属底座(40)中形成的开口(121)；
所述金属底座(40)的弯曲部(122)，该弯曲部(122)在开口(121)的厚度方向上被弯曲；以及
跟踪弧形部(123)，其在朝向开口(121)的位置的厚度方向上被弯曲；并且
所述跟踪弧形部(123)包括所述厚的导体部(55b)。
5.根据权利要求1所述的挠性件(30)，其特征在于：
所述导体(55)包含一末端部分(41c)，该末端部分(41c)被连接至电子回路的终端；并且所述末端部分(41c)包括所述厚的导体部(55b)。
6.根据权利要求1所述的挠性件(30)，其特征在于：
所述导电回路部分(41')包含在所述导电回路部分(41')的宽度方向上彼此间隔布置的多个导体(55,56,95,96)；并且
所述多个导体(55,56,95,96)包括形成在所述导体的一部分中的薄的导体部(55a,56a)和形成在所述导体的剩余部分里的厚的导体部(55b,56b)。
7.一种制造挠性件(30)的导电回路部分(41)的方法，其特征在于，所述挠性件(30)包含金属底座(40)，
所述导电回路部分(41)包含在所述金属底座(40)上形成的绝缘层(50)，以及在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)；
所述导体(55)包括在纵向上于所述导体(55)的一部分中形成的薄的导体部(55a)和在纵向上于所述导体(55)的另一部分中形成的厚的导体部(55b)；
制造所述导电回路部分(41)的所述方法包括：
第一掩模步骤：在所述绝缘层(50)上形成第一抗蚀剂(61)，所述第一抗蚀剂(61)的高度对应于厚的导体部(55b)的厚度，从而形成被所述第一抗蚀剂(61)覆盖的掩模部(62)，和薄导体形成空间(63)以及厚导体形成空间(64)，所述薄导体形成空间(63)和所述厚导体形成空间(64)均没有被所述第一抗蚀剂(61)覆盖；
第一电镀步骤：采用铜电镀所述薄导体形成空间(63)和所述厚导体形成空间(64)中的每一个，达到所述薄的导体部(55a)的厚度，从而在所述薄导体形成空间(63)和所述厚导体形成空间(64)中形成具有第一厚度(h1)的镀覆层(M1)，该第一厚度(h1)小于所述第一抗蚀剂(61)的厚度；
第二掩模步骤：向所述薄导体形成空间(63)的开口(63a)中填充第二抗蚀剂(72)，从而覆盖所述薄导体形成空间(63)中的所述镀覆层(M1)；
第二电镀步骤：在所述第二掩模步骤之后，在所述镀覆层(M1)之上形成具有第二厚度(h2)的附加的镀覆层(M2)，用于所述厚的导体部(55b)，而所述镀覆层(M1)处于所述厚导体形成空间(64)中；以及
在所述第二电镀步骤之后的，去除所述第一抗蚀剂(61)和所述第二抗蚀剂(72)的步骤。